ThinkLaser HM300 Yonga Levha Lazer Markalama Makinesi

ThinkLaser HM300, yarı iletken gofret üretim sürecinde gerekli olan ve "sert işaretleme" olarak bilinen zorlu derin işaretleme gereksinimlerini karşılamak üzere özel olarak tasarlanmış, tamamen otomatik bir "sert işaretleme" lazer işaretleme makinesidir. Temel değeri, programlanabilir derinlik kontrol fonksiyonu aracılığıyla gofretler üzerine kalıcı tanımlama kodları kazıyabilmesinde yatmaktadır; bu kodlar, daha sonraki yüksek yoğunluklu üretim süreçlerinin oluşturduğu aşındırıcı gerilmelere dayanacak kadar sağlamdır ve böylece çip üretiminden ve paketlemeden son testlere kadar tüm yaşam döngüsü boyunca eksiksiz ürün izlenebilirliği sağlar.

**Temel Teknolojiler ve Başlıca Özellikler**

HM300'ün teknolojik çekirdeği üç temel unsur etrafında şekillenmektedir: derinlik, hassasiyet ve otomasyon. Spesifik teknik özellikleri aşağıdaki gibidir:

**Ürün** | **Özellikler / Açıklama**

**Ekipman Tipi** | Tam Otomatik Sert Markalama Lazer Markalama Sistemi

**Hedef Uygulama** | Özellikle yarı iletken gofretlerin sert işaretlenmesi için tasarlanmıştır ve SEMI standartlarının ilgili gerekliliklerine uygundur.

**Temel İşlevler** | Programlanabilir Derinlik Kontrolü: Ayarlanabilir işaretleme derinliği, ±%10 derinlik doğruluğuyla maksimum 110 mikron (µm) derinliğe ulaşır.

**Temel Teknoloji** | Çift Noktalı Optik™: Aynı sistem içinde iki farklı lazer nokta boyutu (50 µm ile 110 µm arasında) arasında yazılım kontrollü geçişe olanak tanıyan çift ışınlı optik tasarım kullanır.

**Sistem İzleme** | Kapsamlı Sistem İzleme: Tüm lazer performans verilerini doğru bir şekilde kaydeder.

**Otomasyon Arayüzü** | Fabrika otomasyon yönetimini kolaylaştırmak için SECS II/GEM arayüzlerini destekler.

**Wafer Uyumluluğu** | 100 mm ila 200 mm wafer boyutlarını destekler (isteğe bağlı olarak 300 mm/310 mm paneller için destek mevcuttur; mevcut verilerle uygulanabilirliği doğrulanmıştır)

**İşlevler, Avantajlar ve Özellikler**

Gelişmiş teknolojilerden oluşan bir paketi kullanan HM300, yonga levha işaretleme alanındaki temel sorunları etkili bir şekilde çözüyor:

**"Sert İşaretleme" Özelliği ile Zorlu İşlemler:** "Yumuşak İşaretleme"nin aksine, HM300'ün "Sert İşaretleme" özelliği yeterli derinlikte işaretler oluşturur. Bu, işaretlerin daha sonraki yüksek yoğunluklu işlemler (yüksek sıcaklık işlemi, kimyasal temizleme ve mekanik taşlama gibi) boyunca bozulmadan veya aşınmadan kalmasını sağlayarak, işlem izlenebilirliğinin eksiksiz olmasını garanti eder. **Yüksek Hassasiyet ve Esneklik:**

**Kontrol Edilebilir Derinlik:** Programlanabilir derinlik kontrol fonksiyonu (±%10'a kadar doğruluk ve 110 µm'ye kadar derinlik aralığı sunar), müşterilerin işaretleme derinliğini hassas bir şekilde ayarlamasına olanak tanıyarak, belirli işlem gereksinimleriyle mükemmel bir uyum sağlar. **Ayarlanabilir Nokta Boyutu:** Patentli Dual-Spot Optics™ teknolojisi, herhangi bir donanım değişikliği gerektirmeden iki lazer nokta boyutu (50 µm ve 110 µm) arasında yazılım kontrollü geçişe olanak tanıyarak, çeşitli işaretleme malzemelerine ve belirli estetik gereksinimlere uyum sağlar.

**Otomasyon ve Akıllı Yönetim:**

**Tam Otomatik Çalışma:** İnsan müdahalesini en aza indirerek ve hata olasılığını azaltarak, ekipmanın tamamen otomatik olarak çalıştırılmasını sağlar.

**SECS/GEM Protokol Desteği:** Endüstri standardı otomasyon protokollerini (SECS II/GEM) destekleyerek, modern yarı iletken üretim tesislerinin Üretim Yürütme Sistemlerine (MES) sorunsuz entegrasyon sağlar ve ekipman durumunun gerçek zamanlı izlenmesini ve proses parametrelerinin uzaktan yönetilmesini mümkün kılar.

**Kapsamlı Veri Kaydı:** Sistem, tüm lazer performans verilerini doğru bir şekilde kaydeder ve süreç analizi ile kalite izlenebilirliği için sağlam bir temel sağlar.

**Geniş Malzeme ve Proses Uyumluluğu:**

Özellikle bileşik yarı iletkenler, gelişmiş işlem düğümleri ve gelişmiş paketleme alanlarında çalışan müşteriler için tasarlanan bu sistem, SiC, GaN ve GaAs gibi yeni nesil yarı iletken malzemelerle ilgili işaretleme zorluklarını etkili bir şekilde ele almaktadır.

Tasarım felsefesi, temel işaretleme görevlerinin çok ötesine uzanmaktadır; özel gereksinimleri karşılamak üzere, benzersiz gofret malzemelerine ve boyutlarına göre uyarlanmış, özelleştirilmiş değerlendirmelerden ve yükseltmelerden geçebilen "kapsamlı bir gofret işaretleme çözümü" olarak konumlandırılmıştır.

**Uygulama Alanları**

HM300, yarı iletken üretiminde ve gelişmiş paketlemede kritik öneme sahip bir ekipmandır ve öncelikle aşağıdaki alanlarda kullanılır:

**Yarı İletken Üretimi (Ön ve Arka Uç):** Silikon, SiC ve GaN dahil olmak üzere alt tabaka plakaları için yüksek bütünlükte kalıcı kimlikler sağlayarak, üretim tesislerinde (Fabs) ve montaj/test tesislerinde otomatik hat yönetimini ve kalite izlenebilirliğini destekler.

**Gelişmiş Paketleme:** Wafer Seviyesi Paketleme (WLP) ve Panel Seviyesi Paketleme (PLP) süreçlerinde yeniden yapılandırılmış wafer'lar veya paneller için güvenilir işaretleme sağlar.

**Diğer ThinkLaser Ürünleriyle Sinerji**

ThinkLaser, kapsamlı bir wafer işaretleme çözümleri paketi sunmaktadır ve HM300 bu paketin önemli bir parçasını oluşturmaktadır:

**Yumuşak Markalama Ekipmanlarıyla Sinerji:** Aynı üretim hattında, HM300, ThinkLaser'ın SC300 (300 mm wafer'lar için yumuşak markalama sistemi) veya SigmaClean (100-200 mm wafer'lar için yumuşak markalama sistemi) ile birlikte çalışabilir. Üreticiler, belirli işlem düğümlerine veya müşteri gereksinimlerine bağlı olarak en uygun markalama teknolojisini esnek bir şekilde seçebilirler.

**Özet**

Özetle, ThinkLaser HM300, en zorlu endüstri standartlarını karşılayan, derinlik kontrollü, kalıcı gofret işaretleme sağlamak üzere tasarlanmış, özel, endüstriyel sınıf bir sistemdir. Programlanabilir derinlik kontrolü, çift ışın teknolojisi ve gelişmiş otomasyon yetenekleri sayesinde, yarı iletken endüstrisindeki yüksek yoğunluklu işlem zincirleri boyunca ürün izlenebilirliğinin sağlanması gibi kritik bir sorunu etkili bir şekilde çözmektedir; üst düzey gofret üretim ve paketleme hatlarında önemli bir ekipman olarak yer almaktadır. Geliştiricisi ThinkLaser, bu alanda 80 yılı aşkın ekip deneyimine sahiptir ve Amerika Birleşik Devletleri'nde yaklaşık %80 pazar payına sahiptir.