Macina wafer DISCO DGP8761

La DISCO DGP8761 è una macchina di rettifica/lucidatura completamente automatizzata che rappresenta l'apice della sua tecnologia, progettata specificamente per processi di assottigliamento di wafer da 12 pollici (300 mm) ad alta efficienza. La sua caratteristica principale è la capacità di completare l'intero processo, dalla sgrossatura e levigatura di precisione del lato posteriore fino alla rimozione delle tensioni, in un'unica operazione continua, lavorando costantemente wafer fino a spessori ultrasottili inferiori a 25 μm.

In quanto aggiornamento ufficiale del noto e apprezzato DGP8760, vanta prestazioni di vendita eccezionali tra i principali produttori a livello mondiale ed è un componente fondamentale per il packaging avanzato, i dispositivi di potenza e altri processi che richiedono la fabbricazione di wafer ultrasottili.

Nucleo hardware: l'ingegnosità e l'evoluzione della progettazione a tre assi

Il fulcro dell'evoluzione prestazionale del DGP8761 risiede nella sua precisa architettura a tre assi (3 assi) e quattro tavole portautensili (4 tavole portautensili).

Divisione del lavoro su tre assi:

Asse Z1 (Rettifica grossolana): responsabile della rimozione rapida della maggior parte del materiale dal lato posteriore del wafer.

Asse Z2 (Rettifica di precisione): Esegue la rettifica di precisione sulla superficie del wafer, consentendo un controllo accurato dello spessore.

Asse Z3 (Elaborazione versatile): Questo è fondamentale per la sua flessibilità. Gli utenti possono selezionare la lucidatura a secco (distensione delle tensioni), la rettifica di ultraprecisione (Poligrind/UltraPoligrind) o moduli CMP speciali per ottenere la rimozione delle tensioni, la rimozione del getter e altre funzioni, a seconda dei requisiti del processo.

Mandrino di nuova concezione: il nuovo mandrino supporta la rettifica ad alta velocità, riducendo efficacemente i tempi di lavorazione per i wafer sottili. Allo stesso tempo, la configurazione ottimizzata del trasporto riduce i tempi non di lavorazione, migliorando l'efficienza complessiva.

Specifiche di prestazioni del mandrino superiori:

Asse Z1/Z2: Potenza del mandrino aumentata a 6,3 kW, velocità 1.000 - 4.000 min⁻¹, corsa dell'asse Z 120 mm.

Asse Z3: Potenza mandrino 5,3 kW, corsa asse Z 65 mm.

Precisione dell'asse Z: la velocità di avanzamento verticale da 0,0001 a 0,08 mm/s e la corsa minima di 0,1 μm garantiscono la precisione di lavorazione.

Panoramica delle specifiche dettagliate

Categoria di parametri | Indicatori specifici

Dimensioni del pezzo applicabile: Φ200 mm / Φ300 mm (8 pollici / 12 pollici)

Metodo di rettifica: Asse Z1/Z2: Rettifica in ingresso (rotazione del wafer)

Asse Z3: Rettifica anomala in ingresso (rotazione speciale del wafer)

Configurazione del mandrino: Tre mandrini (3 assi)

Configurazione del piano di lavoro: Quattro tavole portautensili (4 tavole portautensili), utilizzando un sistema di tavole rotanti

Utensili per rettifica/lucidatura: Asse Z1/Z2: mola diamantata da Φ300 mm

Asse Z3 (DP): tampone di lucidatura a secco da Φ450 mm

Asse Z3 (CMP): tampone di lucidatura CMP da Φ450 mm

Dimensioni dell'apparecchiatura: 1.690 mm (L) × 3.315 mm (P) × 1.800 mm (A)

Modello montato su FOUP: × 3.452 mm (D)

Peso dell'attrezzatura: circa 6.700 kg (DP, configurazione Poligrind)

Circa 6.900 kg (configurazione CMP)

Requisiti di alimentazione: trifase 200/220/380/400 V, 50/60 Hz

Aria compressa: pressione superiore a 0,5 MPa, pulita e priva di olio, punto di rugiada inferiore a -15℃

Funzioni principali e vantaggi del processo:

Il principale punto di forza competitivo del DGP8761 risiede nella sua efficace integrazione di molteplici processi, che consente di ottenere un effetto "1+1>2".

Soluzione completa: grazie a un braccio robotico interno, il wafer può completare automaticamente l'intero processo di sgrossatura → levigatura fine → lucidatura a secco → pulizia e asciugatura, evitando il rischio di frammentazione causato da manipolazioni multiple e riducendo significativamente il ciclo di produzione. Il DGP8761 è in grado di raggiungere costantemente una variazione totale dello spessore (TTV) inferiore a 3 μm, mantenendo al contempo un'elevata resistenza alla flessione.

Lucidatura a secco e assorbimento appiccicoso (Getting): Questa è una delle caratteristiche più apprezzate del DGP8761. Utilizza la lucidatura a secco a 3 assi Z per rimuovere lo strato di stress da rettifica, che non solo è più ecologico dei tradizionali processi a umido (non vengono utilizzati prodotti chimici o acqua), ma crea anche uno strato di micro-danneggiamento controllabile all'interno del wafer, che funge da "zona di assorbimento" per catturare le impurità metalliche, migliorando la resa e l'affidabilità dei chip. L'esclusiva tecnologia microabrasiva UltraPoligrind di DISCO mantiene l'effetto di assorbimento raggiungendo al contempo una resistenza dei chip elevata, prima irraggiungibile.

Ecosistema flessibile di configurazione e applicazioni

Il DGP8761 non è un dispositivo isolato; può integrarsi perfettamente in diversi sistemi di automazione.

Espansione della connettività: può essere collegato all'attacca wafer multifunzionale DFM2800 per l'applicazione diretta del DAF (Die Attach Film) dopo l'assottigliamento. Può anche essere utilizzato per realizzare sistemi di processo avanzati come il DBG (Dicing Before Grinding) per migliorare la resa dei wafer sottili.

Manutenzione e ricambi: compatibile con DISCO La serie 8000 mantiene un'elevata compatibilità, con componenti chiave come mole abrasive e piastre di ravvivatura intercambiabili, facilitando la manutenzione e riducendo i costi dei ricambi.

Software e funzionamento: grazie a un'interfaccia grafica basata sulla collaudata tecnologia della serie 8000, la logica operativa unificata riduce i tempi di formazione degli operatori.

Posizione di mercato e applicazioni: Il DGP8761 è ampiamente utilizzato nel packaging avanzato (HPC/AI/IC 3D), nei semiconduttori di potenza e nei dispositivi MEMS. DISCO fornisce inoltre servizi di taglio e rettifica per fonderie utilizzando questa apparecchiatura nei suoi centri tecnologici globali (come in Cina e a Singapore).

Considerazioni sulla manutenzione: Per garantire la precisione, è essenziale attenersi scrupolosamente ai requisiti ambientali (temperatura e umidità entro ±1°C, aria compressa pulita) e ai requisiti relativi ai materiali di consumo di DISCO. Inoltre, la logica di movimento dell'asse Z3 (che include 5 sequenze di lavorazione e parametri di posizione) influisce direttamente sulla resa della lavorazione; impostazioni errate dei parametri possono causare problemi di processo.

In sintesi: DISCO DGP8761 è una macchina per la rettifica e la lucidatura di fascia alta che combina perfettamente elevata precisione, alta efficienza e flessibilità di processo. Non solo apre la strada alla produzione di chip ultrasottili all'avanguardia, ma, grazie alla sua potente scalabilità di sistema, diventa anche un componente fondamentale per la realizzazione di fabbriche intelligenti di semiconduttori avanzate. Per i produttori leader che ricercano le massime prestazioni e stabilità di processo, rappresenta un investimento strategico significativo.