Mesin Cetak Towa CPM1080

Towa CPM1080 adalah sistem pencetakan kompresi untuk pengemasan semikonduktor canggih, yang dipuji sebagai solusi baru untuk "presisi tinggi dan produktivitas tinggi dalam proses pencetakan WLP/PLP."

Teknologi intinya, "pencetakan kompresi," secara fundamental berbeda dari "pencetakan transfer" tradisional: Pencetakan kompresi melibatkan penempatan resin cair atau granular ke dalam cetakan, kemudian mencelupkan chip atau substrat ke dalam resin dan menekannya serta mengeringkannya.

Keunggulan: Secara efektif melindungi kawat emas, mengisi bagian bawah, menghindari rongga, dan menghemat biaya.

CPM1080 adalah platform yang mencakup berbagai tingkat otomatisasi untuk beradaptasi dengan kebutuhan pelanggan dan tahapan produksi yang berbeda. Model-model intinya dibandingkan di bawah ini: Spesifikasi dan Fitur Inti Peralatan Seri CPM1080

**Model Peralatan**

**Fitur Utama**

**Kemampuan Proses**

**Aplikasi yang Sesuai**

**Otomasi dan Kapasitas**

**CPM1080-HP (Presisi Tinggi)**

**Model dengan presisi ultra tinggi yang cocok untuk pengemasan tercanggih seperti HBM/2.5D/3D/Chiplet.**

**Menangani pencetakan produk ultra tipis/ultra tebal dan pengisian bawah MUF.**

**HBM, IC 2.5D/3D, Chiplet, dan teknologi pengemasan terintegrasi heterogen mutakhir lainnya.**

**Kerataan cetakan yang luar biasa dan vakum ultra-tinggi.**

**Desain modular memungkinkan penambahan atau penghapusan modul secara fleksibel untuk beradaptasi dengan perubahan kapasitas.**

CPM1080 Otomatis Penuh**

**Platform produksi otomatis sepenuhnya yang cocok untuk proses pencetakan PLP/WLP berkualitas tinggi dan berbiaya rendah.**

**Peralatan pertama di industri yang kompatibel dengan resin partikulat dan cair.**

**Skenario produksi skala besar seperti FOWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) dan PLP (Panel-Level Packaging).**

**Dilengkapi dengan robot penanganan yang dikembangkan sendiri dan mampu menangani benda kerja yang bengkok atau berat.**

**Dilengkapi dengan fungsi pengukuran dan pengisian ulang resin otomatis.**

CPM1080 Otomatis Penuh** Sistem semi-otomatis CPM1080 menawarkan fleksibilitas untuk penelitian dan pengembangan atau produksi batch kecil. Ini adalah mesin pertama di industri yang kompatibel dengan resin granular dan cair. Mesin ini mendukung FOWLP/FIWLP 12 inci (φ300mm) dan FOPLP/FIPLP 320mm x 320mm. Substrat memerlukan pengaturan manual oleh operator, tetapi resin disuplai secara otomatis.

Teknologi Inti dan Manfaat

Terlepas dari model yang dipilih, CPM1080 memiliki keunggulan teknologi inti berikut:

Teknologi pencetakan kompresi tingkat lanjut: Teknologi ini secara virtual menghilangkan selip kawat dan gelembung internal, yang sangat penting untuk interkoneksi dengan jarak antar pin yang rapat dan kepadatan tinggi. Dibandingkan dengan pencetakan transfer tradisional, teknologi ini mencapai pemanfaatan resin hampir 100%, sehingga memungkinkan produksi "tanpa limbah".

Kompatibilitas resin yang inovatif: Ini adalah mesin pertama di industri yang secara simultan memproses resin granular (bubuk) dan cair dalam satu unit. Produsen dapat dengan bebas memilih material yang hemat biaya atau berkinerja tinggi berdasarkan karakteristik produk, sehingga memberikan fleksibilitas proses yang signifikan.

Penanganan Material yang Dikendalikan dengan Presisi: Dilengkapi dengan robot penanganan milik TOWA, peralatan ini dapat menangani substrat/panel dengan andal yang mengalami lengkungan parah akibat penipisan atau berat yang signifikan, sehingga secara efektif mengatasi tantangan proses pengemasan berukuran besar.

Penghematan Biaya dan Konsumsi Film: Sistem Pemotongan Awal Film Pelepas yang dipatenkan menghemat sekitar 25% penggunaan film pelepas per siklus pencetakan, sehingga secara signifikan mengurangi biaya operasional dalam produksi jangka panjang.

Parameter Proses Utama: Mampu menangani wafer hingga diameter 300 mm (12 inci) dan panel hingga ukuran 320 × 320 mm. Mendukung pengemasan perangkat dengan panjang kawat penghubung hingga 110 mm.

Ringkasan dan Aplikasi: Singkatnya, Towa CPM1080 adalah platform yang dirancang untuk pengemasan canggih dengan presisi tinggi dan hemat biaya. Model "HP" berfungsi sebagai jembatan menuju teknologi pengemasan generasi berikutnya, sementara model "Sepenuhnya Otomatis" mewakili pilihan hemat biaya untuk produksi skala besar di masa mendatang. Peralatan ini tidak hanya dapat mengemas perangkat konvensional seperti IC, mikroprosesor, dan sensor, tetapi juga semikonduktor daya (seperti MOSFET dan IGBT) dan perangkat optoelektronik (seperti LED).