ଡିସ୍କୋ DFG8560 ୱାଫର ଗ୍ରାଇଣ୍ଡର

DFG800 ସିରିଜର ଏକ ଅପଗ୍ରେଡ୍ ଭାବରେ, DISCO DFG8560 ହେଉଛି ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ୱେଫର ଥିନିଂ ମେସିନ୍। ଏହାକୁ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଭାବରେ 12-ଇଞ୍ଚ ୱେଫର ଥିନିଂର ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜଗୁଡ଼ିକୁ ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଛି। ଏହାର ମୂଳ କାର୍ଯ୍ୟ ନୀତି ଏକ ଡୁଆଲ୍-ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍ ଏବଂ ଟ୍ରିପଲ୍-ଚକ୍ ବିନ୍ୟାସ ଉପରେ ଆଧାରିତ, ଯାହା ଏକକ ୱେଫର କ୍ଲାମ୍ପିଂ ଅପରେସନରେ ଥିନିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାର "ରଫ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ" ଏବଂ "ଫାଇନ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ" ପର୍ଯ୍ୟାୟ ଉଭୟକୁ ସମାପ୍ତ କରେ। ଏହି ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ସଠିକ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣକୁ ଉଲ୍ଲେଖନୀୟ ଭାବରେ ଉନ୍ନତ କରେ।

**କାର୍ଯ୍ୟ ନୀତି**

DFG8560 ଉଚ୍ଚ-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଗତି ମାଧ୍ୟମରେ ୱେଫର ପତଳା କରିବା ହାସଲ କରେ:

**ଉଚ୍ଚ କଠୋରତା ଗଠନ:** ଏହି ମେସିନଟି ଏକ ଉଚ୍ଚ-କଠୋରତା ବାୟୁ-ବାହକ ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍ ବ୍ୟବହାର କରେ, ଯାହା ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ସ୍ଥିରତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ।

**ଦୁଇ-ପଦକ୍ଷେପ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା:**

**କଚ୍ଚ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ:** ପ୍ରଥମ ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍ ଏକ ସ୍ଥୂଳ-ଗ୍ରିଟ୍ ଚକ ବ୍ୟବହାର କରେ (ଯଥା, ରେଜିନ୍-ବଣ୍ଡେଡ୍ ହୀରା ଚକ)। ଉଚ୍ଚ-ଗତି ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ୱେଫରର ପଛ ପାର୍ଶ୍ୱରୁ ଅଧିକାଂଶ ସାମଗ୍ରୀକୁ ଶୀଘ୍ର ବାହାର କରିଦିଏ, ଯାହା ଦକ୍ଷତାକୁ ସର୍ବାଧିକ କରିଥାଏ।

**ସୂକ୍ଷ୍ମ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ:** ଦ୍ୱିତୀୟ ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍ ୱେଫରର ସଠିକ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପାଇଁ ଏକ ସୂକ୍ଷ୍ମ-ଗ୍ରିଟ୍ ଚକ (ଯଥା, ସିରାମିକ୍-ବଣ୍ଡେଡ୍ ହୀରା ଚକ) ବ୍ୟବହାର କରେ। ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏକ ମସୃଣ, ସମତଳ ପୃଷ୍ଠ ସୃଷ୍ଟି କରେ ଏବଂ ରଫ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ସମୟରେ ଉତ୍ପାଦିତ କ୍ଷତିଗ୍ରସ୍ତ ସ୍ତରକୁ ଅପସାରଣ କରେ।

ପ୍ରକୃତ କାର୍ଯ୍ୟରେ, ଭାକ୍ୟୁମ୍ ସକ୍ସନ୍ ଦ୍ୱାରା ୱେଫରକୁ ଏକ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ଚକ୍ ଉପରେ ରଖାଯାଇଥାଏ। ଚକ୍ ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ୍ ର ବିପରୀତ ଦିଗରେ ଘୂରେ; ଚକ୍ ଭୂଲମ୍ବ ଭାବରେ ତଳକୁ ଘୁଞ୍ଚେ, ୱେଫର ପୃଷ୍ଠକୁ କାଟି ଦିଏ।

**ପ୍ରମୁଖ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ**

DFG8560 ର ମୂଳ କାର୍ଯ୍ୟ ହେଉଛି ୱେଫର ଥିନିଂ। ଏଥିପାଇଁ, ଏହା ଅନେକ ପ୍ରମୁଖ କାର୍ଯ୍ୟକୁ ଏକୀକୃତ କରିଥାଏ:

**ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ କାର୍ଯ୍ୟ:** ଏହି ଉପକରଣଟି ୱାଫର ଲୋଡିଂ, ଆଲାଇନମେଣ୍ଟ, ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ, ସଫା କରିବା ଠାରୁ ଅନଲୋଡିଂ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରଣାଳୀକୁ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ କରିଥାଏ, ମାନୁଆଲ୍ ହସ୍ତକ୍ଷେପକୁ ଉଲ୍ଲେଖନୀୟ ଭାବରେ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିଥାଏ।

**ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ଘନତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ:** ଏକ ଉଚ୍ଚ-ରିଜୋଲ୍ୟୁସନ (0.1 μm) ଅନଲାଇନ୍ ଘନତା ମାପ ପ୍ରଣାଳୀକୁ ସଂଯୋଜିତ କରି, ଉପକରଣଟି ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ବନ୍ଦ-ଲୁପ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ହାସଲ କରେ, ଯାହା ଅନ୍ତିମ ୱେଫର ଘନତାର ସଠିକତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ।

**ଅଲ୍ଟ୍ରା-ଥିନ୍ ୱେଫର୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ:** ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ପ୍ରୋସେସିଂ ସିଷ୍ଟମ୍ ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରି, DFG8560 100 μm କିମ୍ବା ତା'ଠାରୁ କମ୍ ଘନତା ସହିତ ଅଲ୍ଟ୍ରା-ଥିନ୍ ୱେଫର୍ଗୁଡ଼ିକୁ ସ୍ଥିର ଭାବରେ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିପାରିବ, ଏବଂ ୱେଫର୍ ଭାଙ୍ଗିବାର ବିପଦକୁ ହ୍ରାସ କରିପାରିବ।

**ତ୍ରୁଟି ଚିହ୍ନଟ:** ଏହି ସିଷ୍ଟମ ୱେଫର ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା ତ୍ରୁଟିଗୁଡ଼ିକୁ ଚିହ୍ନଟ କରିପାରିବ, ପରବର୍ତ୍ତୀ ମରାମତି ପ୍ରକ୍ରିୟା କିମ୍ବା ମତାମତ ଲୁପ୍ ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ତଥ୍ୟ ସମର୍ଥନ ପ୍ରଦାନ କରିବ।

**ବ୍ୟବହାରକାରୀ-ଅନୁକୂଳ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍:** ଏକ ଟଚସ୍କ୍ରିନ୍ LCD ଏବଂ ଏକ ଗ୍ରାଫିକାଲ୍ ୟୁଜର ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ (GUI) ସହିତ ସଜ୍ଜିତ, ଏହି ସିଷ୍ଟମ୍ ପ୍ରକୃତ ସମୟରେ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଏବଂ ଉପକରଣ ସ୍ଥିତି ପ୍ରଦର୍ଶନ କରେ, ଯାହା କାର୍ଯ୍ୟ ଏବଂ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣକୁ ସରଳ ଏବଂ ଅଧିକ ସହଜ କରିଥାଏ।

**ଅନଲାଇନ୍ ସମନ୍ୱୟ ଏବଂ ବିସ୍ତାର:** DFG8560 କୁ ଅଧିକ ଜଟିଳ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନରେ ନିର୍ବିଘ୍ନରେ ସଂଯୁକ୍ତ କରାଯାଇପାରିବ, ଯେପରିକି:

**DBG (ପୋଷ୍ଟ-ଡାଇ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ) ସିଷ୍ଟମ:** ଏହା ଡାଇସିଂ ଏବଂ ପତଳା କରିବା ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ଏକୀକୃତ କରେ, ଏହାକୁ ଅଲ୍ଟ୍ରା-ପତଳା ଚିପ୍ସ ନିର୍ମାଣ ପାଇଁ ବିଶେଷ ଉପଯୁକ୍ତ କରିଥାଏ।

**ଶୁଷ୍କ ପଲିସିଂ ମେସିନ୍ (ଯଥା, DFP8160):** ଏକ ସମନ୍ୱିତ ସିଷ୍ଟମ୍ ଗଠନ କରେ ଯାହା ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପରେ ଶୁଷ୍କ ପଲିସିଂ କରେ, ୱେଫର ପୃଷ୍ଠର ରୁକ୍ଷତା (Ry ମୂଲ୍ୟ)କୁ ଆହୁରି ହ୍ରାସ କରେ ଏବଂ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଦ୍ୱାରା ହେଉଥିବା କ୍ଷତିକୁ ଦୂର କରେ।

**ୱେଫର ଲାମିନେଟର/ଷ୍ଟ୍ରିପର:** ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରଣାଳୀ ସୃଷ୍ଟି କରି, ସୁରକ୍ଷାାତ୍ମକ ପଲିସିଂ ଫିଲ୍ମଗୁଡ଼ିକୁ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ପ୍ରୟୋଗ କିମ୍ବା ଅପସାରଣ କରିବା ପାଇଁ ସମନ୍ୱିତ।

**SECS/GEM ଯୋଗାଯୋଗ:** ଏହି ଡିଭାଇସ୍ SECS/GEM ଯୋଗାଯୋଗ ପ୍ରୋଟୋକଲକୁ ସମର୍ଥନ କରେ, ଯାହା ଦୂରବର୍ତ୍ତୀ ମନିଟରିଂ ଏବଂ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଉତ୍ପାଦନ ତଥ୍ୟ ଅଧିଗ୍ରହଣ ପାଇଁ ଏକ କାରଖାନା ଉତ୍ପାଦନ କାର୍ଯ୍ୟନିର୍ବାହ ପ୍ରଣାଳୀ (MES) ସହିତ ସଂଯୋଗକୁ ସକ୍ଷମ କରିଥାଏ।

**ଆପ୍ଲିକେସନ୍ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟ:**

DFG8560 ର ପ୍ରାଥମିକ କାର୍ଯ୍ୟ ହେଉଛି ଡାଇସିଂ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଭଳି ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ସମାନ ଘନତା ଏବଂ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ପୃଷ୍ଠ ଗୁଣବତ୍ତା ସହିତ ୱେଫର ପ୍ରଦାନ କରିବା; ଏହାର ବ୍ୟାପକ ସାମଗ୍ରୀ ସୁସଙ୍ଗତତା ଏହାକୁ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ କରିଥାଏ।

**ୱେଫର ପତଳାକରଣ:** ୱାଫର ଘନତାକୁ ଏହାର ମୂଳ ଘନତାରୁ ଲକ୍ଷ୍ୟ ଘନତାକୁ ହ୍ରାସ କରିବା - ପ୍ରାୟ ସମସ୍ତ ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଏକ ମୌଳିକ ଆବଶ୍ୟକତା।

**କ୍ଷତି ସ୍ତର ଅପସାରଣ:** ଅପଷ୍ଟ୍ରିମ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା (ଯେପରିକି ପଛ ପାର୍ଶ୍ୱ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ) ରେ ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ଚାପ-କ୍ଷତି ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକୁ ଦୂର କରିବା - ଚିପ୍ ର ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଶକ୍ତି ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବାରେ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପଦକ୍ଷେପ।

**ପୃଷ୍ଠ ପ୍ଲାନରାଇଜେସନ୍:** ପରବର୍ତ୍ତୀ ସଠିକତା ପ୍ରକ୍ରିୟା (ଯେପରିକି ଫଟୋଲିଥୋଗ୍ରାଫି ଏବଂ ବନ୍ଧନ) ପାଇଁ ଏକ ଅତ୍ୟନ୍ତ ସମତଳ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ରଦାନ କରିବା - ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଏକ ପୂର୍ବ ଆବଶ୍ୟକତା।

**3D ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ TSV ଏକ୍ସପୋଜର:** ଥ୍ରୁ-ସିଲିକନ୍ ଭିୟାସ୍ (TSV) ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାକୁ ସାକାର କରିବା ଏବଂ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂର ଏକ ମୁଖ୍ୟ ଉପାଦାନ - TSV ଗଠନର ତଳ ଅଂଶକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ପ୍ରକାଶ କରିବା ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ପତଳା ୱେଫର ପ୍ରଦାନ କରିବା।

ଶକ୍ତି ଏବଂ RF ଡିଭାଇସ୍ ନିର୍ମାଣ: ପ୍ରତିରୋଧକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ଏବଂ ତାପ ଅପଚୟକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ SiC, GaN, ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଯୌଗିକ ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ୱେଫରଗୁଡ଼ିକୁ ପତଳା କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।

ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଡିଭାଇସ୍ ଏବଂ ଫିଲ୍ଟର ଫାବ୍ରିକେସନ୍: ନୀଳାଫିର୍ (LED ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍) ଏବଂ ଲିଥିୟମ୍ ଟାଣ୍ଟାଲେଟ୍/ଲିଥିୟମ୍ ନିଓବେଟ୍ (RF ଫିଲ୍ଟର) ଭଳି କଠିନ ଏବଂ ଭଙ୍ଗୁର ସାମଗ୍ରୀର ସଠିକ୍ ପତଳାକରଣ ଏବଂ ପ୍ଲାନରାଇଜେସନ୍ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।

ବିସ୍ତୃତ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ

ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣଗୁଡ଼ିକ

ପ୍ରଯୁଜ୍ୟ ୱର୍କପିସ୍ ଆକାର: Φ300 ମିମି (12 ଇଞ୍ଚ)। ୟୁନିଭର୍ସାଲ୍ ଚକ୍ Φ200 ମିମି/Φ300 ମିମି ୱେଫର୍ସକୁ ସମର୍ଥନ କରେ।

ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପଦ୍ଧତି: ୱେଫର ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ଲମ୍ବ ଭାବରେ ଫିଡ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ।

ସ୍ପାଇଣ୍ଡଲ୍ ବିନ୍ୟାସ: ଡୁଆଲ୍ ସ୍ପାଇଣ୍ଡଲ୍ (୨ଟି ଅକ୍ଷ)। ବିଲ୍ଟ-ଇନ୍ ହାଇ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ମୋଟର-ଚାଳିତ ଏୟାର-ଷ୍ଟାଟିକ୍ ସ୍ପାଇଣ୍ଡଲ୍।

ଚକ୍ ଟେବୁଲ୍ ବିନ୍ୟାସ: ତିନୋଟି ଚକ୍ ଟେବୁଲ୍, ଏକ ରୋଟାରୀ ଟେବୁଲ୍ ସିଷ୍ଟମ୍ ବ୍ୟବହାର କରି। ଚକ୍ ବେଗ: 0-300 rpm।

ସ୍ପାଇଣ୍ଡଲ୍ ପାୱାର: ରେଟେଡ୍ ଆଉଟପୁଟ୍ 4.8 kW।

ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍ ବେଗ: 1,000 - 4,000 ମିନିଟ୍⁻¹ (rpm)।

Z-ଅକ୍ଷ ଯାତ୍ରା: 120 ମିମି (ଉଦ୍ଭିଦ ସମେତ)।

Z-axis ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଫିଡ୍ ହାର: 0.0001 - 0.08 mm/s (0.1 - 80 μm/s)।

ସର୍ବନିମ୍ନ Z-ଅକ୍ଷ ଗତି: 0.1 μm।

ଘନତା ମାପ ପରିସର: ୦ - ୧,୮୦୦ μm।

ଘନତା ମାପ ସମାଧାନ: ୦.୧ μm।

ଘନତା ମାପ ପୁନରାବୃତ୍ତି: ±0.5 μm।

ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ: Φ300 ମିମି ହୀରା ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ।

ଭିତର-ୱେଫର ଘନତା ବିଚ୍ୟୁତି (TTV): 3.0 μm ରୁ କମ୍ (ଏକ ଉତ୍ସର୍ଗୀକୃତ କାର୍ଯ୍ୟସାରଣୀ ବ୍ୟବହାର କରି, φ300 mm ୱାଫର)।

ଆନ୍ତଃ-ୱେଫର ଘନତା ବିଚ୍ୟୁତି: ±3.0 μm ରୁ କମ୍।

ଶେଷ କରିବା ପରେ ପୃଷ୍ଠର ରୁକ୍ଷତା: Ry ପ୍ରାୟ 0.13 μm (#2000 ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ ବ୍ୟବହାର କରି); Ry ପ୍ରାୟ 0.15 μm (#1400 ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ ବ୍ୟବହାର କରି)।

ଉପକରଣର ପରିମାଣ (W × D × H): ପ୍ରାୟ 1,400 × 3,190 × 1,800 ମିମି।

ଉପକରଣ ଓଜନ: ପ୍ରାୟ 4,000 କିଲୋଗ୍ରାମ।

ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଶକ୍ତି: ତିନି-ଫେଜ୍ 200/220/380/400 V, 50/60 Hz, ସର୍ବାଧିକ ଶକ୍ତି ବ୍ୟବହାର ପ୍ରାୟ 22 kVA।

ଆବଶ୍ୟକୀୟ ସଙ୍କୁଚିତ ବାୟୁ: ୦.୫ MPa ରୁ ଅଧିକ, ସଫା ଏବଂ ତେଲମୁକ୍ତ, କାକର ବିନ୍ଦୁ -୧୫ ℃ ତଳେ, ପ୍ରବାହ ହାର ପ୍ରାୟ ୧୦୦୦ NL/ମିନିଟ୍।

ଜଳ ଯୋଗାଣ ଆବଶ୍ୟକତା: DI ଜଳ (ଡିଆୟୋନାଇଜଡ୍ ଜଳ), ତାପମାତ୍ରା 23±1℃, ପ୍ରବାହ ହାର 6-10 ଲି/ମିନିଟ୍।

ମୁଖ୍ୟ ଲାଭଗୁଡ଼ିକ

DFG8560 ନିମ୍ନଲିଖିତ ସୁବିଧା ସହିତ ଏକ ଉଚ୍ଚ-କ୍ଷମତାସମ୍ପନ୍ନ ୱେଫର ଥିନିଂ ଉପକରଣ ଭାବରେ ଏହାର ବଜାର ସ୍ଥିତିକୁ ସୁଦୃଢ଼ ​​କରିଚାଲିଛି:

ଉଚ୍ଚ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ସଠିକତା: ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ଡ ଡିଜାଇନ୍ ମାଧ୍ୟମରେ, ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଗୁଣବତ୍ତା ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ଉନ୍ନତ ହୋଇଥାଏ, ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ଇଣ୍ଟର-ୱେଫର ଘନତା ଏକରୂପତା (TTV) ଏବଂ ଇଣ୍ଟର-ୱେଫର ସ୍ଥିରତା ହାସଲ କରିଥାଏ, ଯାହା ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଭଳି ଦାବିପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିଥାଏ।

ସ୍ଥିର ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଗୁଣବତ୍ତା: ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ଡ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକ ସ୍ଥିର ଅଲ୍ଟ୍ରା-ଥିନ୍ ୱେଫର ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂକୁ ସକ୍ଷମ କରିଥାଏ, ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ଭାଙ୍ଗିବା ହାରକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିଥାଏ, ଯାହା ଉଚ୍ଚ-ମୂଲ୍ୟର ବଡ଼ ଆକାରର ୱେଫର ପାଇଁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ।

ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ସ୍କେଲେବିଲିଟି: ପ୍ରଚୁର ପରିମାଣରେ ଇନ-ଲାଇନ୍ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେସନ୍ ବିକଳ୍ପ (ଯେପରିକି DBG ଏବଂ ଡ୍ରାଏ ପଲିସିଂ) ପ୍ରଦାନ କରେ, ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନ ଅପଗ୍ରେଡ୍ ସହିତ ନମନୀୟ ଭାବରେ ଖାପ ଖୁଆଇଥାଏ ଏବଂ ଉପଭୋକ୍ତା ନିବେଶକୁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସୁରକ୍ଷା ଦେଇଥାଏ।

ଦୃଢ଼ ସୁସଙ୍ଗତତା: ବିଭିନ୍ନ ସାମଗ୍ରୀ (ଯେପରିକି ସିଲିକନ୍, SiC, GaN, ନୀଳାକାର, LT/LN) ପରିଚାଳନା କରିବାରେ ସକ୍ଷମ, ବିଭିନ୍ନ ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ଏବଂ ଅପ୍ଟୋଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପକରଣ ନିର୍ମାଣ ପାଇଁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନମନୀୟତା ପ୍ରଦାନ କରେ।

ବ୍ୟବହାରକାରୀ-ଅନୁକୂଳ ଏବଂ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ସହଜ: ଏକ ବ୍ୟବହାରକାରୀ-ଅନୁକୂଳ GUI ଏବଂ ଟଚସ୍କ୍ରିନ୍ କାର୍ଯ୍ୟ ସୀମାକୁ ବହୁତ କମ କରିଥାଏ। ଏହି ସମୟରେ, ମୁଖ୍ୟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ 800 ସିରିଜ୍ ସହିତ ବିନିମୟଯୋଗ୍ୟ, ସ୍ପେୟାର ପାର୍ଟସ୍ ଇନଭେଣ୍ଟରୀ ଖର୍ଚ୍ଚ ଏବଂ ଡାଉନଟାଇମ୍ ବିପଦକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ।

ହାଲୁକା ଡିଜାଇନ୍: ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ବଜାୟ ରଖି 1.0-ଟନ୍ ଓଜନ ହ୍ରାସ (ପ୍ରାୟ 20%) ହାସଲ କରାଯାଇଥିଲା। ହାଲୁକା ଉପକରଣ ସଂସ୍ଥାପନ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ସରଳ କରିଥାଏ ଏବଂ କାରଖାନା ମହଲାର ଭାର-ବହନ ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ।

ବୈଷୟିକ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ ସାରାଂଶ: ଡୁଆଲ୍-ଆକ୍ସିସ୍ ଥ୍ରୀ-ସକ୍ସନ୍ କପ୍ ଡିଜାଇନ୍: ରଫ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ଫାଇନ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂକୁ ପୃଥକ କରେ, ସେଗୁଡ଼ିକୁ ଗୋଟିଏ କ୍ଲାମ୍ପିଂ ଅପରେସନରେ ସମାପ୍ତ କରେ, ସଠିକତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ସହିତ ଦକ୍ଷତା ବୃଦ୍ଧି କରେ।

ବାୟୁ-ସ୍ଥାପକ ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍: ଏକ ବାୟୁ-ସ୍ଥାପକ ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍ ବ୍ୟବହାର କରି, ଏହି ଡିଜାଇନ୍ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ସମ୍ପର୍କକୁ ଦୂର କରେ, ଯାହା ଫଳରେ ସର୍ବନିମ୍ନ ଘନତା ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ ଏବଂ ଦୀର୍ଘ ସମୟ ଧରି ଉଚ୍ଚ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ସଠିକତା ବଜାୟ ରଖେ। ଏହା ଅଲ୍ଟ୍ରା-ହାଇ ମେସିନିଂ ସ୍ପଷ୍ଟତା ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ଏକ ମୁଖ୍ୟ ଉପାଦାନ।

ଡୁଆଲ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପଏଣ୍ଟ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ୍ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା: ଏହି ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଦୁଇଟି ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍‌କୁ ସମାନ ଭୌତିକ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ସ୍ଥିତି ଅଂଶୀଦାର କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ, ଯାହା ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପଏଣ୍ଟ ମିସ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ୍ ଦ୍ୱାରା ହେଉଥିବା ପଦ୍ଧତିଗତ ତ୍ରୁଟିଗୁଡ଼ିକୁ ଦୂର କରିଥାଏ। ଏହା ଏକକାଳୀନ ଏକକ ୱେଫର ମଧ୍ୟରେ ଘନତା ଏକରୂପତା (TTV) ଏବଂ ୱେଫର ମଧ୍ୟରେ ଘନତା ସ୍ଥିରତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିଥାଏ, ଏହାକୁ ସ୍ଥିର ଅଲ୍ଟ୍ରା-ଥିନ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ଏକ ପ୍ରମୁଖ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା କରିଥାଏ।

ସାରାଂଶ: ଶେଷରେ, DISCO DFG8560 ହେଉଛି ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ 12-ଇଞ୍ଚ ୱାଫର ଥିନିଂ ସମାଧାନ ଯାହା ବହୁଳ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଛି। ଏହାର ପ୍ରମୁଖ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ଏକ ସଠିକ ଡୁଆଲ୍-ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍ ସ୍ଥାପତ୍ୟ ଏବଂ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ସିଷ୍ଟମ୍ ସ୍ଥିରତା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ, ଯାହା ଶକ୍ତିଶାଳୀ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ସମନ୍ୱୟ କ୍ଷମତା ସହିତ ବଡ଼, ଅଲ୍ଟ୍ରା-ପତଳା ୱାଫର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ସମୟରେ ଉଚ୍ଚ-ସ୍ତରୀୟ ଉଚ୍ଚ ସମାନତା ଏବଂ ପୃଷ୍ଠ ଗୁଣବତ୍ତା ସକ୍ଷମ କରିଥାଏ।