ACCRETECH FP2000 ウェハープローバー

FP2000は、日本のACCRETECH社が発売した、200mm（8インチ）全自動ウェハ／フレーム兼用プローバーです。主にダイシングフレーム上のプレダイシング済みチップのCPテスト用に設計されていますが、標準的な5～8インチのホールウェハにも対応しています。CSP/WLCSP、MEMS、超薄型／反りウェハのテストにおける主流モデルです。

I. 動作原理

FP2000は、基本的に高精度な電気検査および選別装置です。その基本原理は、以下の3つのステップから構成されています。

* **自動ロード、アンロード、位置決め:** ダイシングフレームに取り付けられたウェーハ全体または事前にダイシングされたウェーハ/チップの自動ロード、位置合わせ、固定をサポートします。

* **画像認識と高精度アライメント:** 高解像度カメラと画像処理ソフトウェアがチップパッドを自動的に認識し、XYθプラットフォームを高精度で移動させることで、プローブカードの先端がパッドに正確に位置合わせされるようにします。

**画像認識と高精度アライメント:** 高解像度カメラと画像処理ソフトウェアがチップパッドを自動的に認識し、XYθプラットフォームを高精度で移動させることで、プローブカードの先端がパッドに正確に位置合わせされるようにします。ソフトランディング電気テスト: Z軸ソフトランディング制御。プローブがパッドに軽く押し付けられて電気接続が形成されます。ATEテスターはチップの機能/パラメータをテストする信号を出力し、良否結果を記録してマークします。

データ処理と分類：テスト結果に基づいてデータを自動的に分類・保存し、バックエンドの分類・梱包機器に接続します。

主な技術的特長：独自のチップ位置補正アルゴリズムを搭載し、ダイシング後のフレーム上のチップの伸び、ずれ、反りなどの誤差を補正することで、プローブの正確な接触を保証します。

II．コア仕様（2026年最新版）

表項目パラメータ適用サイズ5/6/8インチ（120/150/200mm）ホールウェハ、8インチダイシングフレーム（6インチフレームと互換性あり）

位置決め精度 XY: ±1.0 μm; θ: ±0.001°

移動速度 XY軸：最大200 mm/s、Z軸：最大20 mm/s

温度範囲標準：室温；オプション：-40℃～+150℃の高温・低温試験

ステージ：高剛性セラミックステージ、真空吸着式。超薄型（≤50μm）、高反りウェハ／フレームに対応。

アライメントシステム：デュアルカメラ（上下）自動アライメント、倍率200～1000倍

プローブカードはすべての標準200mmプローブカードに対応。自動平行度校正機能付き。

標準処理能力：200～300枚のウェハ/日（1800mmダイシングフレーム8台、マルチダイオプション）

寸法／重量：約1800×1200×1800mm、約1800kg

III．主な機能

ワンクリックでウェハー/ダイシングフレームの切り替えが可能

ハードウェアの変更は不要で、ウェハー全体モードとダイシングフレームモードをワンクリックで切り替えられるため、切り替え時間を大幅に短縮できます。

完全自動化されたテストプロセス

自動ローディング → 画像位置合わせ → プローブ接触 → 電気試験 → 結果記録 → 自動アンロード、完全無人。

高精度位置補正

専用ソフトウェアがダイシング後のチップの伸び、ずれ、反りを補正し、歩留まりを3～5%向上させる。

広範囲の温度と特殊試験

オプションで、高温・低温、微弱電流、高電圧、RFの各試験モジュールが用意されており、MEMS、パワーデバイス、車載エレクトロニクスのニーズに対応します。

針の追跡モニタリング

プローブの摩耗や曲がりをリアルタイムで監視し、パッドの損傷を防ぎ、メンテナンスコストを削減します。

マルチダイ並列テスト

最大4個のチップの同時テストをサポートし、スループットを2～3倍向上させます。データ追跡および管理：バーコード/QRコード認識、IDの読み書き、テストデータのリアルタイムアップロード、歩留まり分析およびトレーサビリティのサポート。

データ追跡および管理：バーコード/QRコード認識、IDの読み書き、リアルタイムテストデータアップロード、歩留まり分析および追跡のサポート。

IV. コア機能: チップテスト (CP) の主力装置: ダイシング後、パッケージング前にウェハフレーム上で既にカットされたチップに対して 100% 電気テストを実行し、良品を選別してパッケージングの無駄を回避します。

高度なパッケージング適応：CSP/WLCSP、ファンアウト、および2.5D/3Dパッケージ向けに特別に設計されており、超薄型/反り/ダイシングに関連するテストの課題を解決します。

MEMS/パワーデバイス専用：MEMS（圧力/加速度計/ジャイロスコープ）、MOSFET、IGBT、ダイオード/トランジスタの高精度テストをサポートします。

歩留まりと生産能力の向上：自動校正、高速テスト、並列処理により、歩留まりが向上し、生産能力が2倍になり、ユニットテストコストが削減されます。

V．主な利点（類似製品との比較）

1. 独自の「ウェハー/フレーム兼用」高精度モデル：競合製品のほとんどはウェハー専用かフレーム専用ですが、FP2000は2台の機械を1台にまとめたようなもので、非常に高いコストパフォーマンスを実現します。

2. 業界をリードするダイエッ​​ト後の検査精度：独自の20年前のフレーム検査アルゴリズムを使用し、ダイシングの伸縮/歪みを補正し、±1μmの位置決め精度を実現。競合他社の±2～3μmをはるかに上回ります。

3. 超薄型/反りウェーハの取り扱いに優れた能力：真空吸着＋柔軟なサポートにより、50μm以下の超薄型ウェーハや5mmを超える反りウェーハを安定して取り扱い、歩留まり損失は1%未満に抑えられます。

4. 成熟度、安定性、低TCO：UF2000ハイエンドプラットフォームをベースに、世界中で1000台以上が設置されており、平均故障間隔（MTBF）は5000時間以上で、メンテナンスコストが低く抑えられます。

5. モジュール式拡張、柔軟な適応性：高温・低温、高圧、マイクロ電流、RF、マルチチップ並列処理、プローブ洗浄などに対応するオプションモジュールにより、必要に応じてアップグレードが可能となり、投資を保護します。

6. シンプルな操作、習得の容易さ：統一されたGUIインターフェース、ワンクリックモード切り替え、自動位置合わせ、自動テスト。初心者でも1日で使い方を習得できます。

VI. 典型的なアプリケーションシナリオ

CSP/WLCSP生産ライン：8インチダイシングおよびフレームテスト、大量生産、高歩留まり

MEMS製造：圧力/加速度計/ジャイロスコープチップ、高温および低温試験、微弱電流試験

パワーデバイス：MOSFET、IGBT、ダイオード、高電圧/大電流試験

超薄型ウェハ：50μm以下のロジック／アナログチップ、裏面吸着＋反り補正

車載用電子機器：AEC-Q100認証、広い動作温度範囲（-40℃～150℃）＋高信頼性試験

VII．競合他社との比較（概要）

表比較項目 ACCRETECH FP2000 TEL Precio octo UF200R

ウェハー/フレーム デュアルユース ネイティブサポート ウェハーのみ ウェハーのみ

ダイシング精度：±1μm（校正済み）±1.5μm（未校正）±1.5μm（未校正）

超薄型加工 ≤50μm ≥100μm ≥75μm

処理能力（8インチフレーム）：200～300枚のウェハー/日

フレームがサポートされていません

価格帯：中高、中、低価格

適用シナリオ：フレーム＋ウェハ、高度なパッケージング、純粋ウェハ、一般量産、純粋ウェハ、コスト効率の高い量産

要するに、FP2000は8インチウェハ市場において、「ウェハ全体」と「ダイシングされたフレーム」の両方の高精度テストに対応できる唯一のオールラウンドプローブステーションです。CSP/WLCSP、MEMS、超薄型ウェハなどの高度なアプリケーションに特に適しており、2020年から2026年にかけて、フレームテストにおける世界的な主流モデルとなるでしょう。