DISCO Waffelmühle DGP8761

Die DISCO DGP8761 ist eine vollautomatische Schleif- und Poliermaschine, die technologisch führend ist und speziell für hocheffiziente 12-Zoll-Wafer-Dünnungsprozesse (300 mm) entwickelt wurde. Ihr Hauptmerkmal ist die Fähigkeit, den gesamten Prozess – vom Grob- und Feinschleifen der Rückseite bis zum Entspannungsabbau – in einem einzigen, kontinuierlichen Arbeitsgang durchzuführen und Wafer konstant auf ultradünne Dicken unter 25 µm zu bearbeiten.

Als offizielle Weiterentwicklung des bekannten und meistverkauften DGP8760 zeichnet er sich durch hervorragende Verkaufszahlen bei führenden Herstellern weltweit aus und ist ein unverzichtbares Gerät für fortschrittliche Gehäuse, Leistungshalbleiter und andere Prozesse, die die Herstellung ultradünner Wafer erfordern.

Hardware-Kern: Die Genialität und Evolution des Drei-Achsen-Designs

Der Kern der Leistungsentwicklung der DGP8761 liegt in ihrer präzisen Drei-Achsen- (3 Achsen) und Vier-Spannfutter-Architektur (4 Spannfutter-Tische).

Drei-Achsen-Arbeitsteilung:

Z1-Achse (Schruppschleifen): Verantwortlich für das schnelle Abtragen des größten Teils des Materials von der Rückseite des Wafers.

Z2-Achse (Feinschleifen): Führt Feinschleifarbeiten an der Waferoberfläche durch und erzielt so eine präzise Dickenkontrolle.

Z3-Achse (Vielseitige Bearbeitung): Dies ist der Schlüssel zu ihrer Flexibilität. Anwender können je nach Prozessanforderungen Trockenpolieren (Spannungsabbau), Ultrapräzisionsschleifen (Poligrind/UltraPoligrind) oder spezielle CMP-Module auswählen, um Spannungsabbau, Getterentfernung und andere Funktionen zu realisieren.

Neu entwickelte Spindel: Die neue Spindel ermöglicht Hochgeschwindigkeitsschleifen und verkürzt so die Bearbeitungszeit für dünne Wafer deutlich. Gleichzeitig reduziert die optimierte Transportanordnung die Nebenzeiten und verbessert dadurch die Gesamteffizienz.

Spezifikationen für höhere Spindelleistung:

Z1/Z2-Achse: Spindelleistung auf 6,3 kW erhöht, Drehzahl 1.000 - 4.000 min⁻¹, Z-Achsen-Verfahrweg 120 mm.

Z3-Achse: Spindelleistung 5,3 kW, Z-Achsen-Verfahrweg 65 mm.

Genauigkeit der Z-Achse: Vertikale Vorschubgeschwindigkeit von 0,0001 - 0,08 mm/s, minimaler Verfahrweg von 0,1 μm gewährleistet Bearbeitungsgenauigkeit.

Detaillierte Spezifikationsübersicht

Parameterkategorie | Spezifische Indikatoren

Geeignete Werkstückgröße: Φ200 mm / Φ300 mm (8 Zoll / 12 Zoll)

Schleifverfahren: Z1/Z2-Achse: Einlaufschleifen (Waferrotation)

Z3-Achse: Anomales Einlaufschleifen (spezielle Waferrotation)

Spindelkonfiguration: Drei Spindeln (3 Achsen)

Arbeitstischkonfiguration: Vier Spanntische (4 Spanntische), unter Verwendung eines Drehtischsystems

Schleif-/Polierwerkzeuge: Z1/Z2-Achse: Diamantschleifscheibe Ø 300 mm

Z3-Achse (DP): Trockenpolierpad Φ450 mm

Z3-Achse (CMP): Φ450 mm CMP-Polierpad

Geräteabmessungen: 1.690 mm (B) × 3.315 mm (T) × 1.800 mm (H)

FOUP-Montagemodell: × 3.452 mm (D)

Gerätegewicht: ca. 6.700 kg (DP, Poligrind-Konfiguration)

Ca. 6.900 kg (CMP-Konfiguration)

Stromversorgung: Drehstrom 200/220/380/400 V, 50/60 Hz

Druckluft: Über 0,5 MPa, sauber und ölfrei, Taupunkt unter -15℃

Kernfunktionen und Prozessvorteile:

Die Kernwettbewerbsfähigkeit des DGP8761 liegt in der erfolgreichen Integration mehrerer Prozesse, wodurch ein „1+1>2“-Effekt erzielt wird.

Komplettlösung: Ein interner Roboterarm durchläuft den gesamten Prozess des Wafer-Schleifens – vom Grobschleifen über das Feinschleifen und Trockenpolieren bis hin zur Reinigung und Trocknung – vollautomatisch. Dadurch wird das Risiko von Fragmentierungen durch mehrfache Handhabung vermieden und der Produktionszyklus deutlich verkürzt. Der DGP8761 erreicht konstant eine Gesamtdickenabweichung (TTV) von unter 3 µm bei gleichzeitig hoher Biegefestigkeit.

Trockenpolieren und effektive Materialaufnahme (Getter-Effekt): Dies ist eines der herausragendsten Merkmale des DGP8761. Durch das Trockenpolieren entlang der Z3-Achse wird die Schleifspannungsschicht entfernt. Dieses Verfahren ist nicht nur umweltfreundlicher als herkömmliche Nassprozesse (da keine Chemikalien oder Wasser verwendet werden), sondern erzeugt auch eine kontrollierbare Mikroschädigungsschicht im Inneren des Wafers. Diese dient als Getter-Zone, um metallische Verunreinigungen zu binden und so die Ausbeute und die Zuverlässigkeit der Chips zu verbessern. Die einzigartige UltraPoligrind-Mikroabrasivtechnologie von DISCO erhält den Getter-Effekt und erzielt gleichzeitig eine bisher unerreichte Chipfestigkeit.

Flexibles Konfigurations- und Anwendungsökosystem

Der DGP8761 ist kein isoliertes Gerät; er lässt sich nahtlos in verschiedene Automatisierungssysteme integrieren.

Erweiterung der Anschlussmöglichkeiten: Es kann mit dem multifunktionalen Wafer-Attachper DFM2800 für die direkte DAF-Befestigung (Die Attach Film) nach dem Ausdünnen verbunden werden. Es kann auch zum Aufbau fortschrittlicher Prozesssysteme wie DBG (Dicing Before Grinding) verwendet werden, um die Ausbeute dünner Wafer zu verbessern.

Wartung und Ersatzteile: Kompatibel mit DISCO Die 8000er-Serie zeichnet sich durch eine hohe Kompatibilität aus, da wichtige Komponenten wie Schleifscheiben und Abrichtplatten austauschbar sind, was die Wartung erleichtert und die Ersatzteilkosten reduziert.

Software und Bedienung: Durch die Verwendung einer GUI-Oberfläche, die auf der bewährten Technologie der 8000er-Serie basiert, verkürzt die einheitliche Bedienlogik die Schulungszeit für die Bediener.

Marktposition und Anwendungen: Der DGP8761 findet breite Anwendung in der fortschrittlichen Gehäusetechnik (HPC/KI/3D-IC), in Leistungshalbleitern und MEMS-Bauelementen. DISCO bietet in seinen globalen Technologiezentren (z. B. in China und Singapur) auch Foundry-Dienstleistungen im Bereich Vereinzelung und Schleifen mit dieser Anlage an.

Wartungshinweise: Um Genauigkeit zu gewährleisten, ist die strikte Einhaltung der Umgebungsbedingungen (Temperatur und Luftfeuchtigkeit innerhalb von ±1 °C, saubere Druckluft) und der Verbrauchsmaterialienvorgaben von DISCO unerlässlich. Darüber hinaus beeinflusst die Bewegungslogik der Z3-Achse (einschließlich 5 Bearbeitungssequenzen und Positionsparametern) die Bearbeitungsausbeute direkt; falsche Parametereinstellungen können zu Prozessproblemen führen.

Zusammenfassung: Die DISCO DGP8761 ist eine High-End-Schleif- und Poliermaschine, die höchste Präzision, hohe Effizienz und Prozessflexibilität perfekt vereint. Sie ebnet nicht nur den Weg für die Fertigung ultradünner Chips der Spitzenklasse, sondern wird dank ihrer hohen Systemskalierbarkeit auch zu einer Kernkomponente beim Aufbau fortschrittlicher intelligenter Halbleiterfabriken. Für führende Hersteller, die höchste Leistung und Prozessstabilität anstreben, stellt sie eine bedeutende strategische Investition dar.