DISCO DFG8560 gofret öğütücü

DFG800 serisinin geliştirilmiş bir versiyonu olan DISCO DFG8560, tamamen otomatik bir wafer inceltme makinesidir. Özellikle 12 inçlik wafer inceltme zorluklarını karşılamak üzere tasarlanmıştır. Temel çalışma prensibi, çift milli ve üçlü tutucu konfigürasyonuna dayanmaktadır ve inceltme işleminin hem "kaba taşlama" hem de "ince taşlama" aşamalarını tek bir wafer sıkıştırma işleminde tamamlar. Bu tasarım, işlem verimliliğini ve hassas kontrolü önemli ölçüde artırır.

**Çalışma Prensibi**

DFG8560, yüksek hassasiyetli mekanik hareket yoluyla gofret inceltme işlemini gerçekleştirir:

**Yüksek Rijitlikte Yapı:** Makine, taşlama işlemi boyunca mükemmel stabilite sağlayan yüksek rijitlikte hava yataklı bir mil kullanır.

**İki Aşamalı Öğütme İşlemi:**

**Kaba Taşlama:** İlk mil daha kaba taneli bir tekerlek (örneğin, reçine bağlayıcılı elmas tekerlek) kullanır. Yüksek hızlı dönüş, verimliliği en üst düzeye çıkararak, yonga levhasının arka tarafındaki malzemenin çoğunu hızla uzaklaştırır.

**Hassas Taşlama:** İkinci mil, yonga levhasının hassas taşlanması için daha ince taneli bir tekerlek (örneğin, seramik bağlı elmas tekerlek) kullanır. Bu işlem, pürüzsüz, düz bir yüzey oluşturur ve kaba taşlama aşamasında oluşan hasarlı tabakayı ortadan kaldırır.

Gerçek çalışma sırasında, silikon levha vakum emme yöntemiyle dönen bir tutucu üzerinde sabit tutulur. Tutucu, yüksek hızlı taşlama tekerleğinin ters yönünde döner; tekerlek dikey olarak aşağı doğru hareket ederek silikon levhanın yüzeyini keser.

**Temel Özellikler**

DFG8560'ın temel işlevi wafer inceltmedir. Bu amaçla, bir dizi önemli işlevi entegre eder:

**Tam Otomatik Çalışma:** Bu ekipman, wafer yükleme, hizalama, taşlama, temizleme ve boşaltma işlemlerinin tamamını otomatikleştirerek manuel müdahale ihtiyacını önemli ölçüde azaltır ve üretim verimliliğini artırır.

**Yüksek Hassasiyetli Kalınlık Kontrolü:** Yüksek çözünürlüklü (0,1 μm) çevrimiçi kalınlık ölçüm sistemini entegre ederek, ekipman taşlama işleminin kapalı döngü kontrolünü sağlar ve nihai gofret kalınlığının doğruluğunu garanti eder.

**Ultra İnce Yonga Levha İşleme:** DFG8560, taşlama ve işleme sistemi parametrelerini optimize ederek, yonga levha kırılma riskini en aza indirirken, kalınlığı 100 μm veya daha az olan ultra ince yonga levhaları istikrarlı bir şekilde işleyebilir.

**Hata Tespiti:** Bu sistem, yonga yüzeyindeki hataları tespit ederek, sonraki onarım süreçleri veya geri bildirim döngüleri için gerekli veri desteğini sağlar.

**Kullanıcı Dostu Arayüz:** Dokunmatik LCD ekran ve grafiksel kullanıcı arayüzü (GUI) ile donatılmış olan sistem, işlem ve ekipman durumunu gerçek zamanlı olarak görüntüleyerek, işletme ve bakımı daha basit ve sezgisel hale getirir.

**Çevrimiçi Entegrasyon ve Genişletme:** DFG8560, aşağıdaki gibi daha karmaşık otomatik üretim hatlarına sorunsuz bir şekilde entegre edilebilir:

**DBG (Kalıp Sonrası Taşlama) Sistemi:** Kesme ve inceltme işlemlerini entegre ederek, özellikle ultra ince yongaların üretimi için uygundur.

**Kuru Parlatma Makinesi (ör. DFP8160):** Taşlama işlemlerinden sonra kuru parlatma yapan, gofret yüzey pürüzlülüğünü (Ry değeri) daha da azaltan ve taşlamadan kaynaklanan hasarı ortadan kaldıran entegre bir sistem oluşturur.

**Wafer Laminasyon/Sökme Cihazı:** Koruyucu parlatma filmlerini otomatik olarak uygulamak veya çıkarmak için entegre edilmiştir ve tamamen otomatik bir iş akışı oluşturur.

**SECS/GEM İletişimi:** Bu cihaz, SECS/GEM iletişim protokolünü destekleyerek, uzaktan izleme ve otomatik üretim verisi toplama için fabrika Üretim Yürütme Sistemi (MES) ile bağlantı kurulmasını sağlar.

**Uygulamalar ve Fonksiyonlar:**

DFG8560'ın temel işlevi, kesme ve paketleme gibi sonraki işlemler için düzgün kalınlıkta ve mükemmel yüzey kalitesine sahip gofretler sağlamaktır; geniş malzeme uyumluluğu, onu çok çeşitli uygulamalar için de uygun hale getirir.

**Yonga Levha İnceltme:** Yonga levhanın kalınlığını orijinal kalınlığından hedef kalınlığa düşürme işlemi; neredeyse tüm uygulamalar için temel bir gereklilik.

**Hasarlı Katmanların Giderilmesi:** Üretim öncesi süreçlerde (örneğin arka yüzey taşlama) oluşan gerilim hasarlı katmanların ortadan kaldırılması; talaşın mekanik dayanıklılığını sağlamada kritik bir adımdır.

**Yüzey Düzleştirme:** Sonraki hassas işlemler (fotolitografi ve yapıştırma gibi) için son derece düz bir yüzey sağlamak; yüksek hassasiyetli üretim için bir ön koşuldur.

**3B Paketleme ve TSV Pozlama:** Silikon Üzerinden Geçiş Yolları (TSV) teknolojisini gerçekleştirmek için gereken ince gofretlerin sağlanması ve gelişmiş paketlemenin temel bir bileşeni olan TSV yapısının alt kısmının hassas bir şekilde pozlanması.

Güç ve RF Cihaz Üretimi: SiC, GaN ve diğer bileşik yarı iletken levhaların inceltilmesi, açık devre direncinin azaltılması ve ısı dağılımının iyileştirilmesi için kullanılır.

Optik Cihaz ve Filtre Üretimi: Safir (LED altlığı) ve lityum tantal/lityum niobat (RF filtresi) gibi sert ve kırılgan malzemelerin hassas inceltilmesi ve düzleştirilmesi için kullanılır.

Detaylı Özellikler

Teknik Özellikler Teknik Özellikler

Uygulanabilir İş Parçası Boyutu: Φ300 mm (12 inç). Üniversal mandren Φ200 mm/Φ300 mm wafer'ları destekler.

Taşlama Yöntemi: Yonga levhanın uzunlamasına döndürülerek ilerlemeli taşlama.

İş mili konfigürasyonu: Çift iş mili (2 eksen). Dahili yüksek frekanslı motor tahrikli hava-statik iş mili.

Mandren Tablası Yapılandırması: Döner tabla sistemi kullanan üç mandren tablası. Mandren hızı: 0-300 rpm.

Mil Gücü: Nominal çıkış gücü 4,8 kW.

Mil Hızı: 1.000 - 4.000 min⁻¹ (rpm).

Z ekseni hareket mesafesi: 120 mm (başlangıç ​​noktası dahil).

Z ekseni taşlama ilerleme hızı: 0,0001 - 0,08 mm/s (0,1 - 80 μm/s).

Minimum Z ekseni hareketi: 0,1 μm.

Kalınlık ölçüm aralığı: 0 - 1.800 μm.

Kalınlık ölçüm hassasiyeti: 0,1 μm.

Kalınlık ölçümünün tekrarlanabilirliği: ±0,5 μm.

Taşlama diski özellikleri: Φ300 mm elmas taşlama diski.

Yonga içi kalınlık sapması (TTV): 3,0 μm'den az (özel bir çalışma tablası ve φ300 mm yonga kullanılarak).

Yonga levhaları arası kalınlık sapması: ±3,0 μm'den az.

Yüzey pürüzlülüğü (işlem sonrası): Ry yaklaşık 0,13 μm (2000 numaralı taşlama diski kullanılarak); Ry yaklaşık 0,15 μm (1400 numaralı taşlama diski kullanılarak).

Ekipmanın boyutları (G × D × Y): Yaklaşık 1400 × 3190 × 1800 mm.

Ekipman ağırlığı: Yaklaşık 4.000 kg.

Gerekli güç: Üç fazlı 200/220/380/400 V, 50/60 Hz, maksimum güç tüketimi yaklaşık 22 kVA.

Gerekli basınçlı hava: 0,5 MPa'nın üzerinde, temiz ve yağsız, çiğlenme noktası -15℃'nin altında, debisi yaklaşık 1.000 NL/dak.

Su temini gereksinimleri: Saf su (iyonize edilmemiş su), sıcaklık 23±1℃, debi 6-10 L/dak.

Temel Avantajlar

DFG8560, aşağıdaki avantajlarıyla yüksek performanslı bir wafer inceltme ekipmanı olarak pazardaki konumunu güçlendirmeye devam ediyor:

Yüksek taşlama hassasiyeti: Optimize edilmiş tasarım sayesinde, taşlama kalitesi etkin bir şekilde iyileştirilir, mükemmel gofret içi kalınlık homojenliği (TTV) ve gofretler arası tutarlılık elde edilir ve gelişmiş paketleme gibi zorlu süreçler için performans sağlanır.

İstikrarlı Öğütme Kalitesi: Optimize edilmiş öğütme ve işleme parametreleri, ultra ince gofretlerin istikrarlı bir şekilde öğütülmesini sağlayarak kırılma oranını etkili bir şekilde kontrol eder; bu da yüksek değerli büyük boyutlu gofretler için çok önemlidir.

Üstün Ölçeklenebilirlik: Çok sayıda hat içi entegrasyon seçeneği (DBG ve kuru parlatma gibi) sunarak üretim hattı yükseltmelerine esnek bir şekilde uyum sağlar ve kullanıcı yatırımını tamamen korur.

Yüksek Uyumluluk: Çeşitli malzemeleri (silikon, SiC, GaN, safir, LT/LN gibi) işleyebilme özelliği sayesinde, çeşitli yarı iletken ve optoelektronik cihazların üretiminde önemli proses esnekliği sağlar.

Kullanıcı Dostu ve Bakımı Kolay: Kullanıcı dostu grafik arayüzü ve dokunmatik ekran, işletim eşiğini önemli ölçüde düşürür. Ayrıca, temel bileşenler 800 serisi ile değiştirilebilir olduğundan, yedek parça stok maliyetleri ve arıza riskleri azalır.

Hafif Tasarım: Özellikler ve performans korunurken 1,0 tonluk (yaklaşık %20) bir ağırlık azalması sağlandı. Daha hafif ekipman, kurulum sürecini basitleştirir ve fabrika zeminindeki yük taşıma gereksinimlerini azaltır.

Teknik Özellikler Özeti: Çift Eksenli Üç Vantuzlu Tasarım: Kaba taşlama ve ince taşlamayı birbirinden ayırarak tek bir sıkıştırma işleminde tamamlar, böylece verimliliği artırırken doğruluğu da sağlar.

Hava-statik iş mili: Hava-statik bir iş mili kullanan bu tasarım, mekanik teması ortadan kaldırarak minimum aşınma sağlar ve uzun süreler boyunca yüksek dönme doğruluğunu korur. Ultra yüksek işleme hassasiyetine ulaşmak için temel bir bileşendir.

Çift taşlama noktası hizalama teknolojisi: Bu teknoloji, iki milin aynı fiziksel taşlama konumunu paylaşmasına olanak tanıyarak, işleme noktası yanlış hizalamasından kaynaklanan sistematik hataları ortadan kaldırır. Bu, aynı anda tek bir wafer içindeki kalınlık homojenliğini (TTV) ve waferlar arasındaki kalınlık tutarlılığını iyileştirerek, istikrarlı ultra ince taşlama elde etmek için önemli bir teknoloji haline gelir.

Özet: Sonuç olarak, DISCO DFG8560, seri üretim için tasarlanmış, tamamen otomatikleştirilmiş 12 inçlik bir wafer inceltme çözümüdür. Başlıca özellikleri arasında, büyük ve ultra ince wafer'ların işlenmesinde en üst düzeyde homojenlik ve yüzey kalitesi sağlayan hassas çift milli mimari ve üstün sistem kararlılığı ile birlikte güçlü otomasyon entegrasyon yetenekleri yer almaktadır.