Den ACCRETECH UF200R ass e vollautomatiséierten, käschtegënschtege Hallefleederprober vun ACCRETECH (Japan) fir 120–200 mm (5–8 Zoll) Waferen. E gëtt fir d'elektresch Tester (CP-Tester) vu Wafer-Niveau-Chips virum Dicing benotzt.
Wat mécht et?
Einfach ausgedréckt: Ier de Wafer a verschidden Chips geschnidden gëtt, kommen d'Sonden a Kontakt mat de Chippads, fir elektresch/funktionell Tester duerchzeféieren, wouduerch gutt a defekt Chips getrennt ginn. Etapp: Wafer Testing (CP)
Zil: Haaptsächlech 200 mm (8 Zoll), och gëeegent fir 5/6 Zoll Waferen
Typesch Chips: Logik, Analog, Stroumversuergungsapparater, Diskret Apparater, MEMS
II. Kärspezifikatiounen (Op ee Bléck)
Wafergréisst: 120/150/200 mm (5–8 Zoll)
Positionéierungsgenauegkeet: ±1,5 μm (XY)
Beweegungsgeschwindegkeet:
XY: Bis zu 300 mm/s
Z: Bis zu 30 mm/s
Temperaturberäich: -40℃ ~ +150℃ (Optional Temperaturkontroll)
Bühn: Héichsteif Z/θ Plattform, kompatibel mat ultradënnen/verzerrte Waferen
Operatioun: Vollautomatesch Belueden an Entlueden, automatesch Ausriichtung, Sondeninspektioun
III. Haaptfunktiounen
Vollautomatiséierten Testprozess
Automatesch Waferlueden → Bildausriichtung → Sondenkontakt → Elektresch Tester → Segmentéierung an Opnam → Automatesch Entlueden
Kompatibilitéit mat verschiddene Kategorien
Standardlogik, Analog, Leeschtung, MOSFET, Diod, Transistor, MEMS All kënne gemooss ginn. Breete Temperaturberäich a speziell Tester. Komplett Optioune fir niddreg/héich Temperaturen, Mikrostroum, Héichspannungstester, etc. Veraarbechtung vun ultradënnen/verzerrte Waferen. Récksäitadsorptioun + spezielle Handhabungsmechanismus, ënnerstëtzt ultradënn (≤50μm) a staark verzerrte Waferen.
IV. Virdeeler (am Verglach mat ähnleche Produkter)
Héich Käschte-Leeschtungsverhältnis: No bei der Präzisioun a Plattform vum High-End UF2000 (d'selwecht wéi MMI), awer zu engem méi bezuelbare Präis.
Héije Duerchgank: XY Héichgeschwindegkeet + Schnell-Pin-Wiesselkaart, gëeegent fir 8-Zoll-Produktiounslinnen mat héijem Volumen.
Stabil a zouverlässeg: Ausgereift ACCRETECH Plattform, wéineg Ënnerhalt, laang Liewensdauer.
Flexibel Erweiderung: Modular Design, kann spéider mat Temperaturregelung, Héichspannung, Mikrostroum, Duebelbehälter, etc. bäigefüügt ginn.
V. Allgemeng Vergläicher (fir Iech ze hëllefen, séier dat richtegt Produkt ze fannen)
UF200R: Allgemeng 8-Zoll Masseproduktioun, Logik/Versuergung/diskret, Käschteeffizienz Prioritéit.
UF190R: Méi kompakt, Ufängermodell, tendentiell fir diskret Apparater/kleng Chargen.
UF2000: High-End 8-Zoll, méi héich Präzisioun, méi breet Temperaturkontroll, MEMS/Fortgeschratt Technologie
Kuerz gesot: Den UF200R ass déi "Haapt- a käschtegënschteg Sondestatioun" um Maart fir 8-Zoll-Mëtteltesten - si bitt genuch Genauegkeet, héich Geschwindegkeet, Stabilitéit, Haltbarkeet an Erweiderungsméiglechkeeten, wat se fir grouss Volumen- a Varietéits-8-Zoll-Produktiounslinne gëeegent mécht.


