تووا مولڈنگ مشین CPM1080

Towa CPM1080 اعلی درجے کی سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ کے لیے ایک کمپریشن مولڈنگ سسٹم ہے، جسے "WLP/PLP مولڈنگ کے عمل میں اعلیٰ درستگی اور اعلیٰ پیداواریت" کے لیے ایک نئے حل کے طور پر سراہا گیا ہے۔

اس کی بنیادی ٹیکنالوجی، "کمپریشن مولڈنگ،" بنیادی طور پر روایتی "ٹرانسفر مولڈنگ" سے مختلف ہے: کمپریشن مولڈنگ میں مائع یا دانے دار رال کو مولڈ میں رکھنا، پھر چپ یا سبسٹریٹ کو رال میں ڈبونا اور اسے دبانا اور ٹھیک کرنا شامل ہے۔

فوائد: سونے کے تاروں کی مؤثر طریقے سے حفاظت کرتا ہے، نیچے کو بھرتا ہے، خالی جگہوں سے بچتا ہے، اور اخراجات بچاتا ہے۔

CPM1080 ایک ایسا پلیٹ فارم ہے جس میں مختلف صارفین کی ضروریات اور پیداواری مراحل کے مطابق خود کاری کے مختلف درجات شامل ہیں۔ بنیادی ماڈلز کا موازنہ ذیل میں کیا گیا ہے: CPM1080 سیریز کے آلات کی بنیادی تفصیلات اور خصوصیات

**آلات کا ماڈل**

**بنیادی خصوصیات**

** عمل کی صلاحیتیں**

**مناسب درخواستیں**

** آٹومیشن اور صلاحیت **

**CPM1080-HP (اعلی صحت سے متعلق)**

**انتہائی اعلیٰ صحت سے متعلق ماڈل جو کہ HBM/2.5D/3D/Chiplet جیسی جدید ترین پیکیجنگ کے لیے موزوں ہے۔**

**انتہائی پتلی/انتہائی موٹی مصنوعات کی مولڈنگ اور MUF باٹم فلنگ کو ہینڈل کرتا ہے۔**

**HBM، 2.5D/3D IC، Chiplet، اور دیگر جدید متضاد مربوط پیکیجنگ۔**

**غیر معمولی مولڈ چپٹا پن اور انتہائی ہائی ویکیوم۔**

**ماڈیولر ڈیزائن صلاحیت کی تبدیلیوں کے مطابق ڈھالنے کے لیے ماڈیولز کے لچکدار اضافے یا ہٹانے کی اجازت دیتا ہے۔**

CPM1080 مکمل طور پر خودکار**

**مکمل طور پر خودکار پروڈکشن پلیٹ فارم جو اعلیٰ معیار کے، کم لاگت والے PLP/WLP مولڈنگ کے عمل کے لیے موزوں ہے۔**

**صنعت کا پہلا سامان جو ذرات اور مائع رال دونوں کے ساتھ مطابقت رکھتا ہے۔**

**بڑے پیمانے پر پیداواری منظرنامے جیسے FOWLP (فین آؤٹ ویفر لیول پیکیجنگ) اور PLP (پینل لیول پیکیجنگ)۔**

**خود تیار کردہ ہینڈلنگ روبوٹ سے لیس ہے جو بگڑے ہوئے یا بھاری ورک پیس کو سنبھالنے کے قابل ہے۔**

**خودکار رال کی پیمائش اور دوبارہ بھرنے کے افعال سے لیس۔**

CPM1080 مکمل طور پر خودکار** CPM1080 نیم خودکار نظام R&D یا چھوٹے بیچ کی پیداوار کے لیے لچک پیش کرتا ہے۔ یہ صنعت کی پہلی مشین ہے جو دانے دار اور مائع رال دونوں کے ساتھ مطابقت رکھتی ہے۔ یہ 12 انچ (φ300mm) FOWLP/FIWLP اور 320mm x 320mm FOPLP/FIPLP کو سپورٹ کرتا ہے۔ سبسٹریٹ کو دستی آپریٹر سیٹ اپ کی ضرورت ہوتی ہے، لیکن رال خود بخود فراہم کی جاتی ہے۔

بنیادی ٹیکنالوجیز اور فوائد

منتخب کردہ ماڈل سے قطع نظر، CPM1080 درج ذیل بنیادی تکنیکی فوائد کا اشتراک کرتا ہے:

اعلی درجے کی کمپریشن مولڈنگ ٹیکنالوجی: یہ وائر سویپ اور اندرونی بلبلوں کو عملی طور پر ختم کر دیتی ہے، یہ ٹھیک پچ اور اعلی کثافت کے آپس میں جڑنے کے لیے اہم ہے۔ روایتی ٹرانسفر مولڈنگ کے مقابلے میں، یہ تقریباً 100% رال کے استعمال کو حاصل کرتا ہے، جس سے "زیرو ویسٹ" کی پیداوار ممکن ہوتی ہے۔

اہم رال مطابقت: یہ صنعت کی پہلی مشین ہے جو بیک وقت ایک ہی یونٹ میں دانے دار (پاؤڈر) اور مائع رال پر کارروائی کرتی ہے۔ مینوفیکچررز آزادانہ طور پر مصنوعات کی خصوصیات کی بنیاد پر کم لاگت یا اعلی کارکردگی والے مواد کا انتخاب کر سکتے ہیں، جو عمل میں اہم لچک فراہم کرتے ہیں۔

درستگی سے کنٹرول شدہ میٹریل ہینڈلنگ: TOWA کے ملکیتی ہینڈلنگ روبوٹ سے لیس، سامان پتلا ہونے یا اہم وزن کی وجہ سے شدید وارپنگ کے ساتھ سبسٹریٹس/پینلز کو قابل اعتماد طریقے سے سنبھال سکتا ہے، جو بڑے سائز کی پیکیجنگ کے عمل کے چیلنجوں کو مؤثر طریقے سے حل کرتا ہے۔

آپٹمائزڈ لاگت اور فلم کی کھپت: اس کا پیٹنٹ شدہ ریلیز فلم پری کٹنگ سسٹم فی مولڈنگ سائیکل ریلیز فلم کے استعمال پر تقریباً 25 فیصد بچاتا ہے، جس سے طویل مدتی پروڈکشن میں آپریٹنگ اخراجات میں نمایاں کمی واقع ہوتی ہے۔

کلیدی عمل کے پیرامیٹرز: قطر میں 300mm (12 انچ) تک کے ویفرز اور 320×320mm سائز تک کے پینلز کو سنبھالنے کے قابل۔ 110 ملی میٹر تک بانڈنگ تار کی لمبائی کے ساتھ ڈیوائس پیکیجنگ کو سپورٹ کرتا ہے۔

خلاصہ اور ایپلی کیشنز: خلاصہ میں، Towa CPM1080 ایک ایسا پلیٹ فارم ہے جسے اعلیٰ درستگی، لاگت سے موثر ایڈوانس پیکیجنگ کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ اس کا "HP" ماڈل اگلی نسل کی پیکیجنگ ٹیکنالوجیز کے لیے ایک پل کا کام کرتا ہے، جب کہ "مکمل طور پر خودکار" ماڈل مستقبل میں بڑے پیمانے پر پیداوار کے لیے ایک سرمایہ کاری مؤثر اختیار کی نمائندگی کرتا ہے۔ یہ سامان نہ صرف روایتی آلات جیسے ICs، مائکرو پروسیسرز، اور سینسرز بلکہ پاور سیمی کنڈکٹرز (جیسے MOSFETs اور IGBTs) اور آپٹو الیکٹرانک آلات (جیسے LEDs) کو بھی پیک کر سکتا ہے۔