Sondă pentru napolitane ACCRETECH FP2000

FP2000 este un prober dublu pentru wafer/cadru complet automatizat, de 200 mm (8 inci), lansat de ACCRETECH din Japonia. Este conceput în principal pentru testarea CP a cipurilor pre-tăiate pe cadre de tăiere în cuburi, fiind totodată compatibil cu waferele întregi standard de 5-8 inci. Este un model mainstream pentru testarea waferelor CSP/WLCSP, MEMS și a waferelor ultra-subțiri/deformate.

I. Principiul de funcționare

FP2000 este în esență un dispozitiv de testare și sortare electrică de înaltă precizie. Principiul său de bază constă în trei etape:

Încărcare, descărcare și poziționare automată: Permite încărcarea, alinierea și fixarea automată a napolitanelor întregi sau a napolitanelor/cipurilor pre-tăiate, atașate la cadre de tăiere în cuburi.

* **Recunoaștere a imaginilor și aliniere precisă:** O cameră de înaltă rezoluție și un software de procesare a imaginilor recunosc automat plăcuțele de citire, determinând platforma XYθ să se miște cu mare precizie, asigurând că vârful plăcii sondei este aliniat cu precizie cu plăcuța.

**Recunoaștere a imaginilor și aliniere precisă:** O cameră de înaltă rezoluție și un software de procesare a imaginilor recunosc automat plăcuțele cipului, acționând platforma XYθ să se miște cu mare precizie, asigurând că vârful plăcii sondei este aliniat precis cu plăcuța. Testare electrică cu aterizare lină: Control al aterizării line pe axa Z; sonda apasă ușor pe plăcuță pentru a forma o conexiune electrică; testerul ATE emite un semnal pentru a testa funcția/parametrii cipului, înregistrând rezultatele bune/rele și marcându-le.

Prelucrarea și sortarea datelor: Clasifică și stochează automat datele în funcție de rezultatele testelor, conectându-se la echipamentele de sortare/ambalare backend.

Caracteristici tehnice principale: Echipat cu un algoritm unic de corectare a poziției cipului, compensează în mod specific erorile de întindere, offset și deformare a cipului pe cadru după tăiere, asigurând un contact precis al sondei.

II. Specificații de bază (cele mai recente versiuni din 2026)

Parametru element tabel Dimensiune aplicabilă Placă întreagă de 5/6/8 inch (120/150/200 mm); cadru de tăiere cubulețe de 8 inch (compatibil cu cadrul de 6 inch)

Precizie de poziționare XY: ±1,0 μm; θ: ±0,001°

Viteză de mișcare XY: Maxim 200 mm/s; Z: Maxim 20 mm/s

Interval de temperatură standard: Temperatura camerei; Opțional: -40℃ ～ +150℃ Testare la temperaturi ridicate și joase

Platformă ceramică de înaltă rigiditate, adsorbție în vid; suportă napolitane/rame ultra-subțiri (≤50 μm) cu deformare mare

Sistem de aliniere Cameră duală (superioară/inferioară) aliniere automată; mărire 200–1000×

Card sondă compatibil cu toate cardurile de sondă standard de 200 mm; calibrare automată a paralelismului

Capacitate tipică: 200–300 napolitane/zi (8 rame de tăiere de 1800 mm; Multi-Die opțional)

Dimensiuni/Greutate: Aprox. 1800×1200×1800 mm; Aprox. 1800 kg

III. Funcții principale

Comutare cadru wafer/dicing cu un singur clic

Nu este necesară nicio modificare hardware, comutarea cu un singur clic între modurile de împărțire a plăcuței întregi și a cadrului de fragmentare reduce semnificativ timpul de comutare.

Proces de testare complet automatizat

Încărcare automată → Aliniere imagine → Contact sondă → Testare electrică → Înregistrare rezultate → Descărcare automată, complet nesupravegheată.

Corecție de poziție de înaltă precizie

Software-ul dedicat compensează întinderea, decalajul și deformarea așchiilor după tăiere, îmbunătățind randamentul cu 3-5%.

Temperatură largă și teste speciale

Module opționale de testare pentru temperaturi înalte și joase, microcurent, înaltă tensiune și RF, care acoperă nevoile MEMS, dispozitivelor de alimentare și electronicii auto.

Monitorizarea traiectoriei acului

Monitorizare în timp real a uzurii și îndoirii sondei, prevenind deteriorarea plăcuțelor și reducând costurile de întreținere.

Testare paralelă cu mai multe matrițe

Acceptă testarea simultană a până la 4 cipuri, crescând debitul de 2-3 ori. Trasabilitate și gestionare a datelor: Recunoaștere coduri de bare/coduri QR, citire și scriere ID, încărcare în timp real a datelor de testare și suport pentru analiza randamentului și trasabilitate.

Trasabilitatea și gestionarea datelor: Recunoașterea codurilor de bare/QR, citirea și scrierea ID-ului, încărcarea datelor de testare în timp real, suport pentru analiza randamentului și trasabilitate.

IV. Funcții principale: Echipament principal pentru testarea cipurilor (CP): Efectuează teste electrice 100% pe cipurile deja tăiate pe cadrul napolitanei după tăiere și înainte de ambalare, verificând produsele bune și evitând deșeurile de ambalaje.

Adaptare avansată la ambalaje: Concepută special pentru ambalaje CSP/WLCSP, Fan-out și 2.5D/3D, rezolvând provocările de testare legate de ultra-subțiri/deformare/dezintegrare.

Dedicat pentru dispozitive MEMS/de alimentare: Suportă testarea de înaltă precizie a MEMS (presiune/accelerometru/giroscop), MOSFET-urilor, IGBT-urilor și diodelor/tranzistoarelor.

Randament și capacitate îmbunătățite: Calibrarea automată + testarea de mare viteză + procesarea paralelă îmbunătățesc randamentul, dublează capacitatea și reduc costurile de testare a unității.

V. Avantaje cheie (comparație cu produse similare)

1. Model unic de înaltă precizie „cu dublă utilizare pentru napolitane/cadru”: Majoritatea produselor concurente sunt dedicate fie napolitanelor, fie cadrelor; FP2000 este echivalentul a două mașini într-una singură, oferind o rentabilitate extrem de ridicată.

2. Precizie de top în testarea post-dietă: Utilizând un algoritm unic de testare a cadrului, vechi de 20 de ani, compensează întinderea/deformarea prin tăiere, atingând o precizie de poziționare de ±1 μm, depășind cu mult valoarea concurenței de ±2–3 μm.

3. Capacitate puternică de manipulare a napolitanelor ultra-subțiri/deformate: Adsorbția în vid + suportul flexibil asigură o manipulare stabilă a napolitanelor ≤50 μm ultra-subțiri și >5 mm deformate, cu o pierdere de randament <1%.

4. Matur, stabil și cu cost total de proprietate redus: Bazat pe platforma de ultimă generație UF2000, cu peste 1000 de unități instalate la nivel global, timpul mediu între defecțiuni (MTBF) este >5000 de ore, rezultând costuri de întreținere reduse.

5. Extindere modulară, adaptare flexibilă: Module opționale pentru temperatură înaltă și joasă, presiune înaltă, microcurent, RF, procesare paralelă multi-cip, curățare sondă etc., permițând upgrade-uri după cum este necesar și protejând investiția.

6. Operare simplă, ușor de învățat: Interfață GUI unificată, schimbarea modului cu un singur clic, aliniere automată și testare automată; chiar și începătorii pot învăța să o utilizeze într-o singură zi.

VI. Scenarii tipice de aplicare

Linie de producție CSP/WLCSP: tăiere cuburi de 8 inch și testare a cadrului, volum mare, randament ridicat

Fabricație MEMS: Cipuri de presiune/accelerometru/giroscop, testare la temperatură înaltă și joasă + microcurent

Dispozitive de alimentare: MOSFET-uri, IGBT-uri, diode, testare de înaltă tensiune/curent ridicat

Napolitane ultra-subțiri: Cipuri logice/analogice sub 50 μm, adsorbție pe partea din spate + compensare a deformării

Electronică auto: certificare AEC-Q100, gamă largă de temperaturi (-40℃~150℃) + testare de fiabilitate ridicată

VII. Comparație cu concurenții (prezentare generală rapidă)

Tabel comparativ Articol ACCRETECH FP2000 TEL Preț opt UF200R

Nautilă/cadru cu utilizare dublă Suport nativ Doar nautilă Doar nautilă

Precizie de tăiere ±1μm (calibrat) ±1.5μm (necalibrat) ±1.5μm (necalibrat)

Prelucrare ultra-subțire ≤50μm ≥100μm ≥75μm

Capacitate (cadru de 8 inci): 200–300 napolitane/zi

Cadrul nu este acceptat

Preț: Mediu-mare, Mediu, Mic

Scenarii aplicabile: Cadru + napolitană, Ambalare avansată, napolitană pură, Producție generală în masă, napolitană pură, Producție în masă eficientă din punct de vedere al costurilor

Pe scurt: FP2000 este singura stație de testare completă de pe piața de 8 inch care poate gestiona atât testarea de înaltă precizie a „plafonierei întregi”, cât și a „framei în cuburi”. Este potrivită în special pentru aplicații avansate, cum ar fi CSP/WLCSP, MEMS și plachete ultra-subțiri și este modelul principal absolut pentru testarea cadrelor la nivel global între 2020 și 2026.