DISCO DFG8560 kan ta'e wafer grinder

Akka fooyya'iinsa gara DFG800 series, DISCO DFG8560 maashinii wafer qallachuu guutummaatti ofumaan hojjetudha. Addatti qormaata weefar inchii 12 qallachuu dandamachuuf kan qophaa'edha. Prinsippiin hojii isaa inni ijoo qindaa'ina lama-spindle fi triple-chuck irratti kan hundaa'e yoo ta'u, sadarkaa "rough grinding" fi "fine grinding" adeemsa qallachuu lamaan isaanii hojii wafer clamping tokko keessatti xumura. Dizaayiniin kun gahumsa adeemsa hojii fi to’annoo sirrii ta’e haalaan fooyyessa.

**Qajeelfama Hojii**

DFG8560 sochii makaanikaa sirrii ta'een wafer thinning galmaan ga'a:

**Caasaa Jabina Ol’aanaa:** Maashinichi qilleensa jabina guddaa qabu kan fayyadamu yoo ta’u, adeemsa cirrachaa hunda keessatti tasgabbii gaarii mirkaneessa.

**Adeemsa Cirracha Tarkaanfii Lama:**

**Rough Grinding:** Ispiindilli jalqabaa wiildii gurguddaa-grit fayyadama (fkn, wiil diyaamandii resin-bonded). Saffisa guddaadhaan naanneffamuun meeshaa irra caalaan isaa dafee gama duubaa weefar irraa kan balleessu yoo ta’u, gahumsa guddisa.

**Fine Grinding:** Ispiindilli lammaffaan wiil finer-grit (fkn, seramic-bonded diamond wheel) sirritti cirrachuudhaaf wafer fayyadama. Adeemsi kun fuula sirriifi diriiraa uumuun laayibara miidhame sadarkaa qamadii qalla’aa keessatti uumame ni balleessa.

Hojii qabatamaa keessatti, weefarichi vaakiyuumii xuuxuudhaan chuck naanneffamuu irratti bakka isaa qabama. Chuck kallattii faallaa wiilii cirrachaa saffisa guddaa qabuun naanneffama; wiilichi gara gadiitti vertikaaliin socho’a, fuula weefar ni mura.

**Amaloota Ijoo**

Hojiin ijoo DFG8560 wafer thinning dha. Kanaaf, dalagaalee ijoo walduraa duubaan walitti fida:

**Hojii Guutummaatti Ofiin Hojjetamu:** Meeshaan kun adeemsa hojii guutuu weefar fe’uu, qindeessuu, ciruu, qulqulleessuu irraa kaasee hanga buusuutti ofumaan kan hojjetu yoo ta’u, gidduu seenummaa harkaa haalaan hir’isuun gahumsa oomishaa fooyyessa.

**To’annoo Fulbaana Sirrummaa Ol’aanaa:** Sirna safartuu furdinaa toora interneetii qulqullina olaanaa (0.1 μm) walitti makuun meeshaan kun to’annoo loop cufame adeemsa cirrachaa galmaan ga’uun, sirrii ta’uu furdina weefar isa dhumaa mirkaneessa.

**Adeemsa Wafer Ultra-Thin:** Parameetaroota sirna grinding fi processing optimizing gochuun, DFG8560 wafers ultra-thin furdina 100 μm fi isaa gadi qaban tasgabbaa'ee hojjechuu danda'a, balaa cabbii wafer xiqqeessuu danda'a.

**Mudaa Adda baasuu:** Sirni kun mudaa fuula weefar irratti mul’atu adda baasuu danda’a, adeemsa suphaa itti aanuuf ykn loopoota yaada deebii kennuudhaaf deeggarsa daataa barbaachisaa ta’e kenna.

**User-Friendly Interface:** LCD touchscreen fi graphical user interface (GUI) kan qabu sirni kun haala adeemsaa fi meeshaalee yeroo qabatamaa keessatti agarsiisa, kunis hojii fi suphaa salphaa fi hubannoo akka ta'u taasisa.

**Ida'amuu fi Babal'ina Toora Interneetii:** DFG8560 sarara oomishaa ofumaan hojjetamu walxaxaa ta'e keessatti haala walxaxaa ta'een walitti makamuu danda'a, kanneen akka:

**Sirna DBG (Post-Die Grinding):** Adeemsa daayisii fi qallachuu kan walitti fidu yoo ta'u, keessumaa oomisha chiipsii baay'ee haphii ta'eef mijataadha.

**Maashinii Goggogaa Polishing (fkn, DFP8160):** Sirna walitti makamaa kan adeemsa cirrachuudhaan booda goggogaa polishing raawwatu uuma, kunis roughness fuula wafer (gatii Ry) daran hir’isuu fi miidhaa cirrachuudhaan dhufu dhabamsiisa.

**Wafer Laminator/Stripper:** Fiilmii polishing eegumsaa ofumaan dibachuuf ykn balleessuuf walitti makamee, adeemsa hojii ofumaan guutuu ta'e uuma.

**Qunnamtii SECS/GEM:** Meeshaan kun pirootokoolii qunnamtii SECS/GEM kan deeggaru yoo ta’u, hordoffii fagoo fi daataa oomishaa ofumaan argachuuf Sirna Raawwii Omishaa (MES) warshaa waliin walqabsiisuu dandeessisa.

**Iyyannoo fi Hojii:**

Hojiin inni jalqabaa DFG8560 adeemsa itti aanu kan akka daayisii fi paakeejiidhaaf furdina walfakkaataa fi qulqullina fuula gaarii kan qabu weefroota kennuudha; walsimsiisni meeshaa bal’aan isaas hojiiwwan bal’aadhaaf akka mijatu taasisa.

**Wafer Thinning:** Fulbaana wafer furdina isaa isa jalqabaa irraa gara furdina galma ta’etti hir’isuu-barbaachisummaa bu’uuraa hojii hundaaf jechuun ni danda’ama.

**Damage Layer Removal:** Laayiyeroota dhiibbaan miidhaman adeemsa olka’aa keessatti uumaman dhabamsiisuu (kan akka back-side grinding)—cimina makaanikaa chippii mirkaneessuu keessatti tarkaanfii murteessaa dha.

**Surface Planarization:** Adeemsa sirrii ta’e itti aanuuf (kan akka footolithography fi bonding) substrate baay’ee diriiraa ta’e kennuu—omisha sirritti ol’aanaa ta’eef haal-dureedha.

**Paakeejii 3D fi Saaxila TSV:** Teeknooloojii Through-Silicon Vias (TSV) dhugoomsuu fi jala caasaa TSV sirritti saaxiluudhaaf wafers haphii barbaachisan dhiyeessuu-qaama ijoo paakeejii sadarkaa olaanaa.

Oomisha Meeshaa Humnaa fi RF: SiC, GaN, fi kompaawundii seemikondaaktarii wafers biroo qallachuuf kan oolu on-resistance hir’isuu fi ho’a balleessuu fooyyessuuf.

Meeshaa Optikaalaa fi Filter Fabrication: Meeshaalee jajjaboo fi cabbii kanneen akka saafiraa (LED substrate) fi lithium tantalate/lithium niobate (RF filter) sirritti qallachuu fi pilaanarii gochuuf kan ooludha.

Ispeesifikeeshinii Bal'aa

Ispeesifikeeshinii Ispeesifikeeshinii

Guddina Hojii Hojiirra Oolmaa: Φ300 mm (inchii 12). Chuck universal Φ200 mm/Φ300 mm wafers ni deeggara.

Mala Qaxxaamuraa: Naanneffannaa wafer longitudinal in-feed grinding.

Qindeessituu Ispiindilii: Ispiindilii lama (2 axes). Ispiindilii qilleensa-istaatikii mootora friikuweensii olaanaadhaan oofu keessaa ijaarame.

Qindeessituu Gabatee Chuck: Gabateewwan chuck sadii, sirna gabatee naanneffamuu fayyadamuun. Saffisa chuck: 0-300 rpm.

Humna Ispiindilii: Bu’aa madaalame 4.8 kW.

Saffisa Ispiindilii: 1,000 - 4,000 min−1 (rpm).

Imalli siiqqee Z: 120 mm (ka’umsa dabalatee).

Saffisa nyaata qamadii siiqqee Z: 0.0001 - 0.08 mm/s (0.1 - 80 μm/s).

Sochiin siiqqee Z xiqqaan: 0.1 μm.

Daangaa safartuu furdinaa: 0 - 1,800 μm.

Furmaanni safartuu furdinaa: 0.1 μm.

Irra deddeebiin safartuu furdinaa: ±0.5 μm.

Ispeesifikeeshinii girgiddaa cirrachaa: Φ300 mm girgiddaa daayimandii cirrachaa.

Fulbaana furdina weefer keessaa (TTV): 3.0 μm gadi (gabatee hojii addaa fayyadamuun, φ300 mm wafer).

Fulbaana weefroota gidduutti kan jijjiiramu: ±3.0 μm gadi.

Erga xumuramee booda qallachuu fuula: Ry tilmaamaan 0.13 μm (#2000 grinding wheel fayyadamuun); Ry tilmaamaan 0.15 μm (#1400 grinding wheel fayyadamuun).

Safartuu meeshaalee (W × D × H): Tilmaamaan 1,400 × 3,190 × 1,800 mm.

Ulfaatina meeshaalee: Tilmaamaan kg 4,000.

Humna barbaachisu: Faasii sadii 200/220/380/400 V, 50/60 Hz, humni guddaan fayyadamu tilmaamaan 22 kVA.

Qilleensa dhiibbaa barbaachisu: 0.5 MPa ol, qulqulluu fi zayita irraa bilisa, qabxiin bokkaa -15°C gadi, saffisa yaa’aa tilmaamaan 1,000 NL/min.

Dhiyeessii bishaanii barbaachisu: Bishaan DI (bishaan ayoonisaayizeeshinii), ho’a 23±1°C, saffisa yaa’aa 6-10 L/min.

Faayidaa Ijoo

DFG8560n akka meeshaa weefar qallachuu gahumsa olaanaa qabuutti ejjennoo gabaa isaa cimsuu itti fufee jira, faayidaa armaan gadii qaba:

Sirrummaa cirrachaa olaanaa: Dizaayinii fooyya’een qulqullinni cirrachaa bu’a qabeessa ta’ee fooyya’ee, walfakkaatummaa furdina weefer keessaa (TTV) fi walsimannaa weefer gidduutti gaarii ta’e galmaan ga’uun adeemsa gaaffii guddaa qabu kan akka qaphxii sadarkaa olaanaaf raawwii mirkaneessa.

Qulqullina Cirracha Tasgabbaa’aa: Paaraameetotni cirrachaa fi qabachuu fooyya’an tasgabbaa’aa tasgabbaa’aa ultra-thin wafer grinding dandeessisu, bu’a qabeessa ta’een saffisa cabbii to’ata, kunis wafers safara guddaa gatii guddaa qabaniif murteessaadha.

Iskeelii Ol’aanaa: Filannoowwan walitti makamuu sarara keessaa (kan akka DBG fi dry polishing) baay’ee kan dhiyeessu yoo ta’u, fooyya’iinsa sarara oomishaa wajjin haala jijjiiramaatiin kan madaquu fi invastimantii fayyadamaa guutummaatti kan eegudha.

Walsimsiisaa Cimaa: Meeshaalee adda addaa (kan akka silikoonii, SiC, GaN, saafiraa, LT/LN) qabachuu kan danda’u, semikondaaktaroota adda addaa fi meeshaalee optoelektirooniksii oomishuuf adeemsa jijjiirama guddaa kan kennudha.

Fayyadamaaf Mijataa fi Kunuunsuuf Salphaa: GUI fi touchscreen fayyadamaadhaaf mijatu ulaagaa hojii baay'ee gadi buusa. Gama biraatiin ammoo qaamoleen ijoo 800 series waliin kan wal jijjiiran yoo ta'u, baasii inventarii meeshaalee dabalataa fi balaa yeroo hojii dhaabuu hir'isa.

Dizaayinii Ulfaatina Salphaa: Ispeesifikeeshinii fi raawwii hojii eeguudhaan ulfaatina toonii 1.0 (tilmaamaan %20) hir’isuun argameera. Meeshaaleen salphaan adeemsa dhaabuu salphisuu fi fe’umsa baachuu lafa warshaa hir’isa.

Amaloota Teeknikaa Cuunfaa: Dizaayinii Kubbaa Xuuxuu Sadii Siiqqee lamaa: Cirracha garaa garaa fi cirracha xiqqaa addaan baasee, hojii qabachuu tokkoon xumura, gahumsa fooyyessuudhaan sirrii ta’uu isaa mirkaneessa.

Ispiindilii qilleensa-istaatikii: Ispiindilii qilleensa-istaatikii fayyadamuun, dizaayiniin kun tuttuqaa makaanikaa kan dhabamsiisu yoo ta’u, kunis uffannaa xiqqaa fi yeroo dheeraaf sirrii naanneffannaa olaanaa kan eegudha. Innis qaama ijoo sirritti maashinii ultra-high galmaan ga'uuf gargaarudha.

Teeknooloojii walsimsiisaa qabxii lamaa: Teeknooloojiin kun ispiindiloonni lama bakka fiizikaalaa cirrachaan walfakkaataa akka qooddatan kan taasisu yoo ta’u, kunis dogoggora sirnaa sababa qindaa’ina qabxii adeemsaatiin uumamu dhabamsiisa. Kunis yeroo walfakkaatutti walfakkeenya furdinaa (TTV) weefar tokko keessaa fi walsimsiisa furdina weefroota gidduutti fooyyessa, kunis teeknooloojii ijoo tasgabbaa’aa ultra-thin grinding galmaan ga’uuf isa taasisa.

Guduunfaa: Xumura irratti, DISCO DFG8560 furmaata wafer qallachuu inchii 12 guutummaatti ofumaan hojjetu yoo ta’u, oomisha baay’eedhaaf kan qophaa’edha. Amaloonni isaa ijoo ijaarsa sirrii dachaa-spindle fi tasgabbii sirna olaanaa kan dabalatu yoo ta'u, yeroo wefers gurguddoo, ultra-thin adeemsifamu walfakkeenya olaanaa sadarkaa olaanaa fi qulqullina fuula dandeessisa, dandeettii walitti makamuu otoomaatikii humna guddaa qabu waliin.