Spar opptil 70 % på SMT-deler – På lager og klar til forsendelse
Få et tilbud →Permanent høykontrastmerking for wafere, halvlederpakker, moduler og elektroniske enheter. Bygget for sporbarhet, kodelesbarhet, automatisert produksjon og pålitelig enhetsidentifikasjon.
Lasermerking hjelper produsenter med å lage slitesterke og lesbare merker på wafere, pakker, moduler og komponenter for sporbarhet og produksjonskontroll.
Merk wafere, pakker eller enheter med Data Matrix-koder, QR-koder, serienumre, batchnumre, logoer og tilpassede identifikasjonsformater.
Lasermerking skaper rene og lesbare merker som støtter inspeksjon, sortering, produksjonssporing og identifikasjon nedstrøms.
Systemet kan brukes i frittstående eller innebygde produksjonsmiljøer og kan støtte automatisert lasting, kodegenerering og datakommunikasjon.
Utforsk tilgjengelig utstyr for wafermerking, pakkemerking, datamatrixkoding, sporbarhet og identifikasjon av halvlederproduksjonslinjer.
Lasermerking støtter pålitelig produktidentifikasjon uten etiketter, blekk eller kontaktbasert merking. Den er egnet for høyvolums halvlederproduksjon der lesbarhet og sporbarhet er viktig.
Spor hver wafer, pakke, modul eller enhet gjennom produksjon, testing, emballasje, forsendelse og kvalitetskontroll etter salg.
Merkene forblir lesbare under håndtering, testing, emballering og langvarig produktbruk.
Støtter automatisk kodegenerering, maskinsyninspeksjon, innebygd lasting og datakommunikasjon med produksjonssystemer.
Egnet for masseproduksjon av halvlederpakker, elektroniske moduler og presisjonskomponenter.
Maskinen kan konfigureres for forskjellige merkeobjekter innen halvleder- og elektronikkproduksjon.
Wafer-ID, batchkode, sporingskode og prosessidentifikasjon.
Pakkemerking for BGA, QFN, QFP, SOP, CSP og relaterte enheter.
Lasermerking for kraftmoduler, sensorer, MEMS-moduler og sammenstillinger.
Endelig identifikasjon, produksjonssporing og sporbarhet av forsendelse.
Egnede konfigurasjoner kan velges i henhold til emballasjemateriale, størrelse, overflatebehandling og merkekrav.
Ulike materialer krever forskjellige laserkilder. Å velge riktig laser bidrar til å forbedre kontrasten, redusere den termiske effekten og beskytte enhetens kvalitet.
| Laserteknologi | Best for | Typisk bruk |
|---|---|---|
| Fiberlaser | Metalloverflater og noe emballasjemateriale | Pakkekoder, metallkomponenter, serienumre og varig identifikasjon. |
| UV-laser | Sensitive materialer og finmarkering | Høykontrastmerking med lavere termisk påvirkning på sensitive enheter. |
| Grønn laser | Presisjonsmerking og spesialmaterialer | Fin markering av elementer der kontrollert energiabsorpsjon er nødvendig. |
| CO₂-laser | Plast og organiske emballasjematerialer | Merking på egnede plastemballasjeoverflater og ikke-metalliske materialer. |
Maskinen kan integreres i arbeidsflyter for halvlederpakking og testing for å støtte kontinuerlig identifisering og kvalitetssporing.
Lasermerking bidrar til å erstatte ustabil manuell eller etikettbasert identifikasjon med slitesterk, automatisert og lesbar merking.
Vi hjelper kunder med å finne passende halvlederlasermerkingsmaskiner basert på pakketype, merkeformat, materialfølsomhet, gjennomstrømning og behov for produksjonsintegrasjon.
Vår støtte fokuserer på praktisk maskintilpasning, rask tilgjengelighetssjekk og komplett innkjøp av halvlederutstyr.
Fleksibel levering av tilgjengelige maskiner, brukte systemer og renovert utstyr i henhold til budsjettet ditt.
Anbefal passende konfigurasjoner i henhold til pakkemateriale, kodetype, merkeområde og gjennomstrømning.
Lasermerking kan leveres sammen med dysebindere, trådbindere, plasmarensere, AOI og testhåndterere.
Støtte for pakking av utstyr, eksportdokumentasjon og internasjonal forsendelse.
Den riktige maskinen avhenger av enhetens materiale, pakketype, merkeinnhold, kodestørrelse, kontrastkrav, syklustid, automatiseringsnivå og integrasjon i produksjonslinjen.
Send oss pakketype, merkeprøve, kodeformat og produksjonskapasitet. Vi hjelper deg med å sjekke passende tilgjengelig utstyr.
Det er et merkesystem som brukes til å lage permanent identifikasjon på wafere, halvlederpakker, moduler og elektroniske enheter.
Vanlige formater inkluderer datamatrixkoder, QR-koder, strekkoder, serienumre, batchnumre, logoer og egendefinerte tegn.
Ja. Halvlederlasermerkingsmaskiner brukes ofte til små datamatrixkoder med høy kontrast som støtter sporbarhet.
Med riktig laserkilde, effekt, hastighet, fokus og prosessinnstillinger kan merkingen kontrolleres for å redusere termisk påvirkning og beskytte enhetens overflate.
Vanlige pakketyper inkluderer BGA, QFN, QFP, SOP, TSOP, CSP, MEMS, strømforsyningsenheter, wafere, moduler og relaterte halvlederkomponenter.
Fiberlaser brukes ofte til metall- eller slitesterke merkingsapplikasjoner, mens UV-laser er egnet for sensitive materialer og finmerking med lavere termisk påvirkning.
Mange systemer kan støtte datakommunikasjon, automatisk kodegenerering, visjonsjustering og integrering av produksjonslinjer, avhengig av konfigurasjon.
Du bør vurdere pakketype, materialoverflate, kodeformat, merkekontrast, gjennomstrømning, lastemetode, automatiseringsnivå og integrasjonskrav.
Send oss pakketype, merkeformat, materialoverflate, kodestørrelse og produksjonskapasitet. Vi hjelper deg med å sjekke passende tilgjengelige utstyrsalternativer.
Hvorfor velger så mange å jobbe med GeekValue?
Merket vårt sprer seg fra by til by, og utallige har spurt meg: «Hva er GeekValue?» Det stammer fra en enkel visjon: å styrke kinesisk innovasjon med banebrytende teknologi. Dette er en merkevareånd for kontinuerlig forbedring, skjult i vår ustanselige jakt på detaljer og gleden ved å overgå forventningene med hver leveranse. Dette nesten obsessive håndverket og dedikasjonen er ikke bare grunnleggernes utholdenhet, men også essensen og varmen i merkevaren vår. Vi håper du vil starte her og gi oss en mulighet til å skape perfeksjon. La oss samarbeide for å skape det neste «nullfeil»-mirakelet.
DetaljerKontakt en salgsekspert
Se ut til salgslaget vårt for å utforske egnet løsninger som fullstendig møter forretningsbehov og avtale spørsmål du kan ha.