Makinang Panghulma ng Towa CPM1080

Ang Towa CPM1080 ay isang compression molding system para sa advanced semiconductor packaging, na pinuri bilang isang bagong solusyon para sa "mataas na katumpakan at mataas na produktibidad sa mga proseso ng WLP/PLP molding."

Ang pangunahing teknolohiya nito, ang "compression molding," ay may panimulang pagkakaiba sa tradisyonal na "transfer molding": Ang compression molding ay kinabibilangan ng paglalagay ng likido o granular na dagta sa isang molde, pagkatapos ay paglulubog sa chip o substrate sa dagta at pagpindot at pagpapatigas nito.

Mga Bentahe: Epektibong pinoprotektahan ang mga alambreng ginto, pinupuno ang ilalim, iniiwasan ang mga puwang, at nakakatipid ng mga gastos.

Ang CPM1080 ay isang plataporma na sumasaklaw sa iba't ibang antas ng automation upang umangkop sa mga pangangailangan ng iba't ibang customer at yugto ng produksyon. Ang mga pangunahing modelo ay inihambing sa ibaba: Mga Pangunahing Espesipikasyon at Tampok ng Kagamitan ng Seryeng CPM1080

**Modelo ng Kagamitan**

**Mga Pangunahing Tampok**

**Mga Kakayahan sa Proseso**

**Mga Angkop na Aplikasyon**

**Awtomasyon at Kapasidad**

**CPM1080-HP (Mataas na Katumpakan)**

**Modelo na may napakataas na katumpakan at angkop para sa pinaka-modernong packaging tulad ng HBM/2.5D/3D/Chiplet.**

**Humahawak ng pagmomodelo ng mga produktong sobrang nipis/sobrang kapal at pagpuno sa ilalim na MUF.**

**HBM, 2.5D/3D IC, Chiplet, at iba pang makabagong heterogeneous integrated packaging.**

**Pambihirang kapal ng amag at napakataas na vacuum.**

**Pinapayagan ng modular na disenyo ang kakayahang umangkop sa pagdaragdag o pag-alis ng mga module upang umangkop sa mga pagbabago sa kapasidad.**

CPM1080 Ganap na Awtomatiko**

**Ganap na awtomatikong plataporma ng produksyon na angkop para sa mataas na kalidad at murang proseso ng paghubog ng PLP/WLP.**

**Ang unang kagamitan sa industriya na tugma sa parehong particulate at liquid resins.**

**Mga senaryo ng malawakang produksyon tulad ng FOWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) at PLP (Panel-Level Packaging).**

**Mayroon itong sariling binuong robot na kayang humawak ng mga bingkong o mabibigat na piraso.**

**May awtomatikong pagsukat ng resin at mga function ng pagpuno nito.**

CPM1080 Ganap na Awtomatiko** Ang semi-awtomatikong sistemang CPM1080 ay nag-aalok ng kakayahang umangkop para sa R&D o small-batch na produksyon. Ito ang unang makina sa industriya na tugma sa parehong granular at liquid resins. Sinusuportahan nito ang 12-pulgada (φ300mm) FOWLP/FIWLP at 320mm x 320mm FOPLP/FIPLP. Ang substrate ay nangangailangan ng manu-manong pag-setup ng operator, ngunit ang resin ay awtomatikong ibinibigay.

Mga Pangunahing Teknolohiya at Benepisyo

Anuman ang modelong napili, ang CPM1080 ay may mga sumusunod na pangunahing bentahe sa teknolohiya:

Advanced na teknolohiya ng compression molding: Halos inaalis nito ang wire sweep at mga internal na bula, na mahalaga para sa mga fine-pitch at high-density interconnect. Kung ikukumpara sa tradisyonal na transfer molding, nakakamit nito ang halos 100% na paggamit ng resin, na nagbibigay-daan sa "zero-waste" na produksyon.

Nangungunang pagkakatugma sa resin: Ito ang unang makina sa industriya na sabay na nagpoproseso ng granular (pulbos) at likidong resin sa iisang yunit. Malayang makakapili ang mga tagagawa ng mga materyales na sulit o mataas ang pagganap batay sa mga katangian ng produkto, na nagbibigay ng makabuluhang kakayahang umangkop sa proseso.

Paghawak ng Materyal na May Kontrol na Presyon: Gamit ang sariling robot sa paghawak ng TOWA, maaasahan ng kagamitan ang paghawak ng mga substrate/panel na may matinding pagbaluktot dahil sa pagnipis o malaking bigat, na epektibong tumutugon sa mga hamon sa proseso ng malalaking packaging.

Pinahusay na Gastos at Pagkonsumo ng Pelikula: Ang patentadong Release Film Precutting System nito ay nakakatipid ng humigit-kumulang 25% sa paggamit ng release film sa bawat molding cycle, na makabuluhang binabawasan ang mga gastos sa pagpapatakbo sa pangmatagalang produksyon.

Mga Pangunahing Parametro ng Proseso: Kayang pangasiwaan ang mga wafer na hanggang 300mm (12 pulgada) ang diyametro at mga panel na hanggang 320×320mm ang laki. Sinusuportahan ang packaging ng device na may haba ng bonding wire na hanggang 110mm.

Buod at mga Aplikasyon: Sa buod, ang Towa CPM1080 ay isang platapormang idinisenyo para sa mataas na katumpakan, sulit na advanced na packaging. Ang modelong "HP" nito ay nagsisilbing tulay sa mga susunod na henerasyon ng mga teknolohiya sa packaging, habang ang modelong "Fully Automated" ay kumakatawan sa isang sulit na opsyon para sa malawakang produksyon sa hinaharap. Ang kagamitang ito ay hindi lamang maaaring mag-empake ng mga kumbensyonal na aparato tulad ng mga IC, microprocessor, at sensor, kundi pati na rin ang mga semiconductor (tulad ng mga MOSFET at IGBT) at mga optoelectronic device (tulad ng mga LED).