Machine de moulage Towa CPM1080

Le Towa CPM1080 est un système de moulage par compression pour l'encapsulation avancée des semi-conducteurs, salué comme une nouvelle solution pour « une haute précision et une productivité élevée dans les processus de moulage WLP/PLP ».

Sa technologie de base, le « moulage par compression », diffère fondamentalement du « moulage par transfert » traditionnel : le moulage par compression consiste à placer de la résine liquide ou granulaire dans un moule, puis à immerger la puce ou le substrat dans la résine et à la presser et la durcir.

Avantages : Protège efficacement les fils d'or, remplit le fond, évite les vides et permet de réaliser des économies.

La plateforme CPM1080 intègre différents niveaux d'automatisation pour s'adapter aux besoins des clients et aux différentes étapes de production. Les principaux modèles sont comparés ci-dessous : Spécifications et fonctionnalités principales des équipements de la série CPM1080

**Modèle d'équipement**

**Fonctionnalités principales**

**Capacités de traitement**

**Applications appropriées**

**Automatisation et capacité**

**CPM1080-HP (Haute Précision)**

**Modèle ultra-précis adapté aux technologies d'encapsulation les plus avancées telles que HBM/2.5D/3D/Chiplet.**

**Permet le moulage de produits ultra-minces/ultra-épais et le remplissage par le bas en MUF.**

**HBM, circuits intégrés 2.5D/3D, chiplets et autres solutions d'encapsulation intégrée hétérogène de pointe.**

**Planéité exceptionnelle du moule et vide ultra-poussé.**

**La conception modulaire permet d'ajouter ou de retirer des modules avec souplesse afin de s'adapter aux variations de capacité.**

CPM1080 Entièrement automatique**

**Plateforme de production entièrement automatisée adaptée aux procédés de moulage PLP/WLP de haute qualité et à faible coût.**

**Premier équipement du secteur compatible avec les résines particulaires et liquides.**

**Scénarios de production à grande échelle tels que FOWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) et PLP (Panel-Level Packaging).**

**Équipée d'un robot de manutention développé en interne, capable de manipuler des pièces déformées ou lourdes.**

**Doté de fonctions automatiques de mesure et de réapprovisionnement de la résine.**

CPM1080 Entièrement Automatique** Le système semi-automatique CPM1080 offre une grande flexibilité pour la R&D ou la production en petites séries. C'est la première machine du secteur compatible avec les résines granulaires et liquides. Elle prend en charge les formats FOWLP/FIWLP de 300 mm (φ300 mm) et FOPLP/FIPLP de 320 mm x 320 mm. Le substrat nécessite une mise en place manuelle par l'opérateur, mais l'alimentation en résine est automatique.

Technologies clés et avantages

Quel que soit le modèle choisi, le CPM1080 partage les principaux avantages technologiques suivants :

Technologie de moulage par compression avancée : elle élimine quasiment tout risque de balayage des fils et de bulles internes, un point crucial pour les interconnexions à pas fin et haute densité. Comparée au moulage par transfert traditionnel, elle permet une utilisation de la résine proche de 100 %, pour une production « zéro déchet ».

Compatibilité des résines inédite : cette machine est la première du secteur à traiter simultanément des résines granulaires (en poudre) et liquides au sein d’une même unité. Les fabricants peuvent ainsi choisir librement des matériaux économiques ou performants en fonction des caractéristiques de leurs produits, ce qui leur offre une grande flexibilité de production.

Manutention de matériaux contrôlée avec précision : Équipé du robot de manutention exclusif de TOWA, l’équipement peut manipuler de manière fiable des substrats/panneaux présentant une déformation importante due à un amincissement ou à un poids significatif, répondant ainsi efficacement aux défis de processus liés aux emballages de grande taille.

Optimisation des coûts et de la consommation de film : Son système breveté de prédécoupe du film de démoulage permet d’économiser environ 25 % sur la consommation de film de démoulage par cycle de moulage, réduisant ainsi considérablement les coûts d’exploitation à long terme.

Caractéristiques principales : Capacité de traitement de plaquettes jusqu’à 300 mm (12 pouces) de diamètre et de panneaux jusqu’à 320 × 320 mm. Prise en charge du conditionnement de dispositifs avec des fils de connexion jusqu’à 110 mm de longueur.

Résumé et applications : La Towa CPM1080 est une plateforme conçue pour l’encapsulation avancée de haute précision et économique. Son modèle « HP » assure la transition vers les technologies d’encapsulation de nouvelle génération, tandis que le modèle « Entièrement automatisé » représente une solution économique pour la production à grande échelle. Cet équipement permet d’encapsuler non seulement des composants conventionnels tels que des circuits intégrés, des microprocesseurs et des capteurs, mais aussi des semi-conducteurs de puissance (comme les MOSFET et les IGBT) et des dispositifs optoélectroniques (comme les LED).