Machine de marquage laser pour plaquettes ThinkLaser HM300

La ThinkLaser HM300 est une machine de marquage laser entièrement automatisée, conçue spécifiquement pour répondre aux exigences rigoureuses de marquage en profondeur (ou « marquage dur ») inhérentes au processus de fabrication des plaquettes de semi-conducteurs. Sa principale valeur réside dans sa capacité à graver des codes d'identification permanents sur les plaquettes grâce à une fonction de contrôle de profondeur programmable. Ces codes sont suffisamment robustes pour résister aux contraintes abrasives générées par les processus de fabrication haute intensité ultérieurs, garantissant ainsi une traçabilité complète du produit tout au long de son cycle de vie, de la fabrication et du conditionnement des puces jusqu'aux tests finaux.

**Technologies de base et spécifications clés**

Le cœur technologique du HM300 repose sur trois éléments fondamentaux : la profondeur, la précision et l’automatisation. Ses spécifications techniques sont les suivantes :

**Article** | **Spécifications / Description**

**Type d'équipement** | Système de marquage laser entièrement automatisé

**Application cible** | Spécialement conçu pour le marquage dur des plaquettes de semi-conducteurs, conforme aux exigences des normes SEMI.

**Fonctionnalités principales** | Contrôle de profondeur programmable : Profondeur de marquage réglable, atteignant une profondeur maximale de 110 microns (µm), avec une précision de ±10 %.

**Technologie de base** | Optique à double faisceau™ : Utilise une conception optique à double faisceau permettant une commutation logicielle entre deux tailles de spot laser distinctes (de 50 µm à 110 µm) au sein d'un même système.

**Surveillance du système** | Surveillance complète du système : enregistre avec précision toutes les données de performance du laser

**Interface d'automatisation** | Prend en charge les interfaces SECS II/GEM pour faciliter la gestion de l'automatisation en usine

**Compatibilité des plaquettes** | Prend en charge les plaquettes de 100 mm à 200 mm (prise en charge optionnelle des panneaux de 300 mm/310 mm disponible ; faisabilité confirmée par les données existantes)

**Fonctions, avantages et caractéristiques**

S'appuyant sur un ensemble de technologies avancées, le HM300 répond efficacement aux principaux problèmes rencontrés dans le domaine du marquage des plaquettes :

**Capacité de marquage dur pour les processus rigoureux :** Contrairement au marquage souple, la capacité de marquage dur du HM300 génère des marques d'une profondeur suffisante. Ceci garantit l'intégrité des marques, sans dégradation ni abrasion, lors des processus ultérieurs à haute intensité (tels que le traitement à haute température, le nettoyage chimique et le meulage mécanique), assurant ainsi une traçabilité complète du processus. **Haute précision et flexibilité :**

**Profondeur contrôlable :** La fonction de contrôle de profondeur programmable (offrant une précision jusqu’à ±10 % et une profondeur maximale de 110 µm) permet aux utilisateurs d’ajuster précisément la profondeur de marquage, garantissant ainsi une parfaite adéquation aux exigences spécifiques de leurs procédés. **Taille du point ajustable :** Sa technologie brevetée Dual-Spot Optics™ permet de basculer par logiciel entre deux tailles de point laser (50 µm et 110 µm) sans aucune modification matérielle, s’adaptant ainsi à une large gamme de matériaux de marquage et aux exigences esthétiques spécifiques.

**Automatisation et gestion intelligente :**

**Fonctionnement entièrement automatisé :** Offre des capacités de fonctionnement entièrement automatisées, minimisant l’intervention humaine et réduisant le risque d’erreurs.

**Prise en charge du protocole SECS/GEM :** Prend en charge les protocoles d’automatisation standard de l’industrie (SECS II/GEM), permettant une intégration transparente dans les systèmes d’exécution de la fabrication (MES) des usines de semi-conducteurs modernes afin de permettre la surveillance en temps réel de l’état des équipements et la gestion à distance des paramètres de processus.

**Enregistrement complet des données :** Le système enregistre avec précision toutes les données de performance du laser, fournissant ainsi une base solide pour l'analyse des processus et la traçabilité de la qualité.

**Compatibilité étendue avec les matériaux et les procédés :**

Conçu spécifiquement pour les clients travaillant dans les domaines des semi-conducteurs composés, des nœuds de processus avancés et de l'encapsulation avancée, ce système répond efficacement aux défis de marquage associés aux matériaux semi-conducteurs de nouvelle génération tels que le SiC, le GaN et le GaAs.

Sa philosophie de conception va bien au-delà des tâches de marquage de base ; elle se positionne comme une « solution complète de marquage de plaquettes », capable de subir des évaluations et des mises à niveau personnalisées — adaptées aux matériaux et dimensions uniques des plaquettes — pour répondre à des exigences spécifiques.

**Domaines d'application**

Le HM300 est un équipement essentiel dans les domaines de la fabrication de semi-conducteurs et de l'encapsulation avancée, principalement utilisé dans les domaines suivants :

**Fabrication de semi-conducteurs (partie avant et partie arrière) :** Fournit des identifiants permanents de haute intégrité pour les plaquettes de substrat, notamment le silicium, le SiC et le GaN, prenant ainsi en charge la gestion automatisée des lignes et la traçabilité de la qualité au sein des usines de fabrication (Fabs) et des installations d'assemblage/test.

**Conditionnement avancé :** Permet un marquage fiable des plaquettes ou panneaux reconstruits dans le cadre des processus de conditionnement au niveau de la plaquette (WLP) et au niveau du panneau (PLP).

**Synergie avec les autres produits ThinkLaser**

ThinkLaser propose une gamme complète de solutions de marquage de plaquettes, au sein desquelles le HM300 joue un rôle essentiel :

**Synergie avec les équipements de marquage doux :** Sur une même ligne de production, le HM300 peut fonctionner en tandem avec le SC300 de ThinkLaser (système de marquage doux pour plaquettes de 300 mm) ou le SigmaClean (système de marquage doux pour plaquettes de 100 à 200 mm). Les fabricants peuvent ainsi choisir la technologie de marquage la plus adaptée en fonction des nœuds de processus spécifiques ou des exigences du client.

**Résumé**

En résumé, le ThinkLaser HM300 est un système industriel spécialisé, conçu pour le marquage permanent et précis des plaquettes, répondant aux normes les plus exigeantes du secteur. Grâce à son contrôle de profondeur programmable, sa technologie à double faisceau et ses capacités d'automatisation avancées, il résout efficacement le problème crucial de la traçabilité des produits tout au long des chaînes de production à haute intensité dans l'industrie des semi-conducteurs. Il constitue un équipement essentiel des lignes de fabrication et de conditionnement de plaquettes haut de gamme. Son concepteur, ThinkLaser, bénéficie de plus de 80 ans d'expérience cumulée dans ce domaine et détient environ 80 % de parts de marché aux États-Unis.