टोवा मोल्डिंग मशीन सीपीएम1080

टोवा सीपीएम1080 उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए एक संपीड़न मोल्डिंग प्रणाली है, जिसे "डब्ल्यूएलपी/पीएलपी मोल्डिंग प्रक्रियाओं में उच्च परिशुद्धता और उच्च उत्पादकता" के लिए एक नए समाधान के रूप में सराहा गया है।

इसकी मूल तकनीक, "संपीड़न मोल्डिंग," पारंपरिक "स्थानांतरण मोल्डिंग" से मौलिक रूप से भिन्न है: संपीड़न मोल्डिंग में तरल या दानेदार राल को एक सांचे में रखा जाता है, फिर चिप या सब्सट्रेट को राल में डुबोया जाता है और उसे दबाकर ठीक किया जाता है।

लाभ: सोने के तारों को प्रभावी ढंग से सुरक्षित रखता है, नीचे के हिस्से को भरता है, खाली जगह से बचाता है और लागत बचाता है।

CPM1080 एक ऐसा प्लेटफॉर्म है जिसमें विभिन्न ग्राहकों और उत्पादन चरणों की आवश्यकताओं के अनुरूप स्वचालन के कई स्तर शामिल हैं। मुख्य मॉडलों की तुलना नीचे दी गई है: CPM1080 सीरीज उपकरण की मुख्य विशिष्टताएँ और विशेषताएँ

**उपकरण मॉडल**

**मुख्य विशेषताएं**

**प्रक्रिया क्षमताएं**

**उपयुक्त अनुप्रयोग**

**स्वचालन और क्षमता**

**सीपीएम1080-एचपी (उच्च परिशुद्धता)**

**अत्यंत उन्नत पैकेजिंग जैसे HBM/2.5D/3D/Chiplet के लिए उपयुक्त अति उच्च परिशुद्धता वाला मॉडल।**

**अत्यंत पतले/अत्यंत मोटे उत्पादों की मोल्डिंग और एमयूएफ बॉटम फिलिंग का काम संभालता है।**

**एचबीएम, 2.5डी/3डी आईसी, चिपलेट और अन्य अत्याधुनिक विषम एकीकृत पैकेजिंग।**

**बेहतरीन मोल्ड समतलता और अति उच्च वैक्यूम।**

**मॉड्यूलर डिज़ाइन क्षमता में बदलाव के अनुसार मॉड्यूल को लचीले ढंग से जोड़ने या हटाने की सुविधा देता है।**

CPM1080 पूर्णतः स्वचालित**

**उच्च गुणवत्ता और कम लागत वाली पीएलपी/डब्ल्यूएलपी मोल्डिंग प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त पूर्णतः स्वचालित उत्पादन मंच।**

**उद्योग का पहला उपकरण जो कणिकीय और तरल दोनों प्रकार के रेजिन के साथ संगत है।**

**बड़े पैमाने पर उत्पादन के परिदृश्य जैसे कि एफओडब्ल्यूएलपी (फैन-आउट वेफर-लेवल पैकेजिंग) और पीएलपी (पैनल-लेवल पैकेजिंग)।**

**स्वयं द्वारा विकसित हैंडलिंग रोबोट से सुसज्जित, जो टेढ़े-मेढ़े या भारी वर्कपीस को संभालने में सक्षम है।**

**स्वचालित रेजिन मापन और पुनःपूर्ति कार्यों से सुसज्जित।**

CPM1080 पूर्णतः स्वचालित** CPM1080 अर्ध-स्वचालित प्रणाली अनुसंधान एवं विकास या छोटे बैच उत्पादन के लिए लचीलापन प्रदान करती है। यह उद्योग की पहली मशीन है जो दानेदार और तरल दोनों प्रकार के रेजिन के साथ संगत है। यह 12 इंच (φ300 मिमी) FOWLP/FIWLP और 320 मिमी x 320 मिमी FOPLP/FIPLP को सपोर्ट करती है। सब्सट्रेट को ऑपरेटर द्वारा मैन्युअल रूप से सेट करना आवश्यक है, लेकिन रेजिन की आपूर्ति स्वचालित रूप से होती है।

मुख्य प्रौद्योगिकियाँ और लाभ

चुने गए मॉडल के बावजूद, CPM1080 में निम्नलिखित मुख्य तकनीकी लाभ समान हैं:

उन्नत संपीड़न मोल्डिंग तकनीक: यह वायर स्वीप और आंतरिक बुलबुले को लगभग पूरी तरह से समाप्त कर देती है, जो महीन पिच और उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्ट के लिए महत्वपूर्ण है। पारंपरिक ट्रांसफर मोल्डिंग की तुलना में, यह लगभग 100% रेज़िन का उपयोग करती है, जिससे "शून्य-अपशिष्ट" उत्पादन संभव हो पाता है।

अभूतपूर्व रेजिन अनुकूलता: यह उद्योग की पहली मशीन है जो एक ही इकाई में दानेदार (पाउडर) और तरल रेजिन दोनों को एक साथ संसाधित कर सकती है। निर्माता उत्पाद की विशेषताओं के आधार पर लागत प्रभावी या उच्च प्रदर्शन वाली सामग्रियों का स्वतंत्र रूप से चयन कर सकते हैं, जिससे प्रक्रिया में महत्वपूर्ण लचीलापन मिलता है।

सटीक नियंत्रित सामग्री प्रबंधन: TOWA के स्वामित्व वाले हैंडलिंग रोबोट से सुसज्जित, यह उपकरण पतलेपन या अत्यधिक वजन के कारण गंभीर रूप से विकृत हो चुके सब्सट्रेट/पैनलों को विश्वसनीय रूप से संभाल सकता है, जिससे बड़े आकार की पैकेजिंग की प्रक्रिया संबंधी चुनौतियों का प्रभावी ढंग से समाधान होता है।

अनुकूलित लागत और फिल्म की खपत: इसकी पेटेंटकृत रिलीज फिल्म प्रीकटिंग प्रणाली प्रति मोल्डिंग चक्र में रिलीज फिल्म के उपयोग पर लगभग 25% की बचत करती है, जिससे दीर्घकालिक उत्पादन में परिचालन लागत में काफी कमी आती है।

प्रमुख प्रक्रिया पैरामीटर: 300 मिमी (12 इंच) व्यास तक के वेफर्स और 320×320 मिमी आकार तक के पैनलों को संभालने में सक्षम। 110 मिमी तक की बॉन्डिंग वायर लंबाई के साथ डिवाइस पैकेजिंग का समर्थन करता है।

सारांश और अनुप्रयोग: संक्षेप में, टोवा सीपीएम1080 एक ऐसा प्लेटफॉर्म है जिसे उच्च परिशुद्धता और किफायती उन्नत पैकेजिंग के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसका "एचपी" मॉडल अगली पीढ़ी की पैकेजिंग तकनीकों के लिए एक सेतु का काम करता है, जबकि "पूर्णतः स्वचालित" मॉडल भविष्य में बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए एक किफायती विकल्प प्रस्तुत करता है। यह उपकरण न केवल आईसी, माइक्रोप्रोसेसर और सेंसर जैसे पारंपरिक उपकरणों को, बल्कि पावर सेमीकंडक्टर (जैसे एमओएसएफईटी और आईजीबीटी) और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों (जैसे एलईडी) को भी पैक कर सकता है।