Laserový značkovací stroj ThinkLaser HM300 na destičky

ThinkLaser HM300 je plně automatizovaný laserový značkovací stroj „Hard Marking“, speciálně navržený tak, aby splňoval přísné požadavky na hluboké značení – známé jako „tvrdé značení“ – které jsou vlastní procesu výroby polovodičových destiček. Jeho hlavní hodnota spočívá ve schopnosti gravírovat na destičky trvalé identifikační kódy pomocí programovatelné funkce řízení hloubky; tyto kódy jsou dostatečně robustní, aby odolaly abrazivnímu namáhání generovanému následnými vysoce intenzivními výrobními procesy, čímž je zajištěna úplná sledovatelnost produktu po celou dobu jeho životního cyklu – od výroby čipu a balení až po finální testování.

**Základní technologie a klíčové specifikace**

Technologické jádro HM300 se točí kolem tří základních prvků: hloubky, přesnosti a automatizace. Jeho specifické technické specifikace jsou následující:

**Položka** | **Specifikace / Popis**

**Typ zařízení** | Plně automatizovaný laserový značkovací systém pro tvrdé povrchy

**Cílová aplikace** | Speciálně navrženo pro tvrdé značení polovodičových destiček, splňující příslušné požadavky norem SEMI

**Základní funkce** | Programovatelné ovládání hloubky: Nastavitelná hloubka značení, dosahující maximální hloubky 110 mikronů (µm) s přesností hloubky ±10 %

**Základní technologie** | Dual-Spot Optics™: Využívá optický design s dvojitým paprskem, který umožňuje softwarově řízené přepínání mezi dvěma různými velikostmi laserových paprsků (v rozmezí od 50 µm do 110 µm) v rámci stejného systému.

**Monitorování systému** | Komplexní monitorování systému: Přesně zaznamenává veškerá data o výkonu laseru

**Automatizační rozhraní** | Podporuje rozhraní SECS II/GEM pro usnadnění správy automatizace výroby

**Kompatibilita s destičkami** | Podporuje velikosti destiček 100 mm až 200 mm (k dispozici je volitelná podpora pro panely 300 mm/310 mm; proveditelnost potvrzena na základě stávajících dat)

**Funkce, výhody a vlastnosti**

Díky sadě pokročilých technologií HM300 efektivně řeší klíčové problémy v oblasti značení destiček:

**Schopnost „tvrdého značení“ pro náročné procesy:** Na rozdíl od „měkkého značení“ generuje schopnost „tvrdého značení“ stroje HM300 značky s dostatečnou hloubkou. To zajišťuje, že značky zůstanou neporušené – bez degradace nebo oděru – během následných vysoce intenzivních procesů (jako je vysokoteplotní zpracování, chemické čištění a mechanické broušení), čímž se zachovává úplná sledovatelnost procesu. **Vysoká přesnost a flexibilita:**

**Říditelná hloubka:** Programovatelná funkce řízení hloubky (s přesností až ±10 % a rozsahem hloubky dosahujícím 110 µm) umožňuje zákazníkům přesně doladit hloubku značení a zajistit tak dokonalé sladění se specifickými požadavky procesu. **Nastavitelná velikost bodu:** Patentovaná technologie Dual-Spot Optics™ umožňuje softwarově řízené přepínání mezi dvěma velikostmi laserového bodu (50 µm a 110 µm) bez nutnosti jakýchkoli hardwarových úprav, čímž se přizpůsobí široké škále značkovacích materiálů a specifickým estetickým požadavkům.

**Automatizace a inteligentní správa:**

**Plně automatizovaný provoz:** Nabízí plně automatizované možnosti provozu zařízení, minimalizuje lidské zásahy a snižuje riziko chyb.

**Podpora protokolu SECS/GEM:** Podporuje standardní automatizační protokoly (SECS II/GEM), což umožňuje bezproblémovou integraci do systémů pro řízení výroby (MES) moderních polovodičových továren a umožňuje tak monitorování stavu zařízení v reálném čase a vzdálenou správu procesních parametrů.

**Komplexní zaznamenávání dat:** Systém přesně zaznamenává veškerá data o výkonu laseru a poskytuje tak solidní základ pro analýzu procesu a sledovatelnost kvality.

**Široká kompatibilita materiálů a procesů:**

Tento systém, navržený speciálně pro zákazníky pracující v oblasti složených polovodičů, pokročilých procesních uzlů a pokročilého balení, efektivně řeší problémy se značením spojené s polovodičovými materiály nové generace, jako jsou SiC, GaN a GaAs.

Jeho designová filozofie sahá daleko za rámec základních úkolů značení; je prezentován jako „komplexní řešení značení destiček“, které je schopné podstoupit individuální hodnocení a upgrady – přizpůsobené jedinečným materiálům a rozměrům destiček – aby splňovalo specifické požadavky.

**Oblasti použití**

HM300 je klíčové zařízení v oblasti výroby polovodičů a pokročilých pouzder, které se používá především v následujících oblastech:

**Výroba polovodičů (front-end a back-end):** Poskytuje vysoce integrované permanentní identifikační značky pro substrátové destičky – včetně křemíku, SiC a GaN – a tím podporuje automatizované řízení linek a sledovatelnost kvality ve výrobních závodech (Fabs) a montážních/testovacích zařízeních.

**Pokročilé balení:** Zajišťuje spolehlivé značení rekonstruovaných destiček nebo panelů v rámci procesů balení na úrovni destiček (WLP) a balení na úrovni panelů (PLP).

**Synergie s dalšími produkty ThinkLaser**

ThinkLaser nabízí komplexní sadu řešení pro značení waferů, v nichž hraje klíčovou roli HM300:

**Synergie se zařízením pro měkké značení:** Na stejné výrobní lince může HM300 pracovat společně se systémem ThinkLaser SC300 (systém pro měkké značení 300mm waferů) nebo SigmaClean (systém pro měkké značení 100–200mm waferů). Výrobci si mohou flexibilně vybrat nejvhodnější technologii značení na základě specifických procesních uzlů nebo požadavků zákazníka.

**Shrnutí**

Stručně řečeno, ThinkLaser HM300 je specializovaný systém průmyslové třídy, který je v podstatě navržen tak, aby poskytoval hloubkově řízené, permanentní značení waferů, které splňuje nejpřísnější průmyslové standardy. Díky programovatelnému řízení hloubky, technologii dvojitého paprsku a pokročilým automatizačním možnostem efektivně řeší kritickou výzvu v polovodičovém průmyslu, kterou je udržení sledovatelnosti produktu v rámci vysoce intenzivních procesních řetězců; představuje klíčové zařízení ve špičkových výrobních a balicích linkách waferů. Jeho vývojář, ThinkLaser, se pyšní více než 80 lety kolektivních zkušeností týmu v této oblasti a drží přibližně 80% podíl na trhu ve Spojených státech.