토와 성형기 CPM1080

Towa CPM1080은 첨단 반도체 패키징용 압축 성형 시스템으로, "WLP/PLP 성형 공정에서 높은 정밀도와 생산성을 제공하는 새로운 솔루션"으로 평가받고 있습니다.

이 회사의 핵심 기술인 "압축 성형"은 기존의 "전사 성형"과는 근본적으로 다릅니다. 압축 성형은 액체 또는 과립형 수지를 금형에 넣은 다음, 칩이나 기판을 수지에 담그고 압착하여 경화시키는 방식입니다.

장점: 금선을 효과적으로 보호하고, 바닥을 채워 빈틈을 방지하며, 비용을 절감합니다.

CPM1080은 다양한 고객과 생산 단계의 요구에 맞춰 여러 수준의 자동화를 제공하는 플랫폼입니다. 핵심 모델 비교는 다음과 같습니다. CPM1080 시리즈 장비 핵심 사양 및 특징

**장비 모델**

**핵심 기능**

**공정 능력**

**적합한 용도**

**자동화 및 용량**

**CPM1080-HP (고정밀)**

**HBM/2.5D/3D/칩렛과 같은 최첨단 패키징에 적합한 초고정밀 모델입니다.**

**초박형/초후형 제품 성형 및 MUF 바닥 충진을 처리합니다.**

**HBM, 2.5D/3D IC, 칩렛 및 기타 최첨단 이종 집적 패키징.**

**탁월한 금형 평탄도와 초고진공도.**

**모듈식 설계로 용량 변화에 맞춰 모듈을 유연하게 추가하거나 제거할 수 있습니다.**

CPM1080 완전 자동**

**고품질 저비용 PLP/WLP 성형 공정에 적합한 완전 자동화 생산 플랫폼.**

**입자형 수지와 액체형 수지 모두에 호환되는 업계 최초의 장비.**

**FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징) 및 PLP(패널 레벨 패키징)와 같은 대규모 생산 시나리오.**

**휘어지거나 무거운 공작물을 처리할 수 있는 자체 개발 핸들링 로봇을 탑재하고 있습니다.**

**자동 레진 측정 및 보충 기능이 탑재되어 있습니다.**

CPM1080 완전 자동** CPM1080 반자동 시스템은 연구 개발 또는 소량 생산에 유연성을 제공합니다. 이 장비는 과립형 및 액상 수지 모두와 호환되는 업계 최초의 제품입니다. 12인치(φ300mm) FOWLP/FIWLP 및 320mm x 320mm FOPLP/FIPLP를 지원합니다. 기판은 작업자가 수동으로 설정해야 하지만 수지는 자동으로 공급됩니다.

핵심 기술 및 이점

어떤 모델을 선택하든 CPM1080은 다음과 같은 핵심 기술적 장점을 공유합니다.

첨단 압축 성형 기술: 미세 피치 및 고밀도 상호 연결에 필수적인 전선 꼬임 및 내부 기포를 거의 완벽하게 제거합니다. 기존 트랜스퍼 성형 방식과 비교하여 수지 활용률이 거의 100%에 가까워 "폐기물 제로" 생산이 가능합니다.

혁신적인 수지 호환성: 이 장비는 업계 최초로 동일 장치에서 과립형(분말형) 수지와 액체형 수지를 동시에 처리할 수 있습니다. 제조업체는 제품 특성에 따라 비용 효율적인 재료 또는 고성능 재료를 자유롭게 선택할 수 있어 공정 유연성을 크게 향상시킬 수 있습니다.

정밀 제어 자재 처리: TOWA의 독자적인 핸들링 로봇을 탑재한 이 장비는 두께 감소 또는 상당한 무게로 인해 심하게 휘어진 기판/패널을 안정적으로 처리할 수 있어 대형 포장 공정의 어려움을 효과적으로 해결합니다.

비용 및 필름 소모량 최적화: 특허받은 이형 필름 사전 절단 시스템은 성형 주기당 이형 필름 사용량을 약 25% 절감하여 장기 생산 시 운영 비용을 크게 줄여줍니다.

주요 공정 매개변수: 직경 최대 300mm(12인치) 웨이퍼 및 크기 최대 320×320mm 패널 처리가 가능합니다. 본딩 와이어 길이가 최대 110mm인 디바이스 패키징을 지원합니다.

요약 및 응용 분야: 요약하자면, Towa CPM1080은 고정밀, 비용 효율적인 첨단 패키징을 위해 설계된 플랫폼입니다. "HP" 모델은 차세대 패키징 기술로의 전환을 위한 가교 역할을 하며, "완전 자동화" 모델은 향후 대규모 생산을 위한 비용 효율적인 옵션을 제공합니다. 이 장비는 IC, 마이크로프로세서, 센서와 같은 기존 소자뿐만 아니라 MOSFET 및 IGBT와 같은 전력 반도체와 LED와 같은 광전자 소자도 패키징할 수 있습니다.