Macchina per stampaggio Towa CPM1080

Il Towa CPM1080 è un sistema di stampaggio a compressione per il packaging avanzato di semiconduttori, acclamato come una nuova soluzione per "alta precisione e alta produttività nei processi di stampaggio WLP/PLP".

La sua tecnologia principale, lo "stampaggio a compressione", si differenzia sostanzialmente dal tradizionale "stampaggio a trasferimento": lo stampaggio a compressione prevede il versamento di resina liquida o granulare in uno stampo, l'immersione del chip o del substrato nella resina, la successiva pressatura e la polimerizzazione.

Vantaggi: Protegge efficacemente i fili d'oro, riempie il fondo, evita vuoti e consente di risparmiare sui costi.

La CPM1080 è una piattaforma che comprende diversi livelli di automazione per adattarsi alle esigenze di clienti e fasi di produzione differenti. Di seguito viene effettuato un confronto tra i modelli principali: Specifiche e caratteristiche principali delle apparecchiature della serie CPM1080

**Modello dell'apparecchiatura**

**Caratteristiche principali**

**Capacità di processo**

**Applicazioni idonee**

**Automazione e capacità**

**CPM1080-HP (Alta precisione)**

**Modello ad altissima precisione, adatto alle tecnologie di packaging più avanzate come HBM/2.5D/3D/Chiplet.**

**Gestisce lo stampaggio di prodotti ultrasottili/ultraspessi e il riempimento del fondo MUF.**

**HBM, circuiti integrati 2.5D/3D, chiplet e altre soluzioni di packaging eterogeneo integrato all'avanguardia.**

**Planimetria eccezionale dello stampo e vuoto ultra-elevato.**

**Il design modulare consente di aggiungere o rimuovere moduli in modo flessibile per adattarsi alle variazioni di capacità.**

CPM1080 Completamente Automatico**

**Piattaforma di produzione completamente automatizzata, adatta a processi di stampaggio PLP/WLP di alta qualità e a basso costo.**

**La prima apparecchiatura del settore compatibile sia con resine particellari che liquide.**

**Scenari di produzione su larga scala come FOWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) e PLP (Panel-Level Packaging).**

**Dotata di un robot di movimentazione sviluppato internamente, in grado di gestire pezzi deformati o pesanti.**

**Dotata di funzioni automatiche di misurazione e rifornimento della resina.**

CPM1080 Completamente Automatico** Il sistema semiautomatico CPM1080 offre flessibilità per la ricerca e sviluppo o la produzione di piccoli lotti. È la prima macchina del settore compatibile sia con resine granulari che liquide. Supporta substrati FOWLP/FIWLP da 12 pollici (φ300 mm) e FOPLP/FIPLP da 320 mm x 320 mm. Il substrato richiede la configurazione manuale da parte dell'operatore, ma la resina viene fornita automaticamente.

Tecnologie principali e vantaggi

Indipendentemente dal modello scelto, il CPM1080 condivide i seguenti vantaggi tecnologici fondamentali:

Tecnologia avanzata di stampaggio a compressione: elimina virtualmente le deformazioni dei fili e le bolle interne, fondamentali per le interconnessioni a passo fine e ad alta densità. Rispetto al tradizionale stampaggio a trasferimento, consente un utilizzo della resina prossimo al 100%, garantendo una produzione a "zero sprechi".

Compatibilità delle resine all'avanguardia: è la prima macchina del settore in grado di processare simultaneamente resine granulari (in polvere) e liquide nella stessa unità. I ​​produttori possono scegliere liberamente materiali economici o ad alte prestazioni in base alle caratteristiche del prodotto, ottenendo una notevole flessibilità di processo.

Movimentazione dei materiali con controllo di precisione: dotata del robot di movimentazione brevettato da TOWA, l'apparecchiatura è in grado di gestire in modo affidabile substrati/pannelli con forti deformazioni dovute all'assottigliamento o al peso elevato, affrontando efficacemente le sfide di processo degli imballaggi di grandi dimensioni.

Ottimizzazione dei costi e del consumo di pellicola: il suo sistema brevettato di pretaglio della pellicola di distacco consente un risparmio di circa il 25% sul consumo di pellicola di distacco per ciclo di stampaggio, riducendo significativamente i costi operativi nella produzione a lungo termine.

Parametri chiave del processo: in grado di gestire wafer fino a 300 mm (12 pollici) di diametro e pannelli fino a 320×320 mm di dimensione. Supporta il confezionamento dei dispositivi con fili di collegamento lunghi fino a 110 mm.

Riepilogo e applicazioni: In sintesi, Towa CPM1080 è una piattaforma progettata per il packaging avanzato ad alta precisione ed economicamente vantaggioso. Il suo modello "HP" funge da ponte verso le tecnologie di packaging di nuova generazione, mentre il modello "Fully Automated" rappresenta un'opzione economicamente vantaggiosa per la futura produzione su larga scala. Questa apparecchiatura è in grado di confezionare non solo dispositivi convenzionali come circuiti integrati, microprocessori e sensori, ma anche semiconduttori di potenza (come MOSFET e IGBT) e dispositivi optoelettronici (come i LED).