DISCO DFG8560 वेफर ग्राइंडर

DFG800 श्रृंखला के उन्नत संस्करण के रूप में, DISCO DFG8560 एक पूर्णतः स्वचालित वेफर थिनिंग मशीन है। इसे विशेष रूप से 12 इंच के वेफर थिनिंग की चुनौतियों का सामना करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसका मूल संचालन सिद्धांत दोहरे स्पिंडल और तिहरे चक विन्यास पर आधारित है, जो एक ही वेफर क्लैम्पिंग ऑपरेशन में थिनिंग प्रक्रिया के "रफ ग्राइंडिंग" और "फाइन ग्राइंडिंग" दोनों चरणों को पूरा करता है। यह डिज़ाइन प्रसंस्करण दक्षता और सटीक नियंत्रण में उल्लेखनीय सुधार करता है।

**काम के सिद्धांत**

DFG8560 उच्च परिशुद्धता वाली यांत्रिक गति के माध्यम से वेफर को पतला करने की क्षमता प्राप्त करता है:

**उच्च कठोरता संरचना:** मशीन में उच्च कठोरता वाला एयर-बेयरिंग स्पिंडल लगा है, जो पीसने की पूरी प्रक्रिया के दौरान उत्कृष्ट स्थिरता सुनिश्चित करता है।

**दो-चरणीय पिसाई प्रक्रिया:**

**रफ ग्राइंडिंग:** पहले स्पिंडल में मोटे दाने वाले पहिये (जैसे, रेज़िन-बॉन्डेड डायमंड व्हील) का उपयोग किया जाता है। तेज़ गति से घूमने से वेफर के पिछले हिस्से से अधिकांश सामग्री जल्दी से हट जाती है, जिससे दक्षता अधिकतम हो जाती है।

**बारीक पिसाई:** दूसरी स्पिंडल वेफर की सटीक पिसाई के लिए महीन ग्रिट वाले व्हील (जैसे, सिरेमिक-बॉन्डेड डायमंड व्हील) का उपयोग करती है। यह प्रक्रिया एक चिकनी, सपाट सतह बनाती है और रफ पिसाई के दौरान बनी क्षतिग्रस्त परत को हटा देती है।

वास्तविक प्रक्रिया में, वेफर को वैक्यूम सक्शन द्वारा घूमने वाले चक पर स्थिर रखा जाता है। चक उच्च गति वाले ग्राइंडिंग व्हील की विपरीत दिशा में घूमता है; व्हील लंबवत नीचे की ओर गति करता है, जिससे वेफर की सतह कट जाती है।

**प्रमुख विशेषताऐं**

DFG8560 का मुख्य कार्य वेफर को पतला करना है। इसके लिए, इसमें कई महत्वपूर्ण कार्य एकीकृत किए गए हैं:

**पूर्णतः स्वचालित संचालन:** यह उपकरण वेफर लोडिंग, अलाइनमेंट, ग्राइंडिंग, क्लीनिंग से लेकर अनलोडिंग तक की पूरी कार्यप्रवाह प्रक्रिया को स्वचालित कर देता है, जिससे मैन्युअल हस्तक्षेप काफी कम हो जाता है और उत्पादन दक्षता में सुधार होता है।

**उच्च परिशुद्धता मोटाई नियंत्रण:** उच्च-रिज़ॉल्यूशन (0.1 μm) ऑनलाइन मोटाई मापन प्रणाली को एकीकृत करके, यह उपकरण पीसने की प्रक्रिया का क्लोज्ड-लूप नियंत्रण प्राप्त करता है, जिससे अंतिम वेफर की मोटाई की सटीकता सुनिश्चित होती है।

**अल्ट्रा-थिन वेफर प्रोसेसिंग:** ग्राइंडिंग और प्रोसेसिंग सिस्टम के मापदंडों को अनुकूलित करके, DFG8560 100 μm या उससे कम मोटाई वाले अल्ट्रा-थिन वेफर्स को स्थिर रूप से प्रोसेस कर सकता है, साथ ही वेफर टूटने के जोखिम को भी कम करता है।

**दोष का पता लगाना:** यह प्रणाली वेफर की सतह पर दोषों की पहचान कर सकती है, जिससे बाद की मरम्मत प्रक्रियाओं या फीडबैक लूप के लिए आवश्यक डेटा सहायता मिलती है।

**उपयोगकर्ता-अनुकूल इंटरफ़ेस:** टचस्क्रीन एलसीडी और ग्राफिकल यूजर इंटरफेस (जीयूआई) से लैस यह सिस्टम वास्तविक समय में प्रोसेसिंग और उपकरण की स्थिति प्रदर्शित करता है, जिससे संचालन और रखरखाव सरल और अधिक सहज हो जाता है।

**ऑनलाइन एकीकरण और विस्तार:** DFG8560 को अधिक जटिल स्वचालित उत्पादन लाइनों में आसानी से एकीकृत किया जा सकता है, जैसे कि:

**डीबीजी (पोस्ट-डाई ग्राइंडिंग) सिस्टम:** डाइसिंग और थिनिंग प्रक्रियाओं को एकीकृत करता है, जिससे यह अल्ट्रा-थिन चिप्स के निर्माण के लिए विशेष रूप से उपयुक्त हो जाता है।

**ड्राई पॉलिशिंग मशीन (जैसे, DFP8160):** एक एकीकृत प्रणाली बनाती है जो ग्राइंडिंग प्रक्रियाओं के बाद ड्राई पॉलिशिंग करती है, जिससे वेफर की सतह की खुरदरापन (Ry मान) और कम हो जाती है और ग्राइंडिंग के कारण होने वाली क्षति समाप्त हो जाती है।

**वेफर लैमिनेटर/स्ट्रिपर:** सुरक्षात्मक पॉलिशिंग फिल्मों को स्वचालित रूप से लगाने या हटाने के लिए एकीकृत, जिससे एक पूर्ण स्वचालित कार्यप्रवाह बनता है।

**एसईसीएस/जीईएम संचार:** यह उपकरण एसईसीएस/जीईएम संचार प्रोटोकॉल का समर्थन करता है, जिससे दूरस्थ निगरानी और स्वचालित उत्पादन डेटा अधिग्रहण के लिए फैक्ट्री मैन्युफैक्चरिंग एक्जीक्यूशन सिस्टम (एमईएस) से कनेक्शन सक्षम होता है।

**अनुप्रयोग और कार्य:**

DFG8560 का प्राथमिक कार्य डाइसिंग और पैकेजिंग जैसी बाद की प्रक्रियाओं के लिए एक समान मोटाई और उत्कृष्ट सतह गुणवत्ता वाले वेफर्स प्रदान करना है; इसकी व्यापक सामग्री अनुकूलता इसे अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए भी उपयुक्त बनाती है।

**वेफर थिनिंग:** वेफर की मोटाई को उसकी मूल मोटाई से लक्षित मोटाई तक कम करना—लगभग सभी अनुप्रयोगों के लिए एक मूलभूत आवश्यकता।

**क्षतिग्रस्त परत हटाना:** अपस्ट्रीम प्रक्रियाओं (जैसे बैक-साइड ग्राइंडिंग) में उत्पन्न तनाव-क्षतिग्रस्त परतों को हटाना—चिप की यांत्रिक मजबूती सुनिश्चित करने में एक महत्वपूर्ण कदम है।

**सतह समतलीकरण:** बाद की सटीक प्रक्रियाओं (जैसे फोटोलिथोग्राफी और बॉन्डिंग) के लिए एक अत्यधिक सपाट आधार प्रदान करना—उच्च-सटीकता विनिर्माण के लिए एक पूर्वापेक्षा।

**3डी पैकेजिंग और टीएसवी एक्सपोजर:** थ्रू-सिलिकॉन वियास (टीएसवी) तकनीक को साकार करने के लिए आवश्यक पतले वेफर्स प्रदान करना और टीएसवी संरचना के निचले हिस्से को सटीक रूप से उजागर करना - उन्नत पैकेजिंग का एक मुख्य घटक।

पावर और आरएफ डिवाइस निर्माण: ऑन-रेसिस्टेंस को कम करने और ऊष्मा अपव्यय को बेहतर बनाने के लिए SiC, GaN और अन्य मिश्रित अर्धचालक वेफर्स को पतला करने के लिए उपयोग किया जाता है।

ऑप्टिकल उपकरण और फिल्टर निर्माण: नीलम (एलईडी सब्सट्रेट) और लिथियम टैंटलेट/लिथियम नायोबेट (आरएफ फिल्टर) जैसी कठोर और भंगुर सामग्रियों के सटीक पतलेपन और समतलीकरण के लिए उपयोग किया जाता है।

विस्तृत विशिष्टताएँ

विनिर्देश विनिर्देश

उपयुक्त वर्कपीस का आकार: Φ300 मिमी (12 इंच)। यूनिवर्सल चक Φ200 मिमी/Φ300 मिमी वेफर्स को सपोर्ट करता है।

पीसने की विधि: वेफर रोटेशन अनुदैर्ध्य इन-फीड ग्राइंडिंग।

स्पिंडल विन्यास: दोहरे स्पिंडल (2 अक्ष)। अंतर्निर्मित उच्च-आवृत्ति मोटर चालित वायु-स्थैतिक स्पिंडल।

चक टेबल विन्यास: तीन चक टेबल, रोटरी टेबल सिस्टम का उपयोग करते हुए। चक गति: 0-300 आरपीएम।

स्पिंडल पावर: रेटेड आउटपुट 4.8 किलोवाट।

स्पिंडल गति: 1,000 - 4,000 मिनट⁻¹ (आरपीएम)।

Z-अक्ष यात्रा: 120 मिमी (मूल बिंदु सहित)।

जेड-अक्ष पीसने की फ़ीड दर: 0.0001 - 0.08 मिमी/सेकंड (0.1 - 80 माइक्रोमीटर/सेकंड)।

न्यूनतम Z-अक्ष गति: 0.1 μm।

मोटाई मापने की सीमा: 0 - 1,800 μm।

मोटाई मापन का रिज़ॉल्यूशन: 0.1 μm।

मोटाई माप की पुनरावृत्ति क्षमता: ±0.5 μm।

ग्राइंडिंग व्हील की विशिष्टताएँ: Φ300 मिमी डायमंड ग्राइंडिंग व्हील।

इंट्रा-वेफर मोटाई विचलन (टीटीवी): 3.0 μm से कम (एक समर्पित वर्कटेबल, φ300 mm वेफर का उपयोग करके)।

वेफर के बीच मोटाई में विचलन: ±3.0 μm से कम।

फिनिशिंग के बाद सतह की खुरदरापन: लगभग 0.13 μm (नंबर 2000 ग्राइंडिंग व्हील का उपयोग करके); लगभग 0.15 μm (नंबर 1400 ग्राइंडिंग व्हील का उपयोग करके)।

उपकरण के आयाम (चौड़ाई × गहराई × ऊंचाई): लगभग 1,400 × 3,190 × 1,800 मिमी।

उपकरण का वजन: लगभग 4,000 किलोग्राम।

आवश्यक शक्ति: तीन-चरण 200/220/380/400 वोल्ट, 50/60 हर्ट्ज, अधिकतम बिजली खपत लगभग 22 किलोवाट-वा।

आवश्यक संपीड़ित वायु: 0.5 एमपीए से ऊपर, स्वच्छ और तेल रहित, ओस बिंदु -15℃ से नीचे, प्रवाह दर लगभग 1,000 एनएल/मिनट।

जल आपूर्ति संबंधी आवश्यकताएँ: डीआयनीकृत जल (डीआई वाटर), तापमान 23±1℃, प्रवाह दर 6-10 लीटर/मिनट।

मुख्य लाभ

DFG8560 निम्नलिखित फायदों के साथ उच्च-प्रदर्शन वाले वेफर थिनिंग उपकरण के रूप में अपनी बाजार स्थिति को और मजबूत कर रहा है:

उच्च पिसाई परिशुद्धता: अनुकूलित डिजाइन के माध्यम से, पिसाई की गुणवत्ता में प्रभावी रूप से सुधार किया जाता है, जिससे उत्कृष्ट इंट्रा-वेफर मोटाई एकरूपता (टीटीवी) और इंटर-वेफर स्थिरता प्राप्त होती है, जो उन्नत पैकेजिंग जैसी मांग वाली प्रक्रियाओं के लिए प्रदर्शन सुनिश्चित करती है।

स्थिर पिसाई गुणवत्ता: अनुकूलित पिसाई और हैंडलिंग पैरामीटर स्थिर अल्ट्रा-थिन वेफर पिसाई को सक्षम बनाते हैं, जिससे टूटने की दर को प्रभावी ढंग से नियंत्रित किया जा सकता है, जो उच्च मूल्य वाले बड़े आकार के वेफर्स के लिए महत्वपूर्ण है।

बेहतर स्केलेबिलिटी: यह कई तरह के इन-लाइन इंटीग्रेशन विकल्प (जैसे कि डीबीजी और ड्राई पॉलिशिंग) प्रदान करता है, जो प्रोडक्शन लाइन अपग्रेड के अनुसार लचीले ढंग से अनुकूलित होता है और उपयोगकर्ता के निवेश की पूरी तरह से सुरक्षा करता है।

मजबूत अनुकूलता: विभिन्न सामग्रियों (जैसे सिलिकॉन, SiC, GaN, नीलम, LT/LN) को संभालने में सक्षम, विभिन्न अर्धचालकों और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के निर्माण के लिए महत्वपूर्ण प्रक्रिया लचीलापन प्रदान करता है।

उपयोगकर्ता के अनुकूल और रखरखाव में आसान: उपयोगकर्ता के अनुकूल ग्राफिकल यूजर इंटरफेस (GUI) और टचस्क्रीन संचालन की जटिलता को काफी कम कर देते हैं। साथ ही, इसके प्रमुख घटक 800 सीरीज के साथ परस्पर विनिमय योग्य हैं, जिससे स्पेयर पार्ट्स की इन्वेंट्री लागत और डाउनटाइम के जोखिम कम हो जाते हैं।

हल्का डिज़ाइन: विशिष्टताओं और प्रदर्शन को बनाए रखते हुए, लगभग 1.0 टन (लगभग 20%) वजन कम किया गया है। हल्का उपकरण स्थापना प्रक्रिया को सरल बनाता है और कारखाने के फर्श पर भार वहन करने की आवश्यकता को कम करता है।

तकनीकी विशेषताओं का सारांश: दोहरी अक्षीय तीन-चूषण कप डिजाइन: यह रफ ग्राइंडिंग और फाइन ग्राइंडिंग को अलग करता है, और एक ही क्लैम्पिंग ऑपरेशन में उन्हें पूरा करता है, जिससे दक्षता में सुधार होता है और सटीकता सुनिश्चित होती है।

एयर-स्टैटिक स्पिंडल: एयर-स्टैटिक स्पिंडल का उपयोग करके, यह डिज़ाइन यांत्रिक संपर्क को समाप्त कर देता है, जिसके परिणामस्वरूप न्यूनतम घिसाव होता है और लंबे समय तक उच्च घूर्णी सटीकता बनी रहती है। यह अति उच्च मशीनिंग परिशुद्धता प्राप्त करने के लिए एक प्रमुख घटक है।

दोहरी ग्राइंडिंग पॉइंट अलाइनमेंट तकनीक: यह तकनीक दो स्पिंडलों को एक ही भौतिक ग्राइंडिंग स्थिति साझा करने की अनुमति देती है, जिससे प्रोसेसिंग पॉइंट के गलत अलाइनमेंट के कारण होने वाली व्यवस्थित त्रुटियां समाप्त हो जाती हैं। इससे एक ही वेफर के भीतर मोटाई की एकरूपता (TTV) और वेफर्स के बीच मोटाई की स्थिरता में एक साथ सुधार होता है, जो इसे स्थिर अल्ट्रा-थिन ग्राइंडिंग प्राप्त करने के लिए एक प्रमुख तकनीक बनाता है।

सारांश: निष्कर्षतः, DISCO DFG8560 एक पूर्णतः स्वचालित 12-इंच वेफर थिनिंग समाधान है जिसे बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसकी प्रमुख विशेषताओं में सटीक दोहरी स्पिंडल संरचना और उत्कृष्ट सिस्टम स्थिरता शामिल हैं, जो बड़े, अति-पतले वेफर्स को संसाधित करते समय उच्च स्तरीय एकरूपता और सतह गुणवत्ता सुनिश्चित करती हैं, साथ ही शक्तिशाली स्वचालन एकीकरण क्षमताएं भी प्रदान करती हैं।