ThinkLaser HM300 waferlasermerkingsmaskin

ThinkLaser HM300 er en helautomatisert lasermerkingsmaskin for «hard merking», spesielt konstruert for å møte de strenge kravene til dypmerking – kjent som «hard merking» – som er iboende i produksjonsprosessen for halvlederwafere. Kjerneverdien ligger i evnen til å gravere permanente identifikasjonskoder på wafere gjennom en programmerbar dybdekontrollfunksjon. Disse kodene er robuste nok til å tåle de slitende påkjenningene som genereres av påfølgende høyintensive produksjonsprosesser, og sikrer dermed fullstendig sporbarhet av produktet gjennom hele livssyklusen – fra chipfabrikasjon og emballasje til endelig testing.

**Kjerneteknologier og viktige spesifikasjoner**

Den teknologiske kjernen i HM300 dreier seg om tre grunnleggende elementer: dybde, presisjon og automatisering. De spesifikke tekniske spesifikasjonene er som følger:

**Vare** | **Spesifikasjon / Beskrivelse**

**Utstyrstype** | Helautomatisk lasermerkingssystem for hard merking

**Målapplikasjon** | Spesielt utviklet for hardmerking av halvlederskiver, i samsvar med relevante krav i SEMI-standarder

**Kjernefunksjonalitet** | Programmerbar dybdekontroll: Justerbar markeringsdybde, som når en maksimal dybde på 110 mikron (µm), med en dybdenøyaktighet på ±10 %

**Kjerneteknologi** | Dual-Spot Optics™: Bruker en optisk design med dobbel stråle som muliggjør programvarestyrt veksling mellom to forskjellige laserpunktstørrelser (fra 50 µm til 110 µm) innenfor samme system.

**Systemovervåking** | Omfattende systemovervåking: Registrerer nøyaktig alle laserytelsesdata

**Automasjonsgrensesnitt** | Støtter SECS II/GEM-grensesnitt for å forenkle administrasjon av fabrikkautomatisering

**Waferkompatibilitet** | Støtter waferstørrelser fra 100 mm til 200 mm (valgfri støtte for paneler på 300 mm/310 mm tilgjengelig; gjennomførbarhet bekreftet via eksisterende data)

**Funksjoner, fordeler og egenskaper**

Ved å utnytte en rekke avanserte teknologier, adresserer HM300 effektivt de viktigste smertepunktene innen wafermerking:

**Hardmerkingsfunksjon for krevende prosesser:** I motsetning til «myk merking» genererer HM300s «hardmerkingsfunksjon» merker med tilstrekkelig dybde. Dette sikrer at merkene forblir intakte – uten forringelse eller slitasje – gjennom påfølgende høyintensitetsprosesser (som høytemperaturbehandling, kjemisk rengjøring og mekanisk sliping), og opprettholder dermed fullstendig prosesssporbarhet. **Høy presisjon og fleksibilitet:**

**Kontrollerbar dybde:** Den programmerbare dybdekontrollfunksjonen (som tilbyr en nøyaktighet på opptil ±10 % og et dybdeområde på opptil 110 µm) gir kundene mulighet til å finjustere merkedybden presist, noe som sikrer perfekt samsvar med spesifikke prosesskrav. **Justerbar punktstørrelse:** Den patenterte Dual-Spot Optics™-teknologien muliggjør programvarestyrt bytte mellom to laserpunktstørrelser (50 µm og 110 µm) uten behov for maskinvareendringer, og dermed imøtekomme et bredt spekter av merkematerialer og spesifikke estetiske krav.

**Automatisering og intelligent styring:**

**Helautomatisert drift:** Tilbyr helautomatiserte driftsmuligheter for utstyr, noe som minimerer menneskelig inngripen og reduserer potensialet for feil.

**Støtte for SECS/GEM-protokoll:** Støtter automatiseringsprotokoller i henhold til bransjestandard (SECS II/GEM), noe som muliggjør sømløs integrering i produksjonssystemene (MES) i moderne halvlederfabrikker for å muliggjøre overvåking av utstyrsstatus i sanntid og fjernstyring av prosessparametere.

**Omfattende datalogging:** Systemet registrerer nøyaktig alle laserytelsesdata, noe som gir et solid grunnlag for prosessanalyse og sporbarhet av kvalitet.

**Bred material- og prosesskompatibilitet:**

Dette systemet er spesielt utviklet for kunder som jobber innen sammensatte halvledere, avanserte prosessnoder og avansert pakking, og håndterer effektivt merkeutfordringene knyttet til neste generasjons halvledermaterialer som SiC, GaN og GaAs.

Designfilosofien strekker seg langt utover grunnleggende merkeoppgaver; den er posisjonert som en «omfattende wafermerkingsløsning» som kan gjennomgå tilpassede evalueringer og oppgraderinger – skreddersydd for unike wafermaterialer og -dimensjoner – for å møte spesifikke krav.

**Bruksområder**

HM300 er et kritisk utstyrsstykke innen halvlederproduksjon og avansert pakking, primært brukt i følgende områder:

**Halvlederproduksjon (frontend og backend):** Tilbyr permanente ID-er med høy integritet for substratwafere – inkludert silisium, SiC og GaN – og støtter dermed automatisert linjestyring og kvalitetssporbarhet i fabrikasjonsanlegg (Fabs) og monterings-/testanlegg.

**Avansert emballasje:** Gir pålitelig merking for rekonstruerte wafere eller paneler i wafer-nivåpakkings- (WLP) og panel-nivåpakkings- (PLP) prosesser.

**Synergi med andre ThinkLaser-produkter**

ThinkLaser tilbyr en omfattende serie med wafermerkingsløsninger, der HM300 spiller en sentral rolle:

**Synergi med mykmerkingsutstyr:** På samme produksjonslinje kan HM300 operere sammen med ThinkLasers SC300 (et mykt merkesystem for 300 mm wafere) eller SigmaClean (et mykt merkesystem for 100–200 mm wafere). Produsenter kan fleksibelt velge den mest passende merketeknologien basert på spesifikke prosessnoder eller kundekrav.

**Sammendrag**

Kort sagt er ThinkLaser HM300 et spesialisert system i industriklassen som er fundamentalt utviklet for å gi dybdekontrollert, permanent wafermerking som oppfyller de strengeste industristandardene. Gjennom programmerbar dybdekontroll, dobbeltstråleteknologi og avanserte automatiseringsmuligheter løser det effektivt den kritiske utfordringen innen halvlederindustrien med å opprettholde produktsporbarhet gjennom høyintensive prosesskjeder. Det står som et sentralt utstyr i avanserte waferproduksjons- og pakkelinjer. Utvikleren, ThinkLaser, kan skryte av over 80 års samlet teamerfaring på dette feltet og har en markedsandel på omtrent 80 % i USA.