DISCO वेफर ग्राइंडर DGP8761

DISCO DGP8761 एक पूर्णतः स्वचालित ग्राइंडिंग/पॉलिशिंग मशीन है जो अपनी तकनीक में सर्वश्रेष्ठ है और इसे विशेष रूप से उच्च दक्षता वाले 12 इंच (300 मिमी) वेफर थिनिंग प्रक्रियाओं के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसकी प्रमुख विशेषता यह है कि यह पूरी प्रक्रिया को - बैक-साइड रफ ग्राइंडिंग और फाइन ग्राइंडिंग से लेकर स्ट्रेस रिमूवल तक - एक ही निरंतर ऑपरेशन में पूरा कर सकती है, जिससे वेफर्स को लगातार 25μm से कम की अति-पतली मोटाई तक प्रोसेस किया जा सकता है।

सुप्रसिद्ध और सबसे अधिक बिकने वाले डीजीपी8760 के आधिकारिक अपग्रेड के रूप में, यह दुनिया भर के शीर्ष निर्माताओं के बीच उत्कृष्ट बिक्री प्रदर्शन का दावा करता है और उन्नत पैकेजिंग, पावर डिवाइस और अल्ट्रा-थिन वेफर निर्माण की आवश्यकता वाली अन्य प्रक्रियाओं के लिए एक महत्वपूर्ण उपकरण है।

हार्डवेयर कोर: तीन-अक्षीय डिज़ाइन की सरलता और विकास

DGP8761 के प्रदर्शन में हुए सुधार का मूल आधार इसकी सटीक त्रि-अक्षीय (3 अक्ष) और चार-चक-टेबल (4 चक टेबल) वास्तुकला में निहित है।

श्रम विभाजन का त्रि-अक्षीय स्वरूप:

Z1 अक्ष (रफ ग्राइंडिंग): वेफर के पिछले हिस्से से अधिकांश सामग्री को तेजी से हटाने के लिए जिम्मेदार।

Z2 अक्ष (बारीक पिसाई): वेफर की सतह पर बारीक पिसाई करता है, जिससे मोटाई पर सटीक नियंत्रण प्राप्त होता है।

Z3 अक्ष (बहुमुखी प्रसंस्करण): यही इसकी लचीलता की कुंजी है। उपयोगकर्ता प्रक्रिया की आवश्यकताओं के अनुसार तनाव निवारण, गेटर निष्कासन और अन्य कार्यों को प्राप्त करने के लिए ड्राई पॉलिशिंग (तनाव से राहत), अति-सटीक ग्राइंडिंग (पॉलीग्राइंड/अल्ट्रापॉलीग्राइंड), या विशेष सीएमपी मॉड्यूल का चयन कर सकते हैं।

नई विकसित स्पिंडल: नई स्पिंडल उच्च गति की ग्राइंडिंग को सपोर्ट करती है, जिससे पतले वेफर्स के लिए प्रोसेसिंग समय काफी कम हो जाता है। साथ ही, अनुकूलित ट्रांसपोर्ट लेआउट गैर-प्रोसेसिंग समय को कम करता है, जिससे समग्र दक्षता में सुधार होता है।

उच्चतर स्पिंडल प्रदर्शन विशिष्टताएँ:

Z1/Z2 अक्ष: स्पिंडल शक्ति बढ़ाकर 6.3 kW कर दी गई, गति 1,000 - 4,000 min⁻¹, Z-अक्ष यात्रा 120 mm।

Z3 अक्ष: स्पिंडल शक्ति 5.3 किलोवाट, Z-अक्ष यात्रा 65 मिमी।

जेड-अक्ष सटीकता: 0.0001 - 0.08 मिमी/सेकंड की ऊर्ध्वाधर फीड दर और 0.1 μm की न्यूनतम यात्रा मशीनिंग सटीकता सुनिश्चित करती है।

विस्तृत विशिष्टताओं का अवलोकन

पैरामीटर श्रेणी | विशिष्ट संकेतक

उपयुक्त वर्कपीस का आकार: Φ200 मिमी / Φ300 मिमी (8 इंच / 12 इंच)

पीसने की विधि: Z1/Z2 अक्ष: इन-फीड ग्राइंडिंग (वेफर रोटेशन)

Z3 अक्ष: असामान्य इन-फीड ग्राइंडिंग (विशेष वेफर रोटेशन)

स्पिंडल विन्यास: तीन स्पिंडल (3 अक्ष)

वर्कटेबल कॉन्फ़िगरेशन: रोटरी टेबल सिस्टम का उपयोग करते हुए चार चक टेबल (4 चक टेबल)

ग्राइंडिंग/पॉलिशिंग उपकरण: Z1/Z2 अक्ष: Φ300 मिमी डायमंड ग्राइंडिंग व्हील

Z3 अक्ष (DP): Φ450 मिमी ड्राई पॉलिशिंग पैड

Z3 अक्ष (CMP): Φ450 मिमी CMP पॉलिशिंग पैड

उपकरण के आयाम: 1,690 मिमी (चौड़ाई) × 3,315 मिमी (गहराई) × 1,800 मिमी (ऊंचाई)

FOUP माउंटेड मॉडल: × 3,452 मिमी (व्यास)

उपकरण का वजन: लगभग 6,700 किलोग्राम (डीपी, पॉलीग्राइंड कॉन्फ़िगरेशन)

लगभग 6,900 किलोग्राम (सीएमपी कॉन्फ़िगरेशन)

विद्युत आवश्यकताएँ: तीन-चरण 200/220/380/400 वोल्ट, 50/60 हर्ट्ज़

संपीड़ित वायु: 0.5 एमपीए से ऊपर, स्वच्छ और तेल रहित, ओस बिंदु -15℃ से नीचे।

मुख्य कार्य और प्रक्रिया संबंधी लाभ:

डीजीपी8761 की मुख्य प्रतिस्पर्धात्मकता कई प्रक्रियाओं के सफल एकीकरण में निहित है, जिससे "1+1>2" प्रभाव प्राप्त होता है।

वन-स्टॉप सॉल्यूशन: एक आंतरिक रोबोटिक आर्म के माध्यम से, वेफर स्वचालित रूप से रफ ग्राइंडिंग → फाइन ग्राइंडिंग → ड्राई पॉलिशिंग → सफाई और सुखाने की पूरी प्रक्रिया को पूरा कर सकता है, जिससे कई बार हैंडलिंग के कारण होने वाले विखंडन के जोखिम से बचा जा सकता है और उत्पादन चक्र काफी कम हो जाता है। DGP8761 उच्च बेंडिंग स्ट्रेंथ बनाए रखते हुए लगातार 3μm से कम की कुल मोटाई भिन्नता (TTV) प्राप्त कर सकता है।

ड्राई पॉलिशिंग और गूई पिकअप (गेटिंग): यह DGP8761 की सबसे प्रशंसित विशेषताओं में से एक है। यह ग्राइंडिंग स्ट्रेस लेयर को हटाने के लिए Z3-एक्सिस ड्राई पॉलिशिंग का उपयोग करता है, जो न केवल पारंपरिक वेट प्रक्रियाओं की तुलना में अधिक पर्यावरण के अनुकूल है (इसमें किसी रसायन या पानी का उपयोग नहीं होता), बल्कि वेफर के अंदर एक नियंत्रणीय माइक्रो-डैमेज लेयर भी बनाता है, जो धात्विक अशुद्धियों को पकड़ने के लिए "गेटर ज़ोन" के रूप में कार्य करता है, जिससे उत्पादन और चिप की विश्वसनीयता में सुधार होता है। DISCO की अद्वितीय अल्ट्रापॉलीग्राइंड माइक्रो-एब्रेसिव तकनीक गेटर प्रभाव को बनाए रखते हुए पहले कभी न देखी गई उच्च चिप मजबूती प्राप्त करती है।

लचीला विन्यास और अनुप्रयोग पारिस्थितिकी तंत्र

डीजीपी8761 एक पृथक उपकरण नहीं है; यह विभिन्न स्वचालन प्रणालियों में सहजता से एकीकृत हो सकता है।

कनेक्टिविटी विस्तार: थिनिंग के बाद सीधे डीएएफ (डाई अटैच फिल्म) अटैचमेंट के लिए इसे डीएफएम2800 मल्टी-फंक्शनल वेफर अटैचर से जोड़ा जा सकता है। पतले वेफर्स की यील्ड को बेहतर बनाने के लिए डीबीजी (डाइसिंग बिफोर ग्राइंडिंग) जैसे उन्नत प्रोसेस सिस्टम बनाने में भी इसका उपयोग किया जा सकता है।

रखरखाव और अतिरिक्त पुर्जे: DISCO के साथ संगत 8000 श्रृंखला उच्च संगतता बनाए रखती है, जिसमें ग्राइंडिंग व्हील और ड्रेसिंग प्लेट जैसे प्रमुख घटक विनिमेय होते हैं, जिससे रखरखाव आसान होता है और अतिरिक्त पुर्जों की लागत कम हो जाती है।

सॉफ्टवेयर और संचालन: परिपक्व 8000 श्रृंखला प्रौद्योगिकी पर आधारित जीयूआई इंटरफेस का उपयोग करते हुए, एकीकृत संचालन तर्क ऑपरेटर प्रशिक्षण समय को कम करता है।

बाजार में स्थिति और अनुप्रयोग: DGP8761 का व्यापक रूप से उन्नत पैकेजिंग (HPC/AI/3D IC), पावर सेमीकंडक्टर और MEMS उपकरणों में उपयोग किया जाता है। DISCO अपने वैश्विक प्रौद्योगिकी केंद्रों (जैसे चीन और सिंगापुर में) में इस उपकरण का उपयोग करके डाइसिंग और ग्राइंडिंग फाउंड्री सेवाएं भी प्रदान करता है।

रखरखाव संबंधी विचार: सटीकता सुनिश्चित करने के लिए, DISCO के पर्यावरणीय (तापमान और आर्द्रता ±1°C के भीतर, स्वच्छ संपीड़ित वायु) और उपभोग्य सामग्रियों संबंधी आवश्यकताओं का कड़ाई से पालन करना आवश्यक है। इसके अलावा, Z3 अक्ष की गति संबंधी तर्क प्रणाली (जिसमें 5 मशीनिंग अनुक्रम और स्थिति पैरामीटर शामिल हैं) मशीनिंग उत्पादन को सीधे प्रभावित करती है; पैरामीटरों की गलत सेटिंग से प्रक्रिया में समस्याएं उत्पन्न हो सकती हैं।

सारांश: DISCO DGP8761 एक उच्चस्तरीय ग्राइंडिंग/पॉलिशिंग मशीन है जो उच्च परिशुद्धता, उच्च दक्षता और प्रक्रिया लचीलेपन का उत्तम संयोजन प्रस्तुत करती है। यह न केवल अत्याधुनिक अल्ट्रा-थिन चिप निर्माण का मार्ग प्रशस्त करती है, बल्कि अपनी शक्तिशाली सिस्टम स्केलेबिलिटी के कारण उन्नत सेमीकंडक्टर स्मार्ट फैक्ट्रियों के निर्माण में एक महत्वपूर्ण घटक भी बन जाती है। उच्चतम प्रदर्शन और प्रक्रिया स्थिरता चाहने वाले अग्रणी निर्माताओं के लिए यह एक महत्वपूर्ण रणनीतिक निवेश है।