ThinkLaser HM300 vafeļu lāzera marķēšanas iekārta

ThinkLaser HM300 ir pilnībā automatizēta lāzera marķēšanas iekārta "cietajai marķēšanai", kas īpaši izstrādāta, lai atbilstu stingrajām dziļās marķēšanas prasībām, kas pazīstamas kā "cietā marķēšana" un ir raksturīgas pusvadītāju plākšņu ražošanas procesam. Tās galvenā vērtība ir spēja iegravēt pastāvīgus identifikācijas kodus uz plāksnēm, izmantojot programmējamu dziļuma kontroles funkciju; šie kodi ir pietiekami izturīgi, lai izturētu abrazīvos spriegumus, ko rada sekojoši augstas intensitātes ražošanas procesi, tādējādi nodrošinot pilnīgu produkta izsekojamību visā tā dzīves ciklā — no mikroshēmu izgatavošanas un iepakošanas līdz pat galīgajai testēšanai.

**Pamattehnoloģijas un galvenās specifikācijas**

HM300 tehnoloģiskais kodols balstās uz trim pamatelementiem: dziļumu, precizitāti un automatizāciju. Tā specifiskās tehniskās specifikācijas ir šādas:

**Prece** | **Specifikācija/Apraksts**

**Iekārtas tips** | Pilnībā automatizēta cietās marķēšanas lāzera marķēšanas sistēma

**Mērķa pielietojums** | Īpaši izstrādāts pusvadītāju plākšņu cietajai marķēšanai, ievērojot attiecīgās SEMI standartu prasības

**Pamatfunkcionalitāte** | Programmējama dziļuma kontrole: Regulējams marķēšanas dziļums, sasniedzot maksimālo dziļumu 110 mikroni (µm), ar dziļuma precizitāti ±10%

**Pamattehnoloģija** | Dual-Spot Optics™: Izmanto divu staru optisko konstrukciju, kas ļauj programmatūras vadīti pārslēgties starp diviem atšķirīgiem lāzera punktu izmēriem (diapazonā no 50 µm līdz 110 µm) vienā sistēmā.

**Sistēmas uzraudzība** | Visaptveroša sistēmas uzraudzība: Precīzi ieraksta visus lāzera veiktspējas datus

**Automatizācijas saskarne** | Atbalsta SECS II/GEM saskarnes, lai atvieglotu rūpnīcas automatizācijas pārvaldību

**Plašstāpju saderība** | Atbalsta plākšņu izmērus no 100 mm līdz 200 mm (pieejams papildu atbalsts 300 mm/310 mm paneļiem; iespējamība ir apstiprināta, izmantojot esošos datus)

**Funkcijas, priekšrocības un īpašības**

Izmantojot virkni modernu tehnoloģiju, HM300 efektīvi risina galvenās problēmas vafeļu marķēšanas jomā:

**“Cietās marķēšanas” iespēja sarežģītiem procesiem:** Atšķirībā no “mīkstās marķēšanas”, HM300 “cietās marķēšanas” iespēja ģenerē pietiekami dziļus marķējumus. Tas nodrošina, ka marķējumi paliek neskarti — bez bojājumiem vai nobrāzumiem — turpmākajos augstas intensitātes procesos (piemēram, augstas temperatūras apstrādē, ķīmiskajā tīrīšanā un mehāniskajā slīpēšanā), tādējādi saglabājot pilnīgu procesa izsekojamību. **Augsta precizitāte un elastība:**

**Kontrolējams dziļums:** Programmējamā dziļuma kontroles funkcija (piedāvājot precizitāti līdz ±10% un dziļuma diapazonu līdz 110 µm) ļauj klientiem precīzi noregulēt marķēšanas dziļumu, nodrošinot perfektu atbilstību konkrētām procesa prasībām. **Regulējams punkta izmērs:** Patentētā Dual-Spot Optics™ tehnoloģija nodrošina programmatūras vadītu pārslēgšanos starp diviem lāzera punkta izmēriem (50 µm un 110 µm), neprasot nekādas aparatūras modifikācijas, tādējādi pielāgojoties dažādiem marķēšanas materiāliem un īpašām estētiskajām prasībām.

**Automatizācija un intelektiskā pārvaldība:**

**Pilnībā automatizēta darbība:** Piedāvā pilnībā automatizētas iekārtu darbības iespējas, samazinot cilvēka iejaukšanos un kļūdu iespējamību.

**SECS/GEM protokola atbalsts:** Atbalsta nozares standarta automatizācijas protokolus (SECS II/GEM), nodrošinot nemanāmu integrāciju mūsdienu pusvadītāju rūpnīcu ražošanas izpildes sistēmās (MES), lai nodrošinātu iekārtu stāvokļa uzraudzību reāllaikā un procesa parametru attālinātu pārvaldību.

**Visaptveroša datu reģistrēšana:** Sistēma precīzi reģistrē visus lāzera veiktspējas datus, nodrošinot stabilu pamatu procesa analīzei un kvalitātes izsekojamībai.

**Plaša materiālu un procesu saderība:**

Šī sistēma, kas īpaši izstrādāta klientiem, kuri strādā salikto pusvadītāju, progresīvu procesu mezglu un progresīvu iepakojumu jomā, efektīvi risina marķēšanas problēmas, kas saistītas ar nākamās paaudzes pusvadītāju materiāliem, piemēram, SiC, GaN un GaAs.

Tā dizaina filozofija sniedzas tālu aiz pamata marķēšanas uzdevumiem; tā tiek pozicionēta kā "visaptverošs vafeļu marķēšanas risinājums", kas spēj tikt pielāgots un uzlabots, pielāgojot to unikāliem vafeļu materiāliem un izmēriem, lai atbilstu īpašām prasībām.

**Pielietojuma jomas**

HM300 ir kritiski svarīga iekārta pusvadītāju ražošanas un progresīvas iepakošanas jomā, ko galvenokārt izmanto šādās jomās:

**Pusvadītāju ražošana (priekšējā un aizmugurējā daļa):** Nodrošina augstas integritātes pastāvīgus identifikatorus substrātu plāksnēm, tostarp silīcijam, SiC un GaN, tādējādi atbalstot automatizētu līniju pārvaldību un kvalitātes izsekojamību ražošanas rūpnīcās (Fabs) un montāžas/testēšanas iekārtās.

**Uzlabota iepakošana:** Nodrošina uzticamu rekonstruētu plākšņu vai paneļu marķēšanu plākšņu līmeņa iepakošanas (WLP) un paneļu līmeņa iepakošanas (PLP) procesos.

**Sinerģija ar citiem ThinkLaser produktiem**

ThinkLaser piedāvā visaptverošu vafeļu marķēšanas risinājumu komplektu, kurā HM300 ir izšķiroša loma:

**Sinerģija ar mīkstās marķēšanas iekārtām:** Tajā pašā ražošanas līnijā HM300 var darboties tandēmā ar ThinkLaser SC300 (mīkstās marķēšanas sistēma 300 mm plāksnēm) vai SigmaClean (mīkstās marķēšanas sistēma 100–200 mm plāksnēm). Ražotāji var elastīgi izvēlēties vispiemērotāko marķēšanas tehnoloģiju, pamatojoties uz konkrētiem procesa mezgliem vai klientu prasībām.

**Kopsavilkums**

Rezumējot, ThinkLaser HM300 ir specializēta, rūpnieciskas klases sistēma, kas pamatā izstrādāta, lai nodrošinātu dziļuma kontrolētu, pastāvīgu vafeļu marķēšanu, kas atbilst visstingrākajiem nozares standartiem. Pateicoties programmējamai dziļuma kontrolei, divu staru tehnoloģijai un uzlabotām automatizācijas iespējām, tā efektīvi atrisina kritisko pusvadītāju nozares izaicinājumu saglabāt produktu izsekojamību visās augstas intensitātes procesu ķēdēs; tā ir galvenā iekārta augstas klases vafeļu ražošanas un iepakošanas līnijās. Tās izstrādātājs ThinkLaser lepojas ar vairāk nekā 80 gadu kolektīvas komandas pieredzi šajā jomā un ieņem aptuveni 80% tirgus daļu Amerikas Savienotajās Valstīs.