Máquina de moldeo Towa CPM1080

El Towa CPM1080 es un sistema de moldeo por compresión para el encapsulado avanzado de semiconductores, aclamado como una nueva solución para lograr "alta precisión y alta productividad en los procesos de moldeo WLP/PLP".

Su tecnología principal, el "moldeo por compresión", difiere fundamentalmente del "moldeo por transferencia" tradicional: el moldeo por compresión consiste en colocar resina líquida o granulada en un molde, sumergir el chip o sustrato en la resina, presionarlo y curarlo.

Ventajas: Protege eficazmente los cables de oro, rellena el fondo, evita huecos y ahorra costes.

La plataforma CPM1080 abarca diversos niveles de automatización para adaptarse a las necesidades de diferentes clientes y etapas de producción. A continuación se comparan los modelos principales: Especificaciones y características principales del equipo de la serie CPM1080

**Modelo de equipo**

**Características principales**

**Capacidades del proceso**

**Aplicaciones adecuadas**

**Automatización y capacidad**

**CPM1080-HP (Alta Precisión)**

**Modelo de ultra alta precisión adecuado para los encapsulados más avanzados como HBM/2.5D/3D/Chiplet.**

**Maneja el moldeo de productos ultrafinos/ultragruesos y el relleno inferior de MUF.**

**HBM, circuitos integrados 2.5D/3D, chiplets y otros encapsulados integrados heterogéneos de vanguardia.**

**Planitud excepcional del molde y vacío ultra alto.**

**El diseño modular permite añadir o quitar módulos de forma flexible para adaptarse a los cambios de capacidad.**

CPM1080 Totalmente automático**

**Plataforma de producción totalmente automatizada, adecuada para procesos de moldeo PLP/WLP de alta calidad y bajo coste.**

**El primer equipo del sector compatible con resinas tanto en forma de partículas como líquidas.**

**Escenarios de producción a gran escala como FOWLP (encapsulado a nivel de oblea con distribución de espacio) y PLP (encapsulado a nivel de panel).**

**Equipado con un robot de manipulación de desarrollo propio capaz de manipular piezas de trabajo deformadas o pesadas.**

**Equipado con funciones automáticas de medición y reposición de resina.**

CPM1080 Totalmente Automático** El sistema semiautomático CPM1080 ofrece flexibilidad para I+D o producción en lotes pequeños. Es la primera máquina del sector compatible con resinas tanto granulares como líquidas. Admite FOWLP/FIWLP de 12 pulgadas (φ300 mm) y FOPLP/FIPLP de 320 mm x 320 mm. El sustrato requiere configuración manual por parte del operador, pero la resina se suministra automáticamente.

Tecnologías clave y beneficios

Independientemente del modelo elegido, el CPM1080 comparte las siguientes ventajas tecnológicas fundamentales:

Tecnología avanzada de moldeo por compresión: Elimina prácticamente el desvío de cables y las burbujas internas, cruciales para interconexiones de paso fino y alta densidad. En comparación con el moldeo por transferencia tradicional, logra una utilización de resina cercana al 100 %, lo que permite una producción sin desperdicios.

Compatibilidad de resinas pionera: Es la primera máquina del sector capaz de procesar simultáneamente resinas granulares (en polvo) y líquidas en la misma unidad. Los fabricantes pueden elegir libremente materiales económicos o de alto rendimiento según las características del producto, lo que proporciona una gran flexibilidad en el proceso.

Manipulación de materiales con control de precisión: Equipado con el robot de manipulación patentado de TOWA, el equipo puede manipular de forma fiable sustratos/paneles con deformaciones severas debido al adelgazamiento o al peso significativo, abordando eficazmente los desafíos del proceso de embalaje de gran tamaño.

Optimización de costes y consumo de película: Su sistema patentado de precorte de película antiadherente ahorra aproximadamente un 25 % en el consumo de película antiadherente por ciclo de moldeo, lo que reduce significativamente los costes operativos en la producción a largo plazo.

Parámetros clave del proceso: Capaz de procesar obleas de hasta 300 mm (12 pulgadas) de diámetro y paneles de hasta 320 × 320 mm. Admite el encapsulado de dispositivos con longitudes de cable de conexión de hasta 110 mm.

Resumen y aplicaciones: En resumen, la Towa CPM1080 es una plataforma diseñada para el empaquetado avanzado de alta precisión y rentable. Su modelo "HP" sirve de puente hacia las tecnologías de empaquetado de próxima generación, mientras que el modelo "Totalmente automatizado" representa una opción rentable para la producción a gran escala futura. Este equipo puede empaquetar no solo dispositivos convencionales como circuitos integrados, microprocesadores y sensores, sino también semiconductores de potencia (como MOSFET e IGBT) y dispositivos optoelectrónicos (como LED).