DISCO gofret öğütücü DGP8761

DISCO DGP8761, özellikle yüksek verimli 12 inç (300 mm) wafer inceltme işlemleri için tasarlanmış, teknolojisinin zirvesini temsil eden tam otomatik bir taşlama/parlatma makinesidir. Başlıca özelliği, arka yüzey kaba taşlamasından ince taşlamaya ve gerilim gidermeye kadar tüm süreci tek ve sürekli bir işlemde tamamlayarak, wafer'ları sürekli olarak 25 μm'nin altında ultra ince kalınlıklara kadar işleyebilmesidir.

Tanınmış ve çok satan DGP8760'ın resmi olarak geliştirilmiş versiyonu olan bu ürün, dünya çapındaki önde gelen üreticiler arasında olağanüstü satış performansı sergiliyor ve gelişmiş paketleme, güç cihazları ve ultra ince gofret üretimi gerektiren diğer süreçler için hayati önem taşıyan bir ekipman parçasıdır.

Donanım Çekirdeği: Üç Eksenli Tasarımın Zekice Çözümleri ve Evrimi

DGP8761'in performans evriminin özü, hassas üç eksenli (3 eksen) ve dört mandrenli (4 mandrenli) mimarisinde yatmaktadır.

Üç Eksenli İş Bölümü:

Z1 Ekseni (Kaba Taşlama): Yonga levhasının arka yüzünden malzemenin büyük kısmını hızlı bir şekilde çıkarmaktan sorumludur.

Z2 Ekseni (Hassas Taşlama): Yonga yüzeyinde hassas taşlama işlemi gerçekleştirerek kalınlık kontrolünü sağlar.

Z3 Ekseni (Çok Yönlü İşleme): Bu, esnekliğinin anahtarıdır. Kullanıcılar, işlem gereksinimlerine bağlı olarak, gerilim giderme, getter giderme ve diğer işlevleri gerçekleştirmek için kuru parlatma (gerilim giderme), ultra hassas taşlama (Poligrind/UltraPoligrind) veya özel CMP modüllerini seçebilirler.

Yeni Geliştirilen Mil: Yeni mil, yüksek hızlı taşlamayı destekleyerek ince levhaların işleme süresini etkili bir şekilde kısaltır. Aynı zamanda, optimize edilmiş taşıma düzeni, işleme dışı süreyi azaltarak genel verimliliği artırır.

Daha Yüksek Mil Performansı Özellikleri:

Z1/Z2 Ekseni: Mil gücü 6,3 kW'a, hız 1.000 - 4.000 dev/dak'ya, Z ekseni hareket mesafesi 120 mm'ye çıkarıldı.

Z3 Ekseni: İş mili gücü 5,3 kW, Z ekseni hareket mesafesi 65 mm.

Z Ekseni Hassasiyeti: 0,0001 - 0,08 mm/s dikey ilerleme hızı ve 0,1 μm minimum hareket mesafesi, işleme hassasiyetini sağlar.

Detaylı Teknik Özelliklere Genel Bakış

Parametre Kategorisi | Belirli Göstergeler

Kullanılabilir İş Parçası Çapı: Φ200 mm / Φ300 mm (8 inç / 12 inç)

Taşlama Yöntemi: Z1/Z2 Ekseni: Beslemeli taşlama (yonga döndürme)

Z3 Ekseni: Anormal beslemeli taşlama (özel wafer dönüşü)

Mil Konfigürasyonu: Üç mil (3 eksen)

Çalışma tablası konfigürasyonu: Döner tabla sistemi kullanılarak dört adet ayna tablası (4 ayna tablası).

Taşlama/Parlatma Aletleri: Z1/Z2 Ekseni: Φ300 mm elmas taşlama diski

Z3 Ekseni (DP): Φ450 mm kuru parlatma pedi

Z3 Ekseni (CMP): Φ450 mm CMP parlatma pedi

Ekipman Boyutları: 1.690 mm (G) × 3.315 mm (D) × 1.800 mm (Y)

FOUP Montajlı Model: × 3,452 mm (Çap)

Ekipman Ağırlığı: Yaklaşık 6.700 kg (DP, Poligrind konfigürasyonu)

Yaklaşık 6.900 kg (CMP konfigürasyonu)

Güç Gereksinimleri: Üç fazlı 200/220/380/400 V, 50/60 Hz

Sıkıştırılmış Hava: 0,5 MPa'nın üzerinde, temiz ve yağsız, çiğlenme noktası -15℃'nin altında.

Temel Fonksiyonlar ve Süreç Avantajları:

DGP8761'in temel rekabet gücü, birden fazla süreci başarılı bir şekilde entegre ederek "1+1>2" etkisi yaratmasında yatmaktadır.

Tek Duraklı Çözüm: Dahili bir robotik kol sayesinde, yonga levhası kaba taşlama → ince taşlama → kuru parlatma → temizleme ve kurutma işlemlerinin tamamını otomatik olarak tamamlayarak, çoklu işlemlerden kaynaklanan parçalanma riskini ortadan kaldırır ve üretim döngüsünü önemli ölçüde kısaltır. DGP8761, yüksek eğilme dayanımını korurken, toplam kalınlık değişimini (TTV) sürekli olarak 3 μm'den daha düşük seviyede tutabilir.

Kuru Parlatma ve Yapışkan Toplama (Getting): Bu, DGP8761'in en beğenilen özelliklerinden biridir. Z3 eksenli kuru parlatma kullanarak taşlama stres katmanını ortadan kaldırır; bu, geleneksel ıslak işlemlere göre (kimyasal veya su kullanılmaz) daha çevre dostu olmakla kalmaz, aynı zamanda yonga levhasının içinde kontrol edilebilir bir mikro hasar katmanı oluşturarak metalik safsızlıkları yakalayan bir "getter bölgesi" görevi görür ve verimi ve yonga güvenilirliğini artırır. DISCO'nun benzersiz UltraPoligrind mikro aşındırıcı teknolojisi, daha önce ulaşılamayan yüksek yonga mukavemetini sağlarken getter etkisini de korur.

Esnek Yapılandırma ve Uygulama Ekosistemi

DGP8761 tek başına çalışan bir cihaz değildir; çeşitli otomasyon sistemlerine sorunsuz bir şekilde entegre edilebilir.

Bağlantı Genişletme: İnceltme işleminden sonra doğrudan DAF (Die Attach Film) yapıştırma için DFM2800 çok fonksiyonlu gofret yapıştırma ünitesine bağlanabilir. Ayrıca, ince gofretlerin verimini artırmak için DBG (Dicing Before Grinding) gibi gelişmiş işlem sistemleri oluşturmak için de kullanılabilir.

Bakım ve Yedek Parçalar: DISCO ile Uyumludur. 8000 serisi, taşlama diskleri ve bileme plakaları gibi temel bileşenlerin değiştirilebilir olması sayesinde yüksek uyumluluğu korur, bu da bakımı kolaylaştırır ve yedek parça maliyetlerini düşürür.

Yazılım ve Çalıştırma: Olgun 8000 serisi teknolojisine dayalı bir GUI arayüzü kullanan birleşik işletim mantığı, operatör eğitim süresini kısaltır.

Pazar Konumu ve Uygulamaları: DGP8761, gelişmiş paketleme (HPC/AI/3D IC), güç yarı iletkenleri ve MEMS cihazlarında yaygın olarak kullanılmaktadır. DISCO ayrıca, bu ekipmanı kullanarak küresel teknoloji merkezlerinde (Çin ve Singapur gibi) kesme ve taşlama dökümhane hizmetleri de sunmaktadır.

Bakım Hususları: Doğru sonuçlar elde etmek için, DISCO'nun çevresel (sıcaklık ve nem ±1°C içinde, temiz basınçlı hava) ve sarf malzemesi gereksinimlerine sıkı sıkıya uyulması şarttır. Ayrıca, Z3 ekseni hareket mantığı (5 işleme dizisi ve konum parametresi dahil) işleme verimliliğini doğrudan etkiler; yanlış parametre ayarları işlem sorunlarına yol açabilir.

Özet: DISCO DGP8761, yüksek hassasiyet, yüksek verimlilik ve proses esnekliğini mükemmel bir şekilde birleştiren üst düzey bir taşlama/parlatma makinesidir. Sadece en son teknoloji ürünü ultra ince çip üretiminin önünü açmakla kalmaz, aynı zamanda güçlü sistem ölçeklenebilirliği sayesinde gelişmiş yarı iletken akıllı fabrikaların inşasında temel bir bileşen haline gelir. En yüksek performansı ve proses istikrarını arayan önde gelen üreticiler için önemli bir stratejik yatırımı temsil eder.