टोवा मोल्डिङ मेसिन CPM1080

टोवा CPM1080 उन्नत अर्धचालक प्याकेजिङको लागि एक कम्प्रेसन मोल्डिङ प्रणाली हो, जसलाई "WLP/PLP मोल्डिङ प्रक्रियाहरूमा उच्च परिशुद्धता र उच्च उत्पादकता" को लागि नयाँ समाधानको रूपमा स्वागत गरिएको छ।

यसको मुख्य प्रविधि, "कम्प्रेसन मोल्डिङ", परम्परागत "ट्रान्सफर मोल्डिङ" भन्दा मौलिक रूपमा फरक छ: कम्प्रेसन मोल्डिङमा तरल वा दानेदार रेजिनलाई मोल्डमा राख्ने, त्यसपछि चिप वा सब्सट्रेटलाई रेजिनमा डुबाउने र थिच्ने र निको पार्ने समावेश छ।

फाइदाहरू: सुनका तारहरूलाई प्रभावकारी रूपमा सुरक्षित गर्दछ, तल्लो भाग भर्छ, खाली ठाउँहरूबाट बचाउँछ, र लागत बचत गर्दछ।

CPM1080 विभिन्न ग्राहकहरूको आवश्यकता र उत्पादन चरणहरू अनुरूप अनुकूलन गर्न विभिन्न स्तरका स्वचालनहरू समावेश गर्ने प्लेटफर्म हो। मुख्य मोडेलहरूको तुलना तल गरिएको छ: CPM1080 शृङ्खला उपकरण कोर विशिष्टता र सुविधाहरू

**उपकरण मोडेल**

**मुख्य विशेषताहरू**

**प्रक्रिया क्षमताहरू**

**उपयुक्त अनुप्रयोगहरू**

**स्वचालन र क्षमता**

**CPM1080-HP (उच्च परिशुद्धता)**

**HBM/2.5D/3D/Chiplet जस्ता सबैभन्दा उन्नत प्याकेजिङका लागि उपयुक्त अल्ट्रा-हाई प्रेसिजन मोडेल।**

**अति-पातलो/अति-बाक्लो उत्पादनहरूको मोल्डिंग र MUF तल्लो भराई ह्यान्डल गर्दछ।**

**HBM, २.५D/३D IC, चिपलेट, र अन्य अत्याधुनिक विषम एकीकृत प्याकेजिङ।**

**असाधारण मोल्ड समतलता र अति-उच्च भ्याकुम।**

**मोड्युलर डिजाइनले क्षमता परिवर्तनहरूमा अनुकूलन गर्न मोड्युलहरूको लचिलो थप वा हटाउन अनुमति दिन्छ।**

CPM1080 पूर्ण स्वचालित**

**उच्च-गुणस्तर, कम लागतको PLP/WLP मोल्डिङ प्रक्रियाहरूको लागि उपयुक्त पूर्ण स्वचालित उत्पादन प्लेटफर्म।**

**उद्योगको पहिलो उपकरण जुन कण र तरल रेजिन दुवैसँग उपयुक्त छ।**

**FOWLP (फ्यान-आउट वेफर-लेभल प्याकेजिङ) र PLP (प्यानल-लेभल प्याकेजिङ) जस्ता ठूला-ठूला उत्पादन परिदृश्यहरू।**

**बाँधिएको वा भारी वर्कपीसहरू ह्यान्डल गर्न सक्षम स्व-विकसित ह्यान्डलिङ रोबोटले सुसज्जित।**

**स्वचालित रेजिन मापन र पुनःपूर्ति कार्यहरूले सुसज्जित।**

CPM1080 पूर्ण स्वचालित** CPM1080 अर्ध-स्वचालित प्रणालीले अनुसन्धान र विकास वा सानो-ब्याच उत्पादनको लागि लचिलोपन प्रदान गर्दछ। यो उद्योगको पहिलो मेसिन हो जुन दानेदार र तरल रेजिन दुवैसँग उपयुक्त छ। यसले १२-इन्च (φ300mm) FOWLP/FIWLP र ३२०mm x ३२०mm FOPLP/FIPLP लाई समर्थन गर्दछ। सब्सट्रेटलाई म्यानुअल अपरेटर सेटअप आवश्यक पर्दछ, तर रेजिन स्वचालित रूपमा आपूर्ति गरिन्छ।

मुख्य प्रविधि र फाइदाहरू

जुनसुकै मोडेल छनौट गरे पनि, CPM1080 ले निम्न मुख्य प्राविधिक फाइदाहरू साझा गर्दछ:

उन्नत कम्प्रेसन मोल्डिङ प्रविधि: यसले तार स्वीप र आन्तरिक बबलहरूलाई वस्तुतः हटाउँछ, जुन फाइन-पिच र उच्च-घनत्व इन्टरकनेक्टहरूको लागि महत्त्वपूर्ण छ। परम्परागत स्थानान्तरण मोल्डिङको तुलनामा, यसले लगभग १००% रेजिन उपयोग प्राप्त गर्दछ, जसले "शून्य-अपशिष्ट" उत्पादनलाई सक्षम बनाउँछ।

अग्रगामी रेजिन अनुकूलता: यो उद्योगको पहिलो मेसिन हो जसले एउटै युनिटमा दानेदार (पाउडर गरिएको) र तरल रेजिन एकैसाथ प्रशोधन गर्दछ। उत्पादकहरूले उत्पादन विशेषताहरूको आधारमा लागत-प्रभावी वा उच्च-प्रदर्शन सामग्रीहरू स्वतन्त्र रूपमा छनौट गर्न सक्छन्, जसले महत्त्वपूर्ण प्रक्रिया लचिलोपन प्रदान गर्दछ।

प्रेसिजन-नियन्त्रित सामग्री ह्यान्डलिङ: TOWA को स्वामित्व ह्यान्डलिङ रोबोटले सुसज्जित, उपकरणले पातलो वा महत्त्वपूर्ण तौलका कारण गम्भीर वार्पिङ भएका सब्सट्रेट/प्यानलहरूलाई भरपर्दो रूपमा ह्यान्डल गर्न सक्छ, जसले ठूलो आकारको प्याकेजिङको प्रक्रिया चुनौतीहरूलाई प्रभावकारी रूपमा सम्बोधन गर्दछ।

अनुकूलित लागत र फिल्म खपत: यसको पेटेन्ट गरिएको रिलीज फिल्म प्रिकटिंग प्रणालीले प्रति मोल्डिंग चक्र रिलीज फिल्म प्रयोगमा लगभग २५% बचत गर्छ, जसले गर्दा दीर्घकालीन उत्पादनमा सञ्चालन लागतमा उल्लेखनीय कमी आउँछ।

मुख्य प्रक्रिया प्यारामिटरहरू: ३०० मिमी (१२ इन्च) व्याससम्मका वेफरहरू र ३२०×३२० मिमी आकारका प्यानलहरू ह्यान्डल गर्न सक्षम। ११० मिमी सम्मको बन्डिङ तार लम्बाइको साथ उपकरण प्याकेजिङलाई समर्थन गर्दछ।

सारांश र अनुप्रयोगहरू: संक्षेपमा, टोवा CPM1080 उच्च-परिशुद्धता, लागत-प्रभावी उन्नत प्याकेजिङको लागि डिजाइन गरिएको प्लेटफर्म हो। यसको "HP" मोडेलले अर्को पुस्ताको प्याकेजिङ प्रविधिहरूको लागि पुलको रूपमा काम गर्दछ, जबकि "पूर्ण रूपमा स्वचालित" मोडेलले भविष्यको ठूलो मात्रामा उत्पादनको लागि लागत-प्रभावी विकल्प प्रतिनिधित्व गर्दछ। यो उपकरणले ICs, माइक्रोप्रोसेसरहरू, र सेन्सरहरू जस्ता परम्परागत उपकरणहरू मात्र नभई पावर अर्धचालकहरू (जस्तै MOSFETs र IGBTs) र अप्टोइलेक्ट्रोनिक उपकरणहरू (जस्तै LEDs) लाई पनि प्याकेज गर्न सक्छ।