তোয়া মোল্ডিং মেশিন CPM1080

তোয়া সিপিএম১০৮০ হলো উন্নত সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিংয়ের জন্য একটি কম্প্রেশন মোল্ডিং সিস্টেম, যা "ডব্লিউএলপি/পিএলপি মোল্ডিং প্রক্রিয়ায় উচ্চ নির্ভুলতা ও উচ্চ উৎপাদনশীলতার" একটি নতুন সমাধান হিসেবে প্রশংসিত হয়েছে।

এর মূল প্রযুক্তি, ‘কম্প্রেশন মোল্ডিং’, প্রচলিত ‘ট্রান্সফার মোল্ডিং’ থেকে মৌলিকভাবে ভিন্ন: কম্প্রেশন মোল্ডিং-এ একটি ছাঁচে তরল বা দানাদার রেজিন রাখা হয়, তারপর চিপ বা সাবস্ট্রেটটিকে সেই রেজিনে ডুবিয়ে চাপ প্রয়োগ করে জমাট বাঁধানো হয়।

সুবিধাসমূহ: সোনার তারকে কার্যকরভাবে সুরক্ষা দেয়, তলদেশ পূর্ণ করে, শূন্যস্থান এড়ায় এবং খরচ বাঁচায়।

CPM1080 হলো একটি প্ল্যাটফর্ম যা বিভিন্ন গ্রাহক এবং উৎপাদনের বিভিন্ন পর্যায়ের চাহিদার সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়ার জন্য নানা স্তরের অটোমেশনকে অন্তর্ভুক্ত করে। মূল মডেলগুলোর তুলনা নিচে দেওয়া হলো: CPM1080 সিরিজের যন্ত্রপাতির মূল স্পেসিফিকেশন এবং বৈশিষ্ট্যসমূহ।

সরঞ্জাম মডেল

মূল বৈশিষ্ট্যসমূহ

প্রক্রিয়াগত সক্ষমতা

উপযুক্ত প্রয়োগসমূহ

স্বয়ংক্রিয়করণ এবং ক্ষমতা

**সিপিএম১০৮০-এইচপি (উচ্চ নির্ভুলতা)**

অতি-উচ্চ নির্ভুলতার মডেল যা HBM/2.5D/3D/চিপলেট-এর মতো সবচেয়ে উন্নত প্যাকেজিং-এর জন্য উপযুক্ত।

অত্যন্ত পাতলা/অত্যন্ত পুরু পণ্যের ছাঁচনির্মাণ এবং MUF বটম ফিলিংয়ের কাজ করে।

এইচবিএম, ২.৫ডি/৩ডি আইসি, চিপলেট এবং অন্যান্য অত্যাধুনিক হেটেরোজেনাস ইন্টিগ্রেটেড প্যাকেজিং।

ছাঁচের অসাধারণ সমতলতা এবং অতি-উচ্চ ভ্যাকুয়াম।

মডিউলার নকশার ফলে ধারণক্ষমতার পরিবর্তনের সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়ার জন্য নমনীয়ভাবে মডিউল যোগ বা অপসারণ করা যায়।

সিপিএম১০৮০ সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয়**

উচ্চ-মানের ও স্বল্প-ব্যয়ী পিএলপি/ডব্লিউএলপি মোল্ডিং প্রক্রিয়ার জন্য উপযুক্ত সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় উৎপাদন প্ল্যাটফর্ম।

শিল্পের প্রথম সরঞ্জাম যা কণা এবং তরল উভয় রেজিনের সাথেই সামঞ্জস্যপূর্ণ।

বৃহৎ পরিসরের উৎপাদনের বিভিন্ন পরিস্থিতি, যেমন FOWLP (ফ্যান-আউট ওয়েফার-লেভেল প্যাকেজিং) এবং PLP (প্যানেল-লেভেল প্যাকেজিং)।

নিজস্ব প্রযুক্তিতে তৈরি একটি হ্যান্ডলিং রোবট দ্বারা সজ্জিত, যা বাঁকা বা ভারী ওয়ার্কপিস নাড়াচাড়া করতে সক্ষম।

স্বয়ংক্রিয় রেজিন পরিমাপ এবং পুনঃপূরণ ফাংশন দ্বারা সজ্জিত।

সিপিএম১০৮০ সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয়** সিপিএম১০৮০ আধা-স্বয়ংক্রিয় সিস্টেমটি গবেষণা ও উন্নয়ন (R&D) অথবা স্বল্প পরিমাণে উৎপাদনের জন্য নমনীয়তা প্রদান করে। এটি ইন্ডাস্ট্রির প্রথম মেশিন যা দানাদার এবং তরল উভয় প্রকার রেজিনের সাথেই সামঞ্জস্যপূর্ণ। এটি ১২-ইঞ্চি (φ৩০০মিমি) FOWLP/FIWLP এবং ৩২০মিমি x ৩২০মিমি FOPLP/FIPLP সমর্থন করে। সাবস্ট্রেটটি অপারেটরের দ্বারা ম্যানুয়ালি সেটআপ করার প্রয়োজন হয়, কিন্তু রেজিন স্বয়ংক্রিয়ভাবে সরবরাহ করা হয়।

মূল প্রযুক্তি এবং সুবিধাগুলি

নির্বাচিত মডেল নির্বিশেষে, CPM1080-এর নিম্নলিখিত মূল প্রযুক্তিগত সুবিধাগুলো রয়েছে:

উন্নত কম্প্রেশন মোল্ডিং প্রযুক্তি: এটি ওয়্যার সুইপ এবং অভ্যন্তরীণ বুদবুদ প্রায় সম্পূর্ণরূপে দূর করে, যা ফাইন-পিচ এবং উচ্চ-ঘনত্বের ইন্টারকানেক্টের জন্য অপরিহার্য। প্রচলিত ট্রান্সফার মোল্ডিংয়ের তুলনায়, এটি প্রায় ১০০% রেজিন ব্যবহার নিশ্চিত করে, যা "শূন্য-বর্জ্য" উৎপাদন সম্ভব করে তোলে।

রেজিন সামঞ্জস্যতার ক্ষেত্রে যুগান্তকারী: এটি শিল্পের প্রথম মেশিন যা একই ইউনিটে একযোগে দানাদার (গুঁড়ো) এবং তরল রেজিন প্রক্রিয়াজাত করতে পারে। উৎপাদকরা পণ্যের বৈশিষ্ট্যের উপর ভিত্তি করে স্বাধীনভাবে সাশ্রয়ী বা উচ্চ-কার্যক্ষমতাসম্পন্ন উপকরণ বেছে নিতে পারেন, যা প্রক্রিয়াকরণে উল্লেখযোগ্য নমনীয়তা প্রদান করে।

সুনির্দিষ্টভাবে নিয়ন্ত্রিত উপকরণ পরিচালনা: TOWA-এর নিজস্ব হ্যান্ডলিং রোবট দ্বারা সজ্জিত এই সরঞ্জামটি, পাতলা হয়ে যাওয়া বা উল্লেখযোগ্য ওজনের কারণে মারাত্মকভাবে বেঁকে যাওয়া সাবস্ট্রেট/প্যানেল নির্ভরযোগ্যভাবে পরিচালনা করতে পারে এবং বড় আকারের প্যাকেজিংয়ের প্রক্রিয়াগত চ্যালেঞ্জগুলো কার্যকরভাবে মোকাবেলা করে।

ব্যয় ও ফিল্মের সর্বোত্তম ব্যবহার: এর পেটেন্টকৃত রিলিজ ফিল্ম প্রিকাটিং সিস্টেম প্রতিটি মোল্ডিং সাইকেলে রিলিজ ফিল্মের ব্যবহার প্রায় ২৫% সাশ্রয় করে, যা দীর্ঘমেয়াদী উৎপাদনে পরিচালন ব্যয় উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করে।

মূল প্রক্রিয়া পরামিতি: ৩০০ মিমি (১২ ইঞ্চি) ব্যাস পর্যন্ত ওয়েফার এবং ৩২০×৩২০ মিমি আকারের প্যানেল পরিচালনা করতে সক্ষম। ১১০ মিমি পর্যন্ত বন্ডিং ওয়্যারের দৈর্ঘ্য সহ ডিভাইস প্যাকেজিং সমর্থন করে।

সারসংক্ষেপ ও প্রয়োগ: সংক্ষেপে, Towa CPM1080 হলো উচ্চ-নির্ভুল ও সাশ্রয়ী উন্নত প্যাকেজিংয়ের জন্য ডিজাইন করা একটি প্ল্যাটফর্ম। এর "HP" মডেলটি পরবর্তী প্রজন্মের প্যাকেজিং প্রযুক্তির দিকে একটি সেতুবন্ধন হিসেবে কাজ করে, অন্যদিকে "Fully Automated" মডেলটি ভবিষ্যতের বৃহৎ-উৎপাদনের জন্য একটি সাশ্রয়ী বিকল্প। এই সরঞ্জামটি কেবল IC, মাইক্রোপ্রসেসর এবং সেন্সরের মতো প্রচলিত ডিভাইসগুলোকেই নয়, বরং পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর (যেমন MOSFET এবং IGBT) এবং অপটোইলেকট্রনিক ডিভাইস (যেমন LED) প্যাকেজ করতে পারে।