ACCRETECH FP2000 lapkamérő

Az FP2000 egy 200 mm-es (8 hüvelykes), teljesen automatizált, wafer/keret kettős célú mérőfej**, amelyet a japán ACCRETECH dobott piacra. Elsősorban előre felkockázott chipek CP tesztelésére tervezték kockázókereteken, miközben kompatibilis a szabványos 5–8 hüvelykes teljes waferekkel is. Ez egy elterjedt modell CSP/WLCSP, MEMS és ultravékony/vetemült waferek teszteléséhez.

I. Működési elv

Az FP2000 lényegében egy nagy pontosságú elektromos tesztelő és osztályozó eszköz. Alapelve három lépésből áll:

* **Automatikus betöltés, kirakodás és pozicionálás:** Támogatja a teljes ostyák vagy az előre felkockázott ostyák/chipek automatikus betöltését, igazítását és rögzítését a vágókeretekhez.

* **Képfelismerés és precíziós igazítás:** Egy nagy felbontású kamera és képfeldolgozó szoftver automatikusan felismeri a chipfelületeket, nagy pontossággal mozgatva az XYθ platformot, biztosítva, hogy a mérőfej kártya hegye pontosan illeszkedjen a felülethez.

**Képfelismerés és precíziós igazítás:** Egy nagy felbontású kamera és képfeldolgozó szoftver automatikusan felismeri a chipfelületeket, nagy pontossággal mozgatja az XYθ platformot, biztosítva, hogy a mérőfej kártya hegye pontosan illeszkedjen a felülethez. Lágy leszállású elektromos tesztelés: Z tengely irányú lágy leszállás vezérlés; a mérőfej enyhén megnyomja a felületet az elektromos csatlakozás létrehozásához; az ATE teszter jelet ad ki a chip funkciójának/paramétereinek teszteléséhez, rögzíti a jó/rossz eredményeket és megjelöli azokat.

Adatfeldolgozás és -rendezés: Automatikusan osztályozza és tárolja az adatokat a teszteredmények alapján, és csatlakozik a háttérrendszer-válogató/csomagoló berendezésekhez.

Főbb műszaki jellemzők: Egyedi chippozíció-korrekciós algoritmussal van felszerelve, amely kifejezetten kompenzálja a chip nyújtási, eltolódási és vetemedési hibáit a kereten a kockázás után, biztosítva a precíz mérőfej-érintkezést.

II. Alapvető specifikációk (2026-os legfrissebb)

Táblázat Elem Paraméter Alkalmazható Méret 5/6/8 hüvelykes (120/150/200 mm) teljes ostya; 8 hüvelykes kockázókeret (kompatibilis a 6 hüvelykes kerettel)

Pozicionálási pontosság XY: ±1,0 μm; θ: ±0,001°

Mozgási sebesség XY: Maximum 200 mm/s; Z: Maximum 20 mm/s

Hőmérséklet-tartomány Standard: Szobahőmérséklet; Opcionális: -40℃ ~ +150℃ Magas és alacsony hőmérsékletű tesztelés

Tárgyasztal Nagy merevségű kerámia tárgyasztal, vákuumadszorpció; ultravékony (≤50μm), nagy vetemedésű ostyák/keretek támogatására

Beállítórendszer: Kettős kamera (felső/alsó), automatikus beállítás; nagyítás 200–1000×

Mérőkártya Kompatibilis minden szabványos 200 mm-es mérőkártyával; automatikus párhuzamossági kalibráció

Kapacitás Tipikus: 200–300 ostya/nap (8 db 1800 mm-es kockázókeret; Többszörös kockázás opcionális)

Méretek/Súly: Kb. 1800×1200×1800 mm; Kb. 1800 kg

III. Fő funkciók

Egy kattintásos wafer/kockázó keret váltás

Nincs szükség hardvermódosításra, az egész wafer és a kockázó keret módok közötti egyetlen kattintással történő váltás jelentősen lerövidíti az átállási időt.

Teljesen automatizált tesztelési folyamat

Automatikus betöltés → Képillesztés → Szondaérintkezés → Elektromos tesztelés → Eredményrögzítés → Automatikus kirakodás, teljesen felügyelet nélkül.

Nagy pontosságú pozíciókorrekció

Dedikált szoftver kompenzálja a forgács nyújtását, eltolását és vetemedését a kockázás után, 3–5%-kal javítva a hozamot.

Széles hőmérsékleti tartomány és speciális tesztelés

Opcionális magas és alacsony hőmérsékletű, mikroáramú, nagyfeszültségű és RF tesztmodulok, amelyek lefedik a MEMS, a teljesítményeszközök és az autóipari elektronikai igényeket.

Tűpálya-monitorozás

A szonda kopásának és görbülésének valós idejű monitorozása, amely megakadályozza a betétek károsodását és csökkenti a karbantartási költségeket.

Többszörös párhuzamos tesztelés

Akár 4 chip egyidejű tesztelését is támogatja, ami 2-3-szorosára növeli az átviteli sebességet. Adatkövetés és -kezelés: Vonalkód/QR-kód felismerés, azonosító olvasás és írás, tesztadatok valós idejű feltöltése, valamint hozamelemzés és nyomon követhetőség támogatása.

Adatkövetés és -kezelés: Vonalkód/QR-kód felismerés, azonosító olvasás és írás, valós idejű tesztadatok feltöltése, hozamelemzés és nyomon követhetőség támogatása.

IV. Alapvető funkciók: Chipteszteléshez (CP) használt fő berendezések: 100%-os elektromos vizsgálatot végez a már a lapkakeretre vágott chipeken a kockázás után és a csomagolás előtt, szűri a jó termékeket és elkerüli a csomagolási hulladékot.

Fejlett csomagolási adaptáció: Kifejezetten CSP/WLCSP, Fan-out és 2.5D/3D tokozásokhoz tervezték, megoldva az ultravékony/vetemítés/kockázáshoz kapcsolódó tesztelési kihívásokat.

MEMS/tápeszközökhöz kifejlesztve: Támogatja a MEMS (nyomás-/gyorsulásmérő/giroszkóp), MOSFET-ek, IGBT-k és diódák/tranzisztorok nagy pontosságú tesztelését.

Fokozott hozam és kapacitás: Az automatikus kalibrálás + nagysebességű tesztelés + párhuzamos feldolgozás növeli a hozamot, megduplázza a kapacitást és csökkenti az egységtesztelési költségeket.

V. Főbb előnyök (összehasonlítás hasonló termékekkel)

1. Egyedi „Wafer/Frame kettős felhasználású” nagy pontosságú modell: A legtöbb versengő termék vagy csak waferek, vagy csak keretek gyártására szolgál; az FP2000 két gépnek felel meg egyben, így rendkívül magas költséghatékonyságot kínál.

2. Iparágvezető diéta utáni tesztelési pontosság: Egy egyedülálló, 20 éves kerettesztelési algoritmust használva kompenzálja a kockázásból eredő nyújtást/vetemedést, ±1 μm-es pozicionálási pontosságot érve el, ami messze meghaladja a versenytársak ±2–3 μm-es pontosságát.

3. Kiváló képesség az ultravékony/vetemedett ostyák kezelésére: A vákuumadszorpció + rugalmas tartó biztosítja az ≤50 μm ultravékony és >5 mm vetemedett ostyák stabil kezelését, <1%-os hozamveszteséggel.

4. Kiforrott, stabil és alacsony teljes birtoklási költséggel: Az UF2000 csúcskategóriás platformra épül, amelyből világszerte több mint 1000 telepített egység található, így az átlagos meghibásodások közötti idő (MTBF) >5000 óra, ami alacsony karbantartási költségeket eredményez.

5. Moduláris bővítés, rugalmas adaptáció: Opcionális modulok magas és alacsony hőmérséklethez, nagy nyomáshoz, mikroáramhoz, rádiófrekvenciához, többcsipes párhuzamos feldolgozáshoz, szondatisztításhoz stb., amelyek lehetővé teszik a szükséges frissítéseket és védik a befektetést.

6. Egyszerű kezelés, könnyen megtanulható: Egységes grafikus felhasználói felület, egykattintásos módváltás, automatikus igazítás és automatikus tesztelés; még a kezdők is egy nap alatt megtanulhatják a használatát.

VI. Tipikus alkalmazási forgatókönyvek

CSP/WLCSP gyártósor: 8 hüvelykes kockázás és kerettesztelés, nagy volumenű, nagy hozamú gyártás

MEMS gyártás: Nyomás-/gyorsulásmérő/giroszkóp chipek, magas és alacsony hőmérsékletű + mikroáramú tesztelés

Tápeszközök: MOSFET-ek, IGBT-k, diódák, nagyfeszültségű/nagyáramú tesztelés

Ultravékony ostyák: 50 μm alatti logikai/analóg chipek, hátoldali adszorpció + vetemedés-kompenzáció

Autóelektronika: AEC-Q100 tanúsítvány, széles hőmérsékleti tartomány (-40℃~150℃) + nagy megbízhatósági tesztelés

VII. Összehasonlítás a versenytársakkal (gyors áttekintés)

Táblázat-összehasonlító tétel ACCRETECH FP2000 TEL Precio octo UF200R

Wafer/Frame kettős felhasználású Natív támogatás Csak wafer Csak wafer

Kockázati pontosság ±1 μm (kalibrált) ±1,5 μm (kalibrálatlan) ±1,5 μm (kalibrálatlan)

Ultravékony feldolgozás ≤50μm ≥100μm ≥75μm

Kapacitás (8 hüvelykes keret): 200–300 ostya/nap

A keret nem támogatott

Ár: Közepesen magas, Közepes, Alacsony

Alkalmazható forgatókönyvek: Keret + ostya, Fejlett csomagolás, Tiszta ostya, Általános tömegtermelés, Tiszta ostya, Költséghatékony tömegtermelés

Röviden: az FP2000 az egyetlen univerzális vizsgálóállomás a 8 hüvelykes piacon, amely képes mind a „teljes ostya”, mind a „kockázott keret” nagy pontosságú tesztelésére. Különösen alkalmas olyan fejlett alkalmazásokhoz, mint a CSP/WLCSP, MEMS és ultravékony ostyák, és a 2020 és 2026 közötti időszakban a kerettesztelés abszolút mainstream modellje világszerte.