Maszyna do formowania Towa CPM1080

Towa CPM1080 to system formowania kompresyjnego przeznaczony do pakowania zaawansowanych półprzewodników, chwalony jako nowe rozwiązanie zapewniające „wysoką precyzję i wysoką wydajność w procesach formowania WLP/PLP”.

Podstawowa technologia formowania tłocznego różni się zasadniczo od tradycyjnego formowania transferowego: formowanie tłoczne polega na umieszczeniu żywicy w stanie ciekłym lub granulowanym w formie, a następnie zanurzeniu chipa lub podłoża w żywicy, a następnie jej sprasowaniu i utwardzeniu.

Zalety: Skutecznie chroni złote druty, wypełnia dno, zapobiega powstawaniu pustych przestrzeni i oszczędza koszty.

CPM1080 to platforma obejmująca różne poziomy automatyzacji, dostosowująca się do potrzeb różnych klientów i etapów produkcji. Poniżej porównano główne modele: Specyfikacja i funkcje urządzeń serii CPM1080

**Model sprzętu**

**Funkcje podstawowe**

**Możliwości procesu**

**Odpowiednie zastosowania**

**Automatyzacja i wydajność**

**CPM1080-HP (wysoka precyzja)**

**Model o bardzo wysokiej precyzji, odpowiedni do najbardziej zaawansowanych opakowań, takich jak HBM/2.5D/3D/Chiplet.**

**Zajmuje się formowaniem produktów ultracienkich/ultragrubych oraz wypełnianiem dna MUF.**

**HBM, układy scalone 2.5D/3D, chiplety i inne najnowocześniejsze, heterogeniczne, zintegrowane obudowy.**

**Wyjątkowa płaskość formy i bardzo wysoka próżnia.**

**Modułowa konstrukcja pozwala na elastyczne dodawanie i usuwanie modułów w celu dostosowania do zmian pojemności.**

CPM1080 W pełni automatyczny**

**W pełni zautomatyzowana platforma produkcyjna umożliwiająca wysokiej jakości i tanie procesy formowania PLP/WLP.**

**Pierwszy w branży sprzęt kompatybilny zarówno z żywicami cząsteczkowymi, jak i ciekłymi.**

**Scenariusze produkcji na dużą skalę, takie jak FOWLP (pakowanie na poziomie płytki krzemowej) i PLP (pakowanie na poziomie panelu).**

**Wyposażony w samodzielnie opracowanego robota manipulacyjnego, który jest w stanie przenosić wygięte lub ciężkie elementy.**

**Wyposażone w funkcję automatycznego pomiaru i uzupełniania żywicy.**

CPM1080 w pełni automatyczny** Półautomatyczny system CPM1080 oferuje elastyczność w pracach badawczo-rozwojowych lub produkcji małoseryjnej. To pierwsza w branży maszyna kompatybilna zarówno z żywicami granulowanymi, jak i płynnymi. Obsługuje 12-calowe (φ300 mm) FOWLP/FIWLP oraz 320 mm x 320 mm FOPLP/FIPLP. Podłoże wymaga ręcznej konfiguracji przez operatora, ale żywica jest dostarczana automatycznie.

Główne technologie i korzyści

Niezależnie od wybranego modelu, CPM1080 posiada następujące podstawowe zalety technologiczne:

Zaawansowana technologia formowania tłocznego: praktycznie eliminuje przenoszenie przewodów i powstawanie pęcherzyków powietrza, co jest kluczowe dla połączeń o małym skoku i dużej gęstości. W porównaniu z tradycyjnym formowaniem transferowym, pozwala na niemal 100% wykorzystanie żywicy, umożliwiając produkcję bezodpadową.

Pionierska kompatybilność z żywicami: To pierwsza w branży maszyna, która umożliwia jednoczesne przetwarzanie żywic granulowanych (proszkowych) i płynnych w tym samym urządzeniu. Producenci mogą swobodnie wybierać materiały ekonomiczne lub o wysokiej wydajności w zależności od właściwości produktu, co zapewnia znaczną elastyczność procesu.

Precyzyjna kontrola transportu materiałów: Wyposażone w opatentowanego robota transportowego TOWA urządzenia mogą niezawodnie obsługiwać podłoża/panele z dużymi odkształceniami spowodowanymi ścieńczeniem lub znaczną wagą, skutecznie rozwiązując problemy związane z procesami pakowania wielkogabarytowego.

Zoptymalizowane koszty i zużycie folii: opatentowany system wstępnego cięcia folii rozdzielczej pozwala zaoszczędzić około 25% na zużyciu folii rozdzielczej na cykl formowania, co znacznie zmniejsza koszty operacyjne w długoterminowej produkcji.

Kluczowe parametry procesu: Możliwość obsługi płytek o średnicy do 300 mm (12 cali) i paneli o wymiarach do 320×320 mm. Obsługa pakowania urządzeń z drutem łączącym o długości do 110 mm.

Podsumowanie i zastosowania: Podsumowując, Towa CPM1080 to platforma zaprojektowana z myślą o precyzyjnym i ekonomicznym pakowaniu zaawansowanych rozwiązań. Model „HP” stanowi pomost do technologii pakowania nowej generacji, natomiast model „Fully Automated” stanowi ekonomiczną opcję dla przyszłej produkcji na dużą skalę. Urządzenie to może pakować nie tylko konwencjonalne urządzenia, takie jak układy scalone, mikroprocesory i czujniki, ale także półprzewodniki mocy (takie jak tranzystory MOSFET i IGBT) oraz urządzenia optoelektroniczne (takie jak diody LED).