Máy nghiền wafer DISCO DFG8541

Máy mài tự động hoàn toàn DISCO DFG8541 được phát triển để đáp ứng nhu cầu làm mỏng wafer có kích thước 8 inch và nhỏ hơn. Là phiên bản nâng cấp của người tiền nhiệm bán chạy nhất, DFG8540, nó có thể được định vị là "mẫu máy chủ lực để làm mỏng wafer 8 inch", nổi tiếng với độ chính xác cao, độ sạch cao và độ ổn định tuyệt vời, đặc biệt thích hợp để gia công các vật liệu cứng và giòn như silicon carbide (SiC).

Sau đây là phần giới thiệu chi tiết về nguyên lý hoạt động, chức năng cốt lõi, thông số kỹ thuật và giá trị thị trường của sản phẩm.

Nguyên lý hoạt động: Sự kết hợp hài hòa giữa hiệu quả và độ chính xác của hai lõi xử lý.

DFG8541 sử dụng kiến ​​trúc "hai trục chính, ba giác hút".

Phân công lao động rõ ràng: Một trục chính mang bánh mài thô để nhanh chóng loại bỏ vật liệu chính ở mặt sau của tấm wafer; trục chính còn lại mang bánh mài mịn để hoàn thiện bề mặt, đạt được kết quả cuối cùng nhẵn, phẳng và không bị hư hại.

Quy trình hiệu quả cao: Tấm bán dẫn được hút chân không lên bàn làm việc. Thông qua việc lập kế hoạch quy trình chính xác, một quy trình làm việc hoàn toàn tự động "kẹp một lần, xử lý liên tục" được thực hiện, tránh được nguy cơ ô nhiễm và hư hỏng do việc chuyển vật liệu giữa các thiết bị khác nhau.

Ứng dụng và vai trò: Vượt ra ngoài phạm vi silicon

Là một thiết bị đa năng, nó đóng vai trò quan trọng trong lĩnh vực bán dẫn thế hệ thứ ba.

Nhiệm vụ chính: Làm mỏng các tấm wafer 8 inch và nhỏ hơn (Si/SiC) đến độ dày mục tiêu, đảm bảo độ đồng nhất độ dày tuyệt vời (TTV) và loại bỏ các lớp hư hỏng bề mặt do các quy trình trước đó gây ra.

Sản phẩm chủ lực đang nổi lên: Bằng cách lựa chọn trục chính có mô-men xoắn cao, DFG8541 có thể gia công ổn định các vật liệu có độ cứng cực cao như SiC. Đây là lý do cốt lõi khiến nó được ưa chuộng trên thị trường bán dẫn công suất hiện nay.

Tổng quan về các thông số chính

Danh mục tham số | Thông số kỹ thuật cụ thể

Các chi tiết gia công áp dụng: Đường kính Φ8 inch (200mm) trở xuống; tương thích với các tấm wafer Φ4, 5, 6 và 8 inch khi sử dụng mâm cặp vạn năng.

Phương pháp mài: Mài dọc quay cấp liệu vào

Cấu hình trục chính: Trục chính kép (2 trục), trục chính sử dụng ổ trục thủy lực khí nén (tiêu chuẩn)

Tốc độ trục chính: 1.000 - 7.000 vòng/phút

Công suất trục chính: Tiêu chuẩn 4,2 kW

Cấu hình bàn làm việc: Ba bàn làm việc (3 bàn kẹp phôi)

Thông số kỹ thuật đá mài: Đá mài kim cương Φ200 mm

Kích thước thiết bị (Rộng x Sâu x Cao): Xấp xỉ 1.100 × 2.800 × 1.800 mm

Trọng lượng thiết bị: Khoảng 3.000 kg

Các chức năng và tính năng chính

DFG8541 là một sự nâng cấp đáng kể so với DFG8540.

Mô tả chi tiết các tính năng/chức năng

Khả năng làm sạch vượt trội: Vòi phun hai chất lỏng đa trạm: So với phương pháp làm sạch bằng khí-nước truyền thống, hệ thống này loại bỏ mạnh mẽ các hạt bụi mịn bám trên tấm wafer sau khi mài. Công nghệ này được sử dụng rộng rãi trong các trạm làm việc cốt lõi như giác hút và phôi, giúp giảm thiểu hiệu quả nguy cơ vỡ wafer mỏng.

Căn chỉnh không tiếp xúc: Sử dụng camera để xác định vị trí tâm của tấm wafer, thay thế tiếp xúc vật lý và loại bỏ các vết xước hoặc hư hỏng cạnh trong quá trình căn chỉnh.

Sản xuất thông minh: Công thức riêng cho từng tấm wafer: Cho phép tự động xử lý các tấm wafer khác nhau trong cùng một khay wafer theo các công thức đã được thiết lập sẵn (độ dày mài, tốc độ, v.v.), hoàn toàn phù hợp với sản xuất đa dạng sản phẩm theo lô nhỏ.

Chức năng bảo vệ wafer: Tích hợp nhiều cơ chế bảo vệ, bao gồm lập bản đồ wafer (chống lệch/wafer trống), kiểm tra độ dày trước khi dán (chống dán chồng lớp) và giữ chân không (cảnh báo mất điện đột ngột), đảm bảo an toàn cho các wafer có giá trị cao.

Điều chỉnh độ nghiêng bằng điện: Độ nghiêng của giác hút có thể được điều chỉnh chính xác bằng điện thông qua các giá trị trên màn hình, tối ưu hóa hình dạng gia công và giảm thời gian dừng thủ công để hiệu chỉnh.

Khả năng sử dụng được cải thiện đáng kể: Giao diện người dùng đồ họa (GUI) màn hình lớn hơn 19 inch: So với màn hình 15 inch của DFG8540, màn hình không chỉ lớn hơn mà còn có giao diện người dùng đồ họa trực quan hơn.

Bảo trì được tối ưu hóa: Cấu trúc làm sạch bên trong được cải tiến giúp việc bảo trì dễ dàng hơn.

Thiết kế tiết kiệm năng lượng và nhỏ gọn: Trục quay khí nén mới giảm lượng khí tiêu thụ đến 50%; thiết kế bơm chân không tích hợp giúp giảm diện tích chiếm chỗ đến 15% so với phiên bản trước, mang lại hiệu quả tiết kiệm năng lượng cả về phần cứng và vận hành.

Định vị thị trường và giá trị: So với dòng sản phẩm chủ lực DGP8761 nhắm đến thị trường màn hình 12 inch, DFG8541 tập trung hơn vào thị trường màn hình 8 inch, trở thành một sản phẩm chủ lực điển hình "hiệu năng cao, giá cả phải chăng":

Định vị hiệu năng: DFG8541 là chuẩn mực hiệu năng cho máy mài 8 inch. Bằng cách lựa chọn trục chính có mô-men xoắn cao, nó đã khắc phục thành công những thách thức khi mài mỏng các vật liệu cứng và giòn như SiC, củng cố vị thế tuyệt đối của mình trên thị trường máy mài 8 inch.

Giá trị đầu tư: Là một bản nâng cấp ổn định cho một nền tảng đã hoàn thiện, thiết bị này đáng tin cậy về khả năng vận hành ổn định lâu dài và sản lượng liên tục, trở thành lựa chọn hiệu quả cao, rủi ro thấp và đáng tin cậy cho việc đầu tư thiết bị dây chuyền sản xuất 8 inch. Nhiều trường đại học hàng đầu trong nước (như Đại học Giao thông Tây An) đã mua thiết bị này để phục vụ nghiên cứu tiên tiến.

Yêu cầu về bảo trì và lắp đặt: Để đảm bảo hoạt động ổn định và chính xác cao lâu dài của DFG8541, cần tuân thủ nghiêm ngặt các yêu cầu của DISCO về môi trường lắp đặt:

Vệ sinh môi trường: Thiết bị phải được lắp đặt trong phòng sạch có độ sạch cao. Nhiệt độ môi trường xung quanh phải ổn định ở mức 20-25℃, với sự dao động được kiểm soát trong phạm vi ±1℃. Độ ẩm tương đối thường được yêu cầu dưới 55%.

Nguồn điện:

Khí nén: Cần khí nén sạch, khô, không dầu, có độ tinh khiết cao ở áp suất 0,5 MPa trở lên.

Điện: Cần có nguồn điện ba pha phù hợp với yêu cầu công suất của thiết bị.

Nước làm mát: Nước khử ion (nước DI) với lưu lượng ổn định và nhiệt độ không đổi là cần thiết cho việc làm mát trục chính. Nhiệt độ nước thường nên tương đương với nhiệt độ phòng với sự dao động nhiệt độ tối thiểu.

Việc kiểm tra và thay thế đá mài định kỳ, vệ sinh mâm cặp hút chân không và bảo trì trục chính khí nén là rất quan trọng để kéo dài tuổi thọ thiết bị và đảm bảo hiệu suất gia công.

Tóm lại, DISCO DFG8541 là một giải pháp làm mỏng wafer 8 inch hoàn thiện và đáng tin cậy. Nó đạt được hiệu suất hàng đầu trong ngành ở các lĩnh vực cốt lõi và được tối ưu hóa toàn diện về tự động hóa, độ sạch và dễ sử dụng để đáp ứng nhu cầu của sản xuất hiện đại.