ডিস্কো ডিএফজি৮৫৬০ ওয়েফার গ্রাইন্ডার

DFG800 সিরিজের একটি আপগ্রেড সংস্করণ হিসেবে, ডিস্কো DFG8560 হলো একটি সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় ওয়েফার থিনিং মেশিন। এটি বিশেষভাবে ১২-ইঞ্চি ওয়েফার থিনিং-এর চ্যালেঞ্জ মোকাবেলার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এর মূল কার্যপ্রণালী একটি ডুয়াল-স্পিন্ডল এবং ট্রিপল-চাক কনফিগারেশনের উপর ভিত্তি করে তৈরি, যা একটিমাত্র ওয়েফার ক্ল্যাম্পিং অপারেশনের মাধ্যমে থিনিং প্রক্রিয়ার "রাফ গ্রাইন্ডিং" এবং "ফাইন গ্রাইন্ডিং" উভয় পর্যায় সম্পন্ন করে। এই ডিজাইন প্রসেসিং দক্ষতা এবং নির্ভুল নিয়ন্ত্রণকে উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করে।

কার্যপ্রণালী

DFG8560 উচ্চ-নির্ভুল যান্ত্রিক গতির মাধ্যমে ওয়েফার পাতলা করে:

উচ্চ দৃঢ়তার কাঠামো: মেশিনটিতে একটি উচ্চ দৃঢ়তার এয়ার-বেয়ারিং স্পিন্ডল ব্যবহার করা হয়েছে, যা গ্রাইন্ডিং প্রক্রিয়া জুড়ে চমৎকার স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করে।

দুই-ধাপের পেষণ প্রক্রিয়া:**

মোটা পেষণ: প্রথম স্পিন্ডলটি একটি অপেক্ষাকৃত মোটা কণার চাকা (যেমন, রেজিন-আবদ্ধ ডায়মন্ড হুইল) ব্যবহার করে। এর উচ্চ-গতির ঘূর্ণন দ্রুত ওয়েফারের পেছনের দিক থেকে বেশিরভাগ উপাদান অপসারণ করে, ফলে কার্যকারিতা সর্বোচ্চ হয়।

সূক্ষ্ম গ্রাইন্ডিং: দ্বিতীয় স্পিন্ডলটি ওয়েফারকে নির্ভুলভাবে গ্রাইন্ড করার জন্য একটি সূক্ষ্মতর কণার চাকা (যেমন, সিরামিক-বন্ডেড ডায়মন্ড হুইল) ব্যবহার করে। এই প্রক্রিয়াটি একটি মসৃণ ও সমতল পৃষ্ঠ তৈরি করে এবং মোটা গ্রাইন্ডিং পর্যায়ে সৃষ্ট ক্ষতিগ্রস্ত স্তরটি অপসারণ করে।

প্রকৃত কার্যপ্রণালীতে, ভ্যাকুয়াম সাকশনের মাধ্যমে ওয়েফারটিকে একটি ঘূর্ণায়মান চাকে স্থির রাখা হয়। চাকটি উচ্চ-গতির গ্রাইন্ডিং হুইলের বিপরীত দিকে ঘোরে; হুইলটি উল্লম্বভাবে নিচের দিকে নেমে ওয়েফারের পৃষ্ঠকে কেটে ফেলে।

মূল বৈশিষ্ট্যসমূহ

DFG8560-এর মূল কাজ হলো ওয়েফার থিনিং। এই উদ্দেশ্যে, এটি একাধিক গুরুত্বপূর্ণ ফাংশন সমন্বিত করে:

সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় পরিচালনা: এই যন্ত্রটি ওয়েফার লোডিং, অ্যালাইনমেন্ট, গ্রাইন্ডিং, ক্লিনিং থেকে শুরু করে আনলোডিং পর্যন্ত সম্পূর্ণ কার্যপ্রবাহকে স্বয়ংক্রিয় করে তোলে, যা মানুষের হস্তক্ষেপ উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করে এবং উৎপাদন দক্ষতা বৃদ্ধি করে।

উচ্চ-নির্ভুল পুরুত্ব নিয়ন্ত্রণ: একটি উচ্চ-রেজোলিউশন (০.১ μm) অনলাইন পুরুত্ব পরিমাপ ব্যবস্থা সমন্বিত করার মাধ্যমে, এই সরঞ্জামটি গ্রাইন্ডিং প্রক্রিয়ার ক্লোজড-লুপ নিয়ন্ত্রণ অর্জন করে, যা চূড়ান্ত ওয়েফারের পুরুত্বের নির্ভুলতা নিশ্চিত করে।

**অতি-পাতলা ওয়েফার প্রক্রিয়াকরণ:** গ্রাইন্ডিং এবং প্রসেসিং সিস্টেমের প্যারামিটারগুলো অপ্টিমাইজ করার মাধ্যমে, DFG8560 ওয়েফার ভেঙে যাওয়ার ঝুঁকি কমিয়ে ১০০ μm বা তার কম পুরুত্বের অতি-পাতলা ওয়েফার স্থিতিশীলভাবে প্রক্রিয়াকরণ করতে পারে।

ত্রুটি শনাক্তকরণ: এই সিস্টেমটি ওয়েফারের পৃষ্ঠের ত্রুটি শনাক্ত করতে পারে, যা পরবর্তী মেরামত প্রক্রিয়া বা ফিডব্যাক লুপের জন্য প্রয়োজনীয় ডেটা সহায়তা প্রদান করে।

ব্যবহারকারী-বান্ধব ইন্টারফেস: একটি টাচস্ক্রিন এলসিডি এবং গ্রাফিক্যাল ইউজার ইন্টারফেস (GUI) দ্বারা সজ্জিত এই সিস্টেমটি রিয়েল টাইমে প্রসেসিং এবং যন্ত্রপাতির অবস্থা প্রদর্শন করে, যা পরিচালনা ও রক্ষণাবেক্ষণকে আরও সহজ এবং স্বজ্ঞাত করে তোলে।

অনলাইন ইন্টিগ্রেশন এবং সম্প্রসারণ: DFG8560-কে আরও জটিল স্বয়ংক্রিয় উৎপাদন লাইনের সাথে নির্বিঘ্নে সংযুক্ত করা যেতে পারে, যেমন:

ডিবিজি (পোস্ট-ডাই গ্রাইন্ডিং) সিস্টেম: এটি ডাইসিং এবং থিনিং প্রক্রিয়াকে সমন্বিত করে, যা এটিকে অতি-পাতলা চিপ তৈরির জন্য বিশেষভাবে উপযুক্ত করে তোলে।

ড্রাই পলিশিং মেশিন (যেমন, DFP8160): এটি একটি সমন্বিত সিস্টেম যা গ্রাইন্ডিং প্রক্রিয়ার পরে ড্রাই পলিশিং সম্পাদন করে, যার ফলে ওয়েফারের পৃষ্ঠের অমসৃণতা (Ry মান) আরও হ্রাস পায় এবং গ্রাইন্ডিংয়ের কারণে সৃষ্ট ক্ষতি দূর হয়।

ওয়েফার ল্যামিনেটর/স্ট্রিপার: সুরক্ষামূলক পলিশিং ফিল্ম স্বয়ংক্রিয়ভাবে লাগানো বা সরানোর জন্য সমন্বিত, যা একটি সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় কর্মপ্রবাহ তৈরি করে।

**SECS/GEM যোগাযোগ:** এই ডিভাইসটি SECS/GEM যোগাযোগ প্রোটোকল সমর্থন করে, যা দূরবর্তী পর্যবেক্ষণ এবং স্বয়ংক্রিয়ভাবে উৎপাদন ডেটা সংগ্রহের জন্য কারখানার ম্যানুফ্যাকচারিং এক্সিকিউশন সিস্টেম (MES)-এর সাথে সংযোগ স্থাপন করতে সক্ষম করে।

প্রয়োগ ও কার্যাবলী:

DFG8560-এর প্রধান কাজ হলো ডাইসিং এবং প্যাকেজিং-এর মতো পরবর্তী প্রক্রিয়াগুলোর জন্য অভিন্ন পুরুত্ব এবং চমৎকার পৃষ্ঠতল গুণমানসম্পন্ন ওয়েফার সরবরাহ করা; এর বিস্তৃত উপাদান সামঞ্জস্যতা এটিকে বিভিন্ন ধরনের প্রয়োগের জন্যও উপযুক্ত করে তোলে।

ওয়েফার থিনিং: ওয়েফারের পুরুত্বকে তার মূল পুরুত্ব থেকে কমিয়ে একটি নির্দিষ্ট লক্ষ্যমাত্রায় নিয়ে আসা—যা প্রায় সকল অ্যাপ্লিকেশনের জন্য একটি মৌলিক প্রয়োজন।

ক্ষতিগ্রস্ত স্তর অপসারণ: আপস্ট্রিম প্রক্রিয়ায় (যেমন ব্যাক-সাইড গ্রাইন্ডিং) সৃষ্ট পীড়ন-ক্ষতিগ্রস্ত স্তর দূর করা—যা চিপের যান্ত্রিক শক্তি নিশ্চিত করার একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ।

পৃষ্ঠতল সমতলীকরণ: পরবর্তী সূক্ষ্ম প্রক্রিয়াগুলোর (যেমন ফটোলিথোগ্রাফি এবং বন্ডিং) জন্য একটি অত্যন্ত সমতল ভিত্তি প্রদান করা—যা উচ্চ-নির্ভুল উৎপাদনের জন্য একটি পূর্বশর্ত।

**থ্রিডি প্যাকেজিং এবং টিএসভি এক্সপোজার:** থ্রু-সিলিকন ভায়াস (টিএসভি) প্রযুক্তি বাস্তবায়নের জন্য প্রয়োজনীয় পাতলা ওয়েফার সরবরাহ করা এবং টিএসভি কাঠামোর তলদেশকে নির্ভুলভাবে উন্মুক্ত করা—যা উন্নত প্যাকেজিংয়ের একটি মূল উপাদান।

পাওয়ার এবং আরএফ ডিভাইস উৎপাদন: অন-রেজিস্ট্যান্স কমাতে এবং তাপ অপচয় উন্নত করতে SiC, GaN, এবং অন্যান্য যৌগিক সেমিকন্ডাক্টর ওয়েফার পাতলা করার জন্য ব্যবহৃত হয়।

অপটিক্যাল ডিভাইস ও ফিল্টার নির্মাণ: স্যাফায়ার (এলইডি সাবস্ট্রেট) এবং লিথিয়াম ট্যানটালেট/লিথিয়াম নিওবেট (আরএফ ফিল্টার)-এর মতো কঠিন ও ভঙ্গুর পদার্থকে সূক্ষ্মভাবে পাতলা ও সমতল করার জন্য ব্যবহৃত হয়।

বিস্তারিত বিবরণ

স্পেসিফিকেশন স্পেসিফিকেশন

প্রযোজ্য ওয়ার্কপিসের আকার: Φ৩০০ মিমি (১২ ইঞ্চি)। ইউনিভার্সাল চাক Φ২০০ মিমি/Φ৩০০ মিমি ওয়েফার সমর্থন করে।

গ্রাইন্ডিং পদ্ধতি: ওয়েফার ঘূর্ণন অনুদৈর্ঘ্য ইন-ফিড গ্রাইন্ডিং।

স্পিন্ডল কনফিগারেশন: ডুয়াল স্পিন্ডল (২টি অক্ষ)। অন্তর্নির্মিত উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি মোটর-চালিত এয়ার-স্ট্যাটিক স্পিন্ডল।

চাক টেবিলের বিন্যাস: রোটারি টেবিল সিস্টেম ব্যবহার করে তিনটি চাক টেবিল। চাকের গতি: ০-৩০০ আরপিএম।

স্পিন্ডল পাওয়ার: নির্ধারিত আউটপুট ৪.৮ কিলোওয়াট।

স্পিন্ডল গতি: ১,০০০ - ৪,০০০ মিনিট⁻¹ (আরপিএম)।

Z-অক্ষ বরাবর সরণ: ১২০ মিমি (মূলবিন্দু সহ)।

Z-অক্ষ গ্রাইন্ডিং ফিড রেট: ০.০০০১ - ০.০৮ মিমি/সেকেন্ড (০.১ - ৮০ মাইক্রোমিটার/সেকেন্ড)।

Z-অক্ষ বরাবর সর্বনিম্ন সরণ: ০.১ মাইক্রোমিটার।

বেধ পরিমাপের পরিসর: ০ - ১,৮০০ মাইক্রোমিটার।

বেধ পরিমাপের রেজোলিউশন: ০.১ মাইক্রোমিটার।

বেধ পরিমাপের পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা: ±০.৫ মাইক্রোমিটার।

গ্রাইন্ডিং হুইলের স্পেসিফিকেশন: Φ৩০০ মিমি ডায়মন্ড গ্রাইন্ডিং হুইল।

ইন্ট্রা-ওয়েফার থিকনেস ডেভিয়েশন (TTV): ৩.০ μm-এর কম (একটি ডেডিকেটেড ওয়ার্কটেবিল ও φ৩০০ মিমি ওয়েফার ব্যবহার করে)।

আন্তঃ-ওয়েফার পুরুত্বের বিচ্যুতি: ±৩.০ μm-এর কম।

ফিনিশিংয়ের পর পৃষ্ঠের অমসৃণতা: Ry প্রায় ০.১৩ μm (#২০০০ গ্রাইন্ডিং হুইল ব্যবহার করে); Ry প্রায় ০.১৫ μm (#১৪০০ গ্রাইন্ডিং হুইল ব্যবহার করে)।

যন্ত্রের মাপ (প্রস্থ × গভীরতা × উচ্চতা): আনুমানিক ১,৪০০ × ৩,১৯০ × ১,৮০০ মিমি।

সরঞ্জামের ওজন: প্রায় ৪,০০০ কেজি।

প্রয়োজনীয় ক্ষমতা: থ্রি-ফেজ ২০০/২২০/৩৮০/৪০০ ভোল্ট, ৫০/৬০ হার্টজ, সর্বোচ্চ বিদ্যুৎ খরচ প্রায় ২২ কেভিএ।

প্রয়োজনীয় সংকুচিত বায়ু: ০.৫ MPa-এর উপরে, পরিষ্কার এবং তেলমুক্ত, শিশিরাঙ্ক -১৫℃-এর নিচে, প্রবাহের হার প্রায় ১,০০০ NL/মিনিট।

পানি সরবরাহের প্রয়োজনীয়তা: ডিআই পানি (ডিআয়নাইজড পানি), তাপমাত্রা ২৩±১℃, প্রবাহের হার ৬-১০ লিটার/মিনিট।

মূল সুবিধাগুলি

নিম্নলিখিত সুবিধাগুলোর মাধ্যমে DFG8560 একটি উচ্চ-কর্মক্ষমতাসম্পন্ন ওয়েফার থিনিং সরঞ্জাম হিসেবে বাজারে তার অবস্থানকে আরও সুদৃঢ় করছে:

উচ্চ গ্রাইন্ডিং নির্ভুলতা: অপ্টিমাইজড ডিজাইনের মাধ্যমে গ্রাইন্ডিংয়ের মান কার্যকরভাবে উন্নত করা হয়, যা চমৎকার ইন্ট্রা-ওয়েফার থিকনেস ইউনিফর্মিটি (TTV) এবং ইন্টার-ওয়েফার কনসিস্টেন্সি অর্জন করে এবং অ্যাডভান্সড প্যাকেজিংয়ের মতো চাহিদাপূর্ণ প্রক্রিয়াগুলির জন্য কার্যক্ষমতা নিশ্চিত করে।

স্থিতিশীল গ্রাইন্ডিং গুণমান: অপ্টিমাইজ করা গ্রাইন্ডিং এবং হ্যান্ডলিং প্যারামিটারগুলো স্থিতিশীল অতি-পাতলা ওয়েফার গ্রাইন্ডিং সক্ষম করে, যা ভাঙনের হারকে কার্যকরভাবে নিয়ন্ত্রণ করে এবং এটি উচ্চ-মূল্যের বড় আকারের ওয়েফারের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

উন্নত পরিবর্ধনযোগ্যতা: এটি প্রচুর ইন-লাইন ইন্টিগ্রেশন বিকল্প (যেমন ডিবিজি এবং ড্রাই পলিশিং) প্রদান করে, যা প্রোডাকশন লাইন আপগ্রেডের সাথে নমনীয়ভাবে খাপ খাইয়ে নেয় এবং ব্যবহারকারীর বিনিয়োগকে সম্পূর্ণরূপে সুরক্ষিত রাখে।

শক্তিশালী সামঞ্জস্যতা: বিভিন্ন উপকরণ (যেমন সিলিকন, SiC, GaN, স্যাফায়ার, LT/LN) পরিচালনা করতে সক্ষম, যা বিভিন্ন সেমিকন্ডাক্টর এবং অপটোইলেকট্রনিক ডিভাইস তৈরির ক্ষেত্রে উল্লেখযোগ্য প্রক্রিয়াগত নমনীয়তা প্রদান করে।

ব্যবহারবান্ধব এবং রক্ষণাবেক্ষণে সহজ: একটি ব্যবহারবান্ধব গ্রাফিক্যাল ইউজার ইন্টারফেস (GUI) এবং টাচস্ক্রিন পরিচালনার জটিলতা অনেকাংশে কমিয়ে দেয়। একই সাথে, এর মূল উপাদানগুলো ৮০০ সিরিজের সাথে বিনিময়যোগ্য, যা অতিরিক্ত যন্ত্রাংশের মজুত খরচ এবং ডাউনটাইমের ঝুঁকি হ্রাস করে।

হালকা নকশা: নির্দিষ্ট বৈশিষ্ট্য এবং কার্যক্ষমতা বজায় রেখে ১.০ টন (প্রায় ২০%) ওজন কমানো সম্ভব হয়েছে। এই হালকা সরঞ্জাম স্থাপন প্রক্রিয়াকে সহজ করে এবং কারখানার মেঝের উপর ভার বহনের প্রয়োজনীয়তা হ্রাস করে।

প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্যের সারসংক্ষেপ: দ্বি-অক্ষীয় তিন-সাকশন কাপ ডিজাইন: এটি মোটা ও সূক্ষ্ম গ্রাইন্ডিংকে আলাদা করে এবং একটিমাত্র ক্ল্যাম্পিং অপারেশনের মাধ্যমে উভয় কাজ সম্পন্ন করে, যা নির্ভুলতা নিশ্চিত করার পাশাপাশি কর্মদক্ষতা বৃদ্ধি করে।

এয়ার-স্ট্যাটিক স্পিন্ডল: এয়ার-স্ট্যাটিক স্পিন্ডল ব্যবহার করে এই নকশাটি যান্ত্রিক সংস্পর্শ দূর করে, ফলে ক্ষয় ন্যূনতম হয় এবং দীর্ঘ সময় ধরে উচ্চ ঘূর্ণন নির্ভুলতা বজায় থাকে। অতি-উচ্চ মেশিনিং নির্ভুলতা অর্জনের জন্য এটি একটি মূল উপাদান।

ডুয়াল গ্রাইন্ডিং পয়েন্ট অ্যালাইনমেন্ট প্রযুক্তি: এই প্রযুক্তি দুটি স্পিন্ডলকে একই ভৌত গ্রাইন্ডিং অবস্থান ভাগ করে নিতে দেয়, যা প্রসেসিং পয়েন্টের ভুল অ্যালাইনমেন্টের কারণে সৃষ্ট পদ্ধতিগত ত্রুটি দূর করে। এটি একই সাথে একটি একক ওয়েফারের মধ্যে পুরুত্বের সমরূপতা (TTV) এবং ওয়েফারগুলোর মধ্যে পুরুত্বের সামঞ্জস্য উন্নত করে, যা এটিকে স্থিতিশীল অতি-পাতলা গ্রাইন্ডিং অর্জনের জন্য একটি মূল প্রযুক্তিতে পরিণত করে।

সারসংক্ষেপ: পরিশেষে, ডিস্কো ডিএফজি৮৫৬০ হলো ব্যাপক উৎপাদনের জন্য ডিজাইন করা একটি সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় ১২-ইঞ্চি ওয়েফার থিনিং সলিউশন। এর প্রধান বৈশিষ্ট্যগুলোর মধ্যে রয়েছে একটি নির্ভুল ডুয়াল-স্পিন্ডল আর্কিটেকচার এবং উন্নত সিস্টেম স্থিতিশীলতা, যা শক্তিশালী অটোমেশন ইন্টিগ্রেশন ক্ষমতার পাশাপাশি বড় ও অতি-পাতলা ওয়েফার প্রক্রিয়াকরণের সময় সর্বোচ্চ মানের অভিন্নতা ও পৃষ্ঠের গুণমান নিশ্চিত করে।