DISCO DFG8560 ostyadaráló

A DFG800 sorozat továbbfejlesztéseként a DISCO DFG8560 egy teljesen automatizált ostyavékonyító gép. Kifejezetten a 12 hüvelykes ostyavékonyítás kihívásainak kielégítésére tervezték. Alapvető működési elve a kettős orsós és háromszoros tokmányos konfiguráción alapul, amely egyetlen ostyabefogási művelettel elvégzi a vékonyítási folyamat „durva csiszolását” és „finom csiszolását”. Ez a kialakítás jelentősen javítja a feldolgozási hatékonyságot és a precíziós vezérlést.

**Működési elv**

A DFG8560 nagy pontosságú mechanikus mozgással éri el a lapka vékonyítását:

**Nagy merevségű szerkezet:** A gép nagy merevségű, légcsapágyas orsót használ, amely kiváló stabilitást biztosít a csiszolási folyamat során.

**Kétlépéses őrlési folyamat:**

**Durva csiszolás:** Az első orsó durvább szemcséjű csiszolókorongot használ (pl. gyantával kötött gyémántkorongot). A nagy sebességű forgás gyorsan eltávolítja az anyag nagy részét a lapka hátoldaláról, maximalizálva a hatékonyságot.

**Finomcsiszolás:** A második orsó finomabb szemcsézetű korongot (pl. kerámiakötésű gyémántkorongot) használ a lapka precíziós csiszolásához. Ez a folyamat sima, lapos felületet hoz létre, és eltávolítja a durva csiszolási szakasz során keletkezett sérült réteget.

A tényleges működés során a lapkát vákuumszívás tartja a helyén egy forgó tokmányon. A tokmány a nagy sebességű köszörűkoronggal ellentétes irányban forog; a kerék függőlegesen lefelé mozog, és vágja a lapka felületét.

**Főbb jellemzők**

A DFG8560 fő funkciója a lapkavékonyítás. Ennek érdekében számos kulcsfontosságú funkciót integrál:

**Teljesen automatizált működés:** Ez a berendezés automatizálja a teljes munkafolyamatot a lapka betöltésétől, beállításától, csiszolásától, tisztításától az eltávolításig, jelentősen csökkentve a manuális beavatkozást és javítva a termelési hatékonyságot.

**Nagy pontosságú vastagságszabályozás:** A nagy felbontású (0,1 μm) online vastagságmérő rendszer integrálásával a berendezés zárt hurkú vezérlést biztosít az őrlési folyamat felett, biztosítva a végső ostyavastagság pontosságát.

**Ultravékony ostyafeldolgozás:** Az őrlési és feldolgozó rendszer paramétereinek optimalizálásával a DFG8560 stabilan képes feldolgozni a 100 μm vagy annál vékonyabb ultravékony ostyákat, miközben minimalizálja az ostyatörés kockázatát.

**Hibaészlelés:** Ez a rendszer képes azonosítani a lapka felületén lévő hibákat, biztosítva a szükséges adattámogatást a későbbi javítási folyamatokhoz vagy visszacsatolási hurkokhoz.

**Felhasználóbarát felület:** Az érintőképernyős LCD-vel és grafikus felhasználói felülettel (GUI) felszerelt rendszer valós időben jeleníti meg a feldolgozási és berendezési állapotot, így a működtetés és a karbantartás egyszerűbb és intuitívabb.

**Online integráció és bővítés:** A DFG8560 zökkenőmentesen integrálható összetettebb automatizált gyártósorokba, például:

**DBG (utócsiszoló) rendszer:** Integrálja a kockázási és vékonyítási folyamatokat, így különösen alkalmassá teszi ultravékony chipek gyártására.

**Száraz polírozó gép (pl. DFP8160):** Integrált rendszert alkot, amely a csiszolási folyamatok után száraz polírozást végez, tovább csökkentve a lapka felületének érdességét (Ry-érték) és kiküszöbölve a csiszolás okozta károkat.

**Ostás lamináló/leválasztó:** Integrált a védő polírozó fóliák automatikus felviteléhez és eltávolításához, így egy teljesen automatizált munkafolyamatot hoz létre.

**SECS/GEM kommunikáció:** Ez az eszköz támogatja a SECS/GEM kommunikációs protokollt, amely lehetővé teszi a csatlakozást egy gyári gyártásvégrehajtási rendszerhez (MES) a távfelügyelet és az automatizált termelési adatgyűjtés érdekében.

**Alkalmazások és funkciók:**

A DFG8560 elsődleges funkciója az egyenletes vastagságú és kiváló felületi minőségű ostyák biztosítása a későbbi folyamatokhoz, például a kockázáshoz és a csomagoláshoz; széleskörű anyagkompatibilitása széleskörű alkalmazási lehetőségeket is kínál.

**Osztályvékonyítás:** Az ostya vastagságának csökkentése az eredeti vastagságról a célvastagságra – ez alapvető követelmény szinte minden alkalmazásnál.

**Károsodott réteg eltávolítása:** A feszültség által károsított rétegek eltávolítása, amelyek az előző folyamatokban (például a hátoldali köszörülésben) keletkeznek, kritikus lépés a forgács mechanikai szilárdságának biztosításában.

**Felület síkosítása:** Rendkívül sík felület biztosítása a későbbi precíziós folyamatokhoz (például fotolitográfia és ragasztás) – a nagy pontosságú gyártás előfeltétele.

**3D tokozás és TSV-megvilágítás:** A szilíciumon keresztüli furatok (TSV) technológiájának megvalósításához szükséges vékony lapkák biztosítása és a TSV-struktúra aljának pontos megvilágítása – a fejlett tokozás alapvető eleme.

Teljesítmény- és rádiófrekvenciás eszközgyártás: SiC, GaN és más összetett félvezető ostyák vékonyítására használják a bekapcsolási ellenállás csökkentése és a hőelvezetés javítása érdekében.

Optikai eszközök és szűrők gyártása: Kemény és törékeny anyagok, például zafír (LED-szubsztrát) és lítium-tantalát/lítium-niobát (RF-szűrő) precíziós elvékonyítására és síkosítására használják.

Részletes specifikációk

Műszaki adatok Műszaki adatok

Alkalmazható munkadarab mérete: Φ300 mm (12 hüvelyk). Az univerzális tokmány Φ200 mm/Φ300 mm-es lapkákat támogat.

Csiszolási módszer: Hosszanti előtolású, ostyaforgatásos csiszolás.

Orsókonfiguráció: Kettős orsó (2 tengely). Beépített nagyfrekvenciás motorral hajtott levegős statikus orsó.

Tokmányasztal konfiguráció: Három tokmányasztal, forgóasztalos rendszerrel. Tokmány fordulatszáma: 0-300 ford/perc.

Orsóteljesítmény: Névleges teljesítmény 4,8 kW.

Orsófordulatszám: 1000 - 4000 min⁻¹ (ford/perc).

Z-tengely elmozdulása: 120 mm (az origót is beleértve).

Z-tengelyes köszörülési előtolási sebesség: 0,0001 - 0,08 mm/s (0,1 - 80 μm/s).

Minimális Z-tengelyirányú elmozdulás: 0,1 μm.

Vastagságmérési tartomány: 0 - 1800 μm.

Vastagságmérési felbontás: 0,1 μm.

Vastagságmérés ismételhetősége: ±0,5 μm.

Csiszolókorong specifikációi: Φ300 mm-es gyémántcsiszolókorong.

Lapkavastagság-eltérés (TTV): Kevesebb, mint 3,0 μm (speciális munkaasztal, φ300 mm-es lapka használatával).

Osnyák közötti vastagságeltérés: Kevesebb, mint ±3,0 μm.

Felületi érdesség a simítás után: Ry körülbelül 0,13 μm (#2000-es köszörűkoronggal); Ry körülbelül 0,15 μm (#1400-as köszörűkoronggal).

Berendezés méretei (Sz × M × Ma): Körülbelül 1400 × 3190 × 1800 mm.

Berendezés súlya: Körülbelül 4000 kg.

Szükséges teljesítmény: Háromfázisú 200/220/380/400 V, 50/60 Hz, maximális energiafogyasztás körülbelül 22 kVA.

Szükséges sűrített levegő: 0,5 MPa felett, tiszta és olajmentes, harmatpont -15 ℃ alatt, áramlási sebesség kb. 1000 NL/perc.

Vízellátási követelmények: DI víz (ioncserélt víz), hőmérséklet 23±1℃, áramlási sebesség 6-10 l/perc.

Alapvető előnyök

A DFG8560 továbbra is megszilárdítja piaci pozícióját, mint nagy teljesítményű ostyavékonyító berendezés, a következő előnyökkel:

Nagy őrlési pontosság: Az optimalizált kialakításnak köszönhetően az őrlési minőség hatékonyan javul, kiváló szeletek közötti vastagságegyenletességet (TTV) és szeletek közötti konzisztenciát érve el, biztosítva a teljesítményt az olyan igényes folyamatokhoz, mint a fejlett csomagolás.

Stabil őrlési minőség: Az optimalizált őrlési és kezelési paraméterek lehetővé teszik a stabil, ultravékony ostyaőrlést, hatékonyan szabályozva a törési arányt, ami kulcsfontosságú a nagy értékű, nagyméretű ostyák esetében.

Kiváló skálázhatóság: Számos integrációs lehetőséget kínál (például DBG és száraz polírozás), rugalmasan alkalmazkodik a gyártósori fejlesztésekhez, és teljes mértékben védi a felhasználói befektetést.

Kiváló kompatibilitás: Különböző anyagok (például szilícium, SiC, GaN, zafír, LT/LN) kezelésére képes, jelentős folyamatrugalmasságot biztosítva különféle félvezetők és optoelektronikai eszközök gyártásához.

Felhasználóbarát és könnyen karbantartható: A felhasználóbarát grafikus felhasználói felület és érintőképernyő jelentősen csökkenti a működtetési küszöböt. Eközben a kulcsfontosságú alkatrészek felcserélhetők a 800-as sorozattal, ami csökkenti az alkatrész-készlet költségeit és az állásidő kockázatát.

Könnyű kialakítás: 1,0 tonnás súlycsökkentést (körülbelül 20%-ot) sikerült elérni a specifikációk és a teljesítmény megőrzése mellett. A könnyebb berendezések leegyszerűsítik a telepítési folyamatot és csökkentik a gyártócsarnok teherbírását.

Műszaki jellemzők összefoglalása: Kéttengelyes, három tapadókorongos kialakítás: Szétválasztja a durva csiszolást és a finom csiszolást, egyetlen befogási művelettel elvégzi őket, javítva a hatékonyságot, miközben biztosítja a pontosságot.

Légtömör orsó: Légtömör orsó használatával ez a kialakítás kiküszöböli a mechanikai érintkezést, ami minimális kopást és nagy forgási pontosságot eredményez hosszú időn keresztül. Ez az ultramagas megmunkálási pontosság elérésének egyik kulcsfontosságú eleme.

Kettős köszörülési pont-illesztési technológia: Ez a technológia lehetővé teszi, hogy két orsó ugyanazt a fizikai köszörülési pozíciót használja, kiküszöbölve a feldolgozási pontok beállítási hibái által okozott szisztematikus hibákat. Ez egyidejűleg javítja a vastagság egyenletességét (TTV) egyetlen lapkán belül és a lapkák közötti vastagság konzisztenciáját, így kulcsfontosságú technológiává válik a stabil, ultravékony köszörülés eléréséhez.

Összefoglalás: Összefoglalva, a DISCO DFG8560 egy teljesen automatizált, 12 hüvelykes ostyavékonyító megoldás, amelyet tömeggyártásra terveztek. Főbb jellemzői közé tartozik a precíz, kétorsós architektúra és a kiváló rendszerstabilitás, amely lehetővé teszi a kiváló minőségű egyenletességet és felületi minőséget nagy, ultravékony ostyák feldolgozásakor, valamint a hatékony automatizálási integrációs képességek.