Máy phân loại

Không có một phạm vi nào áp dụng cho tất cả các máy phân loại khuôn. Hãy xác nhận kích thước, độ dày, độ dễ vỡ và tình trạng bề mặt của khuôn mục tiêu so với bệ đỡ, đầu gắp, bộ đẩy, vòi phun hoặc dụng cụ và thiết lập thị giác cụ thể được lắp đặt trên máy.

Xác định rõ cả hai đầu của quy trình: định dạng wafer hoặc khung ở phía đầu vào và khay, gói waffle, cuộn băng, wafer, khung hoặc đích đến khác cần thiết. Sau đó, kiểm tra các bộ nạp, đồ gá, đường ray, dụng cụ và phần mềm đã được cài đặt cho máy đó.

Nhiều quy trình phân loại sử dụng thông tin bản đồ wafer hoặc thông tin vị trí chứa wafer từ khâu trước đó, nhưng luồng dữ liệu thay đổi tùy thuộc vào nền tảng và ứng dụng. Hãy xác nhận định dạng bản đồ hoặc công thức cần thiết, cách dữ liệu đến máy và liệu phần mềm đã cài đặt có hỗ trợ logic phân loại dự định hay không.

Một số nền tảng có thể kết hợp phân loại với một hoặc nhiều chức năng kiểm tra hoặc thử nghiệm, nhưng điều này phụ thuộc vào cấu hình. Hãy kiểm tra camera, quang học, cảm biến, phần cứng thử nghiệm, giấy phép phần mềm và trình tự quy trình trên máy thực tế thay vì cho rằng tên model đã bao gồm chúng.

Việc xác định hướng lật mặt khuôn khi rời khỏi máy phân loại rất quan trọng, dù là lật mặt lên hay lật mặt xuống. Hãy xác nhận hướng lật cuối cùng cần thiết từ sớm vì khả năng lật mặt có thể làm thay đổi phương pháp vận chuyển, dụng cụ, thời gian chu kỳ và cấu hình máy.

Hãy bắt đầu bằng việc xác định chính xác kiểu máy và thiết bị, sau đó kiểm tra các công cụ, bộ nạp, camera, mô-đun kiểm tra, phần cứng đầu ra, phần mềm, phụ kiện đi kèm và thông tin về tình trạng máy đã được lắp đặt. Phương pháp kiểm tra và phạm vi giao hàng phải phù hợp với từng máy cụ thể.

Có thể. Giới hạn thực tế được xác định bởi nền tảng cơ bản, phần cứng chuyển đổi, công cụ, phần mềm, giao diện và quy trình mục tiêu hiện có. Hãy xác nhận phạm vi chuyển đổi đối với từng máy cụ thể trước khi xem xét khả năng thực hiện một sản phẩm hoặc lộ trình đầu ra khác.

Hãy gửi thông tin về định dạng giá đỡ hoặc khung wafer đầu vào, kích thước và độ dày chip, sản lượng yêu cầu, yêu cầu về hướng hoặc lật, nhu cầu kiểm tra hoặc thử nghiệm, yêu cầu về bản đồ wafer hoặc dữ liệu thùng chứa, và mục tiêu sản xuất của bạn. Nếu bạn đã có nhà sản xuất, kiểu máy hoặc máy móc cụ thể nào đó trong đầu, hãy cung cấp thông tin đó.

Báo giá cần nêu rõ loại máy móc cụ thể, cấu hình lắp đặt, dụng cụ và phụ kiện đi kèm, phạm vi thử nghiệm hoặc kiểm định tại nhà máy (FAT), trách nhiệm đóng gói và giao hàng, cũng như bất kỳ điều khoản lắp đặt, đào tạo, hỗ trợ kỹ thuật hoặc bảo hành nào đã được thỏa thuận cụ thể.