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Solicitar cotización →Marcado permanente de alto contraste para obleas, encapsulados de semiconductores, módulos y dispositivos electrónicos. Diseñado para la trazabilidad, la legibilidad del código, la producción automatizada y la identificación fiable de dispositivos.
El marcado láser ayuda a los fabricantes a crear marcas duraderas y legibles en obleas, paquetes, módulos y componentes para la trazabilidad y el control de la producción.
Marque las obleas, los paquetes o los dispositivos con códigos Data Matrix, códigos QR, números de serie, números de lote, logotipos y formatos de identificación personalizados.
El marcado láser crea marcas nítidas y legibles que facilitan la inspección, la clasificación, el seguimiento de la producción y la identificación posterior.
El sistema puede utilizarse en entornos de producción independientes o integrados y admite la carga automatizada, la generación de código y la comunicación de datos.
Explore los equipos disponibles para el marcado de obleas, el marcado de paquetes, la codificación Data Matrix, la trazabilidad y la identificación de líneas de producción de semiconductores.
El ThinkLaser HM300 es un dispositivo especializado de grado industrial diseñado fundamentalmente para proporcionar marcado permanente de obleas...
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El ThinkLaser SC300 es un sistema de marcado láser de "marcado suave" de alta gama y totalmente automatizado, diseñado específicamente...
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ThinkLaser SigmaClean es un sistema de marcado láser de marcado suave totalmente automatizado diseñado específicamente para anchos de 100 mm a 200 mm...
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El posicionamiento principal de ThinkLaser SigmaDSC es el de un sistema de marcado láser de "marcado duro" totalmente automatizado...
Consultar disponibilidad y cotizaciónEl marcado láser permite una identificación fiable del producto sin necesidad de etiquetas, tinta ni marcado por contacto. Es ideal para la producción de semiconductores a gran escala, donde la legibilidad y la trazabilidad son fundamentales.
Realizar el seguimiento de cada oblea, paquete, módulo o dispositivo a lo largo de la producción, las pruebas, el embalaje, el envío y el control de calidad posventa.
Las marcas permanecen legibles durante la manipulación, las pruebas, el embalaje y el uso prolongado del producto.
Admite la generación automática de código, la inspección mediante visión artificial, la carga en línea y la comunicación de datos con los sistemas de producción.
Adecuado para la producción en masa de encapsulados de semiconductores, módulos electrónicos y componentes de precisión.
La máquina se puede configurar para marcar diferentes objetos en la fabricación de semiconductores y productos electrónicos.
Identificación de la oblea, código de lote, código de seguimiento e identificación del proceso.
Marcado de encapsulados para BGA, QFN, QFP, SOP, CSP y dispositivos relacionados.
Marcado láser para módulos de potencia, sensores, módulos MEMS y ensamblajes.
Identificación final, seguimiento de la producción y trazabilidad del envío.
Se pueden seleccionar las configuraciones adecuadas según el material del embalaje, el tamaño, el acabado de la superficie y los requisitos de marcado.
Los distintos materiales requieren diferentes fuentes láser. Elegir el láser adecuado ayuda a mejorar el contraste, reducir el efecto térmico y proteger la calidad del dispositivo.
| Tecnología láser | Mejor para | Uso típico |
|---|---|---|
| Láser de fibra | Superficies metálicas y algunos materiales de embalaje | Códigos de embalaje, componentes metálicos, números de serie e identificación duradera. |
| láser UV | Materiales delicados y marcado fino | Marcado de alto contraste con menor impacto térmico en dispositivos delicados. |
| Láser verde | Marcado de precisión y materiales especiales | Marcado de detalles finos donde se requiere una absorción de energía controlada. |
| Láser de CO₂ | Materiales de embalaje de plástico y orgánicos | Marcado en superficies de envases de plástico adecuadas y materiales no metálicos. |
La máquina se puede integrar en los flujos de trabajo de empaquetado y prueba de semiconductores para facilitar la identificación continua y el seguimiento de la calidad.
El marcado láser ayuda a sustituir la identificación manual o basada en etiquetas, que resulta inestable, por un marcado duradero, automatizado y legible.
Ayudamos a nuestros clientes a encontrar las máquinas de marcado láser de semiconductores más adecuadas en función del tipo de encapsulado, el formato de marcado, la sensibilidad del material, el rendimiento y las necesidades de integración en la producción.
Nuestro servicio de asistencia se centra en la selección práctica de máquinas, la comprobación rápida de la disponibilidad y el suministro integral de equipos para semiconductores.
Suministro flexible de máquinas disponibles, sistemas usados y equipos reacondicionados, adaptado a su presupuesto.
Recomendar configuraciones adecuadas según el material del embalaje, el tipo de código, el área de marcado y el rendimiento.
El marcado láser se puede adquirir junto con máquinas de unión de chips, máquinas de unión de cables, limpiadores de plasma, sistemas de inspección óptica automatizada (AOI) y manipuladores de prueba.
Asistencia para el embalaje de equipos, documentación de exportación y envíos internacionales.
La máquina adecuada depende del material del dispositivo, el tipo de embalaje, el contenido del marcado, el tamaño del código, los requisitos de contraste, el tiempo de ciclo, el nivel de automatización y la integración en la línea de producción.
Envíenos el tipo de embalaje, la muestra de marcado, el formato del código y la capacidad de producción. Le ayudaremos a comprobar el equipo adecuado disponible.
Se trata de un sistema de marcado utilizado para crear una identificación permanente en obleas, paquetes de semiconductores, módulos y dispositivos electrónicos.
Entre los formatos más comunes se incluyen códigos Data Matrix, códigos QR, códigos de barras, números de serie, números de lote, logotipos y caracteres personalizados.
Sí. Las máquinas de marcado láser de semiconductores se utilizan habitualmente para códigos Data Matrix pequeños y de alto contraste que permiten la trazabilidad.
Con la fuente láser, la potencia, la velocidad, el enfoque y los ajustes de proceso adecuados, el marcado se puede controlar para reducir el impacto térmico y proteger la superficie del dispositivo.
Los tipos de encapsulado más comunes incluyen BGA, QFN, QFP, SOP, TSOP, CSP, MEMS, dispositivos de potencia, obleas, módulos y componentes semiconductores relacionados.
El láser de fibra se utiliza a menudo para el marcado de metales o materiales duraderos, mientras que el láser UV es adecuado para materiales sensibles y para el marcado fino con menor influencia térmica.
Dependiendo de la configuración, muchos sistemas pueden admitir la comunicación de datos, la generación automática de código, la alineación de visión y la integración en la línea de producción.
Debe tener en cuenta el tipo de embalaje, la superficie del material, el formato del código, el contraste de marcado, el rendimiento, el método de carga, el nivel de automatización y los requisitos de integración.
Indíquenos el tipo de embalaje, el formato de marcado, la superficie del material, el tamaño del código y la capacidad de producción. Le ayudaremos a comprobar las opciones de equipo disponibles que se ajusten a sus necesidades.
¿Por qué tanta gente elige trabajar con GeekValue?
Nuestra marca se está expandiendo de ciudad en ciudad, y muchísima gente me ha preguntado: "¿Qué es GeekValue?". Surge de una visión sencilla: impulsar la innovación china con tecnología de vanguardia. Este es el espíritu de mejora continua de la marca, oculto en nuestra incansable búsqueda del detalle y la satisfacción de superar las expectativas con cada entrega. Esta artesanía y dedicación casi obsesivas no solo son la persistencia de nuestros fundadores, sino también la esencia y la calidez de nuestra marca. Esperamos que empieces aquí y nos des la oportunidad de crear la perfección. Trabajemos juntos para crear el próximo milagro de "cero defectos".
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