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CCRETECH UF200R semiconductor prober station

Stazione di test per semiconduttori CCRETECH UF200R

L'ACCRETECH UF200R è una stazione di collaudo per semiconduttori completamente automatizzata ed economica, lanciata dall'azienda giapponese ACCRETECH e progettata per wafer da 120–200 mm (5–8 pollici).

Stato: usato In magazzino: avere Garanzia: fornitura
Dettagli

ACCRETECH  probing machine UF200RL'ACCRETECH UF200R è un sistema di test per semiconduttori completamente automatizzato ed economico prodotto da ACCRETECH (Giappone) per wafer da 120-200 mm (5-8 pollici). Viene utilizzato per il test elettrico (test CP) dei chip a livello di wafer prima del taglio.

Che cosa fa?

In parole semplici: prima che il wafer venga tagliato in singoli chip, delle sonde entrano in contatto con i pad dei chip per eseguire test elettrici/funzionali, separando i chip funzionanti da quelli difettosi. Fase: Test del wafer (CP)

Destinazione d'uso: principalmente 200 mm (8 pollici), ma adatto anche a wafer da 5/6 pollici

Chip tipici: Logici, Analogici, Dispositivi di potenza, Dispositivi discreti, MEMS

II. Specifiche principali (in sintesi)

Dimensioni del wafer: 120/150/200 mm (5–8 pollici)

Precisione di posizionamento: ±1,5 μm (XY)

Velocità di movimento:

XY: fino a 300 mm/s

Z: fino a 30 mm/s

Intervallo di temperatura: da -40℃ a +150℃ (controllo della temperatura opzionale)

Piano di lavoro: piattaforma Z/θ ad alta rigidità, compatibile con wafer ultrasottili/deformati

Funzionamento: Carico e scarico completamente automatizzati, allineamento automatico, ispezione con sonda

III. Funzioni principali

Processo di test completamente automatizzato

Caricamento automatico dei wafer → Allineamento dell'immagine → Contatto della sonda → Test elettrico → Segmentazione e registrazione → Scarico automatico

Compatibilità multi-categoria

Logica standard, analogica, potenza, MOSFET, diodo, transistor, MEMS: tutti misurabili. Ampio intervallo di temperatura e test speciali. Opzioni complete per test a bassa/alta temperatura, microcorrente, alta tensione, ecc. Elaborazione di wafer ultrasottili/deformati. Adsorbimento sul lato posteriore + meccanismo di movimentazione speciale, supporto per wafer ultrasottili (≤50μm) e fortemente deformati.

IV. Vantaggi (rispetto a prodotti simili)

Ottimo rapporto qualità-prezzo: precisione e piattaforma paragonabili a quelle del modello di fascia alta UF2000 (equivalente a MMI), ma a un prezzo più accessibile.

Elevata produttività: sistema XY ad alta velocità con cambio rapido dei pin, ideale per linee di produzione ad alto volume da 8 pollici.

Stabile e affidabile: piattaforma ACCRETECH matura, bassa manutenzione, lunga durata.

Espansione flessibile: design modulare, possibilità di aggiungere in seguito funzionalità come controllo della temperatura, alta tensione, microcorrente, doppio contenitore, ecc.

V. Confronti comuni (per aiutarti a trovare rapidamente il prodotto giusto)

UF200R: Produzione di massa generale in formato 8 pollici, logica/potenza/discreti, priorità al rapporto costo-efficacia.

UF190R: Più compatto, di livello base, orientato verso dispositivi discreti/piccoli lotti.

UF2000: Modello di fascia alta da 8 pollici, maggiore precisione, controllo della temperatura più ampio, tecnologia MEMS/avanzata

In sintesi: la UF200R è la "stazione di prova economica di riferimento" nel mercato delle linee di test intermedie da 8 pollici: offre precisione sufficiente, alta velocità, stabilità, durata ed espandibilità, caratteristiche che la rendono adatta a linee di produzione da 8 pollici ad alto volume e con un'ampia varietà di prodotti.

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