DISCO DFG8560 Wafer-Schleifmaschinn

Als Upgrade vun der DFG800 Serie ass d'DISCO DFG8560 eng vollautomatesch Wafer-Verdënnungsmaschinn. Si ass speziell entwéckelt fir den Erausfuerderunge vun der 12-Zoll-Wafer-Verdënnung gerecht ze ginn. Säi Kärbetribsprinzip baséiert op enger Duebelspindel- an Dräifach-Spannfutterkonfiguratioun, déi souwuel d'"Groufschleifen"- wéi och d'"Feinschleifen"-Stufe vum Verdënnungsprozess an enger eenzeger Wafer-Spannoperatioun ofschléisst. Dësen Design verbessert d'Veraarbechtungseffizienz an d'Prezisiounskontroll däitlech.

**Aarbechtsprinzip**

Den DFG8560 erreecht Waferverdënnung duerch héichpräzis mechanesch Bewegung:

**Struktur mat héijer Steifheet:** D'Maschinn benotzt eng héichsteif Loftlagerspindel, déi eng exzellent Stabilitéit während dem ganze Schleifprozess garantéiert.

**Zwei-Schrëtt-Schleifprozess:**

**Grouf Schleifen:** Déi éischt Spindel benotzt eng Scheif mat méi groussen Kären (z.B. eng Harzgebonnen Diamantscheif). Déi héichgeschwindeg Rotatioun läscht séier de gréissten Deel vum Material vun der Récksäit vum Wafer ewech, wouduerch d'Effizienz maximéiert gëtt.

**Feinschleifen:** Déi zweet Spindel benotzt eng Scheif mat méi feiner Kären (z.B. eng Keramik-gebonnen Diamantscheif) fir d'Prezisiounsschleife vum Wafer. Dëse Prozess erstellt eng glat, flaach Uewerfläch an läscht déi beschiedegt Schicht, déi während der Grobschleifphase entstanen ass.

Am tatsächleche Betrib gëtt de Wafer duerch Vakuumsaugung op enger rotéierender Spannfutter festgehalen. D'Spannfutter dréit sech an der entgéintgesater Richtung vun der Schleifscheif mat héijer Geschwindegkeet; d'Schleifscheif beweegt sech vertikal no ënnen a schneit d'Uewerfläch vum Wafer.

**Haaptmerkmale**

Déi zentral Funktioun vum DFG8560 ass d'Waferverdënnung. Zu dësem Zweck integréiert en eng Rei vu Schlësselfunktiounen:

**Vollautomatiséiert Operatioun:** Dës Ausrüstung automatiséiert de ganze Workflow vum Waferbelaaschtung, der Ausriichtung, dem Schleifen, der Reinigung bis zum Entlueden, wouduerch d'manuell Interventioun däitlech reduzéiert gëtt an d'Produktiounseffizienz verbessert gëtt.

**Héichpräzis Décktkontroll:** Duerch d'Integratioun vun engem Online-Décktmoosssystem mat héijer Opléisung (0,1 μm) erreecht d'Ausrüstung eng zougemaachte Kontroll vum Schleifprozess, wat d'Genauegkeet vun der definitiver Waferdicke garantéiert.

**Veraarbechtung vun ultradënne Waferen:** Duerch d'Optimiséierung vun de Parameter vum Schleif- a Veraarbechtungssystem kann den DFG8560 ultradënn Waferen mat enger Déckt vun 100 μm oder manner stabil veraarbechten, wärend de Risiko vu Waferbroch miniméiert gëtt.

**Defektdetektioun:** Dëst System kann Defekter op der Waferuewerfläch identifizéieren an doduerch déi néideg Datenënnerstëtzung fir spéider Reparaturprozesser oder Feedback-Schleifen ubidden.

**Benotzerfrëndlech Interface:** Ausgestatt mat engem Touchscreen-LCD an enger grafescher Benotzerinterface (GUI), weist de System de Veraarbechtungs- an den Ausrüstungsstatus a Echtzäit un, wat de Betrib an d'Maintenance méi einfach a méi intuitiv mécht.

**Online Integratioun an Expansioun:** Den DFG8560 kann nahtlos an méi komplex automatiséiert Produktiounslinnen integréiert ginn, wéi zum Beispill:

**DBG (Post-Die Grinding) System:** Integréiert Wierfel- a Verdënnungsprozesser, wouduerch et besonnesch gëeegent ass fir d'Produktioun vun ultradënne Chips.

**Dréche Poliermaschinn (z.B. DFP8160):** Bildt en integréiert System, dat dréche Polierung no Schleifprozesser duerchféiert, wouduerch d'Uewerflächenrauheet vun de Waferen (Ry-Wäert) weider reduzéiert gëtt an d'Schied duerch Schleifen eliminéiert gëtt.

**Wafer-Laminator/Stripper:** Integréiert fir automatesch Schutzpoliturfilmer unzewenden oder ze entfernen, wat e komplette automatiséierte Workflow erstellt.

**SECS/GEM Kommunikatioun:** Dësen Apparat ënnerstëtzt de SECS/GEM Kommunikatiounsprotokoll, wat eng Verbindung mat engem Fabrécks Manufacturing Execution System (MES) fir Ferniwwerwaachung an automatiséiert Produktiounsdatenerfassung erméiglecht.

**Applikatiounen a Funktiounen:**

Déi primär Funktioun vum DFG8560 ass et, Waferen mat enger eenheetlecher Déckt an exzellenter Uewerflächenqualitéit fir spéider Prozesser wéi Wierfelen a Verpackung ze liwweren; seng breet Materialkompatibilitéit mécht en och gëeegent fir eng breet Palette vun Uwendungen.

**Waferverdënnung:** D'Waferdicke vun hirer ursprénglecher Dicke op eng Zildicke reduzéieren – eng fundamental Viraussetzung fir bal all Uwendungen.

**Entfernung vu Schichten:** D'Eliminatioun vu Spannungsschädigungen, déi bei Upstream-Prozesser (wéi z.B. Réckschleifen) entstinn - e wichtege Schrëtt fir d'mechanesch Stäerkt vum Chip ze garantéieren.

**Uewerflächenplanariséierung:** D'Bereetstellung vun engem héichflaache Substrat fir spéider Präzisiounsprozesser (wéi Photolithographie a Bonding) - eng Viraussetzung fir héichpräzis Fabrikatioun.

**3D-Verpackung an TSV-Beliichtung:** D'Liwwerung vun den dënne Waferen, déi fir d'Realisatioun vun der Through-Silicon Vias (TSV) Technologie gebraucht ginn, an d'präzis Beliichtung vum ënneschten Deel vun der TSV Struktur - eng Kärkomponent vun der fortgeschratt Verpackung.

Herstellung vu Stroum- an HF-Geräter: Gëtt fir d'Verdënnung vu SiC-, GaN- an aner Verbindungs-Halbleiterwafer benotzt, fir den On-Widerstand ze reduzéieren an d'Hëtztofleedung ze verbesseren.

Fabrikatioun vun opteschen Apparater a Filteren: Gëtt fir präzis Verdënnung a Planariséierung vun haarden a bréchegen Materialien wéi Saphir (LED-Substrat) a Lithiumtantalat/Lithiumniobat (HF-Filter) benotzt.

Detailéiert Spezifikatiounen

Spezifikatiounen Spezifikatiounen

Uwendbar Werkstéckgréisst: Φ300 mm (12 Zoll). Universalfutter ënnerstëtzt Φ200 mm/Φ300 mm Waferen.

Schleifmethod: Längsschleifen vun der Waferrotatioun.

Spindelkonfiguratioun: Duebel Spindelen (2 Achsen). Agebaute motorgedriwwenen Héichfrequenz-Spindel mat Loftstatik.

Konfiguratioun vum Spannfutterdësch: Dräi Spannfutterdëscher, mat engem Rotatiounsdëschsystem. Spannfuttergeschwindegkeet: 0-300 rpm.

Spindelleistung: Nennleistung 4,8 kW.

Spindeldrehzahl: 1.000 - 4.000 min⁻¹ (rpm).

Z-Achs-Beweegung: 120 mm (inklusiv Urspronk).

Z-Achs Schleifzufuhr: 0,0001 - 0,08 mm/s (0,1 - 80 μm/s).

Minimal Z-Achs-Bewegung: 0,1 μm.

Décktmiessberäich: 0 - 1.800 μm.

Décktmiessungsopléisung: 0,1 μm.

Widderhuelbarkeet vun der Décktmessung: ±0,5 μm

Spezifikatioune vun der Schleifscheif: Φ300 mm Diamant-Schleifscheif.

Ofwäichung vun der Déckt bannent der Wafer (TTV): Manner wéi 3,0 μm (mat engem dedizéierten Aarbechtsdësch, φ300 mm Wafer).

Ofwäichung vun der Déckt tëscht de Waferen: Manner wéi ±3,0 μm.

Uewerflächenrauheet nom Ofbau: Ry ongeféier 0,13 μm (mat Schleifscheif #2000); Ry ongeféier 0,15 μm (mat Schleifscheif #1400).

Ausrüstungsabmessungen (B × T × H): Ongeféier 1.400 × 3.190 × 1.800 mm.

Gewiicht vun der Ausrüstung: Ongeféier 4.000 kg.

Erfuerderlech Leeschtung: Dräiphaseg 200/220/380/400 V, 50/60 Hz, maximalen Energieverbrauch ongeféier 22 kVA.

Noutwendeg Drockloft: Iwwer 0,5 MPa, propper an uelegfräi, Taupunkt ënner -15 ℃, Duerchflussquote ongeféier 1.000 NL/min.

Waasserversuergungsufuerderungen: DI Waasser (deioniséiert Waasser), Temperatur 23±1℃, Duerchflussrate 6-10 L/min.

Kärvirdeeler

Den DFG8560 stäerkt seng Maartpositioun als héichperformant Wafer-Verdënnungsausrüstung weiderhin mat de folgende Virdeeler:

Héich Schleifpräzisioun: Duerch en optiméierten Design gëtt d'Schleifqualitéit effektiv verbessert, wouduerch eng exzellent Intra-Wafer-Décktuniformitéit (TTV) an Inter-Wafer-Konsistenz erreecht ginn, wat d'Performance fir usprochsvoll Prozesser wéi fortgeschratt Verpackungen garantéiert.

Stabil Schleifqualitéit: Optimiséiert Schleif- a Behandlungsparameter erméiglechen e stabilt ultradënnt Waferschleifen, wouduerch d'Brochquote effektiv kontrolléiert gëtt, wat fir héichwäerteg grouss Wafere entscheedend ass.

Iwwerleeën Skalierbarkeet: Bitt eng Villzuel vun In-Line-Integratiounsoptiounen (wéi DBG a dréchent Polieren), adaptéiert sech flexibel un Upgrades vun der Produktiounslinn a schützt d'Benotzerinvestitioune vollstänneg.

Staark Kompatibilitéit: Fäeg fir verschidde Materialien ze handhaben (wéi Silizium, SiC, GaN, Saphir, LT/LN), wat eng bedeitend Prozessflexibilitéit fir d'Produktioun vu verschiddenen Hallefleeder an optoelektroneschen Apparater bitt.

Benotzerfrëndlech an einfach ze pflegen: Eng benotzerfrëndlech GUI an Touchscreen senken d'Betribsschwell däitlech. Gläichzäiteg sinn d'Schlësselkomponenten mat der 800er Serie austauschbar, wat d'Käschte fir Ersatzdeeler an d'Risike vun Ausfallzäiten reduzéiert.

Liichtgewiichtsdesign: Eng Gewiichtsreduktioun vun 1,0 Tonne (ongeféier 20%) gouf erreecht, wärend d'Spezifikatioune an d'Leeschtung bäibehale goufen. Déi méi liicht Ausrüstung vereinfacht den Installatiounsprozess a reduzéiert d'Laaschtufuerderunge vum Fabrécksbuedem.

Resumé vun den techneschen Eegeschaften: Duebelachs-Dräi-Saugnapfen-Design: Trennt Grobschleifen a Feinschleifen a fäerdegt se an engem eenzege Spannbetrieb, verbessert d'Effizienz an garantéiert d'Genauegkeet.

Loftstatesch Spindel: Duerch d'Benotzung vun enger loftstatescher Spindel eliminéiert dësen Design mechanesche Kontakt, wat zu minimalem Verschleiung féiert an eng héich Rotatiounsgenauegkeet iwwer laang Zäitperioden erhale bleift. Et ass e Kärkomponent fir ultra-héich Bearbechtungspräzisioun z'erreechen.

Technologie fir duebel Schleifpunktausriichtung: Dës Technologie erlaabt et zwou Spindelen, déiselwecht kierperlech Schleifpositioun ze deelen, wouduerch systematesch Feeler eliminéiert ginn, déi duerch falsch Ausriichtung vum Veraarbechtungspunkt verursaacht ginn. Dëst verbessert gläichzäiteg d'Dickenuniformitéit (TTV) bannent engem eenzege Wafer an d'Dickenkonsistenz tëscht de Waferen, wat et zu enger Schlësseltechnologie mécht fir e stabilt ultradënn Schleifen z'erreechen.

Resumé: Zesummefaassend ass den DISCO DFG8560 eng vollautomatiséiert 12-Zoll-Wafer-Verdënnungsléisung, déi fir d'Masseproduktioun entwéckelt gouf. Zu senge Schlësselmerkmale gehéieren eng präzis Duebelspindelarchitektur an eng iwwerleeën Systemstabilitéit, déi eng héich Uniformitéit a Uewerflächenqualitéit bei der Veraarbechtung vu groussen, ultradënne Waferen erméiglechen, zesumme mat mächtegen Automatiséierungsintegratiounsméiglechkeeten.