Máy ép khuôn Towa CPM1080

Towa CPM1080 là hệ thống ép khuôn nén dùng trong đóng gói chất bán dẫn tiên tiến, được ca ngợi là giải pháp mới cho "độ chính xác cao và năng suất cao trong các quy trình ép khuôn WLP/PLP".

Công nghệ cốt lõi của nó, "ép khuôn nén", về cơ bản khác với "ép khuôn chuyển" truyền thống: Ép khuôn nén bao gồm việc đặt nhựa lỏng hoặc dạng hạt vào khuôn, sau đó nhúng chip hoặc chất nền vào nhựa và ép để làm cứng.

Ưu điểm: Bảo vệ hiệu quả các sợi vàng, lấp đầy đáy, tránh các khoảng trống và tiết kiệm chi phí.

CPM1080 là một nền tảng bao gồm nhiều cấp độ tự động hóa khác nhau để thích ứng với nhu cầu của các khách hàng và các giai đoạn sản xuất khác nhau. Các mô hình cốt lõi được so sánh dưới đây: Thông số kỹ thuật và tính năng cốt lõi của thiết bị dòng CPM1080

**Mẫu thiết bị**

**Các tính năng chính**

**Khả năng của quy trình**

**Ứng dụng phù hợp**

**Tự động hóa và năng lực**

**CPM1080-HP (Độ chính xác cao)**

**Mẫu máy có độ chính xác cực cao, phù hợp với các công nghệ đóng gói tiên tiến nhất như HBM/2.5D/3D/Chiplet.**

**Thực hiện việc tạo hình các sản phẩm siêu mỏng/siêu dày và đổ đầy đáy khuôn MUF.**

**HBM, IC 2.5D/3D, Chiplet và các công nghệ đóng gói tích hợp dị thể tiên tiến khác.**

**Độ phẳng khuôn vượt trội và độ chân không cực cao.**

**Thiết kế dạng mô-đun cho phép bổ sung hoặc loại bỏ các mô-đun một cách linh hoạt để thích ứng với những thay đổi về công suất.**

CPM1080 Tự động hoàn toàn**

**Nền tảng sản xuất hoàn toàn tự động, phù hợp với quy trình đúc khuôn PLP/WLP chất lượng cao, chi phí thấp.**

**Thiết bị đầu tiên trong ngành tương thích với cả nhựa dạng hạt và dạng lỏng.**

**Các kịch bản sản xuất quy mô lớn như FOWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) và PLP (Panel-Level Packaging).**

**Được trang bị robot xử lý tự phát triển, có khả năng xử lý các chi tiết bị cong vênh hoặc nặng.**

**Được trang bị chức năng đo lường và bổ sung nhựa tự động.**

Máy in 3D bán tự động CPM1080** Hệ thống bán tự động CPM1080 mang lại sự linh hoạt cho nghiên cứu và phát triển hoặc sản xuất theo lô nhỏ. Đây là máy đầu tiên trong ngành tương thích với cả nhựa dạng hạt và dạng lỏng. Máy hỗ trợ khổ in 3D FOWLP/FIWLP 12 inch (φ300mm) và FOPLP/FIPLP 320mm x 320mm. Vật liệu in cần được thiết lập thủ công bởi người vận hành, nhưng nhựa được cung cấp tự động.

Các công nghệ cốt lõi và lợi ích

Bất kể lựa chọn mẫu nào, CPM1080 đều có những ưu điểm công nghệ cốt lõi sau:

Công nghệ ép khuôn tiên tiến: Công nghệ này hầu như loại bỏ hiện tượng dây bị kẹt và bọt khí bên trong, điều rất quan trọng đối với các kết nối có bước pitch nhỏ và mật độ cao. So với phương pháp ép khuôn chuyển truyền thống, công nghệ này đạt được hiệu suất sử dụng nhựa gần 100%, cho phép sản xuất "không chất thải".

Khả năng tương thích nhựa tiên phong: Đây là máy đầu tiên trong ngành có thể xử lý đồng thời nhựa dạng hạt (bột) và nhựa dạng lỏng trong cùng một thiết bị. Các nhà sản xuất có thể tự do lựa chọn vật liệu tiết kiệm chi phí hoặc vật liệu hiệu suất cao dựa trên đặc tính sản phẩm, mang lại sự linh hoạt đáng kể trong quy trình.

Xử lý vật liệu được kiểm soát chính xác: Được trang bị robot xử lý độc quyền của TOWA, thiết bị có thể xử lý đáng tin cậy các chất nền/tấm bị cong vênh nghiêm trọng do mỏng hoặc trọng lượng lớn, giải quyết hiệu quả các thách thức trong quy trình đóng gói kích thước lớn.

Tối ưu hóa chi phí và lượng màng chống dính: Hệ thống cắt sẵn màng chống dính được cấp bằng sáng chế giúp tiết kiệm khoảng 25% lượng màng chống dính sử dụng cho mỗi chu kỳ đúc, giảm đáng kể chi phí vận hành trong sản xuất dài hạn.

Các thông số quy trình chính: Có khả năng xử lý các tấm wafer có đường kính lên đến 300mm (12 inch) và các tấm panel có kích thước lên đến 320×320mm. Hỗ trợ đóng gói thiết bị với chiều dài dây nối lên đến 110mm.

Tóm tắt và Ứng dụng: Tóm lại, Towa CPM1080 là một nền tảng được thiết kế cho việc đóng gói tiên tiến với độ chính xác cao và chi phí hiệu quả. Mô hình "HP" của nó đóng vai trò là cầu nối đến các công nghệ đóng gói thế hệ tiếp theo, trong khi mô hình "Hoàn toàn tự động" là một lựa chọn tiết kiệm chi phí cho sản xuất quy mô lớn trong tương lai. Thiết bị này không chỉ có thể đóng gói các thiết bị thông thường như IC, bộ vi xử lý và cảm biến, mà còn cả các chất bán dẫn công suất (như MOSFET và IGBT) và các thiết bị quang điện tử (như đèn LED).