Лазерный маркировочный станок ThinkLaser HM300 для обработки кремниевых пластин

ThinkLaser HM300 — это полностью автоматизированный лазерный маркировочный станок для «жесткой маркировки», специально разработанный для удовлетворения строгих требований к глубокой маркировке, характерных для процесса производства полупроводниковых пластин. Его ключевое преимущество заключается в способности гравировать постоянные идентификационные коды на пластинах с помощью программируемой функции контроля глубины; эти коды достаточно прочны, чтобы выдерживать абразивные нагрузки, возникающие в последующих высокоинтенсивных производственных процессах, тем самым обеспечивая полную отслеживаемость продукта на протяжении всего его жизненного цикла — от изготовления и упаковки микросхем до окончательного тестирования.

**Основные технологии и ключевые характеристики**

Технологическая основа HM300 вращается вокруг трех фундаментальных элементов: глубины, точности и автоматизации. Ее конкретные технические характеристики следующие:

**Товар** | **Характеристики / Описание**

**Тип оборудования** | Полностью автоматизированная система лазерной маркировки твердых поверхностей

**Область применения** | Специально разработан для нанесения защитного покрытия на полупроводниковые пластины, соответствует требованиям стандартов SEMI.

**Основные функции** | Программируемое управление глубиной: регулируемая глубина маркировки, достигающая максимальной глубины 110 микрон (мкм), с точностью ±10%.

**Основная технология** | Оптика Dual-Spot™: Используется двухлучевая оптическая схема, позволяющая программно переключаться между двумя различными размерами лазерного пятна (от 50 мкм до 110 мкм) в рамках одной системы.

**Системный мониторинг** | Комплексный системный мониторинг: точная запись всех данных о работе лазера.

**Интерфейс автоматизации** | Поддерживает интерфейсы SECS II/GEM для упрощения управления автоматизацией производства.

**Совместимость с кремниевыми пластинами** | Поддерживает пластины размером от 100 до 200 мм (опционально доступна поддержка панелей размером 300 мм/310 мм; возможность подтверждена на основе имеющихся данных)

**Функции, преимущества и особенности**

Благодаря комплексу передовых технологий, HM300 эффективно решает основные проблемы в области маркировки кремниевых пластин:

**Возможность «жесткой маркировки» для сложных технологических процессов:** В отличие от «мягкой маркировки», функция «жесткой маркировки» HM300 создает метки достаточной глубины. Это гарантирует сохранение целостности меток — без деградации или истирания — на протяжении последующих высокоинтенсивных процессов (таких как высокотемпературная обработка, химическая очистка и механическая шлифовка), обеспечивая тем самым полную прослеживаемость процесса. **Высокая точность и гибкость:**

**Регулируемая глубина:** Функция программируемого управления глубиной (обеспечивающая точность до ±10% и диапазон глубины до 110 мкм) позволяет клиентам точно настраивать глубину маркировки, гарантируя идеальное соответствие конкретным технологическим требованиям. **Регулируемый размер пятна:** Запатентованная технология Dual-Spot Optics™ позволяет программно переключаться между двумя размерами лазерного пятна (50 мкм и 110 мкм) без каких-либо аппаратных модификаций, что позволяет работать с различными материалами для маркировки и удовлетворять различным эстетическим требованиям.

**Автоматизация и интеллектуальное управление:**

**Полностью автоматизированное управление:** Обеспечивает полностью автоматизированное управление оборудованием, сводя к минимуму вмешательство человека и снижая вероятность ошибок.

**Поддержка протокола SECS/GEM:** Поддерживает стандартные отраслевые протоколы автоматизации (SECS II/GEM), обеспечивая бесшовную интеграцию в системы управления производством (MES) современных полупроводниковых заводов для мониторинга состояния оборудования в режиме реального времени и удаленного управления параметрами процесса.

**Комплексная регистрация данных:** Система точно записывает все данные о работе лазера, обеспечивая надежную основу для анализа процесса и отслеживания качества.

**Широкая совместимость материалов и технологических процессов:**

Разработанная специально для клиентов, работающих в области сложных полупроводников, передовых технологических процессов и современных технологий упаковки, эта система эффективно решает проблемы маркировки, связанные с полупроводниковыми материалами следующего поколения, такими как SiC, GaN и GaAs.

Его философия проектирования выходит далеко за рамки базовых задач маркировки; он позиционируется как «комплексное решение для маркировки пластин», способное проходить индивидуальные оценки и модернизации — адаптированные к уникальным материалам и размерам пластин — для удовлетворения конкретных требований.

**Области применения**

HM300 — это важнейшее оборудование в области производства полупроводников и передовой упаковки, применяемое в основном в следующих областях:

**Производство полупроводников (фронтенд и бэкенд):** Обеспечивает высоконадежные постоянные идентификаторы для подложек, включая кремний, SiC и GaN, тем самым поддерживая автоматизированное управление производственной линией и отслеживание качества на производственных площадках и в сборочно-испытательных цехах.

**Усовершенствованная упаковка:** Обеспечивает надежную маркировку восстановленных пластин или панелей в процессах упаковки на уровне пластин (WLP) и упаковки на уровне панелей (PLP).

**Взаимодействие с другими продуктами ThinkLaser**

Компания ThinkLaser предлагает полный набор решений для маркировки кремниевых пластин, в котором HM300 играет ключевую роль:

**Синергия с оборудованием для мягкой маркировки:** На одной производственной линии HM300 может работать в тандеме с ThinkLaser SC300 (система мягкой маркировки для 300-мм пластин) или SigmaClean (система мягкой маркировки для пластин диаметром 100–200 мм). Производители могут гибко выбирать наиболее подходящую технологию маркировки в зависимости от конкретных технологических узлов или требований заказчика.

**Краткое содержание**

Вкратце, ThinkLaser HM300 — это специализированная промышленная система, разработанная для обеспечения точной и постоянной маркировки пластин с контролем глубины, соответствующей самым строгим отраслевым стандартам. Благодаря программируемому контролю глубины, двухлучевой технологии и расширенным возможностям автоматизации, она эффективно решает важнейшую задачу в полупроводниковой промышленности — поддержание прослеживаемости продукции на протяжении высокоинтенсивных технологических цепочек; она является ключевым элементом оборудования на высокотехнологичных линиях производства и упаковки пластин. Разработчик, компания ThinkLaser, обладает более чем 80-летним совокупным опытом работы в этой области и занимает примерно 80% рынка в Соединенных Штатах.