ThinkLaser HM300 ဝေဖာ လေဆာ အမှတ်အသားပြုလုပ်စက်

ThinkLaser HM300 သည် အပြည့်အဝ အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်သော "Hard Marking" လေဆာအမှတ်အသားစက်တစ်ခုဖြစ်ပြီး semiconductor wafer ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော "hard marking" ဟုလူသိများသော တင်းကျပ်သော deep-marking လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ ၎င်း၏ အဓိကတန်ဖိုးမှာ programmable depth control function မှတစ်ဆင့် wafers များပေါ်တွင် အမြဲတမ်းခွဲခြားသတ်မှတ်ခြင်းကုဒ်များကို ထွင်းထုနိုင်ခြင်းတွင် တည်ရှိသည်။ ဤကုဒ်များသည် နောက်ဆက်တွဲ မြင့်မားသောပြင်းထန်မှုရှိသော ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များမှ ဖြစ်ပေါ်လာသော ပွတ်တိုက်မှုဖိစီးမှုများကို ခံနိုင်ရည်ရှိလောက်အောင် ခိုင်မာပြီး ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်မှုနှင့်ထုပ်ပိုးမှုမှ နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှုအထိ ၎င်း၏သက်တမ်းတစ်လျှောက်လုံး ထုတ်ကုန်ခြေရာခံနိုင်စွမ်းကို အပြည့်အဝသေချာစေသည်။

**အဓိကနည်းပညာများနှင့် အဓိကသတ်မှတ်ချက်များ**

HM300 ၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ အဓိကအချက်သည် အခြေခံအချက်သုံးချက်ဖြစ်သည့် အနက်၊ တိကျမှုနှင့် အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်မှုတို့အပေါ် အခြေခံထားသည်။ ၎င်း၏ သီးခြားနည်းပညာဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

**ပစ္စည်း** | **သတ်မှတ်ချက် / ဖော်ပြချက်**

**ပစ္စည်းအမျိုးအစား** | အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် မာကျောသော အမှတ်အသားပြုလုပ်သည့် လေဆာ အမှတ်အသားပြုလုပ်သည့် စနစ်

**ပစ်မှတ်အသုံးချမှု** | SEMI စံနှုန်းများ၏ သက်ဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသော semiconductor wafer hard marking အတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်

**အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်** | ပရိုဂရမ်ထည့်သွင်းနိုင်သော အနက်ထိန်းချုပ်မှု- ချိန်ညှိနိုင်သော အမှတ်အသားအနက်၊ အများဆုံးအနက် ၁၁၀ မိုက်ခရွန် (µm) အထိရောက်ရှိနိုင်ပြီး၊ အနက်တိကျမှု ±၁၀% ရှိသည်။

**အဓိကနည်းပညာ** | Dual-Spot Optics™: တူညီသောစနစ်အတွင်း မတူညီသောလေဆာအစက်အပြောက်အရွယ်အစားနှစ်ခု (50 µm မှ 110 µm အထိ) အကြား ဆော့ဖ်ဝဲလ်ထိန်းချုပ်ထားသော ပြောင်းလဲမှုကို ခွင့်ပြုသည့် dual-beam optical ဒီဇိုင်းကို အသုံးပြုထားသည်။

**စနစ် စောင့်ကြည့်ခြင်း** | ပြည့်စုံသော စနစ် စောင့်ကြည့်ခြင်း- လေဆာ စွမ်းဆောင်ရည် အချက်အလက်အားလုံးကို တိကျစွာ မှတ်တမ်းတင်သည်

**အလိုအလျောက်စနစ် အင်တာဖေ့စ်** | စက်ရုံအလိုအလျောက်စနစ် စီမံခန့်ခွဲမှုကို လွယ်ကူချောမွေ့စေရန် SECS II/GEM အင်တာဖေ့စ်များကို ပံ့ပိုးပေးသည်

**Wafer တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်မှု** | ၁၀၀ မီလီမီတာမှ ၂၀၀ မီလီမီတာအထိ wafer အရွယ်အစားများကို ပံ့ပိုးပေးသည် (၃၀၀ မီလီမီတာ/၃၁၀ မီလီမီတာ ပြားများအတွက် ရွေးချယ်နိုင်သော ပံ့ပိုးမှု ရရှိနိုင်သည်၊ ရှိပြီးသားဒေတာမှတစ်ဆင့် ဖြစ်နိုင်ခြေကို အတည်ပြုထားသည်)

**လုပ်ဆောင်ချက်များ၊ အားသာချက်များနှင့် အင်္ဂါရပ်များ**

အဆင့်မြင့်နည်းပညာအစုံကို အသုံးပြု၍ HM300 သည် wafer marking နယ်ပယ်ရှိ အဓိကအခက်အခဲများကို ထိရောက်စွာ ဖြေရှင်းပေးပါသည်။

**တင်းကျပ်သော လုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် "Hard Marking" စွမ်းရည်-** "Soft Marking" နှင့်မတူဘဲ၊ HM300 ၏ "Hard Marking" စွမ်းရည်သည် လုံလောက်သော အနက်ရှိသော အမှတ်အသားများကို ထုတ်လုပ်ပေးသည်။ ၎င်းသည် နောက်ဆက်တွဲ မြင့်မားသော ပြင်းထန်သော လုပ်ငန်းစဉ်များ (ဥပမာ အပူချိန်မြင့် ကုသမှု၊ ဓာတုဗေဒ သန့်စင်ခြင်းနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြိတ်ခွဲခြင်းကဲ့သို့) တစ်လျှောက်လုံးတွင် အမှတ်အသားများသည် ယိုယွင်းပျက်စီးခြင်း သို့မဟုတ် ပွန်းပဲ့ခြင်းမရှိဘဲ မပျက်မစီးဘဲ ရှိနေစေရန် သေချာစေပြီး လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကို ခြေရာခံနိုင်မှုကို ထိန်းသိမ်းထားပေးသည်။ **မြင့်မားသော တိကျမှုနှင့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိမှု-**

**ထိန်းချုပ်နိုင်သော အနက်-** ပရိုဂရမ်ထည့်သွင်းနိုင်သော အနက်ထိန်းချုပ်မှုလုပ်ဆောင်ချက် (±10% အထိ တိကျမှုနှင့် အနက်အပိုင်းအခြား 110 µm အထိ ရောက်ရှိနိုင်သည်) သည် ဖောက်သည်များအား အမှတ်အသားပြုသည့် အနက်ကို တိကျစွာ ချိန်ညှိနိုင်စေပြီး သီးခြားလုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များနှင့် ပြီးပြည့်စုံစွာ ကိုက်ညီမှုရှိစေရန် သေချာစေသည်။ **ချိန်ညှိနိုင်သော အစက်အရွယ်အစား-** ၎င်း၏ မူပိုင်ခွင့်ရ Dual-Spot Optics™ နည်းပညာသည် ဟာ့ဒ်ဝဲပြုပြင်မွမ်းမံမှုမလိုအပ်ဘဲ ဆော့ဖ်ဝဲလ်ဖြင့် ထိန်းချုပ်ထားသော လေဆာအစက်အရွယ်အစားနှစ်ခု (50 µm နှင့် 110 µm) အကြား ပြောင်းလဲနိုင်စေသောကြောင့် အမှတ်အသားပြုသည့်ပစ္စည်းများနှင့် သီးခြားအလှအပလိုအပ်ချက်များကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသည်။

**အလိုအလျောက်စနစ်နှင့် ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သော စီမံခန့်ခွဲမှု**

**အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် လည်ပတ်မှု-** သည် အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် စက်ပစ္စည်းလည်ပတ်မှုစွမ်းရည်များကို ပေးစွမ်းပြီး လူ့ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို အနည်းဆုံးဖြစ်စေပြီး အမှားအယွင်းဖြစ်နိုင်ခြေကို လျှော့ချပေးသည်။

**SECS/GEM ပရိုတိုကော ပံ့ပိုးမှု-** စက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်း အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်ခြင်း ပရိုတိုကောများ (SECS II/GEM) ကို ပံ့ပိုးပေးသောကြောင့် ခေတ်မီ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းစက်ရုံများ၏ ထုတ်လုပ်မှု အကောင်အထည်ဖော်မှုစနစ်များ (MES) ထဲသို့ ချောမွေ့စွာ ပေါင်းစပ်နိုင်စေပြီး အချိန်နှင့်တပြေးညီ စက်ပစ္စည်းအခြေအနေကို စောင့်ကြည့်ခြင်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ် ကန့်သတ်ချက်များကို အဝေးမှ စီမံခန့်ခွဲနိုင်စေပါသည်။

**ပြည့်စုံသော အချက်အလက်မှတ်တမ်းတင်ခြင်း-** စနစ်သည် လေဆာစွမ်းဆောင်ရည်ဒေတာအားလုံးကို တိကျစွာ မှတ်တမ်းတင်ထားပြီး လုပ်ငန်းစဉ်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုနှင့် အရည်အသွေးခြေရာခံနိုင်မှုအတွက် ခိုင်မာသောအခြေခံကို ပေးစွမ်းပါသည်။

**ကျယ်ပြန့်သော ပစ္စည်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်မှု-**

ဒြပ်ပေါင်းတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းများ၊ အဆင့်မြင့်လုပ်ငန်းစဉ်နုတ်များနှင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနယ်ပယ်များတွင် အလုပ်လုပ်ကိုင်နေသော သုံးစွဲသူများအတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ဤစနစ်သည် SiC၊ GaN နှင့် GaAs ကဲ့သို့သော နောက်မျိုးဆက်တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းများနှင့် ဆက်စပ်နေသော အမှတ်အသားပြုခြင်းဆိုင်ရာစိန်ခေါ်မှုများကို ထိရောက်စွာကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းပေးပါသည်။

၎င်း၏ ဒီဇိုင်းအတွေးအခေါ်သည် အခြေခံ အမှတ်အသားပြုခြင်း လုပ်ငန်းဆောင်တာများထက် များစွာ ကျော်လွန်ပါသည်။ ၎င်းကို "ပြည့်စုံသော wafer အမှတ်အသားပြုခြင်း ဖြေရှင်းချက်" အဖြစ် ထားရှိထားပြီး သီးခြားလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် ထူးခြားသော wafer ပစ္စည်းများနှင့် အတိုင်းအတာများအတွက် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ထားသော အကဲဖြတ်မှုများနှင့် အဆင့်မြှင့်တင်မှုများကို ပြုလုပ်နိုင်ပါသည်။

**အသုံးချနယ်ပယ်များ**

HM300 သည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှု နယ်ပယ်များတွင် အရေးကြီးသော စက်ပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး အောက်ပါနယ်ပယ်များတွင် အဓိကအသုံးပြုပါသည်။

**တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်ခြင်း (ရှေ့ပိုင်းနှင့် နောက်ပိုင်း):** ဆီလီကွန်၊ SiC နှင့် GaN အပါအဝင် အောက်ခံဝေဖာများအတွက် မြင့်မားသော သမာဓိရှိသော အမြဲတမ်း ID များကို ပေးစွမ်းပြီး ထုတ်လုပ်ရေးစက်ရုံများ (Fabs) နှင့် တပ်ဆင်/စမ်းသပ်ရေး စက်ရုံများအတွင်း အလိုအလျောက် လိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှုနှင့် အရည်အသွေး ခြေရာခံနိုင်စွမ်းကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

**အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှု-** Wafer-Level Packaging (WLP) နှင့် Panel-Level Packaging (PLP) လုပ်ငန်းစဉ်များအတွင်း ပြန်လည်တည်ဆောက်ထားသော ဝေဖာများ သို့မဟုတ် ပြားများအတွက် ယုံကြည်စိတ်ချရသော အမှတ်အသားကို ပေးစွမ်းနိုင်ပါသည်။

**အခြား ThinkLaser ထုတ်ကုန်များနှင့် ပေါင်းစပ်အသုံးပြုခြင်း**

ThinkLaser သည် wafer marking solution အစုံအလင်ကို ပေးဆောင်ပြီး HM300 သည် အဓိကအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်-

**Soft Marking Equipment နှင့် ပေါင်းစပ်အသုံးပြုခြင်း-** တူညီသော ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းတွင် HM300 သည် ThinkLaser ၏ SC300 (300mm wafers အတွက် soft marking system) သို့မဟုတ် SigmaClean (100–200mm wafers အတွက် soft marking system) နှင့် တွဲဖက်လည်ပတ်နိုင်သည်။ ထုတ်လုပ်သူများသည် သတ်မှတ်ထားသော လုပ်ငန်းစဉ် node များ သို့မဟုတ် ဖောက်သည်လိုအပ်ချက်များအပေါ် အခြေခံ၍ အသင့်တော်ဆုံး marking နည်းပညာကို ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ရွေးချယ်နိုင်သည်။

**အကျဉ်းချုပ်**

အကျဉ်းချုပ်အားဖြင့် ThinkLaser HM300 သည် အတင်းကျပ်ဆုံး စက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီသော အနက်ထိန်းချုပ်ထားသော၊ အမြဲတမ်း wafer အမှတ်အသားကို ပေးစွမ်းရန် အခြေခံအားဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော အထူးပြု၊ စက်မှုလုပ်ငန်းအဆင့်စနစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ programmable depth control၊ dual-beam နည်းပညာနှင့် အဆင့်မြင့် automation စွမ်းရည်များမှတစ်ဆင့် ၎င်းသည် semiconductor လုပ်ငန်းအတွင်း မြင့်မားသောပြင်းထန်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကွင်းဆက်များတစ်လျှောက် ထုတ်ကုန်ခြေရာခံနိုင်မှုကို ထိန်းသိမ်းခြင်းဆိုင်ရာ အရေးကြီးသောစိန်ခေါ်မှုကို ထိရောက်စွာဖြေရှင်းပေးသည်။ ၎င်းသည် အဆင့်မြင့် wafer ထုတ်လုပ်မှုနှင့်ထုပ်ပိုးမှုလိုင်းများတွင် အဓိကပစ္စည်းတစ်ခုအဖြစ် ရပ်တည်နေသည်။ ၎င်း၏တီထွင်သူ ThinkLaser သည် ဤနယ်ပယ်တွင် စုပေါင်းအဖွဲ့လိုက်အတွေ့အကြုံ ၈၀ နှစ်ကျော်ရှိပြီး အမေရိကန်ပြည်ထောင်စုအတွင်း ဈေးကွက်ဝေစု ၈၀% ခန့်ကို ပိုင်ဆိုင်ထားသည်။