Towa-støpemaskin CPM1080

Towa CPM1080 er et kompresjonsstøpesystem for avansert halvlederpakking, hyllet som en ny løsning for «høy presisjon og høy produktivitet i WLP/PLP-støpeprosesser».

Kjerneteknologien, «kompresjonsstøping», er fundamentalt forskjellig fra tradisjonell «overføringsstøping»: Kompresjonsstøping innebærer å plassere flytende eller granulær harpiks i en form, deretter senke brikken eller substratet ned i harpiksen og presse og herde den.

Fordeler: Beskytter gulltråder effektivt, fyller bunnen, unngår hulrom og sparer kostnader.

CPM1080 er en plattform som omfatter ulike nivåer av automatisering for å tilpasse seg behovene til ulike kunder og produksjonstrinn. Kjernemodellene sammenlignes nedenfor: CPM1080-seriens utstyrs hovedspesifikasjoner og funksjoner

**Utstyrsmodell**

**Kjernefunksjoner**

**Prosessmuligheter**

**Egnede bruksområder**

**Automatisering og kapasitet**

**CPM1080-HP (Høy presisjon)**

**Modell med ultrahøy presisjon, egnet for den mest avanserte emballasjen, som HBM/2.5D/3D/Chiplet.**

**Håndterer støping av ultratynne/ultratykke produkter og MUF-bunnfylling.**

**HBM, 2.5D/3D IC, Chiplet og annen banebrytende heterogen integrert pakking.**

**Eksepsjonell formflathet og ultrahøyt vakuum.**

**Modulær design gir fleksibel mulighet for å legge til eller fjerne moduler for å tilpasse seg kapasitetsendringer.**

CPM1080 Helautomatisk**

**Helautomatisert produksjonsplattform egnet for PLP/WLP-støpeprosesser av høy kvalitet og til lave kostnader.**

**Bransjens første utstyr kompatibelt med både partikkelformede og flytende harpikser.**

**Storskala produksjonsscenarier som FOWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) og PLP (Panel-Level Packaging).**

**Utstyrt med en egenutviklet håndteringsrobot som er i stand til å håndtere skjeve eller tunge arbeidsstykker.**

**Utstyrt med automatisk harpiksmåling og påfyllingsfunksjoner.**

CPM1080 helautomatisk** Det halvautomatiske systemet CPM1080 tilbyr fleksibilitet for forskning og utvikling eller småskalaproduksjon. Det er bransjens første maskin som er kompatibel med både granulære og flytende harpikser. Den støtter 12-tommers (φ300 mm) FOWLP/FIWLP og 320 mm x 320 mm FOPLP/FIPLP. Substratet krever manuelt oppsett av operatøren, men harpiksen tilføres automatisk.

Kjerneteknologier og fordeler

Uansett hvilken modell som velges, deler CPM1080 følgende teknologiske sentrale fordeler:

Avansert kompresjonsstøpeteknologi: Eliminerer praktisk talt trådsveiping og interne bobler, noe som er avgjørende for finpitch- og høydensitetsforbindelser. Sammenlignet med tradisjonell transferstøping oppnår den nesten 100 % harpiksutnyttelse, noe som muliggjør produksjon uten avfall.

Banebrytende harpikskompatibilitet: Det er bransjens første maskin som behandler granulære (pulveriserte) og flytende harpikser samtidig i samme enhet. Produsenter kan fritt velge kostnadseffektive eller høytytende materialer basert på produktegenskaper, noe som gir betydelig prosessfleksibilitet.

Presisjonsstyrt materialhåndtering: Utstyret er utstyrt med TOWAs proprietære håndteringsrobot, og kan pålitelig håndtere underlag/paneler med alvorlig vridning på grunn av tynning eller betydelig vekt, noe som effektivt håndterer prosessutfordringene med stor emballasje.

Optimalisert kostnad og filmforbruk: Det patenterte systemet for forhåndskuttet releasefilm sparer omtrent 25 % på releasefilmforbruket per støpesyklus, noe som reduserer driftskostnadene betydelig i langsiktig produksjon.

Viktige prosessparametere: Kan håndtere wafere opptil 300 mm (12 tommer) i diameter og paneler opptil 320 × 320 mm i størrelse. Støtter enhetsemballasje med bondingtrådlengder opptil 110 mm.

Sammendrag og bruksområder: Kort sagt er Towa CPM1080 en plattform utviklet for høypresisjons og kostnadseffektiv avansert pakking. «HP»-modellen fungerer som en bro til neste generasjons pakketeknologier, mens «Fully Automated»-modellen representerer et kostnadseffektivt alternativ for fremtidig storskalaproduksjon. Dette utstyret kan pakke ikke bare konvensjonelle enheter som IC-er, mikroprosessorer og sensorer, men også krafthalvledere (som MOSFET-er og IGBT-er) og optoelektroniske enheter (som LED-er).