Moedor de obleas DISCO DFG8560

Como actualización da serie DFG800, a DISCO DFG8560 é unha máquina de adelgazamento de obleas totalmente automatizada. Está deseñada especificamente para afrontar os desafíos do adelgazamento de obleas de 12 polgadas. O seu principio de funcionamento principal baséase nunha configuración de dobre fuso e triplo mandril, completando as etapas de "molición en bruto" e "molición fina" do proceso de adelgazamento nunha única operación de fixación da oblea. Este deseño mellora significativamente a eficiencia do procesamento e o control de precisión.

**Principio de funcionamento**

O DFG8560 consegue o adelgazamento de obleas mediante movemento mecánico de alta precisión:

**Estrutura de alta rixidez:** A máquina emprega un eixo con rodamentos de aire de alta rixidez, o que garante unha excelente estabilidade durante todo o proceso de moenda.

**Proceso de moenda en dous pasos:**

**Rectificación en bruto:** O primeiro fuso usa unha roda de gran groso (por exemplo, unha roda de diamante con resina). A rotación a alta velocidade elimina rapidamente a maior parte do material da parte traseira da oblea, maximizando a eficiencia.

**Molido fino:** O segundo fuso usa unha mola de gran máis fino (por exemplo, unha mola de diamante con aglomerante cerámico) para o molido de precisión da oblea. Este proceso crea unha superficie lisa e plana e elimina a capa danada producida durante a fase de molido en bruto.

No funcionamento real, a oblea mantense no seu lugar nun mandril rotatorio mediante succión ao baleiro. O mandril xira na dirección oposta á mola de alta velocidade; a mola móvese verticalmente cara abaixo, cortando a superficie da oblea.

**Características principais**

A función principal do DFG8560 é o adelgazamento das obleas. Para iso, integra unha serie de funcións clave:

**Funcionamento totalmente automatizado:** Este equipo automatiza todo o fluxo de traballo, dende a carga, aliñamento, moenda e limpeza das obleas ata a descarga, o que reduce significativamente a intervención manual e mellora a eficiencia da produción.

**Control de espesor de alta precisión:** Ao integrar un sistema de medición de espesor en liña de alta resolución (0,1 μm), o equipo consegue un control en bucle pechado do proceso de moenda, garantindo a precisión do espesor final da oblea.

**Procesamento de obleas ultrafinas:** Ao optimizar os parámetros do sistema de moenda e procesamento, o DFG8560 pode procesar de forma estable obleas ultrafinas cun grosor de 100 μm ou menos, minimizando ao mesmo tempo o risco de rotura da oblea.

**Detección de defectos:** Este sistema pode identificar defectos na superficie da oblea, proporcionando o soporte de datos necesario para procesos de reparación ou bucles de retroalimentación posteriores.

**Interface intuitiva:** Equipado cunha pantalla LCD táctil e unha interface gráfica de usuario (GUI), o sistema mostra o procesamento e o estado do equipo en tempo real, o que fai que o funcionamento e o mantemento sexan máis sinxelos e intuitivos.

**Integración e expansión en liña:** O DFG8560 pódese integrar sen problemas en liñas de produción automatizadas máis complexas, como:

**Sistema DBG (molición posterior á matriz):** Integra procesos de corte en dados e adelgazamento, o que o fai especialmente axeitado para a fabricación de lascas ultrafinas.

**Máquina de pulido en seco (por exemplo, DFP8160):** Forma un sistema integrado que realiza o pulido en seco despois dos procesos de moenda, o que reduce aínda máis a rugosidade da superficie da oblea (valor Ry) e elimina os danos causados ​​pola moenda.

**Laminadora/decapante de obleas:** Integrada para aplicar ou retirar automaticamente películas protectoras de pulido, creando un fluxo de traballo completamente automatizado.

**Comunicación SECS/GEM:** Este dispositivo admite o protocolo de comunicación SECS/GEM, o que permite a conexión a un sistema de execución de fabricación (MES) de fábrica para a monitorización remota e a adquisición automatizada de datos de produción.

**Aplicacións e funcións:**

A función principal do DFG8560 é proporcionar obleas cun grosor uniforme e unha excelente calidade superficial para procesos posteriores como o corte en dados e o empaquetado; a súa ampla compatibilidade de materiais tamén o fai axeitado para unha ampla gama de aplicacións.

**Adelgazamento de obleas:** Reducir o grosor da oblea do seu grosor orixinal a un grosor obxectivo, un requisito fundamental para case todas as aplicacións.

**Eliminación de capas danadas:** Eliminación das capas danadas por tensión xeradas nos procesos iniciais (como a rectificación posterior), un paso fundamental para garantir a resistencia mecánica do chip.

**Planarización da superficie:** Proporcionar un substrato moi plano para procesos de precisión posteriores (como a fotolitografía e a unión), un requisito previo para a fabricación de alta precisión.

**Empaquetado en 3D e exposición a TSV:** Proporcionar as obleas finas necesarias para levar a cabo a tecnoloxía de vías a través do silicio (TSV) e expoñer con precisión a parte inferior da estrutura TSV, un compoñente fundamental do empaquetado avanzado.

Fabricación de dispositivos de enerxía e RF: utilízase para o adelgazamento de obleas de semicondutores compostos de SiC, GaN e outras para reducir a resistencia e mellorar a disipación da calor.

Fabricación de dispositivos e filtros ópticos: utilízase para o adelgazamento e a planarización de precisión de materiais duros e fráxiles como o zafiro (substrato LED) e o tantalato de litio/niobato de litio (filtro RF).

Especificacións detalladas

Especificacións Especificacións

Tamaño da peza aplicable: Φ300 mm (12 polgadas). O mandril universal admite obleas de Φ200 mm/Φ300 mm.

Método de moenda: Moenda lonxitudinal de alimentación por rotación de obleas.

Configuración do fuso: Fusos duplos (2 eixes). Fuso pneumático estático accionado por motor de alta frecuencia integrado.

Configuración da mesa de mandril: Tres mesas de mandril, usando un sistema de mesa rotatoria. Velocidade do mandril: 0-300 rpm.

Potencia do eixo: Potencia nominal 4,8 kW.

Velocidade do fuso: 1.000 - 4.000 min⁻¹ (rpm).

Percorrido do eixe Z: 120 mm (incluíndo a orixe).

Velocidade de avance da rectificación no eixe Z: 0,0001 - 0,08 mm/s (0,1 - 80 μm/s).

Movemento mínimo do eixe Z: 0,1 μm.

Rango de medición de espesores: 0 - 1.800 μm.

Resolución de medición de espesor: 0,1 μm.

Repetibilidade da medición de espesor: ±0,5 μm.

Especificacións da rebarbadora: rebarbadora de diamante de Φ300 mm.

Desviación do grosor intra-oblea (TTV): Menos de 3,0 μm (usando unha mesa de traballo dedicada, oblea de φ300 mm).

Desviación do grosor entre obleas: Menos de ±3,0 μm.

Rugosidade superficial despois do acabado: Ry aproximadamente 0,13 μm (usando unha rebarbadora n.º 2000); Ry aproximadamente 0,15 μm (usando unha rebarbadora n.º 1400).

Dimensións do equipo (L × P × A): Aproximadamente 1.400 × 3.190 × 1.800 mm.

Peso do equipo: Aproximadamente 4.000 kg.

Potencia necesaria: Trifásica 200/220/380/400 V, 50/60 Hz, consumo máximo de enerxía aproximado de 22 kVA.

Aire comprimido necesario: superior a 0,5 MPa, limpo e sen aceite, punto de orballo inferior a -15 ℃, caudal aproximado de 1000 NL/min.

Requisitos de subministración de auga: auga desionizada (DI), temperatura 23 ± 1 ℃, caudal 6-10 L/min.

Vantaxes principais

O DFG8560 continúa a consolidar a súa posición no mercado como equipo de adelgazamento de obleas de alto rendemento coas seguintes vantaxes:

Alta precisión de moenda: Mediante un deseño optimizado, a calidade da moenda mellórase eficazmente, conseguindo unha excelente uniformidade do grosor intra-oblea (TTV) e consistencia entre obleas, o que garante o rendemento para procesos esixentes como o envasado avanzado.

Calidade de moenda estable: Os parámetros de moenda e manipulación optimizados permiten unha moenda estable de obleas ultrafinas, controlando eficazmente a taxa de rotura, o que é crucial para obleas de gran tamaño e alto valor.

Escalabilidade superior: ofrece unha ampla gama de opcións de integración en liña (como DBG e pulido en seco), adaptándose con flexibilidade ás actualizacións da liña de produción e protexendo totalmente o investimento do usuario.

Forte compatibilidade: Capaz de manexar diversos materiais (como silicio, SiC, GaN, zafiro, LT/LN), o que proporciona unha flexibilidade de proceso significativa para a fabricación de diversos semicondutores e dispositivos optoelectrónicos.

Doado de usar e manter: Unha interface gráfica de usuario e unha pantalla táctil fáciles de usar reducen considerablemente o limiar operativo. Mentres tanto, os compoñentes clave son intercambiables coa serie 800, o que reduce os custos de inventario de pezas de reposto e os riscos de tempo de inactividade.

Deseño lixeiro: Conseguiuse unha redución de peso de 1,0 toneladas (aproximadamente o 20 %), mantendo as especificacións e o rendemento. O equipo máis lixeiro simplifica o proceso de instalación e reduce os requisitos de soporte de carga do chan da fábrica.

Resumo das características técnicas: Deseño de tres ventosas de dobre eixe: separa a moenda en bruto da moenda fina, completándoas nunha única operación de suxeición, mellorando a eficiencia e garantindo a precisión.

Fuso pneumático: Ao utilizar un fuso pneumático, este deseño elimina o contacto mecánico, o que resulta nun desgaste mínimo e mantén unha alta precisión de rotación durante períodos prolongados. É un compoñente fundamental para lograr unha precisión de mecanizado ultraalta.

Tecnoloxía de aliñamento de puntos de moenda dual: esta tecnoloxía permite que dous fusos compartan a mesma posición física de moenda, eliminando os erros sistemáticos causados ​​pola desalineación do punto de procesamento. Isto mellora simultaneamente a uniformidade do grosor (TTV) dentro dunha única oblea e a consistencia do grosor entre as obleas, o que a converte nunha tecnoloxía clave para lograr unha moenda ultrafina estable.

Resumo: En conclusión, o DISCO DFG8560 é unha solución de adelgazamento de obleas de 12 polgadas totalmente automatizada, deseñada para a produción en masa. As súas características principais inclúen unha arquitectura precisa de dobre fuso e unha estabilidade superior do sistema, o que permite unha uniformidade e unha calidade superficial de alto nivel ao procesar obleas grandes e ultrafinas, xunto con potentes capacidades de integración de automatización.