DISCO wafer grinder DGP8761

De DISCO DGP8761 is een volledig geautomatiseerde slijp-/polijstmachine die het summum van zijn technologie vertegenwoordigt en speciaal is ontworpen voor zeer efficiënte processen voor het dunner maken van 12-inch (300 mm) wafers. Het belangrijkste kenmerk is de mogelijkheid om het gehele proces – van het grof slijpen en fijn slijpen van de achterzijde tot het verwijderen van spanningen – in één continue bewerking uit te voeren, waardoor wafers consistent tot ultradunne diktes van minder dan 25 μm worden verwerkt.

Als officiële upgrade van de bekende en bestverkochte DGP8760, behaalt deze chip uitstekende verkoopresultaten bij toonaangevende fabrikanten wereldwijd en is het een cruciaal onderdeel voor geavanceerde verpakkingstechnieken, vermogenscomponenten en andere processen die de fabricage van ultradunne wafers vereisen.

Hardwarekern: De vindingrijkheid en evolutie van het drie-assige ontwerp

De kern van de prestatieverbetering van de DGP8761 ligt in de precieze architectuur met drie assen (3 axes) en vier spantafels (4 chuck tables).

Drie-assige arbeidsverdeling:

Z1-as (voorslijpen): verantwoordelijk voor het snel verwijderen van het grootste deel van het materiaal aan de achterzijde van de wafer.

Z2-as (fijnslijpen): Voert fijnslijpen uit op het waferoppervlak, waardoor nauwkeurige diktecontrole mogelijk is.

Z3-as (veelzijdige bewerking): Dit is essentieel voor de flexibiliteit. Gebruikers kunnen kiezen voor droog polijsten (spanningsvermindering), ultraprecisieslijpen (Poligrind/UltraPoligrind) of speciale CMP-modules om spanningen te verwijderen, getter te verwijderen en andere functies uit te voeren, afhankelijk van de procesvereisten.

Nieuw ontwikkelde spindel: De nieuwe spindel ondersteunt slijpen op hoge snelheid, waardoor de verwerkingstijd voor dunne wafers effectief wordt verkort. Tegelijkertijd vermindert de geoptimaliseerde transportlay-out de niet-verwerkingstijd, wat de algehele efficiëntie verbetert.

Specificaties voor hogere spindelprestaties:

Z1/Z2-as: Spindelvermogen verhoogd tot 6,3 kW, snelheid 1.000 - 4.000 min⁻¹, Z-asverplaatsing 120 mm.

Z3-as: Spindelvermogen 5,3 kW, Z-asverplaatsing 65 mm.

Nauwkeurigheid van de Z-as: Een verticale voedingssnelheid van 0,0001 - 0,08 mm/s en een minimale verplaatsing van 0,1 μm garanderen een hoge bewerkingsnauwkeurigheid.

Gedetailleerde specificaties Overzicht

Parametercategorie | Specifieke indicatoren

Toepasselijke werkstukafmetingen: Φ200 mm / Φ300 mm (8 inch / 12 inch)

Slijpmethode: Z1/Z2-as: Invoerslijpen (rotatie van de wafer)

Z3-as: Anomaal in-feed slijpen (speciale waferrotatie)

Spindelconfiguratie: Drie spindels (3 assen)

Werktafelconfiguratie: Vier klauwtafels (4 klauwtafels), met gebruik van een draaitafelsysteem.

Slijp-/polijstgereedschap: Z1/Z2-as: diamantslijpschijf van Φ300 mm

Z3-as (DP): droogpolijstpad met een diameter van 450 mm

Z3-as (CMP): Φ450 mm CMP-polijstpad

Afmetingen van de apparatuur: 1.690 mm (B) × 3.315 mm (D) × 1.800 mm (H)

FOUP-montagemodel: × 3.452 mm (diameter)

Gewicht van de apparatuur: ca. 6.700 kg (DP, Poligrind-configuratie)

Ongeveer 6.900 kg (CMP-configuratie)

Voedingsvereisten: driefase 200/220/380/400 V, 50/60 Hz

Perslucht: boven 0,5 MPa, schoon en olievrij, dauwpunt onder -15℃

Kernfuncties en procesvoordelen:

De kern van het concurrentievoordeel van de DGP8761 ligt in de succesvolle integratie van meerdere processen, waardoor een "1+1>2"-effect wordt bereikt.

Een totaaloplossing: dankzij een interne robotarm kan de wafer automatisch het volledige proces doorlopen van grof slijpen → fijn slijpen → droog polijsten → reinigen en drogen. Dit voorkomt het risico op fragmentatie door meerdere handelingen en verkort de productiecyclus aanzienlijk. De DGP8761 kan consistent een totale diktevariatie (TTV) van minder dan 3 μm bereiken met behoud van een hoge buigsterkte.

Droogpolijsten en 'gooey pickup' (het opvangen van metaaldeeltjes): Dit is een van de meest geprezen eigenschappen van de DGP8761. Het maakt gebruik van droogpolijsten in de Z3-as om de slijpspanningslaag te verwijderen. Dit is niet alleen milieuvriendelijker dan traditionele natte processen (er worden geen chemicaliën of water gebruikt), maar creëert ook een beheersbare microbeschadigingslaag in de wafer. Deze laag fungeert als een 'getterzone' om metaalverontreinigingen op te vangen, waardoor de opbrengst en de betrouwbaarheid van de chip verbeteren. DISCO's unieke UltraPoligrind micro-abrasieve technologie behoudt het gettereffect en bereikt tegelijkertijd een voorheen onbereikbare hoge chipsterkte.

Flexibel configuratie- en applicatie-ecosysteem

De DGP8761 is geen op zichzelf staand apparaat; het kan naadloos worden geïntegreerd in diverse automatiseringssystemen.

Uitbreiding van de connectiviteit: Het kan worden aangesloten op de DFM2800 multifunctionele wafer-aanhechter voor directe DAF-bevestiging (Die Attach Film) na het dunner maken. Het kan ook worden gebruikt om geavanceerde processystemen zoals DBG (Dicing Before Grinding) te bouwen om de opbrengst van dunne wafers te verbeteren.

Onderhoud en reserveonderdelen: Compatibel met DISCO. De 8000-serie behoudt een hoge compatibiliteit, waarbij belangrijke componenten zoals slijpschijven en africhtplaten uitwisselbaar zijn, wat het onderhoud vergemakkelijkt en de kosten voor reserveonderdelen verlaagt.

Software en bediening: Dankzij een grafische gebruikersinterface gebaseerd op de beproefde technologie van de 8000-serie, verkort de uniforme bedieningslogica de trainingstijd voor de operator.

Marktpositie en toepassingen: De DGP8761 wordt veel gebruikt in geavanceerde verpakkingstechnologie (HPC/AI/3D IC), vermogenshalfgeleiders en MEMS-apparaten. DISCO biedt met deze apparatuur ook dicing- en grinding-diensten aan in haar wereldwijde technologiecentra (zoals in China en Singapore).

Onderhoudsaspecten: Om nauwkeurigheid te garanderen, is strikte naleving van de DISCO-voorschriften met betrekking tot omgevingsfactoren (temperatuur en luchtvochtigheid binnen ±1 °C, schone perslucht) en verbruiksartikelen essentieel. Bovendien heeft de bewegingslogica van de Z3-as (inclusief 5 bewerkingssequenties en positieparameters) een directe invloed op de bewerkingsopbrengst; onjuiste parameterinstellingen kunnen leiden tot procesproblemen.

Samenvatting: De DISCO DGP8761 is een hoogwaardige slijp-/polijstmachine die hoge precisie, hoge efficiëntie en procesflexibiliteit perfect combineert. Het apparaat maakt niet alleen de weg vrij voor de productie van ultradunne chips, maar vormt dankzij de krachtige schaalbaarheid van het systeem ook een essentieel onderdeel van de bouw van geavanceerde, slimme halfgeleiderfabrieken. Voor toonaangevende fabrikanten die streven naar de hoogste prestaties en processtabiliteit, vertegenwoordigt het een belangrijke strategische investering.