Maszyna do znakowania laserowego płytek ThinkLaser HM300

ThinkLaser HM300 to w pełni zautomatyzowana maszyna do znakowania laserowego „Hard Marking”, zaprojektowana specjalnie z myślą o spełnieniu rygorystycznych wymagań dotyczących głębokiego znakowania – znanego jako „hard signing” – nieodłącznie związanych z procesem produkcji płytek półprzewodnikowych. Jej podstawową zaletą jest możliwość grawerowania trwałych kodów identyfikacyjnych na płytkach za pomocą programowalnej funkcji kontroli głębokości. Kody te są wystarczająco wytrzymałe, aby wytrzymać naprężenia ścierne generowane w kolejnych procesach produkcyjnych o wysokiej intensywności, zapewniając tym samym pełną identyfikowalność produktu w całym cyklu jego życia – od produkcji układów scalonych i pakowania, aż po końcowe testy.

**Główne technologie i kluczowe specyfikacje**

Trzon technologiczny HM300 koncentruje się wokół trzech fundamentalnych elementów: głębokości, precyzji i automatyzacji. Jego szczegółowe dane techniczne przedstawiają się następująco:

**Przedmiot** | **Specyfikacja / Opis**

**Typ sprzętu** | W pełni zautomatyzowany system znakowania laserowego twardych powierzchni

**Zastosowanie docelowe** | Specjalnie zaprojektowany do twardego znakowania płytek półprzewodnikowych, zgodny z odpowiednimi wymaganiami norm SEMI

**Główna funkcjonalność** | Programowalna kontrola głębokości: Regulowana głębokość znakowania, osiągająca maksymalną głębokość 110 mikronów (µm) z dokładnością głębokości ±10%

**Technologia podstawowa** | Dual-Spot Optics™: Wykorzystuje konstrukcję optyczną z dwoma wiązkami, która umożliwia sterowane programowo przełączanie między dwoma różnymi rozmiarami plamki lasera (w zakresie od 50 µm do 110 µm) w ramach tego samego systemu

**Monitorowanie systemu** | Kompleksowe monitorowanie systemu: Dokładnie rejestruje wszystkie dane dotyczące wydajności lasera

**Interfejs automatyki** | Obsługuje interfejsy SECS II/GEM, ułatwiając zarządzanie automatyzacją fabryki

**Kompatybilność z płytkami krzemowymi** | Obsługa płytek o średnicy od 100 mm do 200 mm (dostępna jest opcjonalna obsługa paneli o średnicy 300 mm/310 mm; wykonalność potwierdzona na podstawie istniejących danych)

**Funkcje, zalety i cechy**

Dzięki wykorzystaniu zestawu zaawansowanych technologii urządzenie HM300 skutecznie rozwiązuje najważniejsze problemy w dziedzinie znakowania płytek półprzewodnikowych:

**Funkcja „twardego znakowania” dla wymagających procesów:** W przeciwieństwie do „miękkiego znakowania”, funkcja „twardego znakowania” w HM300 generuje oznaczenia o odpowiedniej głębokości. Gwarantuje to, że oznaczenia pozostaną nienaruszone – bez degradacji ani ścierania – podczas kolejnych procesów o wysokiej intensywności (takich jak obróbka w wysokiej temperaturze, czyszczenie chemiczne i szlifowanie mechaniczne), zapewniając tym samym pełną identyfikowalność procesu. **Wysoka precyzja i elastyczność:**

**Kontrolowana głębokość:** Programowalna funkcja kontroli głębokości (zapewniająca dokładność do ±10% i zakres głębokości do 110 µm) umożliwia klientom precyzyjne dostrojenie głębokości znakowania, co gwarantuje idealne dopasowanie do konkretnych wymagań procesu. **Regulowany rozmiar plamki:** Opatentowana technologia Dual-Spot Optics™ umożliwia sterowane programowo przełączanie między dwoma rozmiarami plamki lasera (50 µm i 110 µm) bez konieczności modyfikacji sprzętu, dostosowując się tym samym do szerokiej gamy materiałów znakujących i specyficznych wymagań estetycznych.

**Automatyzacja i inteligentne zarządzanie:**

**Całkowicie zautomatyzowana obsługa:** Oferuje w pełni zautomatyzowaną obsługę sprzętu, minimalizując ingerencję człowieka i zmniejszając ryzyko wystąpienia błędów.

**Obsługa protokołu SECS/GEM:** Obsługuje standardowe protokoły automatyzacji przemysłowej (SECS II/GEM), umożliwiając bezproblemową integrację z systemami MES (Manufacturing Execution Systems) nowoczesnych fabryk półprzewodników, co pozwala na monitorowanie stanu urządzeń w czasie rzeczywistym i zdalne zarządzanie parametrami procesu.

**Kompleksowe rejestrowanie danych:** System dokładnie rejestruje wszystkie dane dotyczące pracy lasera, zapewniając solidną podstawę do analizy procesów i śledzenia jakości.

**Szeroka kompatybilność materiałowa i procesowa:**

System ten został zaprojektowany specjalnie dla klientów działających w dziedzinie półprzewodników złożonych, zaawansowanych węzłów procesowych i zaawansowanych obudów. Skutecznie rozwiązuje on problemy związane z znakowaniem materiałów półprzewodnikowych nowej generacji, takich jak SiC, GaN i GaAs.

Filozofia projektowania tego produktu wykracza daleko poza podstawowe zadania znakowania; jest on pozycjonowany jako „kompleksowe rozwiązanie do znakowania płytek”, które można poddawać zindywidualizowanym ocenom i udoskonaleniom — dostosowanym do unikalnych materiałów i wymiarów płytek — w celu spełnienia określonych wymagań.

**Obszary zastosowań**

HM300 to kluczowe urządzenie w dziedzinie produkcji półprzewodników i zaawansowanego pakowania, stosowane głównie w następujących obszarach:

**Produkcja półprzewodników (front-end i back-end):** Zapewnia trwałe identyfikatory o wysokiej integralności dla płytek podłoża — w tym krzemowych, SiC i GaN — wspierając w ten sposób automatyczne zarządzanie linią i śledzenie jakości w zakładach produkcyjnych (Fabs) oraz zakładach montażowych/testowych.

**Zaawansowane pakowanie:** Zapewnia niezawodne znakowanie rekonstruowanych płytek lub paneli w procesach pakowania na poziomie płytki (WLP) i pakowania na poziomie panelu (PLP).

**Synergia z innymi produktami ThinkLaser**

ThinkLaser oferuje kompleksowy zestaw rozwiązań do znakowania płytek, w którym urządzenie HM300 odgrywa kluczową rolę:

**Synergia z urządzeniami do miękkiego znakowania:** Na tej samej linii produkcyjnej HM300 może współpracować z systemem SC300 firmy ThinkLaser (system miękkiego znakowania dla płytek o średnicy 300 mm) lub SigmaClean (system miękkiego znakowania dla płytek o średnicy 100–200 mm). Producenci mogą elastycznie dobierać najodpowiedniejszą technologię znakowania w oparciu o konkretne węzły procesowe lub wymagania klienta.

**Streszczenie**

Podsumowując, ThinkLaser HM300 to specjalistyczny system klasy przemysłowej, zaprojektowany z myślą o zapewnieniu trwałego znakowania płytek z kontrolą głębokości, spełniającego najbardziej rygorystyczne standardy branżowe. Dzięki programowalnej kontroli głębokości, technologii podwójnej wiązki i zaawansowanym możliwościom automatyzacji, skutecznie rozwiązuje on kluczowe wyzwanie w branży półprzewodników, jakim jest utrzymanie identyfikowalności produktu w całym łańcuchu procesów o wysokiej intensywności; jest kluczowym elementem wyposażenia linii do produkcji i pakowania płytek wysokiej klasy. Jego twórca, ThinkLaser, może pochwalić się ponad 80-letnim doświadczeniem w tej dziedzinie i posiada około 80% udziału w rynku amerykańskim.