DISCO DFG8830 kan ta'e wafer grinder

DISCO DFG8830 maashinii meeshaalee jajjaboo fi cabbii ta’aniif guutummaatti ofumaan qallachuu fi foolii gochuu yoo ta’u, DISCO Corporation of Japan tiin kan jalqabamedha. Xiyyeeffannaan isaa inni guddaan meeshaalee dhaloota sadaffaa semiconductor/optical hard and brittle kanneen akka SiC fi sapphire gahumsaan, miidhaa xiqqaa qallachuu irratti. Arkiteekcharii 4-axis, 5-stage kan qabu yoo ta'u, bu'aa olaanaa fi sirritti ol'aanaa kan madaalu yoo ta'u, maashinii ijoo wafers jajjaboo fi cabbii inchii 6-8 qallachuuf gargaaru isa taasisa.

I. Ejjennoo Ijoo fi Senaariyoota Hojiirra Oolmaa

1. Ejjennoo Ijoo

Maashinii guutummaatti ofumaan hojjetu kan polishing fi thinning addatti meeshaalee jabina olaanaa, cabbii ol’aanaa (SiC, sapphire, ceramics, glass, fi kkf)f qophaa’e, qabxiilee dhukkubbii gahumsa adeemsa gadi aanaa, miidhaa olaanaa, fi oomisha meeshaalee aadaa gadi aanaa furu.

2. Fayyadama Idilee

Semiconductors: SiC/GaN power wafers (inchii 6-8) qallachuu, substrates sapphire (LED chips) qallachuu.

Optikii: Gilaasii optikaalaa, sabsteeretii seraamikii fi meeshaalee infrared qallachuu.

Paakeejii Sadarkaa Ol’aanaa: Weefers kompozitii substrates deeggarsa glass/ceramic (furdina waliigalaa ≤ 3.5mm) waliin qallachuu.

3. Saayizii Walsimsiisu

Wafers Adeemsame: Φ4/5/6 inchii (ol’aanaa Φ150mm).

Substrates Deeggartoota: Φ5/6/8 inchii (substrates inchii 8 kan wafers inchii 6 deeggaran waliin kan walsimu).

II. Caasaa Waliigalaa fi Qindeessituu Ijoo

1. Arkiteekcharii Waliigalaa

Haala qindaa'ina: 4 spindles + 5 chuck tables + 1 rotary table, adeemsa fe'uu, ciruu, qulqulleessuu, gogsuu, fi buusuu guutuu walitti fiduudhaan, 3.5m2 qofa qabata, kompaaktii fi gahumsa qabu.

Safartuuwwan (W×D×H): 1400×2500×2000mm; Ulfaatina: Tilmaamaan 6000kg.

2. Qaamolee Ijoo

(1) Sirna Ispiindilii (4 axes, Z1-Z4) .

Humna: Z1-Z3 6.3kW (jabina olaanaa, torkii olaanaa, fe’umsa ulfaataa meeshaalee jajjaboo fi cabbii ta’aniif mijatu); Z4 siiqqee xumuraa ti. Saffisa naanneffannaa: 1000-4000 min−1 (bu'aa humnaa dhaabbataa, qamadii qalla'aa/fine grinding'f mijataadha).

Gingilchaan cirrachaa: Gingilchaan daayimandii istaandaardii Φ300mm (daayameetira guddaa, saffisa buqqisuu olaanaa, meeshaalee jajjaboo fi cabbiidhaaf mijatu).

(2) Sirna gabatee hojii

Gabateewwan hojii vaakiyuumii xuuxuu 5 fi gabatee naanneffamuu 1 adeemsa walfakkaatuu fi hojii walitti fufiinsa qabu kan dandeessisu yoo ta’u, UPH (dandeettii ol’aanaa sa’aatii tokkotti) kan meeshaalee siiqqee tokkoo (kan akka DFG8340) dachaa sadii qaba.

Vacuum adsorption + positioning accuracy ±2μm TTV (total thickness deviation) wefer erga qallachuu booda ≤2μm ta’uu mirkaneessa.

(3) Sirna to’annoo

Interfeesii hojii: GUI tuqaalee inchii 15, hojii mallattoo irratti hundaa'e, hordoffii yeroo dhugaa, kuusaa paarameetira, fi alarmii hin baramne deeggara.

To'annoo wiirtuu: Sirrummaa olaanaa servo + grating cufame-loop, furdina to'annoo sirrii ±0.1μm, micron-sadarkaa qallachuu (hanga 50μm gadi) deeggara. 3. Moojuulota Ijoo

Moojuulii Ciccituu: Qoodinsa hojii siiqqeewwan 4 (Z1 rough grinding → Z2 medium grinding → Z3 fine grinding → Z4 polishing/finishing), adeemsa hedduu clamping tokko keessatti xumuruun, miidhaa qabannaa hir’isa.

Moojuulii Qulqulleessuu fi Gogsuu: Bishaan qulqulluu biifamuu + qilleensa ayoon erga ciranii booda gogsuu, haftee ykn mallattoo bishaanii tokkollee kan hin dhiifne, qulqullina semiikondaaktarii barbaachisu guutuu.

Ofumaan Fe’uu fi Buusuu: Sanduuqa meeshaa lamaa (saanduqa tokkotti weefer 25), weefar/substrate ofumaan adda baasuu, gidduu seenummaa harkaa hir’isuu.

III. Dudhaalee Hojii fi Dhangala’aa Adeemsaa

1. Qajeelfama Grinding

Mala naanneffamuu weefar + nyaata keessaa ciruu fayyadama: Weefer minjaala hojii wajjin saffisa guddaadhaan naanneffama, wiiliin daayimandii immoo aksiyoonaan nyaata, meeshaa karaa abrasive cutting + micro-fracture balleessa. Meeshaalee jajjaboo fi cabbii ta’aniif, brittle balleessuun mala jalqabaa yoo ta’u, pilaastikii balleessuun dabalamee, gadi fageenya caccabaa ≤5μm to’ata.

2. Dhangala’aa Adeemsa Istaandardii

Fe’uu: Harki roobootii saanduqa meeshaa irraa weefar fudhata → bakka itti kaa’u → vaakiyuumii minjaala hojii irratti xuuxa.

Coarse Grinding (Z1): Saffisa buqqisuu olaanaa (50-100μm/min), saffisaan qallachuun furdina galma + 20μm.

Giddugaleessa Grinding (Z2): Saffisa buqqisuu giddu galeessaa (20-50μm/min), laayibara miidhame gara furdina galma + 5μm hir’isuu.

Fine Grinding (Z3): Saffisa buqqisuu gadi aanaa (5-10μm/min), TTV ≤ 2μm, laayibariin miidhame ≤ 2μm.

Polishing/Surface Finishing (Z4): Xumura daawwitii, qalla’ina fuula Ra ≤ 0.1μm.

Qulqulleessuu fi Gogsuu: Bishaan qulqulluu biifamuu → qilleensa ayoon gogsuu → gara saanduqa meeshaatti buusuu.

.

IV. Faayidaa Teeknooloojii Ijoo

1. Meeshaalee Jajjaboo fi Ciccimoo ta’aniif madaquu cimaa

Ispiindilii humna guddaa qabu (6.3kW) + wiildii daayimandii daayameetira guddaa qabu, gahumsa adeemsa SiC/saafaayirii dachaa 3 guddisuu fi umurii wiilii %50 dheeressuu.

Adeemsa qamadii miidhaa xiqqaa: Laayibariin miidhaa ≤2μm, oomishni ≥99%, adeemsa lapping aadaa baayyee caala.

2. Dandeettii oomishaa gahumsa olaanaa qabu (4 axes, 5 worktables) .

Adeemsa walfakkaatu: siiqqeewwan 4 yeroo tokkotti hojjetan, gabatee hojii 5 walitti fufiinsaan kan naanneffaman, UPH≥30 wafers (6-inch SiC), kan meeshaalee siiqqee tokkoo dachaa 3.

Guutummaatti ofumaan kan hojjetu: Fe’uu, buusuu, ciruu, qulqulleessuu fi gogsuu walitti makame; sa’aatii 24f hordoffii malee hojii walitti fufiinsa qabu.

3. Sirrummaa olaanaa fi tasgabbii olaanaa

To’annoo furdina: ±0.1μm, TTV≤2μm, barbaachisummaa SiC wafer sadarkaa konkolaataa guutuu.

Caasaa jabaa: Qaama sibiilaa gadi darbatame + dizaayinii daampiinsii raafama, raafama ≤0.5μm, yeroo hojii yeroo dheeraa sirritti hin sochoone. 4. Madaqfamuu Daddabbii fi Baasii Hojii Gadi aanaa

Walsimsiisaa guddina hedduu: Waafers inchii 6 fi substrates inchii 8 wajjin kan walsimu yoo ta’u, itti fayyadama kaayyoo hedduu kan hayyamuu fi invastimantii meeshaalee hir’isa.

Adeemsa Magariisaa: Bishaan qulqulluu qofa fayyadama, faalama polishing slurry dhabamsiisa; bishaan xuraa’aan kallattiin gadi lakkifamuu kan danda’u yoo ta’u, baasii hojii %30 hir’isa.

V. Gabatee Paarameetaroota Teeknikaa Ijoo

Gatii Paarameetarii Gabatee

Guddina Wafer Adeemsisuu Φ4/5/6 inchii (ol'aanaa Φ150mm) .

Guddina Substrate Deeggarsa Φ5/6/8 inchii

Baay'ina Ispiindilii / Humna 4 axes, Z1-Z3: 6.3kW

Saffisa Ispiindilii 1000-4000min−1

Ispeesifikeeshinii Gingilchaa Micciiramaa Φ300mm Gingilchaan Micciiramaa Daayimandii

Sirrummaa To’annoo Fulbaana ±0.1μm

TTV (Furdina Waliigalaa Deebi’uu) ≤2μm

Qaxxaamura Fuulaa Ra≤0.1μm

Dandeettii (6-inch SiC) UPH≥30 wafers

Safartuuwwan Maashinii Waliigalaa (W×D×H) 1400×2500×2000mm

Ulfaatina Tilmaamaan. 6000kg ta'a

Bal’ina lafaa 3.5m2

VI. Meeshaalee Walfakkaatoo Waliin Walbira Qabsiisuu (DFG8830 vs DFG8340)

Wanti Walbira Qabsiisuu Gabatee DFG8830 (siqqeewwan 4, gabatee hojii 5) DFG8340 (siiqqee 1, sadarkaa 2) .

Qindaa'ina ispiindilii: 4×6.3kW, qoqqoodinsa roughing/finishing/polishing: 1×4.2kW, adeemsa tokko

Dandeettii: UPH≥30 wafers (6-inchii SiC), UPH≤10 wafers (6-inch SiC) .

Sirrummaa adeemsa hojii: TTV≤2μm, laayibara miidhaa≤2μm, TTV≤5μm, laayibara miidhaa≤5μm

Meeshaalee mijatoo ta’an: SiC, saafiraa, weefar kompozitii (substrate wajjin), weefer siliikoonii, seraamiksii jabina xiqqaa qabu

Dhaala: 3.5m, 2m

Haalawwan hojiirra oolan: Omisha baay’ee, meeshaalee jabina olaanaa fi cabbii qaban; Batch xiqqaa, siilicon wafers/meeshaalee jabina xiqqaa qaban

VII. Cuunfaa fi Gatii Industirii

DISCO DFG8830, 4-axis, 5-stage architecture, high-power spindle, fi adeemsa miidhaa xiqqaa qabuun, meeshaa madaallii semiconductors dhaloota sadaffaa (SiC/GaN) fi sapphire optical substrates qallachuuf ta'ee, qabxiilee dhukkubbii industirii gahumsa gadi aanaa, miidhaa olaanaa, fi oomisha gadi aanaa adeemsa meeshaalee jajjaboo fi caccabaa keessatti furu. Dirreewwan akka konkolaattota anniisaa haaraa, qunnamtii 5G, fi ibsaa LED irratti, DFG8830 meeshaaleen humnaa SiC fi chiipsii LED saafiraa oomisha baay’ee akka argatan gargaara, kunis indaastirii semiikondaaktarii gara baandii bal’aa, piroofaayilii qalla’aa, fi raawwii olaanaatti oofaa.