De Towa CPM1080 is een compressievormmachine voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen, die wordt geprezen als een nieuwe oplossing voor "hoge precisie en hoge productiviteit in WLP/PLP-vormprocessen".
De kerntechnologie, "compressievormen", verschilt fundamenteel van traditioneel "transfervormen": bij compressievormen wordt vloeibare of korrelige hars in een mal geplaatst, waarna de chip of het substraat in de hars wordt ondergedompeld en geperst en uitgehard.
Voordelen: Beschermt gouden draden effectief, vult de bodem op, voorkomt holtes en bespaart kosten.
De CPM1080 is een platform met verschillende automatiseringsniveaus om aan de behoeften van diverse klanten en productiefasen te voldoen. De belangrijkste modellen worden hieronder vergeleken: Specificaties en kenmerken van de belangrijkste apparatuur uit de CPM1080-serie
**Apparatuurmodel**
**Belangrijkste kenmerken**
**Procesmogelijkheden**
**Geschikte toepassingen**
**Automatisering en capaciteit**
**CPM1080-HP (Hoge precisie)**
**Uiterst nauwkeurig model, geschikt voor de meest geavanceerde verpakkingstechnologieën zoals HBM/2.5D/3D/Chiplet.**
**Geschikt voor het vormen van ultradunne/ultradikke producten en het vullen van de bodem van MUF-producten.**
**HBM, 2.5D/3D IC, chiplet en andere geavanceerde heterogene geïntegreerde verpakkingstechnologieën.**
**Uitzonderlijk vlakke mal en ultrahoog vacuüm.**
**Dankzij het modulaire ontwerp kunnen modules flexibel worden toegevoegd of verwijderd om aan te passen aan veranderende capaciteit.**
CPM1080 Volautomatisch**
**Volledig geautomatiseerd productieplatform geschikt voor hoogwaardige, kostenefficiënte PLP/WLP-spuitgietprocessen.**
**De eerste apparatuur in de branche die compatibel is met zowel deeltjesvormige als vloeibare harsen.**
**Grootschalige productiescenario's zoals FOWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) en PLP (Panel-Level Packaging).**
**Uitgerust met een zelfontwikkelde handlingrobot die geschikt is voor het hanteren van kromgetrokken of zware werkstukken.**
**Voorzien van automatische harsmeet- en bijvulfuncties.**
CPM1080 Volautomatisch** Het semi-automatische CPM1080-systeem biedt flexibiliteit voor R&D of kleine series. Het is de eerste machine in de branche die compatibel is met zowel korrelige als vloeibare harsen. Het ondersteunt 12-inch (φ300mm) FOWLP/FIWLP en 320mm x 320mm FOPLP/FIPLP. Het substraat moet handmatig worden ingesteld door de operator, maar de hars wordt automatisch aangevoerd.
Kerntechnologieën en voordelen
Ongeacht het gekozen model, biedt de CPM1080 de volgende belangrijke technologische voordelen:
Geavanceerde compressievormtechnologie: Deze technologie elimineert vrijwel volledig draadvervorming en interne luchtbellen, wat cruciaal is voor interconnecties met een fijne pitch en hoge dichtheid. In vergelijking met traditionele transfervormen wordt een harsbenutting van bijna 100% bereikt, waardoor "afvalvrije" productie mogelijk is.
Baanbrekende harscompatibiliteit: Het is de eerste machine in de branche die tegelijkertijd korrelige (poedervormige) en vloeibare harsen in dezelfde unit verwerkt. Fabrikanten kunnen vrij kiezen voor kosteneffectieve of hoogwaardige materialen op basis van producteigenschappen, wat aanzienlijke procesflexibiliteit biedt.
Nauwkeurig gecontroleerde materiaalverwerking: Uitgerust met TOWA's eigen handlingrobot, kan de apparatuur substraten/panelen met ernstige kromming als gevolg van verdunning of aanzienlijk gewicht betrouwbaar verwerken, waardoor de procesuitdagingen van grootschalige verpakkingen effectief worden aangepakt.
Geoptimaliseerde kosten en folieverbruik: Het gepatenteerde systeem voor het voorsnijden van lossingsfolie bespaart circa 25% op het gebruik van lossingsfolie per spuitgietcyclus, waardoor de operationele kosten bij langdurige productie aanzienlijk worden verlaagd.
Belangrijkste procesparameters: Geschikt voor wafers met een diameter tot 300 mm (12 inch) en panelen tot 320 × 320 mm. Ondersteunt apparaatverpakking met verbindingsdraden met een lengte tot 110 mm.
Samenvatting en toepassingen: Kort samengevat is de Towa CPM1080 een platform ontworpen voor uiterst nauwkeurige en kosteneffectieve geavanceerde verpakkingstechnologieën. Het "HP"-model dient als brug naar de volgende generatie verpakkingstechnologieën, terwijl het "Fully Automated"-model een kosteneffectieve optie is voor toekomstige grootschalige productie. Deze apparatuur kan niet alleen conventionele componenten zoals IC's, microprocessors en sensoren verpakken, maar ook vermogenshalfgeleiders (zoals MOSFET's en IGBT's) en opto-elektronische componenten (zoals LED's).



