Лазерний маркувальний верстат для пластин ThinkLaser HM300

ThinkLaser HM300 — це повністю автоматизована лазерна маркувальна машина «Hard Marking», спеціально розроблена для задоволення суворих вимог до глибокого маркування, відомого як «тверде маркування», що є притаманними процесу виробництва напівпровідникових пластин. Її основна цінність полягає в здатності гравірувати постійні ідентифікаційні коди на пластинах за допомогою програмованої функції контролю глибини; ці коди достатньо стійкі, щоб витримувати абразивні навантаження, що виникають внаслідок подальших високоінтенсивних виробничих процесів, тим самим забезпечуючи повну відстежуваність продукту протягом усього його життєвого циклу — від виготовлення та упаковки мікросхем до остаточного тестування.

**Основні технології та ключові характеристики**

Технологічна основа HM300 обертається навколо трьох фундаментальних елементів: глибини, точності та автоматизації. Його конкретні технічні характеристики такі:

**Артикул** | **Специфікація / Опис**

**Тип обладнання** | Повністю автоматизована система лазерного маркування на твердих поверхнях

**Цільове застосування** | Спеціально розроблено для твердого маркування напівпровідникових пластин, що відповідає відповідним вимогам стандартів SEMI

**Основні функції** | Програмований контроль глибини маркування: Регульована глибина маркування, що досягає максимальної глибини 110 мікронів (мкм), з точністю глибини ±10%

**Основна технологія** | Оптика з двома точками™: Використовує двопроменеву оптичну конструкцію, яка дозволяє програмно-кероване перемикання між двома різними розмірами лазерної плями (від 50 мкм до 110 мкм) в межах однієї системи.

**Моніторинг системи** | Комплексний моніторинг системи: Точно записує всі дані про продуктивність лазера

**Інтерфейс автоматизації** | Підтримує інтерфейси SECS II/GEM для полегшення управління автоматизацією виробництва

**Сумісність з пластинами** | Підтримує розміри пластин від 100 мм до 200 мм (додаткова підтримка панелей 300 мм/310 мм; можливість використання підтверджена наявними даними)

**Функції, переваги та особливості**

Використовуючи набір передових технологій, HM300 ефективно вирішує основні проблемні питання в галузі маркування пластин:

**Можливість «твердого маркування» для складних процесів:** На відміну від «м’якого маркування», функція «твердого маркування» HM300 створює мітки достатньої глибини. Це гарантує, що мітки залишаються цілими — без деградації чи стирання — протягом наступних високоінтенсивних процесів (таких як високотемпературна обробка, хімічне очищення та механічне шліфування), тим самим підтримуючи повну відстежуваність процесу. **Висока точність та гнучкість:**

**Контрольована глибина:** Програмована функція контролю глибини (з точністю до ±10% та діапазоном глибини, що досягає 110 мкм) дозволяє клієнтам точно налаштувати глибину маркування, забезпечуючи ідеальну відповідність конкретним вимогам процесу. **Регульований розмір плями:** Запатентована технологія Dual-Spot Optics™ дозволяє програмно керувати перемиканням між двома розмірами лазерної плями (50 мкм та 110 мкм) без необхідності будь-яких модифікацій обладнання, що дозволяє задовольнити різноманітні вимоги до маркувальних матеріалів та специфічні естетичні потреби.

**Автоматизація та інтелектуальне управління:**

**Повністю автоматизована робота:** Забезпечує повністю автоматизовані можливості роботи обладнання, мінімізуючи втручання людини та зменшуючи ймовірність помилок.

**Підтримка протоколу SECS/GEM:** Підтримує стандартні галузеві протоколи автоматизації (SECS II/GEM), що забезпечує безперешкодну інтеграцію в системи управління виробництвом (MES) сучасних напівпровідникових заводів для моніторингу стану обладнання в режимі реального часу та дистанційного керування параметрами процесу.

**Комплексний реєстр даних:** Система точно записує всі дані про продуктивність лазера, забезпечуючи міцну основу для аналізу процесу та відстеження якості.

**Широка сумісність матеріалів та процесів:**

Розроблена спеціально для клієнтів, які працюють у сфері складних напівпровідників, передових технологічних вузлів та вдосконаленої упаковки, ця система ефективно вирішує проблеми маркування, пов'язані з напівпровідниковими матеріалами наступного покоління, такими як SiC, GaN та GaAs.

Його філософія дизайну виходить далеко за рамки базових завдань маркування; він позиціонується як «комплексне рішення для маркування пластин», здатне проходити індивідуальні оцінки та модернізації, адаптовані до унікальних матеріалів та розмірів пластин, для задоволення конкретних вимог.

**Сфери застосування**

HM300 є критично важливим обладнанням у сфері виробництва напівпровідників та передових корпусів, яке застосовується переважно в таких сферах:

**Виробництво напівпровідників (фронт-енд та бек-енд):** Забезпечує високонадійну постійну ідентифікацію для пластин-підкладок, включаючи кремній, SiC та GaN, тим самим підтримуючи автоматизоване управління лініями та відстеження якості на виробничих заводах (Fabs) та складальних/випробувальних центрах.

**Розширене пакування:** Забезпечує надійне маркування реконструйованих пластин або панелей у процесах пакування на рівні пластин (WLP) та пакування на рівні панелей (PLP).

**Синергія з іншими продуктами ThinkLaser**

ThinkLaser пропонує комплексний набір рішень для маркування пластин, серед яких HM300 відіграє ключову роль:

**Синергія з обладнанням для м’якого маркування**: На одній виробничій лінії HM300 може працювати разом із ThinkLaser SC300 (система м’якого маркування для пластин розміром 300 мм) або SigmaClean (система м’якого маркування для пластин розміром 100–200 мм). Виробники можуть гнучко вибирати найбільш підходящу технологію маркування на основі конкретних технологічних вузлів або вимог замовника.

**Короткий виклад**

Підсумовуючи, ThinkLaser HM300 — це спеціалізована система промислового класу, розроблена для забезпечення постійного маркування пластин з контрольованою глибиною, яка відповідає найсуворішим галузевим стандартам. Завдяки програмованому контролю глибини, технології подвійного променя та передовим можливостям автоматизації, вона ефективно вирішує критичну проблему в напівпровідниковій промисловості, пов'язану з підтримкою відстеження продукції протягом усіх високоінтенсивних технологічних ланцюгів; вона є ключовим елементом обладнання у високопродуктивних лініях виробництва та пакування пластин. Її розробник, ThinkLaser, може похвалитися понад 80-річним колективним досвідом роботи в цій галузі та займає приблизно 80% ринку Сполучених Штатів.