„ThinkLaser HM300“ plokštelių lazerinio žymėjimo mašina

„ThinkLaser HM300“ yra visiškai automatizuota lazerinio žymėjimo mašina „Hard Marking“, specialiai sukurta taip, kad atitiktų griežtus giluminio žymėjimo reikalavimus, vadinamus „kietuoju žymėjimu“, būdingus puslaidininkių plokštelių gamybos procesui. Pagrindinė jos vertė yra gebėjimas graviruoti nuolatinius identifikavimo kodus ant plokštelių naudojant programuojamą gylio valdymo funkciją; šie kodai yra pakankamai tvirti, kad atlaikytų abrazyvinius įtempius, atsirandančius dėl vėlesnių didelio intensyvumo gamybos procesų, taip užtikrinant visišką produkto atsekamumą per visą jo gyvavimo ciklą – nuo ​​lustų gamybos ir pakavimo iki galutinio bandymo.

**Pagrindinės technologijos ir svarbiausios specifikacijos**

HM300 technologinis pagrindas sukasi apie tris pagrindinius elementus: gylį, tikslumą ir automatizavimą. Jo konkrečios techninės specifikacijos yra šios:

**Prekė** | **Specifikacija / Aprašymas**

**Įrangos tipas** | Visiškai automatizuota lazerinio žymėjimo sistema su kietuoju žymėjimu

**Tikslinė paskirtis** | Specialiai sukurta puslaidininkinių plokštelių kietajam žymėjimui, atitinkanti atitinkamus SEMI standartų reikalavimus

**Pagrindinės funkcijos** | Programuojamas gylio valdymas: reguliuojamas žymėjimo gylis, pasiekiantis maksimalų 110 mikronų (µm) gylį, o gylio tikslumas yra ±10 %.

**Pagrindinė technologija** | „Dual-Spot Optics™“: Naudojama dviejų spindulių optinė konstrukcija, leidžianti programine įranga perjungti du skirtingus lazerio taškų dydžius (nuo 50 µm iki 110 µm) toje pačioje sistemoje.

**Sistemos stebėjimas** | Išsamus sistemos stebėjimas: tiksliai įrašo visus lazerio veikimo duomenis

**Automatizavimo sąsaja** | Palaiko SECS II/GEM sąsajas, kad būtų lengviau valdyti gamyklos automatizavimą

**Suderinamumas su plokštelėmis** | Palaiko nuo 100 mm iki 200 mm plokštelių dydžius (pasirinktinai galima naudoti 300 mm / 310 mm plokštes; įgyvendinamumas patvirtintas remiantis esamais duomenimis)

**Funkcijos, privalumai ir savybės**

Pasitelkdamas pažangių technologijų rinkinį, HM300 efektyviai sprendžia pagrindines plokštelių žymėjimo srities problemas:

**„Kietojo žymėjimo“ galimybė sudėtingiems procesams:** Skirtingai nuo „minkštojo žymėjimo“, HM300 „kietojo žymėjimo“ funkcija sukuria pakankamo gylio žymes. Tai užtikrina, kad žymės išliktų nepažeistos – be degradacijos ar dilimo – per vėlesnius didelio intensyvumo procesus (pvz., apdorojimą aukštoje temperatūroje, cheminį valymą ir mechaninį šlifavimą), taip išlaikant visišką proceso atsekamumą. **Didelis tikslumas ir lankstumas:**

**Valdomas gylis:** Programuojama gylio valdymo funkcija (siūlanti iki ±10 % tikslumą ir 110 µm gylio diapazoną) suteikia klientams galimybę tiksliai sureguliuoti žymėjimo gylį, užtikrinant tobulą atitikimą konkretiems proceso reikalavimams. **Reguliuojamas taško dydis:** Patentuota „Dual-Spot Optics™“ technologija leidžia programine įranga perjungti du lazerio taško dydžius (50 µm ir 110 µm) nereikalaujant jokių aparatinės įrangos modifikacijų, taip pritaikant įvairias ženklinimo medžiagas ir specifinius estetinius reikalavimus.

**Automatizavimas ir išmanusis valdymas:**

**Visiškai automatizuotas veikimas:** Suteikia visiškai automatizuoto įrangos valdymo galimybes, sumažinant žmogaus įsikišimą ir klaidų tikimybę.

**SECS/GEM protokolo palaikymas:** Palaiko pramonės standartų automatizavimo protokolus (SECS II/GEM), kurie leidžia sklandžiai integruotis į šiuolaikinių puslaidininkių gamyklų gamybos vykdymo sistemas (MES), kad būtų galima stebėti įrangos būseną realiuoju laiku ir nuotoliniu būdu valdyti proceso parametrus.

**Išsamus duomenų registravimas:** Sistema tiksliai registruoja visus lazerio našumo duomenis, taip užtikrindama tvirtą pagrindą procesų analizei ir kokybės atsekamumui.

**Platus medžiagų ir procesų suderinamumas:**

Ši sistema, specialiai sukurta klientams, dirbantiems sudėtinių puslaidininkių, pažangių procesų mazgų ir pažangių pakuočių srityse, veiksmingai sprendžia žymėjimo iššūkius, susijusius su naujos kartos puslaidininkinėmis medžiagomis, tokiomis kaip SiC, GaN ir GaAs.

Jo projektavimo filosofija gerokai viršija pagrindines žymėjimo užduotis; jis pozicionuojamas kaip „visapusiškas plokštelių žymėjimo sprendimas“, galintis būti individualiai įvertintas ir atnaujintas – pritaikytas unikalioms plokštelių medžiagoms ir matmenims – kad atitiktų konkrečius reikalavimus.

**Taikymo sritys**

HM300 yra itin svarbi įranga puslaidininkių gamybos ir pažangių pakuočių srityse, daugiausia taikoma šiose srityse:

**Puslaidininkių gamyba (priekinė ir galinė dalys):** Suteikia didelio vientisumo nuolatinius identifikatorius substrato plokštelėms, įskaitant silicį, SiC ir GaN, taip palaikydamas automatizuotą linijų valdymą ir kokybės atsekamumą gamybos gamyklose (Fab) ir surinkimo / bandymų patalpose.

**Pažangus pakavimas:** Užtikrina patikimą rekonstruotų plokštelių ar plokščių žymėjimą plokštelių lygio pakavimo (WLP) ir plokščių lygio pakavimo (PLP) procesuose.

**Sinergija su kitais „ThinkLaser“ produktais**

„ThinkLaser“ siūlo platų plokštelių žymėjimo sprendimų rinkinį, kuriame HM300 atlieka pagrindinį vaidmenį:

**Sinergija su minkštojo žymėjimo įranga:** Toje pačioje gamybos linijoje HM300 gali veikti kartu su „ThinkLaser“ SC300 (minkštojo žymėjimo sistema 300 mm plokštelėms) arba „SigmaClean“ (minkštojo žymėjimo sistema 100–200 mm plokštelėms). Gamintojai gali lanksčiai pasirinkti tinkamiausią žymėjimo technologiją, atsižvelgdami į konkrečius proceso mazgus arba klientų reikalavimus.

**Santrauka**

Apibendrinant galima teigti, kad „ThinkLaser HM300“ yra specializuota, pramoninės klasės sistema, iš esmės sukurta siekiant užtikrinti gylio kontroliuojamą, nuolatinį plokštelių žymėjimą, atitinkantį griežčiausius pramonės standartus. Dėl programuojamo gylio valdymo, dviejų spindulių technologijos ir pažangių automatizavimo galimybių ji efektyviai išsprendžia kritinį puslaidininkių pramonės iššūkį – išlaikyti gaminių atsekamumą visose didelio intensyvumo procesų grandinėse; ji yra pagrindinė įranga aukščiausios klasės plokštelių gamybos ir pakavimo linijose. Jos kūrėja „ThinkLaser“ gali pasigirti daugiau nei 80 metų kolektyvinės komandos patirtimi šioje srityje ir užima maždaug 80 % rinkos dalį Jungtinėse Valstijose.