Mashiinka shiididda wafer-ka ee DISCO DFG8560

Iyadoo loo marayo casriyeynta taxanaha DFG800, DISCO DFG8560 waa mashiin khafiifiya wafer-ka oo si buuxda otomaatig u ah. Waxaa si gaar ah loogu talagalay inuu la kulmo caqabadaha khafiifinta wafer-ka 12-inji ah. Mabda'a hawlgalka asaasiga ah wuxuu ku salaysan yahay qaab-dhismeedka laba-is-beddelka iyo saddex-jibbaaran, isagoo dhammaystiraya labada marxaladood ee "shiidid qallafsan" iyo "shiidid fiican" ee habka khafiifinta hal hawlgal oo wafer ah. Naqshaddani waxay si weyn u hagaajinaysaa hufnaanta habaynta iyo xakamaynta saxnaanta.

**Mabda'a Shaqada**

DFG8560 wuxuu gaaraa khafiifinta wafer-ka iyada oo loo marayo dhaqdhaqaaq farsamo oo sax ah:

**Qaab-dhismeedka Adkeysiga Sare:** Mashiinku wuxuu adeegsadaa qalab hawo-qaadis oo adag, taasoo hubinaysa xasillooni aad u fiican inta lagu jiro habka shiididda.

**Hab-socodka Shiidida Laba-Tallaabo ah:**

**Shiididda Qalafsan:** Isgoyska ugu horreeya wuxuu isticmaalaa giraangir jajaban (tusaale ahaan, giraangir dheeman ah oo resin ku xidhan). Wareegga xawaaraha sare leh si dhakhso ah ayuu uga saaraa inta badan walxaha dhinaca dambe ee wafer-ka, taasoo sare u qaadaysa waxtarka.

**Shiididda Fiican:** Isgoyska labaad wuxuu isticmaalaa giraangir jajaban (tusaale ahaan, giraangiraha dheemanka lagu xidho) si sax ah loogu shiido wafer-ka. Habkani wuxuu abuuraa dusha siman oo siman wuxuuna ka saaraa lakabka dhaawacan ee la soo saaray inta lagu jiro marxaladda shiididda qallafsan.

Hawlgalka dhabta ah, wafer-ka waxaa lagu hayaa weel wareegaya iyadoo la nuugayo faakiyuum. Chuck-ku wuxuu u wareegayaa jihada ka soo horjeeda giraangiraha shiidi kara xawaaraha sare; giraangiruhu si toosan ayuu hoos ugu socdaa, isagoo jaraya dusha sare ee wafer-ka.

**Astaamaha Muhiimka ah**

Shaqada ugu muhiimsan ee DFG8560 waa khafiifinta wafer-ka. Si taas loo gaaro, waxay isku daraysaa taxane ah hawlo muhiim ah:

**Hawlgal Si Buuxda Loogu Shaqeeyo:** Qalabkani wuxuu otomaatigeeyaa dhammaan shaqada laga bilaabo rarista wafer-ka, isku-dubaridka, shiididda, nadiifinta ilaa dejinta, taasoo si weyn u yareyneysa faragelinta gacanta iyo hagaajinta hufnaanta wax soo saarka.

**Xakamaynta Dhumucda Saxnaanta Sare:** Iyadoo la isku darayo nidaam cabbiraadda dhumucda khadka tooska ah oo leh xallin sare (0.1 μm), qalabku wuxuu gaaraa xakamaynta wareegga xiran ee habka shiididda, isagoo hubinaya saxnaanta dhumucda wafer-ka ugu dambeeya.

**Habaynta Wafer-ka Aad u Khafiifsan:** Iyadoo la hagaajinayo xuduudaha nidaamka shiididda iyo farsamaynta, DFG8560 waxay si deggan u farsamayn kartaa wafer-ka aadka u khafiifsan oo dhumucdiisu tahay 100 μm ama ka yar, iyadoo la yareynayo khatarta jabka wafer-ka.

**Ogaanshaha Cilladaha:** Nidaamkani wuxuu aqoonsan karaa cilladaha dusha sare ee wafer-ka, isagoo bixinaya taageero xog lagama maarmaan ah oo loogu talagalay hababka dayactirka ee xiga ama wareegyada jawaab celinta.

**Isku-xirka Isticmaalaha-Saaxiibtinimo leh:** Iyada oo lagu qalabeeyay LCD-ga taabashada iyo is-dhexgalka isticmaalaha garaafiga ah (GUI), nidaamku wuxuu soo bandhigayaa xaaladda habaynta iyo qalabka waqtiga dhabta ah, taasoo ka dhigaysa hawlgalka iyo dayactirka mid fudud oo dareen badan leh.

**Isku-dhafka iyo Ballaarinta Khadka Tooska ah:** DFG8560 waxaa si habsami leh loogu dari karaa khadadka wax soo saarka otomaatiga ah ee aadka u adag, sida:

**Nidaamka DBG (Kadib Shiididda):** Wuxuu isku daraa hababka jarista iyo khafiifinta, taasoo ka dhigaysa mid si gaar ah ugu habboon soo saarista jajabyada aadka u khafiifsan.

**Mashiinka Nadiifinta Qalalan (tusaale ahaan, DFP8160):** Waxay sameysaa nidaam isku dhafan oo sameeya nadiifin qalalan ka dib hababka shiididda, taasoo sii yareyneysa qallafsanaanta dusha sare ee wafer (qiimaha Ry) iyo baabi'inta waxyeelada ka dhalata shiididda.

**Laminator/Stipper Wafer:** Isku dhafan si toos ah loogu dabaqo ama looga saaro filimada ilaalinta leh, iyadoo la abuurayo shaqo-socod dhammaystiran oo otomaatig ah.

**Isgaarsiinta SECS/GEM:** Qalabkani wuxuu taageeraa hab-maamuuska isgaarsiinta SECS/GEM, isagoo awood u siinaya isku xirka Nidaamka Fulinta Wax-soo-saarka Warshadda (MES) si loola socdo fog iyo helitaanka xogta wax-soo-saarka ee otomaatiga ah.

**Codsiyada iyo Hawlaha:**

Hawsha ugu weyn ee DFG8560 waa inay siiso buskud dhumucdiisu isku mid tahay iyo tayo sare oo dusha sare ah hababka xiga sida jarista iyo baakadaynta; iswaafajinta agabka ballaaran ayaa sidoo kale ka dhigaysa mid ku habboon codsiyo badan.

**Qafiifinta Wafer-ka:** Yaraynta dhumucda wafer-ka laga bilaabo dhumucdiisii ​​​​asalka ahayd ilaa dhumucdii bartilmaameedka ahayd - shuruud aasaasi ah oo loogu talagalay ku dhawaad ​​​​dhammaan codsiyada.

**Ka saarista Lakabka Burburka:** Ka saarista lakabyada ay waxyeelleeyeen cadaadiska ee ka dhasha hababka sare (sida shiidida dhinaca dambe) - tallaabo muhiim ah oo lagu hubinayo xoogga farsamada ee jajabka.

**Qorshaynta Dusha Sare:** Bixinta substrate aad u siman oo loogu talagalay hababka saxda ah ee xiga (sida sawir-qaadista iyo isku-xidhka) - shuruud u ah wax-soo-saarka saxda ah ee sare.

**Baakad 3D ah iyo Soo-gaadhista TSV:** Bixinta buskud khafiif ah oo loo baahan yahay si loo hirgeliyo tignoolajiyada Through-Silicon Vias (TSV) iyo si sax ah u soo bandhigidda salka qaab-dhismeedka TSV - qayb muhiim ah oo ka mid ah baakadaha horumarsan.

Soo saarista Qalabka Korontada iyo RF: Waxaa loo isticmaalaa khafiifinta SiC, GaN, iyo wafers-yada kale ee semiconductor-ka isku dhafan si loo yareeyo iska caabbinta iyo hagaajinta kala-baxa kulaylka.

Qalabka Indhaha iyo Samaynta Shaandhada: Waxaa loo isticmaalaa khafiifinta saxda ah iyo qorsheynta walxaha adag iyo kuwa jilicsan sida safayr (LED substrate) iyo lithium tantalate/lithium niobate (RF filter).

Faahfaahin faahfaahsan

Tilmaamaha Tilmaamaha

Cabbirka Shaqada ee Khuseysa: Φ300 mm (12 inji). Chuck-ga caalamiga ah wuxuu taageeraa Φ200 mm/Φ300 mm wafers.

Habka Shiidida: Wareegga Wafer-ka ee shiididda jiifka ah.

Qaabeynta Spindle-ka: Laba-laaban oo spindle ah (2 dhidib). Spindle-ka hawada-istaaga ee matoorka ku shaqeeya oo ku dhex jira oo ku dhex jira mowjado sare.

Qaabeynta Miiska Chuck: Saddex miisas oo Chuck ah, oo isticmaalaya nidaamka miiska wareega. Xawaaraha Chuck: 0-300 rpm.

Awoodda Isbaarada: Wax soo saarka la qiimeeyay 4.8 kW.

Xawaaraha Isgoyska: 1,000 - 4,000 daqiiqo⁻¹ (rpm).

Safarka dhidibka Z: 120 mm (oo ay ku jiraan asalka).

Heerka quudinta shiidida dhidibka Z: 0.0001 - 0.08 mm/s (0.1 - 80 μm/s).

Dhaqdhaqaaqa ugu yar ee dhidibka Z: 0.1 μm.

Cabbirka dhumucda: 0 - 1,800 μm.

Xallinta cabbirka dhumucda: 0.1 μm.

Ku celcelinta cabbirka dhumucda: ±0.5 μm.

Tilmaamaha giraangiraha shiidi: Giraangiraha shiidi dheemanka Φ300 mm.

Kala-leexashada dhumucda gudaha-wafer (TTV): Wax ka yar 3.0 μm (iyadoo la isticmaalayo jadwal shaqo oo gaar ah, φ300 mm wafer).

Dhumucda dhumucda ee u dhaxaysa wafer-ka: Wax ka yar ±3.0 μm.

Qalafsanaanta dusha sare ka dib marka la dhammeeyo: Ry qiyaastii 0.13 μm (iyadoo la isticmaalayo giraangiraha shiidi #2000); Ry qiyaastii 0.15 μm (iyadoo la isticmaalayo giraangiraha shiidi #1400).

Cabbirka qalabka (Qoyska × D × H): Qiyaastii 1,400 × 3,190 × 1,800 mm.

Miisaanka qalabka: Qiyaastii 4,000 kg.

Awoodda loo baahan yahay: Saddex-waji 200/220/380/400 V, 50/60 Hz, isticmaalka ugu badan ee korontada qiyaastii 22 kVA.

Hawada la cadaadiyay ee loo baahan yahay: Ka sarreeya 0.5 MPa, nadiif ah oo aan saliid lahayn, dhibicda dharabka ka hooseysa -15℃, heerka socodka qiyaastii 1,000 NL/daqiiqadii.

Shuruudaha sahayda biyaha: Biyaha DI (biyo la baabi'iyay), heerkulka 23±1℃, heerka socodka 6-10 L/daqiiqo.

Faa'iidooyinka Muhiimka ah

DFG8560 waxay sii waddaa inay xoojiso booskeeda suuqa iyadoo ah qalab khafiifiya wafer-ka waxqabadka sare leh iyadoo leh faa'iidooyinka soo socda:

Saxnaanta shiididda sare: Iyada oo loo marayo naqshad la hagaajiyay, tayada shiididda si wax ku ool ah ayaa loo hagaajiyaa, iyadoo la gaarayo isku-dheelitirnaan dhumucdeed oo heer sare ah (TTV) iyo isku-dheelitirnaan dhex-dhexaad ah, hubinta waxqabadka hababka adag sida baakadaha horumarsan.

Tayada Shiidida ee Xasilloon: Qodobbada shiididda iyo maaraynta ee la hagaajiyay waxay awood u siinayaan shiididda wafer-ka aadka u khafiifsan ee deggan, si wax ku ool ah u xakameysa heerka jabka, taas oo muhiim u ah wafer-ka cabbirka weyn ee qiimaha sare leh.

Cabbiraad Sare: Waxay bixisaa fursado badan oo isku-dhafan oo khadka ah (sida DBG iyo nadiifin qallalan), si dabacsan ula qabsashada casriyeynta khadadka wax soo saarka iyo si buuxda u ilaalinta maalgashiga isticmaalaha.

Iswaafajin Xoog leh: Awood u leh maaraynta agabyo kala duwan (sida silicon, SiC, GaN, sapphire, LT/LN), taasoo bixinaysa dabacsanaan weyn oo habka loogu talagalay soo saarista semiconductors kala duwan iyo aaladaha optoelectronic.

Isticmaale-saaxiibtinimo leh oo si fudud loo dayactiri karo: GUI iyo shaashad taabasho oo si fudud loo isticmaali karo ayaa si weyn hoos ugu dhigaya heerka hawlgalka. Dhanka kale, qaybaha muhiimka ah ayaa la isku beddeli karaa iyadoo la adeegsanayo taxanaha 800, taasoo yaraynaysa kharashyada kaydka qaybaha iyo khataraha wakhtiga shaqada.

Naqshad Fudud: Miisaan dhimis 1.0-tan ah (qiyaastii 20%) ayaa la gaaray iyadoo la ilaalinayo qeexitaannada iyo waxqabadka. Qalabka fudud wuxuu fududeeyaa habka rakibidda wuxuuna yareeyaa shuruudaha culeyska saaran dabaqa warshadda.

Soo Koobidda Astaamaha Farsamada: Naqshadeynta Koobka Saddex-nuugista ee Laba-dhidib leh: Kala sooca shiidida qallafsan iyo shiididda wanaagsan, iyadoo lagu dhammaystirayo hal hawlgal oo isku-xidhan, iyadoo la hagaajinayo hufnaanta iyadoo la hubinayo saxnaanta.

Isgoyska Hawada-istaaga: Iyada oo la adeegsanayo isgoyska hawo-istaaga, naqshaddani waxay meesha ka saartaa taabashada farsamada, taasoo keenta xirasho yar iyo ilaalinta saxnaanta wareegga sare muddo dheer. Waa qayb muhiim ah oo lagu gaaro saxnaanta mashiinka aadka u sarreeya.

Tiknoolajiyadda isku-xidhka laba-geesoodka ah ee shiididda: Tiknoolajiyaddani waxay u oggolaanaysaa laba wareeg inay wadaagaan booska shiididda jirka oo isku mid ah, taasoo meesha ka saaraysa khaladaadka nidaamsan ee ka dhasha habaynta khaladka barta. Tani waxay si isku mid ah u hagaajinaysaa isku-midnimada dhumucda (TTV) ee hal wafer iyo isku-dheellitirka dhumucda ee u dhexeeya wafers-ka, taasoo ka dhigaysa tiknoolaji muhiim ah oo lagu gaaro shiididda aadka u khafiifsan.

Soo Koobid: Gunaanadkii, DISCO DFG8560 waa xal khafiifin ah oo 12-inji ah oo si buuxda otomaatig ah loogu talagalay wax soo saarka ballaaran. Astaamaha ugu muhiimsan waxaa ka mid ah qaab-dhismeedka laba-is-wareejinta saxda ah iyo xasilloonida nidaamka oo sareysa, taasoo awood u siineysa isku-midnimo heer sare ah iyo tayada dusha sare marka la farsameynayo wafersyada waaweyn, aadka u khafiifsan, iyo sidoo kale awoodaha is-dhexgalka otomaatiga ah ee awoodda leh.