ACCRETECH FP2000 qorannoo weefar

FP2000 200mm (8-inch) guutummaatti ofumaan kan hojjetu wafer/frame dual-purpose prober** kan ACCRETECH Jaappaaniin eegaledha. Inni adda durummaan qorannoo CP chiipsii dursanii daayisii ta’aniif furmaata daayisii irratti kan qophaa’e yoo ta’u, akkasumas weefroota guutuu inchii 5–8 istaandaardii wajjin kan walsimu ta’a. Innis moodeela ijoo CSP/WLCSP, MEMS, fi ultra-thin/warped wafers qorachuuf gargaarudha.

I. Qajeelfama Hojii

FP2000 bu'uuraan meeshaa elektirikii qorannoo fi adda baasuu sirrii ta'edha. Qajeelfamni isaa inni ijoo tarkaanfiiwwan sadii of keessaa qaba:

* **Ofumaan Fe'uu, Buusuu, fi Bakka Kaa'uu:** Ofumaan fe'uu, qindeessuu, fi fixation wefers guutuu ykn pre-diced wafers/chips kan dicing frames irratti maxxanan ni deeggara.

* **Suuraa Beekamsuu fi Sirrummaa Hiriiruu:** Kaameeraa fi sooftiweeriin adeemsa suuraa qulqullina olaanaa qabu ofumaan chippii paadiiwwan adda baasuun, waltajjiin XYθ sirritti akka socho'u kan oofu yoo ta'u, fiixeen kaardii qorannoo paadicha waliin sirritti akka walsimsiisu taasisa.

**Suuraa Beekamsuu fi Sirrummaa Hiriirsa:** Kaameeraa fi sooftiweeriin adeemsa suuraa qulqullina olaanaa qabu ofumaan chip pads adda baasuun, waltajjii XYθ sirritti ol’aanaadhaan akka socho’u kan oofu yoo ta’u, fiixeen kaardii qorannoo paadicha waliin sirritti akka walsimsiisu mirkaneessa. Qormaata Elektirikii lafa lallaafaa: To’annoo lafa lallaafaa Z-axis; qorannoon sun salphaatti paadicha irratti dhiibee walqabsiisa elektirikii uuma; qorataan ATE mallattoo dalagaa/parameetaroota chippii qorachuuf baasee, bu'aa gaarii/hamaa galmeessee mallattoo itti godha.

Adeemsa Deetaa fi Saaguu: Akka bu’aa qorannootti deetaa ofumaan ramaduu fi kuusa, meeshaalee sassaabuu/paakeejii duubaa waliin walqabsiisa.

Ijoo Teeknikaa Ijoo: Algoritmiin sirreeffama bakka chippii adda ta’een kan hidhate, addatti dogoggora diriirsuu, ofseeti, fi warping chippii furmaata irratti erga daayicing booda beenyaa, tuttuqaa qorannoo sirrii mirkaneessa.

II. Ispeesifikeeshinii Ijoo (2026 Latest) .

Meeshaa Gabatee Paaraameetirii Hojiirra Oolmaa Guddina 5/6/8 inchii (120/150/200mm) guutuu wafer; Fureemii daayisii inchii 8 (fureemii inchii 6 wajjin kan walsimu) .

Sirrummaa Iddoo XY: ±1.0 μm; θ: ±0.001° ta’a

Saffisa Sochii XY: Ol’aanaa 200 mm/s; Z: Ol’aanaa 20 mm/s

Daangaa Teempireecharaa Istaandardii: Ho’a kutaa; Filannoo: -40°C ～ +150°C Qormaata ho’a ol’aanaa fi gadi aanaa

Sadarkaa Sadarkaa seraamikii jabina olaanaa qabu, vaakiyuumii adsorbiishinii; wafers/frames ultra-thin (≤50μm), warp ol’aanaa ni deeggara

Sirna Hiriirsaa Kaameeraa lama (gubbaa/gadi) ofumaan qindaa’uu; guddinni 200–1000×

Kaardii Qorannoo Kaardii qorannoo istaandaardii 200mm hunda waliin kan walsimu; safartuu walfakkaatummaa ofumaan

Dandeettii Idilee: 200–300 wafers/guyyaa (8 1800mm dicing frame; Multi-Die filannoodha

Safartuu/Ulfaatina: Tilmaamaan. 1800×1200×1800 mm kan ta’u; Tilmaamaan. 1800 kg

III. Hojiiwwan Ijoo

Jijjiirraa furmaata wafer/dicing cuqaasuu tokkoon

Fooyya'iinsi haardwaaraa hin barbaachisu, cuqaasuu tokkoon haalawwan wafer guutuu fi furmaata daayisii gidduutti jijjiiruun yeroo jijjiirraa baay'ee hir'isa.

Adeemsa qorannoo guutummaatti ofumaan hojjetu

Ofumaan fe'uu → Fakkii qindeessuu → Quunnamtii qorannoo → Qormaata elektirikii → Bu'aa waraabuu → Ofumaan fe'uu, guutummaatti kan hin eegamne.

Sirreeffama ejjennoo sirritti ol’aanaa

Softwaren of kenne erga dicing booda chip stretching, offset, fi warping beenyaa kaffala, oomisha %3–5 fooyyessa.

Ho'a bal'aa fi qorannoo addaa

Filannoo ho’a ol’aanaa fi gadi aanaa, maaykiroo-kaarentii, voolteejii olaanaa, fi moojuulota qorannoo RF, MEMS, meeshaalee humnaa, fi fedhii elektirooniksii konkolaataa kan uwwisu.

Hordoffii Hordoffii Needle

Hordoffii yeroo qabatamaa uffannaa fi qaxxaamuraa piroobii, miidhaa paadiin ittisuu fi baasii suphaa hir’isuu.

Qormaata walfakkaatu Multi-Die

Yeroo tokkotti qorannoo hanga chippii 4 ni deeggara, bu’aa dachaa 2–3n dabala. Hordoffii fi Bulchiinsa Deetaa: Koodii barkoodii/QR beekuu, dubbisuu fi barreessuu ID, yeroo dhugaatti daataa qorannoo olkaa’uu, fi deeggarsa xiinxala oomishaa fi hordoffii.

Hordoffii fi Bulchiinsa Deetaa: Koodii baarkoodii/QR beekuu, dubbisuu fi barreessuu ID, daataa qorannoo yeroo dhugaa olkaa’uu, xiinxala oomishaa fi hordofamuu deeggaru.

IV. Hojiiwwan Ijoo: Meeshaalee ijoo qorannoo chippii (CP): Chiipsii duraan furmaata weefar irratti erga daayisii fi osoo hin qaphxiin dura muraman irratti qorannoo elektirikii %100 ni raawwata, oomisha gaarii sakatta’uu fi qisaasa qaphxii irraa fagaachuu.

Madaqsuu Paakeejii Ol’aanaa: Addatti paakeejii CSP/WLCSP, Fan-out, fi 2.5D/3D tiif kan qophaa’e, qormaata qorannoo ultra-thin/warpage/dicing wajjin walqabatu furu.

MEMS/Meeshaalee Humnaaf kan qophaa'e: Qormaata sirrii olaanaa MEMS (dhiibbaa/accelerometer/gyroscope), MOSFETs, IGBTs, fi diodes/transistors ni deeggara.

Omishaa fi Dandeettii Fooyya’e: Safartuu ofumaan + qorannoo saffisa olaanaa + adeemsa walfakkaatu oomisha fooyyessuu, dandeettii dachaa, fi baasii qorannoo yuunitii hir’isuu.

V. Faayidaa Ijoo (Oomishaalee Walfakkaatan Waliin Walbira Qabsiisuu) .

1. Moodeela Sirrummaa Ol'aanaa "Wafer/Frame Dual-Use" adda ta'e: Oomishaaleen dorgoman baay'een isaanii wafers ykn frame qofaaf kan qophaa'anidha; FP2000n maashinii lama tokko keessatti walqixa yoo ta'u, baasii baayyee ol'aanaa ta'e dhiyeessa.

.

3. Dandeettii Cimaa Wafers Ultra-Thin/Warped Qabuu: Vacuum adsorption + flexible support wafers ≤50μm ultra-thin fi >5mm warped tasgabbaa’aa qabachuu mirkaneessa, kasaaraa oomishaa <1%.

4. Bilchaataa, Tasgabbaa’aa, fi TCO Gadi aanaa: Waltajjii sadarkaa olaanaa UF2000 irratti hundaa’uun, yuunitii 1000 ol akka addunyaatti kan fe’ame, yeroon giddu galeessaa kufaatii gidduu jiru (MTBF) sa’aatii >5000 yoo ta’u, kunis baasii suphaa gadi aanaa ta’a.

5. Babal’ina Moojuularii, Madaqsuu Daddabbii: Moojuulota filannoo ho’a ol’aanaa fi gadi aanaa, dhiibbaa olaanaa, maaykiroo-kaarentii, RF, adeemsa walfakkaatu chiip hedduu, qulqulleessuu qorannoo fi kkf, akka barbaachisummaa isaatti fooyya’iinsa kan hayyamuu fi invastimantii eeguu.

6. Hojii Salphaa, Barachuuf Salphaa: Interfeesii GUI tokkummaa, haala cuqaasuu tokkoon jijjiiruu, ofumaan qindaa'uu, fi ofumaan qorachuu; warri jalqabaa illee guyyaa tokkotti itti fayyadamuu barachuu danda’u.

VI. Seenaariyoota Iyyannoo Idilee

Sarara Omishaa CSP/WLCSP: qorannoo daayisii fi furmaata inchii 8, ulfaatina guddaa, oomisha guddaa

Oomisha MEMS: Chiipsii dhiibbaa/accelerometer/gyroscope, ho’a ol’aanaa fi gadi aanaa + qorannoo maaykiroo-kaarentii

Meeshaalee Humnaa: MOSFETs, IGBTs, diodes, qorannoo voolteejii olaanaa/kaarentii olaanaa

Wafers Ultra-thin: Chiipsii loojikii/analoogii 50μm gadi, adsorption gama duubaa + beenyaa warpage

Elektirooniksii Konkolaataa: Mirkaneessa AEC-Q100, ho'a bal'aa (-40°C ~ 150°C) + qorannoo amanamummaa olaanaa

VII. Dorgomtoota Waliin Walbira Qabsiisuu (Ilaalcha Waliigalaa Saffisaa) .

Meeshaa Walbira Qabsiisuu Gabatee ACCRETECH FP2000 TEL Precio octo UF200R

Wafer/Frame Dual Use Deeggarsa Dhalootaa Wafer Qofa Wafer Qofa

Sirrummaa Daayisii ±1μm (kan safarame) ±1.5μm (kan hin safaramin) ±1.5μm (hin safarame) .

Adeemsa baay’ee haphii ≤50μm ≥100μm ≥75μm

Dandeettii (fureemii inchii 8): wafer 200–300/guyyaa

Frame hin deeggaramne

Gatii: Giddugaleessa-ol’aanaa, Giddugaleessa, Gadi aanaa

Haalawwan Hojiirra Oolmaa Ta’an: Fureemii + Weefer, Paakeejii Sadarkaa Ol’aanaa, Weefer Qulqulluu, Omisha Jumlaa Waliigalaa, Weefer Qulqulluu, Omisha Jumlaa Baasii Bu’a qabeessa

Gabaabumatti: FP2000n gabaa inchii 8 keessatti buufata qorannoo naannoo hunda danda'u kan qorannoo sirrii ta'e "whole wafer" fi "diced frame" lamaanuu danda'u qofaadha. Keessattuu hojiiwwan sadarkaa olaanaa kan akka CSP/WLCSP, MEMS, fi ultra-thin wafers tiif kan mijatu yoo ta'u, bara 2020 hanga 2026tti akka addunyaatti qorannoo furmaataatif moodeela ijoo guutuudha.