Towa mašina za kalupljenje CPM1080

Towa CPM1080 je sistem za kompresijsko brizganje za napredno pakovanje poluprovodnika, koji se smatra novim rješenjem za "visoku preciznost i visoku produktivnost u procesima WLP/PLP brizganja".

Njegova osnovna tehnologija, "kompresijsko brizganje", fundamentalno se razlikuje od tradicionalnog "transfernog brizganja": kompresijsko brizganje uključuje stavljanje tečne ili granularne smole u kalup, zatim uranjanje čipa ili podloge u smolu i njeno presovanje i stvrdnjavanje.

Prednosti: Efikasno štiti zlatne žice, ispunjava dno, izbjegava praznine i štedi troškove.

CPM1080 je platforma koja obuhvata različite nivoe automatizacije kako bi se prilagodila potrebama različitih kupaca i fazama proizvodnje. Osnovni modeli su upoređeni u nastavku: Osnovne specifikacije i karakteristike opreme serije CPM1080

**Model opreme**

**Osnovne karakteristike**

**Mogućnosti procesa**

**Odgovarajuće primjene**

**Automatizacija i kapacitet**

**CPM1080-HP (Visoka preciznost)**

**Model ultra visoke preciznosti pogodan za najnaprednija pakovanja kao što su HBM/2.5D/3D/Chiplet.**

**Omogućava oblikovanje ultra tankih/ultra debelih proizvoda i punjenje dna MUF-a.**

**HBM, 2.5D/3D IC, Chiplet i druga najsavremenija heterogena integrirana pakiranja.**

**Izuzetna ravnost kalupa i ultra-visoki vakuum.**

**Modularni dizajn omogućava fleksibilno dodavanje ili uklanjanje modula radi prilagođavanja promjenama kapaciteta.**

CPM1080 Potpuno automatski**

**Potpuno automatizovana proizvodna platforma pogodna za visokokvalitetne i jeftine PLP/WLP procese oblikovanja.**

**Prva oprema u industriji kompatibilna sa čestičnim i tekućim smolama.**

**Scenariji proizvodnje velikih razmjera kao što su FOWLP (Fan-out Wafer-Level Package - pakiranje na nivou pločice) i PLP (Panel-Level Package - pakiranje na nivou panela).**

Opremljen robotom za rukovanje vlastite proizvodnje, sposobnim za rukovanje iskrivljenim ili teškim radnim komadima.**

Opremljen automatskim mjerenjem smole i funkcijama dopunjavanja.**

CPM1080 Potpuno automatski** Poluautomatski sistem CPM1080 nudi fleksibilnost za istraživanje i razvoj ili proizvodnju malih serija. To je prva mašina u industriji kompatibilna sa granularnim i tečnim smolama. Podržava FOWLP/FIWLP od 12 inča (φ300 mm) i FOPLP/FIPLP od 320 mm x 320 mm. Podloga zahtijeva ručno podešavanje od strane operatera, ali se smola automatski dovodi.

Osnovne tehnologije i prednosti

Bez obzira na odabrani model, CPM1080 dijeli sljedeće ključne tehnološke prednosti:

Napredna tehnologija kompresijskog brizganja: Praktično eliminira zamahivanje žicom i unutrašnje mjehuriće, što je ključno za međuspojeve s finim korakom i visokom gustoćom. U usporedbi s tradicionalnim transfernim brizganjem, postiže gotovo 100% iskorištenja smole, što omogućuje proizvodnju bez otpada.

Pionirska kompatibilnost smola: To je prva mašina u industriji koja istovremeno obrađuje granulirane (praškaste) i tečne smole u istoj jedinici. Proizvođači mogu slobodno birati isplative ili visokoučinkovite materijale na osnovu karakteristika proizvoda, pružajući značajnu fleksibilnost procesa.

Precizno kontrolisano rukovanje materijalom: Opremljena TOWA-inim vlasničkim robotom za rukovanje, oprema može pouzdano rukovati podlogama/panelima sa jakim savijanjem zbog stanjivanja ili značajne težine, efikasno rješavajući procesne izazove pakovanja velikih dimenzija.

Optimizovani troškovi i potrošnja folije: Njegov patentirani sistem za prethodno rezanje odvojive folije štedi približno 25% na potrošnji odvojive folije po ciklusu oblikovanja, značajno smanjujući operativne troškove u dugoročnoj proizvodnji.

Ključni parametri procesa: Sposoban za rukovanje pločicama promjera do 300 mm (12 inča) i panelima veličine do 320 × 320 mm. Podržava pakiranje uređaja s dužinama žica za spajanje do 110 mm.

Sažetak i primjene: Ukratko, Towa CPM1080 je platforma dizajnirana za visokoprecizno, isplativo napredno pakovanje. Njegov "HP" model služi kao most prema tehnologijama pakovanja sljedeće generacije, dok "Potpuno automatizovani" model predstavlja isplativu opciju za buduću proizvodnju velikih razmjera. Ova oprema može pakovati ne samo konvencionalne uređaje kao što su IC-ovi, mikroprocesori i senzori, već i energetske poluprovodnike (kao što su MOSFET-ovi i IGBT-ovi) i optoelektronske uređaje (kao što su LED diode).